电子纸基板及显示装置的制作方法

1.本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种电子纸基板及显示装置。


背景技术：

2.电泳电子纸(epd)是一种类纸显示器，其工作原理是依靠黑色颗粒与白色颗粒在电压的作用发生电泳，进而形成黑白色彩。由于其本身的反射式显示，低功耗特点，使其在传统的商超价签领域，仓储物料管理上，具有潜在的应用价值。
3.电泳电子纸显示时，需要驱动纸膜中的黑色带电粒子和白色带电粒子移动，而在不同温度段带电粒子移动速度相差很大，温度越低移动越慢，从而导致在低温环境中电泳电子纸刷新画面会耗时很久，而且容易产生残像。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种电子纸基板及显示装置，用于解决在低温环境中电泳电子纸刷新画面会耗时很久，而且容易产生残像的问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.本实用新型的第一方面提供一种电子纸基板，包括：基底和设置于所述基底上的电子纸膜；所述电子纸基板还包括：
7.驱动电路结构，所述驱动电路结构位于所述基底与所述电子纸膜之间，用于控制所述电子纸膜显示；
8.加热层，所述加热层位于所述基底朝向所述电子纸膜的一侧，所述加热层在所述基底上的正投影与所述电子纸膜在所述基底上的正投影至少部分交叠。
9.可选的，所述电子纸基板还包括驱动模块；
10.所述加热层包括：至少一个具有导电性能的加热图形，所述加热图形的两端分别与所述驱动模块耦接，所述加热图形能够在所述驱动模块提供的电信号的作用下产生热量。
11.可选的，所述加热层包括：多个加热图形，所述多个加热图形划分为多组加热图形组，每组加热图形组包括至少两个加热图形；
12.每组加热图形组中的各加热图形的第一端相耦接，且与所述驱动模块的同一个输出端耦接；
13.每组加热线圈组中的各加热线圈的第二端相耦接，且与所述驱动模块的同一个输出端耦接；或者，每组加热线圈组中的各加热线圈的第二端分别与所述驱动模块耦接。
14.可选的，所述加热图形包括矩形块或线圈结构。
15.可选的，所述电子纸基板还包括：温度感测模块，所述温度感测模块与所述驱动模块耦接，所述驱动模块用于根据所述温度感测模块感测到的环境温度，控制是否对所述加热图形进行加热。
16.可选的，所述加热层位于所述驱动电路结构与所述电子纸膜之间。
17.可选的，所述加热层位于所述基底与所述驱动电路结构之间。
18.可选的，所述电子纸膜包括：
19.依次层叠设置的贴合胶层，显示粒子控制层，控制电极，衬底和保护膜，所述粒子控制层位于所述控制电极与所述驱动电路之间；
20.所述显示粒子控制层包括多个粒子控制单元，所述粒子控制单元包括透明电泳液包裹的多个第一粒子和多个第二粒子，所述第一粒子与所述第二粒子颜色不同，所述第一粒子与所述第二粒子电性不同。
21.可选的，所述加热层包括透明加热层，所述透明加热层位于所述电子纸膜背向所述基底的一侧。
22.可选的，所述透明加热层包括的加热图形的第一端与所述驱动模块耦接，该加热图形的第二端与所述控制电极耦接。
23.可选的，所述驱动电路结构包括多个驱动单元；所述驱动单元包括：像素电极，驱动晶体管和存储电容；
24.所述像素电极在所述基底上的正投影与所述控制电极在所述基底上的正投影至少部分交叠；
25.所述驱动晶体管的栅极与相应的扫描线耦接，所述驱动晶体管的第一极与相应的数据线耦接，所述驱动晶体管的第二极与所述像素电极耦接；
26.所述第二电极复用为所述存储电容的第一极板，所述存储电容的第二极板与所述驱动晶体管的栅极同层同材料设置。
27.可选的，所述加热层包括导电加热层。
28.基于上述电子纸基板的技术方案，本实用新型的第二方面提供一种显示装置，包括上述电子纸基板。
