一种电路板的加工方法及电路板与流程

1.本技术涉及电路板加工工艺的技术领域，尤其是涉及一种电路板的加工方法及电路板。


背景技术：

2.现今，针对总板厚＜100μm的超薄pcb(printed circuit board，印制电路板)，因其硬度和强度不足以支撑板件在图形制作过程中的过湿制程线体药水喷压的冲击，从而极易导致板损和卡板报废的产生。而针对此问题，目前业界普遍的做法是在超薄板的湿制程过程中，通过贴导条的方式进行加工，也即在湿制程加工前在超薄板的一边用胶带贴上硬质的fr4(环氧玻璃布层压板)导条，以引导板件顺利通过湿制程线体，然后再撕除该fr4导条，以进行后续流程的加工。
3.但现有的通过贴导条加工超薄板的制作技术显然存在有极大的缺陷，例如，在湿制程前后增加“贴导条和撕导条”流程，将造成人力、物力以及时间的浪费，从而增加了相应的加工成本；而通过人工贴胶带并撕胶带，会影响线体加工的自动化程度；且人工操作可能带来更多人为的板件折痕，从而带来板损报废的风险。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种电路板的加工方法及电路板，以解决现有技术中的超薄电路板在进行湿制程过程中，需增加“贴导条和撕导条”的流程，从而造成人力、物力以及时间的浪费，增加了相应的加工成本，影响到相应工艺的自动化程度，易造成板件折痕及板损等风险的问题。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电路板的加工方法，其中，该电路板的加工方法包括：提供第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于第一超薄电路板的一端面上；通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作；将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层；将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作。
6.其中，可分解胶为热解胶，提供一超薄的第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于第一超薄电路板的一端面上的步骤包括：提供一超薄的第一超薄电路板，以将热解胶的一端面贴设于第一超薄电路板的一端面上，并将第二超薄电路板一端面贴设于热解胶的另一端面上；通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作的步骤包括：通过湿制程分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板的另一端面进行图形制作；将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层的步骤包括：将至少一个基板和/或覆铜板分别贴设于图形制作后的第一超薄电路板及第二超薄电路板的另一端面上，以分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板进行层压增层；将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作的步骤包括：将热解胶分解去除，以分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板的一端面进行图形制作。
7.其中，提供一超薄的第一超薄电路板，以将热解胶的一端面贴设于第一超薄电路板的一端面上，并将另一超薄的第二超薄电路板一端面贴设于热解胶的另一端面上的步骤之后，通过湿制程分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板的另一端面进行图形制作的步骤之前，还包括：对叠层设置的第一超薄电路板、热解胶以及第二超薄电路板进行抽真空贴合。
8.其中，将热解胶分解去除，以对第一超薄电路板及第二超薄电路板的一端面进行图形制作的步骤包括：将热解胶加热至预设温度，以分解去除热解胶后，分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板的一端面进行图形制作。
9.其中，将热解胶加热至预设温度，以分解去除热解胶后，对第一超薄电路板及第二超薄电路板的一端面进行图形制作的步骤包括：
10.通过烤箱将层压增层后的第一超薄电路板、热解胶以及第二超薄电路板加热至预设温度，以分解去除热解胶后，分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板的一端面进行图形制作。
11.其中，热解胶的厚度为40-110μm。
12.其中，可分解胶为光解胶，将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作的步骤包括：通过紫外光灯对光解胶进行照射，以分解去除光解胶后，对第一超薄电路板的一端面进行图形制作。
13.其中，紫外光灯的照射能量不小于2000mj。
