针对功率半导体器件的快速封装治具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为针对功率半导体器件的快速封装治具。


背景技术：

2.功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体，功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体。功率半导体模块可根据封装的元器件的不同实现不同功能，功率半导体模块配用风冷散热可作风冷模块，配用水冷散热可作水冷模块等。
3.现有的功率半导体器件在进行封装时，一般是将两个封装膜包住功率半导体器件，进一步将封装膜切割加热，使得封装膜进行对半导体器件进行封装密封，但在长期的切割过程中，切割刀会发生卷刃，需要进行更换，但现有的切割装置是一体的，不能进行更换，另外现有的封装座不能进行固定，封装时会发生移动，影响封装效果，对此我们提出了一种针对功率半导体器件的快速封装治具来解决上述问题。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了针对功率半导体器件的快速封装治具，解决了现有的切割装置是一体的，不能进行更换，以及现有的封装座不能进行固定，封装时会发生移动的问题。
5.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：针对功率半导体器件的快速封装治具，包括下封装座，所述下封装座的上方设置有上封装座，所述上封装座的底部开设有第一方槽，所述的上封装座的内部设置有方形刀架，所述方形刀架与上封装座之间设置有更换机构；所述更换机构中包括滑动连接在上封装座左右两侧的滑杆，两个所述滑杆相远离的一端均固定连接有把手，两个所述把手的相对端均贯穿上封装座并延伸至第一方槽的内部，所述方形刀架的左右两侧均贯穿开设有圆槽，所述第一方槽内壁的左右两侧均开设有卡槽，两个所述滑杆的相对端均固定连接有卡柱，两个所述卡柱的相对端均贯穿圆槽和卡槽并延伸至卡槽的内部，两个所述卡柱的外表面均与圆槽的内表面滑动连接，两个所述卡柱的外表面均与卡槽的内表面卡接，两个所述滑杆的外表面且位于第一方槽的内部均套设有弹簧，两个所述弹簧的相对端均与卡柱的一侧固定连接，两个所述弹簧相远离的一端均与第一方槽的内表面固定连接。
6.优选的，所述下封装座的顶部开设有封装槽，所述下封装座的顶部开设有第二方槽。
7.优选的，所述下封装座的底部设置有底板，所述底板的顶部开设有滑槽。
8.优选的，所述下封装座的底部固定连接有滑块，所述滑块的外表面与滑槽的内表面滑动连接。
9.优选的，所述下封装座的底部与底板的顶部滑动连接，所述下封装座的上方设置有下封装膜。
10.优选的，所述下封装膜的上方设置有半导体器件，所述半导体器件的上方设置有
上封装膜，所述上封装座的顶部固定连接有液压推杆。
11.有益效果
12.本实用新型提供了针对功率半导体器件的快速封装治具。与现有技术相比具备以下有益效果：
13.(1)、该针对功率半导体器件的快速封装治具，通过将方形刀架插入第一方槽中，进一步拉动两个把手，使得把手带动滑杆背向滑动，同时两个滑杆带动卡柱滑离卡槽，同时两个卡柱开始压缩弹簧，当方形刀架完全插入第一方槽中时，松开两个把手，受弹簧弹力影响，弹簧进行复位的同时带动两个卡柱穿过圆槽，最终卡柱滑进卡槽中，通过更换机构的设置，实现了方形刀架的拆卸更换，而且操作简单，效率很高，实用性很强。
14.(2)、该针对功率半导体器件的快速封装治具，通过将滑块对准滑槽，使得下封装座滑动连接在底板上，实现了对下封装座的固定，防止了在封装时下封装座的滑动，提升了封装效果。
附图说明
15.图1为本实用新型的外部结构立体分解图；
16.图2为本实用新型的上封装座剖视图；
17.图3为本实用新型图2中a处的局部放大图；
18.图4为本实用新型的局部结构立体分解图；
19.图5为本实用新型的方形刀架立体图。
20.图中：1-下封装座、2-上封装座、3-第一方槽、4-方形刀架、5-更换机构、51-滑杆、52-把手、53-圆槽、54-卡槽、55-卡柱、56-弹簧、6-封装槽、7-第二方槽、8-底板、9-滑槽、10-滑块、11-下封装膜、12-半导体器件、13
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上封装膜、14-液压推杆。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：针对功率半导体器件的快速封装治具，包括下封装座1，下封装座1的上方设置有上封装座2，上封装座2的底部开设有第一方槽3，上封装座2的内部设置有方形刀架4，方形刀架4与上封装座2之间设置有更换机构5；更换机构5中包括滑动连接在上封装座2左右两侧的滑杆51，两个滑杆51相远离的一端均固定连接有把手52，两个把手52的相对端均贯穿上封装座2并延伸至第一方槽3的内部，方形刀架4的左右两侧均贯穿开设有圆槽53，第一方槽3内壁的左右两侧均开设有卡槽54，两个滑杆51的相对端均固定连接有卡柱55，两个卡柱55的相对端均贯穿圆槽53和卡槽54并延伸至卡槽54的内部，两个卡柱55的外表面均与圆槽53的内表面滑动连接，两个卡柱55的外表面均与卡槽54的内表面卡接，两个滑杆51的外表面且位于第一方槽3的内部均套设有弹簧56，两个弹簧56的相对端均与卡柱55的一侧固定连接，两个弹簧56相远离的一端均与第一方槽3的内表面固定连接，下封装座1的顶部开设有封装槽6，下封装座 1的顶部开设有第二方槽7，
第二方槽7与方形刀架4的尺寸相适配，下封装座1的底部设置有底板8，底板8的顶部开设有滑槽9，下封装座1的底部固定连接有滑块10，滑块10的外表面与滑槽9的内表面滑动连接，下封装座1 的底部与底板8的顶部滑动连接，下封装座1的上方设置有下封装膜11，下封装膜11的上方设置有半导体器件12，半导体器件12的上方设置有上封装膜13，上封装座2的顶部固定连接有液压推杆14，液压推杆14为现有技术，受外部开关控制控制，与外部电源电性连接。
23.同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
24.工作时，首先将方形刀架4插入第一方槽3中，进一步拉动两个把手52，使得把手52带动滑杆51背向滑动，同时两个滑杆51带动卡柱55滑离卡槽 54，同时两个卡柱55开始压缩弹簧56，当方形刀架4完全插入第一方槽3中时，松开两个把手52，受弹簧56弹力影响，弹簧56进行复位的同时带动两个卡柱55穿过圆槽53，最终卡柱55滑进卡槽54中，通过更换机构5的设置，实现了方形刀架4的拆卸更换，而且操作简单，效率很高，实用性很强，然后将下封装膜11放在下封装座1的顶部，进一步将半导体器件12放在下封装膜11的顶部，同时使得半导体器件12放进封装槽6中，进一步将上封装膜13盖住半导体器件12，将滑块10对准滑槽9，使得下封装座1滑动连接在底板8上，实现了对下封装座1的固定，防止了在封装时下封装座1的滑动，提升了封装效果，进一步启动液压推杆14，使得液压推杆14带动下封装座1上的方形刀架4对两个封装膜进行切割。
25.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。