29.本实用新型提供的技术方案中，在电子纸基板的内部设置了加热层。在低温环境中，通过所述加热层产生热量，使电子纸膜快速处于达到额定温度的环境中，这样在驱动电子纸膜显示时，能够大大提高电子纸膜中带电粒子的移动速度，从而使得电子纸基板在低温环境中能够快速刷新画面，有效改善了电子纸基板的低温残像问题。而且，常规电子纸仅支持环境温度在0℃以上的画面刷新操作，即使支持0℃以下的画面刷新操作，画面刷新时间也是常温环境中的两至三倍，并且残像很严重，导致常规电子纸的应用环境受到了限制。而本实用新型提供的技术方案中，通过设置所述加热层，能够对电子纸膜所处的环境温度实时调节，使得所述电子纸基板的应用范围更加广泛。另外，常规电子纸在实际应用时，环境温度每相差2-3℃，驱动代码(code)就需要调整一次，导致电子纸的驱动复杂程度较高。而本实用新型提供的技术方案中，通过设置所述加热层，能够对电子纸膜所处的环境温度实时调节，使电子纸膜能够在恒定温度下工作，不必为了适应不同的环境温度而调节驱动代码，有效降低了电子纸基板的驱动复杂程度。
附图说明
30.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
31.图1为本实用新型实施例提供的电子纸基板的截面示意图；
32.图2为本实用新型实施例提供的电子纸膜的截面示意图；
33.图3为本实用新型实施例提供的加热图形的第一结构示意图；
34.图4为本实用新型实施例提供的加热图形的第二结构示意图。
具体实施方式
35.为了进一步说明本实用新型实施例提供的电子纸基板及显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。
36.请参阅图1和图2，本实用新型实施例提供了一种电子纸基板，包括：基底10和设置于所述基底10上的电子纸膜20；所述电子纸基板还包括：
37.驱动电路结构(包括驱动晶体管tft，存储电容cst和像素电极3011)，所述驱动电路结构位于所述基底10与所述电子纸膜20之间，用于控制所述电子纸膜20显示；
38.加热层40，所述加热层40位于所述基底10朝向所述电子纸膜20的一侧，所述加热层40在所述基底10上的正投影与所述电子纸膜20在所述基底10上的正投影至少部分交叠。
39.示例性的，所述基底10包括玻璃基底，但不仅限于此。
40.示例性的，所述驱动电路结构包括多个驱动单元(包括驱动晶体管tft，存储电容cst和像素电极3011)，所述多个驱动单元呈阵列分布。所述电子纸膜20包括多个区域，每个所述驱动单元与对应的区域中的电子纸膜20接触，能够控制对应的区域中电子纸膜20的显示图案。
41.示例性的，所述加热层40具有导电性能，当在所述加热层40上加载电信号时，所述加热层40能够产生热量。示例性的，为所述加热层40提供高频驱动电压，使所述加热层40产生热量。
42.示例性的，所述加热层40采用耐高温的导电材料制作。
43.示例性的，所述加热层40采用金属材料制作。
44.示例性的，所述加热层40采用氧化铟锡(ito)制作。
45.示例性的，所述加热层40在垂直于所述基底10的方向上的厚度在100埃至650埃之间。
46.示例性的，所述加热层40在所述基底10上的正投影与所述电子纸膜20在所述基底10上的正投影重合。
47.示例性的，所述加热层40在所述基底10上的正投影覆盖所述电子纸膜20在所述基底10上的正投影。
48.示例性的，所述加热层40位于所述电子纸基板的盒内，不同于外挂式加热结构，所述加热层40能够直接在所述电子纸基板的内部通过构图工艺形成。示例性的，沉积形成加热膜层，然后对该加热膜层进行图案化(如：包括曝光，显影和刻蚀等工艺流程)，形成所述加热层40。将所述加热层40形成在所述电子纸基板的内部，不需要增加额外的加热器和驱动芯片，这样不仅有利于所述电子纸基板的薄型化发展，不会增加太多成本，而且能够很好的保证所述电子纸基板的生产良率。