14.其中，可分解胶为光解胶，将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作的步骤之后，还包括：将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的一端面上，以再次对第一超薄电路板进行层压增层。
15.为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，其中，该电路板是通过如上任一项所述的电路板的加工方法得到。
16.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术中的电路板的加工方法通过将可分解胶贴设于提供的第一超薄电路板的一端面上，以通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作，并将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层后，将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作，从而能够通过在第一超薄电路板上贴设可分解胶，以有效增加第一超薄电路板的硬度和强度，且在湿制程完成后将该可分解胶分解去除，以能够有效地节省相应的加工成本，避免人力、物力以及时间的浪费，且提升了相应加工工艺的自动化程度，并降低了板件折痕及板损等的风险。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
18.图1a是本技术电路板的加工方法第一实施例的流程示意图；
19.图1b-图1f是图1a中s11-s14对应的一实施方式的结构示意图；
20.图2a是本技术电路板的加工方法第二实施例的流程示意图；
21.图2b是图2a中s25对应的一实施方式的结构示意图；
22.图3a是本技术电路板的加工方法第三实施例的流程示意图；
23.图3b-图3g是图3a中s31-s34对应的一实施方式的结构示意图；
24.图4是本技术电路板的加工方法第四实施例的流程示意图；
25.图5是本技术电路板的加工方法第五实施例的流程示意图。
具体实施方式
26.为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述。
27.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
28.请参阅图1a-图1f，其中，图1是本技术电路板的加工方法第一实施例的流程示意图，图1b-图1f是图1a中s11-s14对应的一实施方式的结构示意图。本实施例包括如下步骤：
29.s11：提供第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于第一超薄电路板的一端面上。
30.具体地，如图1b所示，针对超薄电路板，因其硬度和强度不足以支撑板件在湿制程中所受到的药水喷压的冲击，因而在获取到第一超薄电路板10时，需将一可分解胶20贴设于该第一超薄电路板10的一端面上，以增加第一超薄电路板10的强度，从而避免其在后续工艺过程中被冲击损坏或卡板报废的产生。
31.其中，该第一超薄电路板10是指总板厚不大于100μm的电路板，第一超薄电路板10具体包括叠层设置的第一基板11、第一覆铜板12以及第二覆铜板13，且其总板厚，也即第一基板11、第一覆铜板12以及第二覆铜板13的厚度之和可以是90μm或80μm等任一不大于100μm中的一种，本技术请对此不做限定。
32.其中，该可分解胶20是指具有一定强度及单面或双面粘贴性的可在一定条件下，例如，在特定温度或光照条件下分解的材料层，其可由用户进行合理选择，本技术对此不做限定。
33.s12：通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作。
34.具体地，如图1c所示，在将可分解胶20贴设于第一超薄电路板10一端面的第二覆铜板13上后，进一步通过湿制程对第一超薄电路板10远离可分解胶20的另一端面上的第一覆铜板12进行图形制作，以在第一超薄电路板10另一端面的第一覆铜板12上制作完成相应的设定电路逻辑，且因可分解胶20能够增加第一超薄电路板10的强度，故而能够有效避免第一超薄电路板10在本次湿制程过程中被冲击损坏或卡板报废。
35.s13：将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层。
36.进一步地，如图1d所示，将第二基板14贴设于图形制作后的第一超薄电路板10另一端面上的第一覆铜板12上，并进一步将第三覆铜板15叠层设置于第二基板14上。其中，第二基板14和第三覆铜板15的数量还可以包括多个，且多个第二基板14和第三覆铜板15分别
间隔叠层设置，并进一步进行层压，以对第一超薄电路板10进行层压增层。而在其他实施例中，每一第二基板14与其相邻的第三覆铜板15之间还叠层设置有半固化片，以增加第二基板14与其相邻的第三覆铜板15的之间的粘性，本技术对此不做限定。
