一种使用倒装led芯片制造直插led灯珠的专用支架
技术领域
1.本发明涉及led灯珠生产工装领域，具体是指一种使用倒装led芯片制造直插led灯珠的专用支架。
背景技术：
2.随着led行业的发展，倒装工艺led芯片市场使用率越来越高，其优异的可靠性、散热性、高光效性及工艺高效性等等优点越来越显现出来，但直插led灯珠因其现有支架的局限性，不能使用此倒装芯片。但市场对此需求越来越急迫，故在此背景下急需开发倒装芯片专业直插支架，解决直插灯珠使用倒装芯片的问题。
技术实现要素：
3.本发明要解决的技术问题是克服上述技术的缺陷，提供一种使用倒装led芯片制造直插led灯珠的专用支架。
4.为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为一种使用倒装led芯片制造直插led灯珠的专用支架：包括支架本体、设于支架本体上方的多个支架单元；所述支架单元包括对称设置的支架管脚、设于支架管脚上端的碗杯，所述碗杯上侧中心设有碗槽，所述碗槽底侧与支架管脚的上端平齐，所述碗杯采用注塑方式与支架管脚连接，2个所述支架管脚上端之间间距离为0.05-0.30mm，所述支架管脚上部设有防爬胶线，相邻所述支架单元之间中心位置设有卡点，防止左右偏心。
5.作为改进，所述碗杯采用ppa、陶瓷、硅胶、塑胶、树脂中的任一种材质。
6.作为改进，所述碗槽为圆形、方形、椭圆形、多边形、多杯形、杯中杯形中的任一种形式，所述碗槽深度为0.10-1.50mm。
7.作为改进，所述支架单元数量为10位、20位、25位、30位、40位、50位中的任一种。
8.作为改进，所述专用支架高度为15-100mm。
9.作为改进，所述碗杯为白色，从而达到高反光。
10.作为改进，所述支架管脚上端面镀锡或镀银。
11.作为改进，2个所述支架管脚下端之间中心距离为2.0mm、2.28mm、2.54mm、5.08mm中的任一种。
12.本发明与现有技术相比的优点在于：本发明通过碗杯结构的设计，解决倒装芯片制作直插灯珠没有支架或没有带有碗杯(反光杯)支架的空白，使倒装芯片所有优势都可以体现在直插灯珠上，填补直插灯珠不能使用倒装芯片的空白问题，同时解决直插灯珠制作白光时荧光粉承载问题及色温控制问题，使灯珠良品率及出货率大幅提升，成品可靠性高，制造成本降低。
附图说明
13.图1是本发明一种使用倒装led芯片制造直插led灯珠的专用支架的包含单个支架
单元的部分结构示意图。
14.图2是本发明一种使用倒装led芯片制造直插led灯珠的专用支架的包含两个支架单元的部分结构示意图。
15.图3是本发明一种使用倒装led芯片制造直插led灯珠的专用支架的使用状态参考图1。
16.图4是本发明一种使用倒装led芯片制造直插led灯珠的专用支架的使用状态参考图2。
17.如图所示：1、支架本体，2、支架管脚，3、碗杯，4、碗槽，5、防爬胶线，6、卡点，7、倒装芯片。
具体实施方式
18.结合附图1-4，一种使用倒装led芯片制造直插led灯珠的专用支架，包括支架本体1、设于支架本体1上方的多个支架单元；所述支架单元包括对称设置的支架管脚2、设于支架管脚2上端的碗杯3，所述碗杯3上侧中心设有碗槽4，所述碗槽4底侧与支架管脚2的上端平齐，所述碗杯3采用注塑方式与支架管脚2连接，2个所述支架管脚2上端之间间距离为0.05-0.30mm，所述支架管脚2上部设有防爬胶线5，相邻所述支架单元之间中心位置设有卡点6，防止左右偏心。
19.所述碗杯3采用ppa、陶瓷、硅胶、塑胶、树脂中的任一种材质。常规材质是ppa材质。
20.所述碗槽4为圆形、方形、椭圆形、多边形、多杯形、杯中杯形中的任一种形式，所述碗槽4深度为0.10-1.50mm。常规形式是圆形、椭圆形。
21.所述支架单元数量为10位、20位、25位、30位、40位、50位中的任一种。
22.所述专用支架高度为15-100mm。常规是25.4mm、36mm。
23.所述碗杯3为白色，从而达到高反光。
24.所述支架管脚2上端面镀锡或镀银，也可以根据实际需要电镀其他金属材料，从而易于焊接。