49.根据上述电子纸基板的具体结构可知，本实用新型实施例提供的电子纸基板中，在电子纸基板的内部设置了加热层40。在低温环境中，通过所述加热层40产生热量，使电子
纸膜20快速处于达到额定温度的环境中，这样在驱动电子纸膜20显示时，能够大大提高电子纸膜20中带电粒子的移动速度，从而使得电子纸基板在低温环境中能够快速刷新画面，有效改善了电子纸基板的低温残像问题。
50.而且，常规电子纸仅支持环境温度在0℃以上的画面刷新操作，即使支持0℃以下的画面刷新操作，画面刷新时间也是常温环境中的两至三倍，并且残像很严重，导致常规电子纸的应用环境受到了限制。而本实用新型实施例提供的电子纸基板中，通过设置所述加热层40，能够对电子纸膜20所处的环境温度实时调节，使得所述电子纸基板的应用范围更加广泛。
51.另外，常规电子纸在实际应用时，环境温度每相差2-3℃，驱动代码(code)就需要调整一次，导致电子纸的驱动复杂程度较高。而本实用新型实施例提供的电子纸基板中，通过设置所述加热层40，能够对电子纸膜20所处的环境温度实时调节，使电子纸膜20能够在恒定温度下工作，不必为了适应不同的环境温度而调节驱动代码，有效降低了电子纸基板的驱动复杂程度。
52.如图1，图3和图4所示，在一些实施例中，所述电子纸基板还包括驱动模块50；
53.所述加热层40包括：至少一个具有导电性能的加热图形401，所述加热图形401的两端分别与所述驱动模块50耦接，所述加热图形401能够在所述驱动模块50提供的电信号的作用下产生热量。
54.示例性的，所述驱动模块50包括微处理器(mcu)和驱动芯片(ic)。
55.示例性的，所述驱动模块50能够为驱动电路结构提供相应的驱动信号。
56.示例性的，所述加热层40包括：至少一个具有导电性能的加热图形401，所述加热图形401的具体形状不做限定。
57.示例性的，所述加热图形401相距较远的两端分别与所述驱动芯片耦接。
58.示例性的，所述加热图形401包括矩形块，沿所述矩形块的对角线方向，相距较远的两端分别与所述驱动芯片耦接。
59.示例性的，所述加热图形401包括线圈结构，所述线圈结构的两端分别与所述驱动芯片耦接。
60.示例性的，所述线圈结构呈螺旋状。
61.示例性的，所述加热图形401的两端分别与所述驱动模块50耦接，接收所述驱动模块50提供的不同信号，该不同信号中包括gnd信号。所述加热图形401能够在所述驱动模块50提供的电信号的作用下产生热量。
62.示例性的，所述加热层40包括：至少两个具有导电性能的加热图形401，所述至少两个具有导电性能的加热图形401相互独立，所述至少两个具有导电性能的加热图形401均匀分布。
63.上述实施例提供的电子纸基板中，通过设置所述加热层40包括至少一个具有导电性能的加热图形401，使得在低温环境中，能够通过所述加热图形401产生热量，使电子纸膜20快速处于达到额定温度的环境中，这样在驱动电子纸膜20显示时，能够大大提高电子纸膜20中带电粒子的移动速度，从而使得电子纸基板在低温环境中能够快速刷新画面，有效改善了电子纸基板的低温残像问题。
64.而且，通过设置所述加热层40包括至少两个个具有导电性能的加热图形401，还能
够有效降低所述加热层40的负载。
65.另外，将所述加热图形401均匀分布在所述电子纸基板中，能够更好的对所述电子纸基板各个区域的温度进行调节，更有利于电子纸基板在低温环境中快速刷新画面，以及改善电子纸基板的低温残像问题。
66.如图1和图4所示，在一些实施例中，所述加热层40包括：多个加热图形401，所述多个加热图形401划分为多组加热图形组x1，每组加热图形组x1包括至少两个加热图形401；
67.每组加热图形组x1中的各加热图形401的第一端相耦接，且与所述驱动模块50的同一个输出端耦接；
68.每组加热线圈组中的各加热线圈的第二端相耦接，且与所述驱动模块50的同一个输出端耦接；或者，每组加热线圈组中的各加热线圈的第二端分别与所述驱动模块50耦接。