37.s14：将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作。
38.具体地，如图1e和图1f所示，在对第一超薄电路板10进行层压增层后，也即层压增层后的电路板已具有足够的硬度和强度后，将可分解胶20分解去除，例如，通过紫外灯光照或烤箱加热将可分解胶20分解去除，以进而对第一超薄电路板10一端面上的第二覆铜板13进行图形制作，以完成相应的电路逻辑。
39.可理解的是，对可分解胶20的分解去除无需通过人工进行撕除，因而能够有效地节省相应的加工成本，避免了人力、物力以及时间的浪费，且提升了相应加工工艺的自动化程度，并降低了板件折痕及板损等的风险。
40.区别于现有技术的情况，本技术中的电路板的加工方法通过将可分解胶贴设于提供的第一超薄电路板的一端面上，以通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作，并将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层后，将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作，从而能够通过在第一超薄电路板上贴设可分解胶，以有效增加第一超薄电路板的硬度和强度，且在湿制程完成后将该可分解胶分解去除，以能够有效地节省相应的加工成本，避免人力、物力以及时间的浪费，且提升了相应加工工艺的自动化程度，并降低了板件折痕及板损等的风险。
41.请参阅图2a-图2b，其中，图2a是本技术电路板的加工方法第二实施例的流程示意图，图2b是图2a中s25对应的一实施方式的结构示意图。本实施例的电路板的加工方法是图1a中的电路板的加工方法的一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
42.s21：提供第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于第一超薄电路板的一端面上。
43.s22：通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作。
44.s23：将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层。
45.s24：将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作。
46.其中，s21、s22、s23以及s24分别与图1a中的s11、s12、s13以及s14相同，具体请参阅s11、s12、s13以及s14及其相关的文字描述，在此不再赘述。
47.s25：将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的一端面上，以再次对第一超薄电路板进行层压增层。
48.具体地，如图2b所示，在分解去除可分解胶20，并对第一超薄电路板10一端面上的第二覆铜板13进行图形制作后，将第三基板16贴设于图形制作后的第一超薄电路板10一端面上的第二覆铜板13上，并进一步将第四覆铜板17叠层设置于第三基板16上，其中，第三基板16和第四覆铜板17的数量还可以包括多个，且多个第三基板16和第四覆铜板17分别间隔叠层设置，并进一步进行层压，以再次对第一超薄电路板10进行层压增层。而在其他实施例中，每一第三基板16与其相邻的第四覆铜板17之间还叠层设置有半固化片，以增加第三基板16与其相邻的第四覆铜板17的之间的粘性，本技术对此不做限定。
49.请参阅图3a-图3g，其中，图3a是本技术电路板的加工方法第三实施例的流程示意
图，图3b-图3g是图3a中s31-s34对应的一实施方式的结构示意图。在本实施例中的电路板的加工方法与图1a中的电路板的加工方法的区别在于，其中的可分解胶为热解胶，也即该热解胶是具有一定强度和双面粘贴性的可受热分解的材料层，本实施例包括如下步骤：
50.s31：提供一超薄的第一超薄电路板，以将热解胶的一端面贴设于第一超薄电路板的一端面上，并将第二超薄电路板一端面贴设于热解胶的另一端面上。
51.具体地，如图3b所示，针对超薄电路板，因其硬度和强度不足以支撑板件在湿制程中所受到的药水喷压的冲击，因而在获取到第一超薄电路板30时，需将一热解胶50的一端面贴设于该第一超薄电路板30的一端面上，以增加第一超薄电路板30的强度，避免其在后续工艺过程中被冲击损坏或卡板报废。其中，因热解胶50具有双面粘贴特性，以在获取到第二超薄电路板40时，进一步将第二超薄电路板40的一端面贴设于热解胶50的另一端面上。
52.其中，该第一超薄电路板30和第二超薄电路板40是指总板厚不大于100μm的电路板，第一超薄电路板30具体包括叠层设置的第一基板31、第一覆铜板32以及第二覆铜板33，第二超薄电路板40具体包括叠层设置的第一基板41、第一覆铜板42以及第二覆铜板43，且第一超薄电路板30和第二超薄电路板40总板厚可以是90μm或80μm等任一不大于100μm中的一种，本技术请对此不做限定。
53.可选地，该热解胶50的厚度为40-110μm中的一种，本技术对此不做限定。
