一种用于PCB的电子元件固定脚的制作方法

一种用于pcb的电子元件固定脚
技术领域
1.本发明属于电子元件技术领域，具体涉及一种用于pcb的电子元件固定脚。


背景技术：

2.在当前电子产品时代，pcb(printed circuit board)即印制线路板，作为电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个电子元件之间电气互连，都要使用印制线路板。所以在印制线路板上插接有多个用于传递电流和信号的连接器和多个用来固定实现印制线路板提拉或用于支撑其他电子元件的结构件，但这些连接器和结构件等电子元件都需要通过固定脚来稳定地插接在印制线路板的开孔上。
3.为了避免固定脚从印制线路板的开孔内滑出，现有的固定脚上一般会在固定脚的下部设置一个倒刺结构，但在这种情况下，由于固定脚的下部会在印制线路板的开孔内受到印制线路板上开孔孔壁的挤压，同时印制线路板上开孔孔壁会对固定脚施加一个挤压力，且该挤压力中还存在向上方向的分力，所以固定脚很容易在开孔孔壁的挤压下发生移动，甚至会从印制线路板的开孔中脱离。


技术实现要素：

4.本发明解决的技术问题是提供一种能够避免pcb上插接的固定脚以及固定脚上连接的电子元件在pcb上上浮或晃动的电子元件固定脚。
5.为了解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种用于pcb的电子元件固定脚，其包括电子元件固定脚本体，所述电子元件固定脚本体的上端设置为电子元件连接部，所述电子元件连接部用来将所述电子元件固定脚本体与待安装的电子元件连接在一起；在所述电子元件连接部的下方，所述电子元件固定脚本体的中部设置为第一电子元件固定脚固定部，所述第一电子元件固定脚固定部的两侧沿所述电子元件固定脚本体的插入方向设置有第一固定倒刺结构；在所述第一电子元件固定脚固定部的下方，所述电子元件固定脚本体下部的左侧和右侧分别设置有第二电子元件固定脚固定部和第三电子元件固定脚固定部。这样在将本电子元件固定脚本体安插在pcb上后，即使pcb上的开孔会对本电子元件固定脚本体上的第二电子元件固定脚固定部和所述第三电子元件固定脚固定部施加挤压力，本电子元件固定脚本体也可以通过第一电子元件固定脚固定部上的第一固定倒刺结构与pcb之间的接触摩擦力将其抵消，避免整个电子元件固定脚本体在pcb的挤压下发生上浮或脱离。
6.进一步地，所述第一固定倒刺结构从上往下依次连接有第一斜面、第一水平面和第二斜面，所述第一斜面和第二斜面均为下端向电子元件固定脚本体内凹陷的斜面，且所述第二斜面与所述第一水平面的夹角为锐角，所述第一斜面与所述第一水平面之间的夹角为锐角。这样可通过所述第一固定倒刺结构上第一水平面与pcb之间的接触摩擦力将pcb对本电子元件固定脚本体挤压时产生的挤压力抵消，从而避免本电子元件固定脚本体在pcb
的挤压下向上浮动，进而避免本电子元件固定脚本体上连接的连接器或结构件发生晃动或后续焊接不良。
7.进一步地，所述第一斜面的下端与所述第一水平面的内端之间通过圆弧面过渡连接，所述第一水平面的外端通过第一竖直面与所述第二斜面的上端过渡连接，从而使整个电子元件固定脚本体变得更加圆滑，方便将其从上向下插入到pcb的开孔内。
8.进一步地，所述第一电子元件固定脚固定部上沿所述电子元件固定脚本体的插入方向依次设置有至少两个第一固定倒刺结构，且上一个第一固定倒刺结构的第二斜面为下一个第一固定倒刺结构的第一斜面，这样可以保证本电子元件固定脚本体能够将一些较大重量的电子元件稳定地固定在pcb上。
9.进一步地，所述第二电子元件固定脚固定部和所述第三电子元件固定脚固定部之间形成一个上大下小的倒水滴形的凹槽，并通过该倒水滴形的凹槽最大程度地减小pcb对本电子元件固定脚本体上第二电子元件固定脚固定部和所述第三电子元件固定脚固定部施加的挤压力中向上的分力。