69.示例性的，所述加热层40包括多个加热图形401，所述多个加热图形401在所述电子纸基板中均匀分布。
70.示例性的，所述多个加热图形401划分为多组加热图形组x1，所述多组加热图形组x1在所述电子纸基板中均匀分布。
71.示例性的，每组加热图形组x1中的各加热图形401的第一端相耦接，且与所述驱动芯片的同一个输出端耦接。
72.示例性的，每组加热线圈组中的各加热线圈的第二端相耦接，且与所述驱动芯片的同一个输出端耦接；或者，每组加热线圈组中的各加热线圈的第二端分别与所述驱动芯片中不同的输出端耦接。
73.上述实施例提供的电子纸基板中，通过将所述多个加热图形401划分为多组加热图形组x1，有利于降低所述加热层40与所述驱动芯片的连接难度。
74.在一些实施例中，所述电子纸基板还包括：温度感测模块，所述温度感测模块与所述驱动模块50耦接，所述驱动模块50用于根据所述温度感测模块感测到的环境温度，控制是否对所述加热图形401进行加热。
75.示例性的，所述驱动模块50包括微处理器(mcu)和驱动芯片(ic)。所述温度感测模块集成在所述驱动芯片内部，或者所述温度感测模块与所述驱动芯片独立设置。所述温度感测模块能够将感测到的温度信号传输至微处理器，所述微处理器根据所述温度信号，控制驱动芯片是否向所述加热层40传输信号。
76.示例性的，在电子纸基板刷新显示画面之前，所述温度感测模块检测温度，当环境温度较低时，所述驱动模块50开始加热功能，待电子纸基板的温度达到设定温度后，关闭加热功能。然后电子纸基板开始刷新显示画面，由于电子纸膜20温度增高，电泳液阻力减少，黑粒子和白粒子可以快速移动，从而实现了电子纸基板在低温环境中的快速刷新，明显改善了由黑粒子和白粒子没有充分分离引起的残像不良，同时也扩大电子纸基板的应用环境。而且该电子纸基板中并没有增加较多其他附加膜层，使得电子纸基板工艺结构简单。
77.在一些实施例中，设置所述加热层40位于所述驱动电路结构与所述电子纸膜20之间。
78.上述设置方式使得所述加热层40与所述电子纸膜20相距较近，有利于所述加热层40对所述电子纸膜20的温度调节。
79.如图1所示，在一些实施例中，设置所述加热层40位于所述基底10与所述驱动电路
结构之间。
80.示例性的，所述加热层40形成在所述基底10朝向所述驱动电路结构的表面。
81.上述设置方式使得所述加热层40能够形成在平坦的表面上，有利于提升所述加热层40的信赖性。同时，也能够保证所述加热层40与所述电子纸膜20相距较近，有利于所述加热层40对所述电子纸膜20的温度调节。
82.如图1和图2所示，在一些实施例中，所述电子纸膜20包括：
83.依次层叠设置的贴合胶层201，显示粒子控制层(包括粒子控制单元2021和粘合剂206)，控制电极203，衬底204和保护膜205，所述粒子控制层位于所述控制电极203与所述驱动电路之间；
84.所述显示粒子控制层包括多个粒子控制单元2021，所述粒子控制单元2021包括透明电泳液2021a包裹的多个第一粒子2021b和多个第二粒子2021c，所述第一粒子2021b与所述第二粒子2021c颜色不同，所述第一粒子2021b与所述第二粒子2021c电性不同。
85.示例性的，所述显示粒子控制层包括多个粒子控制单元2021，所述多个粒子控制单元2021通过粘合剂206粘结在一起。
86.示例性的，所述粒子控制单元2021包括微胶囊，所述微胶囊中包括透明电泳液2021a包裹的多个第一粒子2021b和多个第二粒子2021c。
87.示例性的，所述第一粒子2021b包括带正电的白色粒子，所述第一粒子2021b包括tio2粒子。所述第二粒子2021c包括带负点的黑色粒子，所述第二粒子2021c包括碳黑。
88.示例性的，所述控制电极203包括透明控制电极。
89.示例性的，所述控制电极203采用氧化铟锡材料最制作。
90.示例性的，所述衬底204采用pet材质。