54.s32：通过湿制程分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板的另一端面进行图形制作。
55.进一步地，如图3c所示，通过湿制程分别对第一超薄电路板30及第二超薄电路板40远离热解胶50的另一端面上的第一覆铜板32及第一覆铜板42进行图形制作，以在第一超薄电路板30及第二超薄电路板40另一端面的第一覆铜板32及第一覆铜板42上分别制作完成相应的设定电路逻辑。其中，对第一覆铜板32和第一覆铜板42进行的图形制作的设定电路逻辑可以相同也可以不同，且因热解胶50能够增加第一超薄电路板30及第二超薄电路板40的强度，故而能够有效避免第一超薄电路板30及第二超薄电路板40在本次湿制程过程中被冲击损坏或卡板报废。
56.可理解的是，该湿制程每次可同时加工两块电路板，因而能够极大地提升对电路板进行加工的效率及产能。
57.s33：将至少一个基板和/或覆铜板分别贴设于图形制作后的第一超薄电路板及第二超薄电路板的另一端面上，以分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板进行层压增层。
58.进一步地，如图3d所示，将第二基板34和第二基板44分别贴设于图形制作后的第一超薄电路板30和第二超薄电路板40另一端面上的第一覆铜板32和第一覆铜板42上，并进一步将第三覆铜板35和第三覆铜板45分别叠层设置于第二基板34和第二基板44上。其中，第二基板34和第三覆铜板35的数量还可以包括多个，且多个第二基板34和第三覆铜板35分别间隔叠层设置，并进一步进行层压，以对第一超薄电路板30进行层压增层，同样地，第二基板44和第三覆铜板45的数量也可以包括多个，且多个第二基板44和第三覆铜板45分别间隔叠层设置，并进一步进行层压，以对第二超薄电路板40进行层压增层。而在其他实施例中，每一第二基板34与其相邻的第三覆铜板35之间还叠层设置有半固化片，以增加第二基板34与其相邻的第三覆铜板35的之间的粘性，同样地，每一第二基板44与其相邻的第三覆铜板45之间也叠层设置有半固化片，以增加第二基板44与其相邻的第三覆铜板45的之间的
粘性，本技术对此不做限定。
59.s34：将热解胶分解去除，以分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板的一端面进行图形制作。
60.具体地，如图3e和图3f所示，在对第一超薄电路板30和第二超薄电路板40进行层压增层后，将热解胶50分解去除，例如，通过烤箱对热解胶50进行高温烘烤，以使热解胶50受热发泡分解，丧失粘性，从而将热解胶50与层压增层后的第一超薄电路板30和第二超薄电路板40分解拆开，得到单独的层压增层后的第一超薄电路板30和第二超薄电路板40。
61.其中，以拆解得到的层压增层后的第一超薄电路板30为例，进一步对第一超薄电路板30一端面上的第二覆铜板33进行图形制作，以在该第二覆铜板33上制作完成相应的电路逻辑。同样地，在拆解得到第二超薄电路板40后，进一步对第一超薄电路板40一端面上的第二覆铜板43进行图形制作(图未示出)，以在该第二覆铜板43上制作完成相应的电路逻辑。
62.可理解的是，对热解胶50的分解去除无需通过人工进行撕除，因而能够有效地节省相应的加工成本，避免了人力、物力以及时间的浪费，且提升了相应加工工艺的自动化程度，并降低了板件折痕及板损等的风险。
63.在另一实施例中，通过烤箱将层压增层后的第一超薄电路板30、热解胶50以及第二超薄电路板40加热至预设温度，以使该热解胶50受热发泡分解，丧失粘性后，进而对获取到的单独的第一超薄电路板30及第二超薄电路板40一端面上的第二覆铜板33和第二覆铜板43分别进行图形制作。
64.可选地，该预设温度为180-190℃中的一种，本技术对此不做限定。
65.在另一实施例中，如图3g所示，在对第一超薄电路板30一端面上的第二覆铜板33进行图形制作后，还包括将第三基板36贴设于图形制作后的第一超薄电路板30一端面上的第二覆铜板33上，并进一步将第四覆铜板37叠层设置于第三基板36上，其中，第三基板36和第四覆铜板37的数量还可以包括多个，且多个第三基板36和第四覆铜板37分别间隔叠层设置，并进一步进行层压，以再次对第一超薄电路板30进行层压增层。同理可得，再次层压增层后的第二超薄电路板40，在此不再赘述。
66.请参阅图4，图4是本技术电路板的加工方法第四实施例的流程示意图。本实施例的电路板的加工方法是图3a中的电路板的加工方法的一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
67.s41：提供一超薄的第一超薄电路板，以将热解胶的一端面贴设于第一超薄电路板的一端面上，并将第二超薄电路板一端面贴设于热解胶的另一端面上。
68.其中，s41与图3a中的s31相同，具体请参阅s31及其相关的文字描述，在此不再赘述。
69.s42：对叠层设置的第一超薄电路板、热解胶以及第二超薄电路板进行抽真空贴合。