10.进一步地，在所述第二电子元件固定脚固定部下端远离所述第三电子元件固定脚固定部的一侧设置有第二固定倒刺结构，且所述第二固定倒刺结构位于所述电子元件固定脚本体的最下端；在所述第三电子元件固定脚固定部下端远离所述第二电子元件固定脚固定部的一侧设置有第三固定倒刺结构，且所述第三固定倒刺结构位于所述电子元件固定脚本体的最下端，这样可以通过第二固定倒刺结构、第三固定倒刺结构在一定程度上避免整个电子元件固定脚本体从pcb的开孔中脱离。
11.进一步地，所述第二固定倒刺结构从上往下依次连接有第三斜面、第二竖直面和第四斜面，所述第三斜面为下端倾向远离电子元件固定脚本体方向的斜面，所述第四斜面为下端倾向靠近电子元件固定脚本体方向的斜面，且所述第三斜面的下端与所述第四斜面的上端之间通过所述第二竖直面过渡连接，所述第三斜面与第二竖直面之间的夹角为钝角，所述第四斜面与第二竖直面之间的夹角为钝角，这样即可以避免整个电子元件固定脚本体在pcb的开孔内上浮，又可以减少本电子元件固定脚本体插入pcb的开孔时的阻力。
12.进一步地，在所述第二电子元件固定脚固定部的最下端，所述第四斜面的下端与所述第二电子元件固定脚固定部上靠近所述第三电子元件固定脚固定部一侧的表面下端之间通过圆弧面过渡连接，从而使整个第二电子元件固定脚固定部变得更加圆滑，方便将其从上向下插入到pcb的开孔内。
13.进一步地，所述第三固定倒刺结构从上往下依次连接有第五斜面、第三竖直面和第六斜面，所述第五斜面为下端倾向远离电子元件固定脚本体方向的斜面，所述第六斜面为下端倾向靠近电子元件固定脚本体方向的斜面，且所述第五斜面的下端与所述第六斜面的上端之间通过所述第三竖直面过渡连接，所述第五斜面与第三竖直面之间的夹角为钝角，所述第六斜面与第三竖直面之间的夹角为钝角，这样即可以避免整个电子元件固定脚本体在pcb的开孔内上浮，又可以减少本电子元件固定脚本体插入pcb的开孔时的阻力。
14.进一步地，在所述第三电子元件固定脚固定部的最下端，所述第六斜面的下端与所述第三电子元件固定脚固定部上靠近所述第二电子元件固定脚固定部一侧的表面下端之间通过圆弧面过渡连接，从而使整个第三电子元件固定脚固定部变得更加圆滑，方便将其从上向下插入到pcb的开孔内。
15.从以上技术方案可以看出，本发明有益效果在于：在利用本发明所提供的用于pcb的电子元件固定脚对pcb上的用来传递电流和信号的连接器或用来支撑pcb和pcb上各种电子元件的结构件进行固定时，本电子元件固定脚本体可以通过第二电子元件固定脚固定部和所述第三电子元件固定脚固定部与pcb的接触挤压保证其在pcb的开孔内稳定不动，同时将pcb对本电子元件固定脚本体挤压时产生的挤压力通过第二电子元件固定脚固定部和所述第三电子元件固定脚固定部传递到第一电子元件固定脚固定部处，使第一电子元件固定脚固定部上第一固定倒刺结构的第一水平面与pcb接触，同时通过所述第一固定倒刺结构上第一水平面与pcb之间的接触摩擦力将pcb对本电子元件固定脚本体挤压时产生的挤压力抵消，从而避免本电子元件固定脚本体在pcb的挤压下向上浮动，进而避免本电子元件固定脚本体上连接的连接器或结构件发生晃动或后续焊接不良，有效解决焊接浮高带来的品质隐患，且不须再借用压接块等外部治具提升焊接合格率。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本发明具体实施方式的结构示意图。
18.图中：1、电子元件连接部，2、第一固定倒刺结构，3、第一电子元件固定脚固定部，4、凹槽，5、第三电子元件固定脚固定部，6、第三固定倒刺结构，7、第一斜面，8、第一水平面，9、第一竖直面，10、第二斜面，11、第三斜面，12、第二竖直面，13、第四斜面，14、第二电子元件固定脚固定部，15、第二固定倒刺结构，16、第五斜面，17、第三竖直面，18、第六斜面。
