一种半导体封装测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装性能参数测试领域，更具体地，涉及一种半导体封装测试装置。


背景技术：

2.在半导体cob（cip on board）封装领域由金线与晶圆wire bond工艺与外界电路联接，尤其红外探测器领域半成成品无法模拟使用条件进行性能测试，仅单靠外观缺陷来判定其好坏，对于制造过程不稳定情况下造成隐性不良缺陷（微裂、静电击穿、异物造成阻抗变化、微断、短路、焊接不良）无法精准观察到制造过程出现隐性缺陷，大部工厂普遍采用自动化投产，过程容易造成下工序出现批量性不良；
3.dip封装测试领域其引脚易形变难以对位，针对单边双排引脚更难对位，测试过程易对引脚造成形变。
4.文中，dip:双列直插式封装。


技术实现要素：

5.本实用新型为克服上述现有技术所述的缺陷，提供一种半导体封装测试装置。
6.提供一种半导体封装测试装置，底座，以及设置于底座上可定位被测半导体封装的pcb卡位板；所述pcb卡位板上设有波浪形卡槽，所述波浪形卡槽与半导体封装引脚相适应；波浪形卡槽端面设置有导电的金属层，所述金属层与pcb卡位板上线路连通；还包括用于定位被测工件引脚至金属层的顶置物，所述顶置物设置成可于底座侧面和pcb卡位板间往复运动。
7.本方案中，待测试的半导体封装安装于pcb卡位板，顶置物将半导体封装引脚与金属层导通，实现引脚与pcb卡位板线路联通，通过pcb卡位板与外界电路相连，克服了现有技术中直接与外界测试电路连接导致引脚变形的问题。并且本方案设计的波浪形状卡槽兼容dip封装单边单引脚和单边双引脚封装，在半导体封装进行安装时，无需对孔，轻松穿插即可，不会因为引脚形变导致出现测试对位困难问题。
8.作为优选方案之一，所述顶置物与气动驱动装置或电动驱动装置连接。顶置物可采用气动或电动驱动。
9.作为优选方案之一，测试装置还包括活动设置于底座上的固定支架、设置于固定支架一端的侧座，以及设置于固定支架和侧座之间的弹簧；所述固定支架上设有与弹簧和顶置物相适配的槽位，用于限位弹簧和顶置物。
10.进一步地，本方案还包括设置于固定支架与pcb卡位板之间楔子，所述楔子可于底座沿垂直顶置物方向滑动。本方案中，利用楔子的形状特点，结合弹簧的伸缩功能，实现顶针对半导体封装引脚的定位。
11.进一步地，所述底座上设有用于定位pcb卡位板的定位部，所述定位部与pcb卡位板相适配，定位部侧部的底座上设有卡槽，与固定支架底部的凸台相适配，所述定位部的另
一侧的底座上设有与楔子相适配的卡槽。本方案中，通过卡槽凸台的设计，在实现固定支架、楔子滑动功能的同时，装置简洁，体积小。
12.进一步地，所述楔子外接电动驱动装置或气动驱动装置，采用电动或气动驱动。
13.作为优选方案之一，所述顶置物采用顶针。
14.进一步地，所述顶针采用红电木材质。
15.进一步地，所述半导体封装相邻引脚间距：波浪形卡槽相邻间距=1:1.05~1.20，本方案使得半导体封装引脚能够轻松插入卡槽，又不至于卡槽过大导致引脚在槽内可晃动。
16.作为优选方案之一，所述顶置物采用软性胶体，所述软性胶体附着于固定支架朝向pcb卡位板的一侧。
17.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
18.（1）本实用新型通过对pcb卡位板的设计实现了半导体封装引脚与外界电路联通的同时，引脚不形变。具体地，采用波浪形状卡槽兼容dip封装单边单引脚和单边双引脚封装，实现半导体封装引脚的轻松穿插；并且采用pcb镀金层，巧妙转换了引脚与pcb板的连接方式。
19.（2）通过顶置物的设计实现引脚对镀金层的紧密连接，使得引脚与pcb板连接更加稳定。
20.（3）可滑动的固定支座、侧座、弹簧以及楔子的巧妙配合关系，实现了引脚与金属面的自动贴紧、自动脱离，半导体封装在测试前能轻松插入，在测试后也能够轻松拔出。封装测试装置的装入、卸除自动化，其结构特点也便于后续与其他自动化装置的融合升级。
附图说明
21.图1为实施例1半导体封装测试装置拆分结构示意图。
22.图2为实施例1半导体封装测试装置的pcb卡位板结构示意图。
23.图3为实施例1半导体封装测试装置组合结构示意图。
24.图4为实施例1半导体封装插入半导体封装测试装置组合结构示意图。