91.示例性的，所述保护膜205的边界向外延伸1.2mm，以阻挡水汽入侵。
92.在一些实施例中，设置所述加热层40包括透明加热层，所述透明加热层位于所述电子纸膜20背向所述基底10的一侧。
93.示例性的，所述透明加热层直接制作在所述电子纸膜20背向所述基底10的表面。
94.上述设置方式不仅不会影响所述电子纸基板的正常显示效果，而且使得所述加热层40与所述电子纸膜20相距较近，有利于所述加热层40对所述电子纸膜20的温度调节。
95.在一些实施例中，所述透明加热层包括的加热图形401的第一端与所述驱动模块50耦接，该加热图形401的第二端与所述控制电极203耦接。
96.示例性的，所述加热图形401的第二端与所述控制电极203接收相同的电信号。
97.上述设置加热图形401的第二端与所述控制电极203耦接，有利于减少所述加热图形401与所述驱动模块50之间的连接线，有利于降低所述加热图形401和连接线的布局难度。
98.如图1所示，在一些实施例中，所述驱动电路结构包括多个驱动单元；所述驱动单元包括：像素电极3011，驱动晶体管tft和存储电容cst；
99.所述像素电极3011在所述基底10上的正投影与所述控制电极203在所述基底10上的正投影至少部分交叠；
100.所述驱动晶体管tft的栅极tft-g与相应的扫描线耦接，所述驱动晶体管tft的第一极tft-d1与相应的数据线耦接，所述驱动晶体管tft的第二极tft-d2与所述像素电极
3011耦接；
101.所述第二极tft-d2复用为所述存储电容cst的第一极板cst1，所述存储电容cst的第二极板cst2与所述驱动晶体管tft的栅极tft-g同层同材料设置。
102.示例性的，所述驱动电路结构包括多个驱动单元，所述多个驱动单元呈阵列分布在所述基底10上。
103.示例性的，所述像素电极3011位于所述驱动晶体管tft和所述存储电容cst背向所述基底10的一侧。
104.示例性的，沿远离所述基底10的方向上，所述基底10上依次层叠设置有栅金属层，栅极绝缘层gi，有源层tft-s，源漏金属层，钝化层pvx和像素电极3011。所述栅金属层用于形成所述驱动晶体管tft的栅极和所述存储电容cst的第二极板cst2。所述有源层tft-s用于形成所述驱动晶体管tft的沟道部分，以及与所述驱动晶体管tft的第一极tft-d1和第二极tft-d2接触的导体部分。所述源漏金属层用于形成所述驱动晶体管tft的第一极tft-d1和第二极tft-d2。所述第二极tft-d2具有较大的面积，所述第二极tft-d2复用为所述存储电容cst的第一极板cst1，所述存储电容cst的第一极板cst1在所述基底10上的正投影与所述第二极板cst2在所述基底10上的正投影至少部分交叠。
105.示例性的，所述像素电极3011位于所述钝化层pvx背向所述基底10的表面，所述钝化层pvx与所述控制电极203之间相对设置，所述像素电极3011在所述基底10上的正投影与所述控制电极203在所述基底10上的正投影至少部分交叠。
106.示例性的，所述像素电极3011在所述基底10上的正投影位于所述控制电极203在所述基底10上的正投影的内部。
107.示例性的，所述电子纸基板还包括第一绝缘层60。所述加热层40位于所述栅金属层与所述基底10之间，所述第一绝缘层60位于所述加热层40与所述栅金属层之间。
108.示例性的，所述电子纸基板还包括第二绝缘层。所述加热层的至少部分位于所述像素电极3011与所述电子纸膜20之间，所述第二绝缘层位于所述像素电极3011与所述加热层之间。
109.示例性的，所述电子纸基板还包括多条扫描线和多条数据线，所述扫描线包括沿所述第一方向延伸的部分，所述数据线包括沿所述第二方向延伸的部分，所述第一方向与所述第二方向相交。沿所述第一方向位于同一行的各驱动晶体管tft的栅极分别与对应的同一条扫描线耦接。沿所述第二方向位于同一列的各驱动晶体管tft的第一极tft-d1分别与对应的同一条数据线耦接。