70.具体地，如图3b所示，在将第一超薄电路板30和第二超薄电路板40分别贴设于热解胶50的两端面后，进一步对叠层设置的第一超薄电路板30、热解胶50以及第二超薄电路板40进行抽真空贴合，例如，使用真空贴膜机将第一超薄电路板30、热解胶50以及第二超薄电路板40依次抽真空叠层贴合，以确保贴合后的第一超薄电路板30、热解胶50以及第二超
薄电路板40能够结合紧密且相应板面无气泡，以在后续湿制程工艺过程中，不会有药水渗入热解胶50与第一超薄电路板30和/或第二超薄电路板40之间，从而影响到热解胶50的粘贴性。
71.s43：通过湿制程分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板的另一端面进行图形制作。
72.s44：将至少一个基板和/或覆铜板分别贴设于图形制作后的第一超薄电路板及第二超薄电路板的另一端面上，以分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板进行层压增层。
73.其中，s43和s44分别与图3a中的s32和s33相同，具体请参阅s32和s33及其相关的文字描述，在此不再赘述。
74.s45：将热解胶加热至预设温度，以分解去除热解胶后，分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板的一端面进行图形制作。
75.具体地，在对第一超薄电路板30和第二超薄电路板40进行层压增层后，将该热解胶50加热至预设温度，以分解去除，例如，通过烤箱对热解胶50进行高温烘烤，以使热解胶50受热发泡分解，丧失粘性，从而将热解胶50与层压增层后的第一超薄电路板30和第二超薄电路板40分解拆开，得到单独的层压增层后的第一超薄电路板30和第二超薄电路板40。
76.其中，以拆解得到的层压增层后的第一超薄电路板30为例，进一步对第一超薄电路板30一端面上的第二覆铜板33进行图形制作，以在该第二覆铜板33上制作完成相应的电路逻辑。同样地，在拆解得到第二超薄电路板40后，进一步对第二超薄电路板40一端面上的第二覆铜板43进行图形制作(图未示出)，以在该第二覆铜板43上制作完成相应的电路逻辑。
77.可选地，该预设温度为180-190℃中的一种，本技术对此不做限定。
78.请参阅图5，图5是本技术电路板的加工方法第五实施例的流程示意图。本实施例的电路板的加工方法是图1a中的电路板的加工方法的一具体实施例的流程示意图，其与图1a中的电路板的加工方法的区别在于，其中的可分解胶为光解胶，也即该光解胶是具有一定强度的被光照时，可分解的材料层，包括如下步骤：
79.s51：提供第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于第一超薄电路板的一端面上。
80.s52：通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作。
81.s53：将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层。
82.其中，s51、s52以及s53分别与图1a中的s11、s12以及s13相同，具体请参阅s11、s12以及s13及其相关的文字描述，在此不再赘述。
83.s54：通过紫外光灯对可分解胶进行照射，以分解去除可分解胶后，对第一超薄电路板的一端面进行图形制作。
84.具体地，如图1e和图1f所示，在对第一超薄电路板10进行层压增层后，也即层压增层后的电路板已具有足够的硬度和强度后，通过紫外光灯对可分解胶20，也即光解胶20进行照射，以将该可分解胶20分解去除后，进而对第一超薄电路板10一端面上的第二覆铜板13进行图形制作，以完成相应的电路逻辑。
85.可理解的是，对可分解胶20，也即光解胶20的分解去除无需通过人工进行撕除，因而能够有效地节省相应的加工成本，避免了人力、物力以及时间的浪费，且提升了相应加工
工艺的自动化程度，并降低了板件折痕及板损等的风险。
86.可选地，该紫外光灯的照射能量为2000mj，而在其他实施例中，该紫外光灯的照射能量还可是2050mj或2100mj等任一合理的大于2000mj中的一种，本技术对此不做限定。
87.基于总的发明构思，本技术还提供了一种电路板，其中，该电路板是通过如上任一项所述的电路板的加工方法得到。
88.区别于现有技术的情况，本技术中的电路板的加工方法通过将可分解胶贴设于提供的第一超薄电路板的一端面上，以通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作，并将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层后，将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作，从而能够通过在第一超薄电路板上贴设可分解胶，以有效增加第一超薄电路板的硬度和强度，且在湿制程完成后将该可分解胶分解去除，以能够有效地节省相应的加工成本，避免人力、物力以及时间的浪费，且提升了相应加工工艺的自动化程度，并降低了板件折痕及板损等的风险。
89.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。