具体实施方式
19.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
20.如图1所示，本发明提供一种用于pcb的电子元件固定脚，其包括电子元件固定脚本体，其中所述电子元件固定脚本体的上端设置为电子元件连接部1，所述电子元件连接部1用来将所述电子元件固定脚本体与待安装的电子元件连接在一起。在所述电子元件连接部1的下方，所述电子元件固定脚本体的中部设置为第一电子元件固定脚固定部3，所述第一电子元件固定脚固定部3的两侧沿所述电子元件固定脚本体的插入方向设置有第一固定倒刺结构2，具体地，所述第一固定倒刺结构2从上往下依次连接有第一斜面7、第一水平面8、第一竖直面9和第二斜面10，其中，所述第一斜面7和第二斜面10均为下端向电子元件固定脚本体内凹陷的斜面，且所述第一斜面7的下端与所述第一水平面8的内端之间通过圆弧面过渡连接，所述第一水平面8的外端通过第一竖直面9与所述第二斜面10的上端过渡连接，且所述第二斜面10与所述第一水平面8的夹角为锐角，所述第一斜面7与所述第一水平面8之间的夹角为锐角。此外，为了提高所述电子元件固定脚本体的固定效果，所述第一电子元件固定脚固定部3上沿所述电子元件固定脚本体的插入方向依次设置有至少两个第一
固定倒刺结构2，且上一个第一固定倒刺结构2的第二斜面10为下一个第一固定倒刺结构2的第一斜面7。
21.在所述第一电子元件固定脚固定部3的下方，所述电子元件固定脚本体的下部设置有第二电子元件固定脚固定部14和第三电子元件固定脚固定部6，且所述第二电子元件固定脚固定部14和所述第三电子元件固定脚固定部6分别设置在所述电子元件固定脚本体的左侧和右侧，且所述第二电子元件固定脚固定部14和所述第三电子元件固定脚固定部6之间形成一个上大下小的倒水滴形的凹槽4。
22.此外，在所述第二电子元件固定脚固定部14下端远离所述第三电子元件固定脚固定部6的一侧设置有第二固定倒刺结构15，即在所述第二电子元件固定脚固定部14下端的左侧设置有第二固定倒刺结构15，且所述第二固定倒刺结构15位于所述电子元件固定脚本体的最下端。具体地，所述第二固定倒刺结构15从上往下依次连接有第三斜面11、第二竖直面12和第四斜面13，其中，所述第三斜面11为下端倾向远离电子元件固定脚本体方向的斜面，所述第四斜面13为下端倾向靠近电子元件固定脚本体方向的斜面，且所述第三斜面11的下端与所述第四斜面13的上端之间通过所述第二竖直面12过渡连接，所述第三斜面11与第二竖直面12之间的夹角为钝角，所述第四斜面13与第二竖直面12之间的夹角为钝角，所述第三斜面11与第四斜面13之间的夹角为钝角。进一步地，作为优选，在所述第二电子元件固定脚固定部14的最下端，所述第四斜面13的下端与所述第二电子元件固定脚固定部14上靠近所述第三电子元件固定脚固定部6一侧的表面下端之间通过圆弧面过渡连接，即所述第四斜面13的下端与所述第二电子元件固定脚固定部14右侧面的下端之间通过圆弧面过渡连接。
23.在所述第三电子元件固定脚固定部6下端远离所述第二电子元件固定脚固定部14的一侧设置有第三固定倒刺结构6，即在所述第三电子元件固定脚固定部6下端的右侧设置有第三固定倒刺结构6，且所述第三固定倒刺结构6也位于所述电子元件固定脚本体的最下端。具体地，所述第三固定倒刺结构6从上往下依次连接有第五斜面16、第三竖直面17和第六斜面18，其中，所述第五斜面16为下端倾向远离电子元件固定脚本体方向的斜面，所述第六斜面18为下端倾向靠近电子元件固定脚本体方向的斜面，且所述第五斜面16的下端与所述第六斜面18的上端之间通过所述第三竖直面17过渡连接，所述第五斜面16与第三竖直面17之间的夹角为钝角，所述第六斜面18与第三竖直面17之间的夹角为钝角。进一步地，作为优选，在所述第三电子元件固定脚固定部6的最下端，所述第六斜面18的下端与所述第三电子元件固定脚固定部6上靠近所述第二电子元件固定脚固定部14一侧的表面下端之间通过圆弧面过渡连接，即所述第六斜面18的下端与所述第三电子元件固定脚固定部6左侧面的下端之间通过圆弧面过渡连接。