25.2个所述支架管脚2下端之间中心距离为2.0mm、2.28mm、2.54mm、5.08mm中的任一种。常用的是2.28mm、2.54mm。
26.实施时，将倒装芯片7放置在碗槽4中心，将倒装芯片7与支架管脚2上端面(即正负极端面)采用锡膏焊接，其中，因直插灯珠有需要发光角度的不同，故设计碗杯形成反光，在外封胶时与直插灯珠外封胶装形成透镜以达到出光所需求的发光角度，直插灯珠在制作白光时是蓝色芯片加荧光粉胶以形成白光，所以制作白光需芯片上点荧光粉胶，所以设计碗杯可以承载荧光粉胶并且利于荧光粉胶成型及控制荧光粉胶量，使白光色温得到很好的控制。
27.本发明通过碗杯结构的设计，解决倒装芯片制作直插灯珠没有支架或没有带有碗杯(反光杯)支架的空白，使倒装芯片所有优势都可以体现在直插灯珠上，填补直插灯珠不能使用倒装芯片的空白问题，同时解决直插灯珠制作白光时荧光粉承载问题及色温控制问题，使灯珠良品率及出货率大幅提升，成品可靠性高，制造成本降低。
28.以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术
人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。
技术特征：
1.一种使用倒装led芯片制造直插led灯珠的专用支架，其特征在于：包括支架本体(1)、设于支架本体(1)上方的多个支架单元；所述支架单元包括对称设置的支架管脚(2)、设于支架管脚(2)上端的碗杯(3)，所述碗杯(3)上侧中心设有碗槽(4)，所述碗槽(4)底侧与支架管脚(2)的上端平齐，所述碗杯(3)采用注塑方式与支架管脚(2)连接，2个所述支架管脚(2)上端之间间距离为0.05-0.30mm，所述支架管脚(2)上部设有防爬胶线(5)，相邻所述支架单元之间中心位置设有卡点(6)，防止左右偏心。2.根据权利要求1所述的一种使用倒装led芯片制造直插led灯珠的专用支架，其特征在于：所述碗杯(3)采用ppa、陶瓷、硅胶、塑胶、树脂中的任一种材质。3.根据权利要求1所述的一种使用倒装led芯片制造直插led灯珠的专用支架，其特征在于：所述碗槽(4)为圆形、方形、椭圆形、多边形、多杯形、杯中杯形中的任一种形式，所述碗槽(4)深度为0.10-1.50mm。4.根据权利要求1所述的一种使用倒装led芯片制造直插led灯珠的专用支架，其特征在于：所述支架单元数量为10位、20位、25位、30位、40位、50位中的任一种。5.根据权利要求1所述的一种使用倒装led芯片制造直插led灯珠的专用支架，其特征在于：所述专用支架高度为15-100mm。6.根据权利要求1所述的一种使用倒装led芯片制造直插led灯珠的专用支架，其特征在于：所述碗杯(3)为白色，从而达到高反光。7.根据权利要求1所述的一种使用倒装led芯片制造直插led灯珠的专用支架，其特征在于：所述支架管脚(2)上端面镀锡或镀银。8.根据权利要求1所述的一种使用倒装led芯片制造直插led灯珠的专用支架，其特征在于：2个所述支架管脚(2)下端之间中心距离为2.0mm、2.28mm、2.54mm、5.08mm中的任一种。
技术总结
本发明公开了一种使用倒装LED芯片制造直插LED灯珠的专用支架，包括支架本体、设于支架本体上方的多个支架单元；支架单元包括对称设置的支架管脚、设于支架管脚上端的碗杯，碗杯上侧中心设有碗槽，碗槽底侧与支架管脚的上端平齐，碗杯采用注塑方式与支架管脚连接，2个支架管脚上端之间间距离为0.05-0.30mm，支架管脚上部设有防爬胶线，相邻支架单元之间中心位置设有卡点。本发明通过碗杯结构的设计，解决倒装芯片制作直插灯珠没有支架或没有带有碗杯支架的空白，使倒装芯片所有优势都可以体现在直插灯珠上，填补直插灯珠不能使用倒装芯片的空白问题，解决直插灯珠制作白光时银光粉承载问题及色温控制问题，灯珠良品率及出货率大幅提升，成本降低。成本降低。成本降低。
技术研发人员：周伯平
受保护的技术使用者：周伯平
技术研发日：2021.11.18
技术公布日：2022/2/23
再多了解一些
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