电路板组件及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板、架高板、第一电子元器件以及芯片；所述架高板设置于所述电路板；所述第一电子元器件固定于所述电路板，所述第一电子元器件与所述架高板位于所述电路板的同一侧；所述芯片包括多个焊球，所述多个焊球固定于所述架高板远离所述电路板的一侧，所述芯片通过所述架高板电连接于所述电路板，所述芯片在第一表面的正投影为第一投影，所述第一电子元器件在所述第一表面的正投影为第二投影，所述第二投影位于所述第一投影之内，所述第一表面为所述电路板朝向所述架高板的表面。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述架高板的周侧面在所述第一表面的正投影为第三投影，所述第三投影位于所述第一投影之内；所述第一电子元器件的数量为多个，多个所述第一电子元器件环绕所述架高板的周侧面设置。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述架高板包括朝向相反的第一侧面与第二侧面，以及朝向相反的第三侧面与第四侧面，所述第三侧面与所述第四侧面连接在所述第一侧面与所述第二侧面之间，所述第三侧面与所述第四侧面之间的长度大于所述第一侧面与所述第二侧面之间的长度，所述第一侧面与所述第二侧面在所述第一表面的正投影为第四投影，部分所述第四投影位于所述第一投影之内；所述第一电子元器件的数量为多个，多个所述第一电子元器件靠近所述第一侧面设置，或者，多个所述第一电子元器件靠近所述第二侧面设置，或者，部分所述第一电子元器件靠近所述第一侧面设置且部分所述第一电子元器件靠近所述第二侧面设置。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述架高板包括基板及多个第一导电件，所述多个第一导电件均固定于所述基板；每个所述第一导电件均包括第一端及第二端，所述第一端相对所述架高板的顶面露出，所述第一端连接于所述焊球，所述第二端相对所述架高板的底面露出，所述第二端连接于所述电路板，所述架高板的顶面为所述架高板朝向所述芯片的表面，所述架高板的底面为所述架高板朝向所述电路板的表面。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述架高板还包括多个第二导电件，所述多个第二导电件均固定于所述基板，所述多个第二导电件位于所述多个第一导电件与所述架高板的周侧面之间；每个所述第二导电件靠近所述电路板的端部均连接于所述电路板，每个所述第二导电件靠近所述电路板的端部均通过所述电路板接地，每个所述第二导电件靠近所述芯片的端部均连接有第一焊盘，所述第一焊盘相对所述架高板的顶面伸出。6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第二导电件相对所述架高板的周侧面露出。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括第二电子元器件，所述第二电子元器件设置于所述架高板的周侧面，且所述第二电子元器件电连接于所述架高板。8.根据权利要求4至7中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括胶层，部分所述胶层设置于所述芯片与所述架高板之间。
9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述架高板设置有胶槽，所述胶槽的开口位于所述架高板的顶面，部分所述胶层设置于所述胶槽内。10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述胶槽的开口自所述架高板的顶面延伸至所述架高板的部分周侧面。11.根据权利要求9或10所述的电路板组件，其特征在于，所述架高板设有导流孔，所述导流孔自所述胶槽的底壁贯穿至所述架高板的底面，部分所述胶层位于所述导流孔，部分所述胶层设置于所述电路板与所述架高板之间。12.根据权利要求4至11中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述架高板设有凹槽，所述凹槽的开口位于所述架高板的底面；所述电路板组件包括第三电子元器件，所述第三电子元器件位于所述凹槽内，所述第三电子元器件固定于所述电路板，且所述第三电子元器件电连接于所述电路板。13.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述凹槽的开口自所述架高板的底面延伸至所述架高板的部分周侧面。14.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第四电子元器件，所述第四电子元器件设置于所述凹槽的侧壁，所述第四电子元器件电连接于所述架高板。15.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括第五电子元器件，所述第五电子元器件设置于所述凹槽的底壁，所述第五电子元器件电连接于所述架高板。16.根据权利要求12至15中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述架高板设置有第一通孔，所述第一通孔自所述凹槽的底壁贯穿至所述架高板的顶面；所述电路板组件包括第六电子元器件，部分所述第六电子元器件位于所述凹槽内，部分所述第六电子元器件位于所述第一通孔内。17.根据权利要求16所述的电路板组件，其特征在于，所述第一通孔与所述焊球错开设置，所述第六电子元器件包括第一滤波电容，所述第一滤波电容固定于所述电路板，所述第一滤波电容电连接于所述电路板。18.