24.另外，作为优选，所述第二电子元件固定脚固定部14和所述第三电子元件固定脚固定部6之间关于所述倒水滴形凹槽4的中心线对称设置，所述第二固定倒刺结构15与所述第三固定倒刺结构6关于所述倒水滴形凹槽4的中心线对称设置。
25.在利用本发明所提供的用于pcb的电子元件固定脚对pcb上的用来传递电流和信号的连接器或用来支撑pcb和pcb上各种电子元件的结构件进行固定时，其可以先将电子元件固定脚本体上第二电子元件固定脚固定部14和所述第三电子元件固定脚固定部6的最下端插入pcb的开孔内，再继续向下插入本电子元件固定脚本体，直至位于电子元件固定脚本
体中部的第一电子元件固定脚固定部3全部插入pcb的开孔内。此时，本电子元件固定脚本体可以通过第二电子元件固定脚固定部14和所述第三电子元件固定脚固定部6与pcb的接触挤压保证其在pcb的开孔内稳定不动，同时pcb对本电子元件固定脚本体挤压时产生的挤压力会通过第二电子元件固定脚固定部14和所述第三电子元件固定脚固定部6传递到第一电子元件固定脚固定部3处，使第一电子元件固定脚固定部3上第一固定倒刺结构2的第一水平面8与pcb接触，同时通过所述第一固定倒刺结构2上第一水平面8与pcb之间的接触摩擦力将pcb对本电子元件固定脚本体挤压时产生的挤压力抵消，从而避免本电子元件固定脚本体在pcb的挤压下向上浮动，进而避免本电子元件固定脚本体上连接的连接器或结构件发生晃动或后续焊接不良。
26.应当理解，在称某一元件或层在另一元件或层“上”，被“连接”或“耦合”至另一元件或层时，其可能直接在另一元件或层上，被直接连接或耦合至所述另一元件或层，也可能存在中间元件或层。相反，在称某一元件被“直接在”另一元件或层“上”，“直接连接”或“直接耦合”至另一元件或层时，则不存在中间元件或层。所有附图中类似的数字指示类似元件。如这里所用的，术语“和/或”包括相关所列项的一个或多个的任何和所有组合。
27.这里可能会使用便于描述的空间相对性术语，例如“在
…
下”、“下方”、“下部”、“以上”、“上方”等来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。应当理解，空间相对性术语意在包括图中所示取向之外的使用或工作中的器件不同取向。例如，如果将图中的器件翻转过来，被描述为在其他元件或特征“下”或“下方”的元件将会朝向其他元件或特征的“上方”。于是，示范性术语“下方”可以包括上方和下方两种取向。可以使器件采取其他取向(旋转90度或其他取向)，这里所用的空间相对术语作相应解释。
28.本文所采用的术语仅做描述具体实施例的用途，并非意在限制本文件内的表述。如这里所用的，单数形式“一”、“一个”和“该”意在包括复数形式，除非上下文另有明确指示。还要理解的是，当用于本说明书时，术语“包括”指所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或增加。
29.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
30.本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
31.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一
致的最宽的范围。