110.示例性的，所述像素电极3011与所述电子纸膜20贴合，电子纸膜20包括的控制电极203作为公共电极，提供vcom信号，所述像素电极3011与所述控制电极203之间形成tn型驱动，推动带电粒子上、下移动。
111.需要说明，温度越低微胶囊里的电泳液阻力越大，带电粒子移动的阻力也越大，从而导致低温画面刷新很慢，并且黑、白粒子不能充分分离，会引起严重残像。
112.上述实施例提供的电子纸基板中，将所述驱动电路结构设置为上述结构，能够更好的驱动所述电子纸膜20实现显示。
113.在一些实施例中，所述加热层40包括导电加热层。
114.上述实施例提供的电子纸基板中，设置所述加热层40包括导电加热层。在低温环
境中，通过所述导电加热层40产生热量，使电子纸膜20快速处于达到额定温度的环境中，这样在驱动电子纸膜20显示时，能够大大提高电子纸膜20中带电粒子的移动速度，从而使得电子纸基板在低温环境中能够快速刷新画面，有效改善了电子纸基板的低温残像问题。
115.本实用新型实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例提供的电子纸基板。
116.上述实用新型实施例提供的电子纸基板中，在电子纸基板的内部设置了加热层40。在低温环境中，通过所述加热层40产生热量，使电子纸膜20快速处于达到额定温度的环境中，这样在驱动电子纸膜20显示时，能够大大提高电子纸膜20中带电粒子的移动速度，从而使得电子纸基板在低温环境中能够快速刷新画面，有效改善了电子纸基板的低温残像问题。而且，常规电子纸仅支持环境温度在0℃以上的画面刷新操作，即使支持0℃以下的画面刷新操作，画面刷新时间也是常温环境中的两至三倍，并且残像很严重，导致常规电子纸的应用环境受到了限制。而上述实用新型实施例提供的电子纸基板中，通过设置所述加热层40，能够对电子纸膜20所处的环境温度实时调节，使得所述电子纸基板的应用范围更加广泛。另外，常规电子纸在实际应用时，环境温度每相差2-3℃，驱动代码(code)就需要调整一次，导致电子纸的驱动复杂程度较高。而上述实用新型实施例提供的电子纸基板中，通过设置所述加热层40，能够对电子纸膜20所处的环境温度实时调节，使电子纸膜20能够在恒定温度下工作，不必为了适应不同的环境温度而调节驱动代码，有效降低了电子纸基板的驱动复杂程度。
117.因此，本实用新型实施例提供的显示装置在包括上述电子纸基板时，同样具有上述有益效果，此处不再赘述。
118.需要说明的是，本实用新型实施例的“同层”可以指的是处于相同结构层上的膜层。或者例如，处于同层的膜层可以是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺对该膜层图案化所形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的。这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。
119.需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。
120.除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”、“耦接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
121.可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
122.在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多
个实施例或示例中以合适的方式结合。
123.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。