25.其中，1.半导体封装、2.端口、3.底座、4.左固定支架、5.左顶针、6.左弹簧、7.左侧座、8.楔子、9.右固定支架、10.右顶针、11.右弹簧、12.右侧座、13.pcb卡位板；14.波浪形卡槽。
具体实施方式
26.为了便于理解本实用新型，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本实用新型作更全面、细致地描述，但本实用新型的保护范围并不限于以下具体的实施例。
27.除非另有定义，下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的，并不旨在限制本实用新型的保护范围。
28.除非另有特别说明，本实用新型中用到的各种装置、零件等均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。
29.实施例1
30.本实施例提供一种半导体封装测试装置。
31.如图1至图4所示，半导体封装测试装置包括底座3，设置于底座3上用于定位半导体封装1的pcb卡位板13，滑动设置于底座上的固定支架、设置于固定支架端的侧座，以及用于定位被测工件引脚的顶针，顶针设置成可于底座3侧面和pcb卡位板13之间往复运动。
32.pcb卡位板13上设有波浪形卡槽14，波浪形卡槽14与dip单边单引脚封装和/或dip单边双引脚封装相适应。作为一种具体实施方式，由pcb按封装ic引脚之间的间距1：1.05~1.20设计波浪形状卡槽14。卡槽端面设置有导电的金属层，金属层可以选择铜、镍、金等。pcb卡位板13的端部设有端口2，端口2焊接在pcb上，线路联接到端口2上，与外界联接。
33.作为一种具体地实施方式，侧座和固定支架之间设有弹簧，固定支架上设有与弹簧和顶针相适配的槽位，用于限位顶针和弹簧。在固定支架与pcb卡位板13之间，设置有可于底座3沿垂直顶针方向滑动的楔子8。
34.作为一种具体的实施方式，固定支架、侧座、弹簧均设有多个，顶针设有多组，各自对称分布于pcb卡位板13的两侧。
35.固定支架包括左固定支架4和右固定支架9，通过底部槽位嵌入到底座上可以前后活动。具体地，固定支架底部设有凸台，底座3上设有用于定位pcb卡位板13的定位部，定位部由底座3内凹形成并与pcb卡位板相适配，定位部侧部的底座上设有卡槽，与固定支架底部的凸台相适配，定位部的另一侧的底座上设有与楔子8相适配的卡槽。
36.侧座包括左侧座7和右侧座12，侧座与弹簧连接。
37.弹簧包括左弹簧6和右弹簧11，安装在侧座与固定支架之间，提供对被测工件引脚施加压力，保证被测工件引脚与金属面导通稳定。
38.顶针包括左顶针5和右顶针10，主要作用对被测工件引脚进行固定，保证更有效与金属面接触导通。
39.楔子8采用u型，u型竖部分别插入到左固定支架4与pcb卡位板13之间，以及右固定支架9与pcb卡位板13之间。并且楔子8可通过底座侧端面设置的2个相适配的卡槽实现插入或抽出。
40.在进行半导体封装测量时，保持楔子8为插入状态，楔子8推动固定支架，固定支架带动顶针保持后退状态，此时，位于固定支架和侧座之间的弹簧处于压缩的状态；将半导体封装插入pcb定位板13，其引脚插入到波浪形卡槽中；使楔子8抽出底座3，固定支架受弹簧的回弹压力带动顶针对被测工件引脚施加压力，保证被测工件引脚更有效与金属层接触。引脚经由pcba与引脚接触的卡槽位置的区域上电镀的一层金属层，并通过pcb上线路汇集到端口2，端口2与外界电路联接，由此实现被测工件引脚信号与外界测试电路联接。测试完成后，楔子8推入槽位穴内，使固定支架后退带动顶针与被测工件脱离。
41.本实施例采用弹簧和楔子共同作用进行驱动顶针，可以理解的是，楔子8可以外接气动装置或电动装置，实现自动控制。利用本实施例原理顶针结合电动或气动进行驱动的方式也属于本实用新型的保护范围。
42.本实施例中顶针采用上粗下锐的红电木材质。可以理解的是，顶针采用软性胶体替换也是可以的。
43.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型的技术方案所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的
任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护之内。