根据权利要求16所述的电路板组件，其特征在于，所述焊球包括第一焊球，所述第一焊球与所述第一通孔相对设置；所述第六电子元器件包括第二滤波电容，所述第二滤波电容的一端连接于所述第一焊球，另一端固定于所述电路板，所述第一焊球通过所述第二滤波电容电连接于所述电路板。19.根据权利要求16所述的电路板组件，其特征在于，所述焊球包括间隔设置的第一焊球及第二焊球，所述第一焊球与所述第二焊球均与所述第一通孔相对设置；所述第六电子元器件包括第三滤波电容，所述第三滤波电容的一端连接于所述第一焊球，另一端连接于所述第二焊球，所述第一焊球通过所述第三滤波电容电连接于所述第二焊球。20.根据权利要求4至11中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述架高板设置有第二通孔，所述第二通孔自所述架高板的顶面贯穿至所述架高板的底面；所述电路板组件包括第七电子元器件，所述第七电子元器件位于所述第二通孔内。21.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述架高板为环状，所述第一电子
元器件位于所述架高板所围的区域内。22.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述芯片为通用存储器，所述第一电子元器件包括电源芯片、滤波电容或者调压电阻；所述架高板的周侧面在所述第一表面的正投影为第三投影，所述第三投影位于所述第一投影之内，所述第一电子元器件的数量为多个，多个所述第一电子元器件环绕所述架高板的周侧面设置；所述架高板包括基板及多个第一导电件，所述多个第一导电件均固定于所述基板，每个所述第一导电件均包括第一端及第二端，所述第一端相对所述架高板的顶面露出，所述第一端连接于所述焊球，所述第二端相对所述架高板的底面露出，所述第二端连接于所述电路板，所述架高板的顶面为所述架高板朝向所述芯片的表面，所述架高板的底面为所述架高板朝向所述电路板的表面；所述电路板包括接地件，所述接地件与所述第一投影相对设置，所述接地件接地；所述架高板还包括多个第二导电件，所述多个第二导电件均固定于所述基板，所述多个第二导电件位于所述多个第一导电件与所述架高板的周侧面之间，所述多个第二导电件环绕所述第一导电件设置，每个所述第二导电件靠近所述电路板的端部均连接于所述接地件，并通过所述接地件接地，每个所述第二导电件靠近所述芯片的端部均连接有第一焊盘，所述第一焊盘相对所述架高板的顶面伸出；所述电路板组件还包括胶层，部分所述胶层设置于所述芯片与所述架高板之间，部分所述胶层设置于所述架高板与所述电路板之间；所述电路板组件还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩固定于所述电路板，且所述屏蔽罩盖住所述芯片。23.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述芯片为通用存储器，所述第一电子元器件包括电源芯片、滤波电容或者调压电阻；所述架高板包括朝向相反的第一侧面与第二侧面，以及朝向相反的第三侧面与第四侧面，所述第三侧面与所述第四侧面连接在所述第一侧面与所述第二侧面之间，所述第三侧面与所述第四侧面之间的长度大于所述第一侧面与所述第二侧面之间的长度所述第一侧面与所述第二侧面在所述第一表面的正投影为第四投影，所述第四投影位于所述第一投影之内，所述第一电子元器件的数量为多个，多个所述第一电子元器件靠近所述第一侧面设置，或者，多个所述第一电子元器件靠近所述第二侧面设置，或者，部分所述第一电子元器件靠近所述第一侧面设置且部分所述第一电子元器件靠近所述第二侧面设置；所述架高板包括基板及多个第一导电件，所述多个第一导电件均固定于所述基板，每个所述第一导电件均包括第一端及第二端，所述第一端相对所述架高板的顶面露出，所述第一端连接于所述焊球，所述第二端相对所述架高板的底面露出，所述第二端连接于所述电路板，所述架高板的顶面为所述架高板朝向所述芯片的表面，所述架高板的底面为所述架高板朝向所述电路板的表面；所述电路板包括接地件，所述接地件与所述第一投影相对设置，所述接地件接地；所述架高板还包括多个第二导电件，所述多个第二导电件均固定于所述基板，一部分所述第二导电件位于所述第一导电件与所述第三侧面之间，一部分所述第二导电件位于所述第一导电件与所述第四侧面之间，每个所述第二导电件靠近所述电路板的端部均连接于
所述接地件，并通过所述接地件接地，每个所述第二导电件靠近所述芯片的端部均连接有第一焊盘，所述第一焊盘相对所述架高板顶面伸出；所述电路板组件还包括胶层，部分所述胶层设置于所述芯片与所述架高板之间，部分所述胶层设置于所述架高板与所述电路板之间；所述电路板组件还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩固定于所述电路板，且所述屏蔽罩盖住所述芯片。24.一种电子设备，其特征在于，包括壳体及如权利要求1至23中任一项所述的电路板组件，所述电路板组件固定于所述壳体的内部。

技术总结
一种电路板组件及电子设备，涉及电子技术领域。电路板组件包括电路板、架高板、第一电子元器件以及芯片。架高板设置于电路板。第一电子元器件固定于电路板。第一电子元器件与架高板位于电路板的同一侧。芯片包括多个焊球。多个焊球固定于架高板远离电路板的一侧。芯片通过架高板电连接于电路板。芯片在第一表面的正投影为第一投影。第一电子元器件在第一表面的正投影为第二投影。第二投影位于第一投影之内。这样，第一电子元器件能够有效地利用芯片与电路板之间的空间，从而显著地提高电路板组件的空间利用率。此时，电路板组件能够排布较多的电子元器件。多的电子元器件。多的电子元器件。


技术研发人员：郭健强 朱辰 宗献波 史洪宾 杨帆 罗文君 李志海
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：2020.08.19
技术公布日：2022/2/23