一种用于PCB的电子元件固定脚的制作方法

技术特征：
1.一种用于pcb的电子元件固定脚，其特征在于，包括电子元件固定脚本体，所述电子元件固定脚本体的上端设置为电子元件连接部(1)，所述电子元件连接部(1)用来将所述电子元件固定脚本体与待安装的电子元件连接在一起；在所述电子元件连接部(1)的下方，所述电子元件固定脚本体的中部设置为第一电子元件固定脚固定部(3)，所述第一电子元件固定脚固定部(3)的两侧沿所述电子元件固定脚本体的插入方向设置有第一固定倒刺结构(2)；在所述第一电子元件固定脚固定部(3)的下方，所述电子元件固定脚本体下部的左侧和右侧分别设置有第二电子元件固定脚固定部(14)和第三电子元件固定脚固定部(6)。2.根据权利要求1所述的用于pcb的电子元件固定脚，其特征在于，所述第一固定倒刺结构(2)从上往下依次连接有第一斜面(7)、第一水平面(8)和第二斜面(10)，所述第一斜面(7)和第二斜面(10)均为下端向电子元件固定脚本体内凹陷的斜面，且所述第二斜面(10)与所述第一水平面(8)的夹角为锐角，所述第一斜面(7)与所述第一水平面(8)之间的夹角为锐角。3.根据权利要求2所述的用于pcb的电子元件固定脚，其特征在于，所述第一斜面(7)的下端与所述第一水平面(8)的内端之间通过圆弧面过渡连接，所述第一水平面(8)的外端通过第一竖直面(9)与所述第二斜面(10)的上端过渡连接。4.根据权利要求3所述的用于pcb的电子元件固定脚，其特征在于，所述第一电子元件固定脚固定部(3)上沿所述电子元件固定脚本体的插入方向依次设置有至少两个第一固定倒刺结构(2)，且上一个第一固定倒刺结构(2)的第二斜面(10)为下一个第一固定倒刺结构(2)的第一斜面(7)。5.根据权利要求1或2或3或4所述的用于pcb的电子元件固定脚，其特征在于，所述第二电子元件固定脚固定部(14)和所述第三电子元件固定脚固定部(6)之间形成一个上大下小的倒水滴形的凹槽(4)。6.根据权利要求5所述的用于pcb的电子元件固定脚，其特征在于，在所述第二电子元件固定脚固定部(14)下端远离所述第三电子元件固定脚固定部(6)的一侧设置有第二固定倒刺结构(15)，且所述第二固定倒刺结构(15)位于所述电子元件固定脚本体的最下端；在所述第三电子元件固定脚固定部(6)下端远离所述第二电子元件固定脚固定部(14)的一侧设置有第三固定倒刺结构(6)，且所述第三固定倒刺结构(6)位于所述电子元件固定脚本体的最下端。7.根据权利要求6所述的用于pcb的电子元件固定脚，其特征在于，所述第二固定倒刺结构(15)从上往下依次连接有第三斜面(11)、第二竖直面(12)和第四斜面(13)，所述第三斜面(11)为下端倾向远离电子元件固定脚本体方向的斜面，所述第四斜面(13)为下端倾向靠近电子元件固定脚本体方向的斜面，且所述第三斜面(11)的下端与所述第四斜面(13)的上端之间通过所述第二竖直面(12)过渡连接，所述第三斜面(11)与第二竖直面(12)之间的夹角为钝角，所述第四斜面(13)与第二竖直面(12)之间的夹角为钝角。8.根据权利要求7所述的用于pcb的电子元件固定脚，其特征在于，在所述第二电子元件固定脚固定部(14)的最下端，所述第四斜面(13)的下端与所述第二电子元件固定脚固定部(14)上靠近所述第三电子元件固定脚固定部(6)一侧的表面下端之间通过圆弧面过渡连接。9.根据权利要求6所述的用于pcb的电子元件固定脚，其特征在于，所述第三固定倒刺
结构(6)从上往下依次连接有第五斜面(16)、第三竖直面(17)和第六斜面(18)，所述第五斜面(16)为下端倾向远离电子元件固定脚本体方向的斜面，所述第六斜面(18)为下端倾向靠近电子元件固定脚本体方向的斜面，且所述第五斜面(16)的下端与所述第六斜面(18)的上端之间通过所述第三竖直面(17)过渡连接，所述第五斜面(16)与第三竖直面(17)之间的夹角为钝角，所述第六斜面(18)与第三竖直面(17)之间的夹角为钝角。10.根据权利要求9所述的用于pcb的电子元件固定脚，其特征在于，在所述第三电子元件固定脚固定部(6)的最下端，所述第六斜面(18)的下端与所述第三电子元件固定脚固定部(6)上靠近所述第二电子元件固定脚固定部(14)一侧的表面下端之间通过圆弧面过渡连接。

技术总结
本发明提供一种用于PCB的电子元件固定脚，属于电子元件技术领域，其包括电子元件固定脚本体，所述电子元件固定脚本体的上端设置为电子元件连接部；在电子元件连接部的下方，电子元件固定脚本体的中部设置为第一电子元件固定脚固定部，第一电子元件固定脚固定部的两侧沿电子元件固定脚本体的插入方向设置有第一固定倒刺结构；在第一电子元件固定脚固定部的下方，电子元件固定脚本体下部的左侧和右侧分别设置有第二电子元件固定脚固定部和第三电子元件固定脚固定部。本发明的有益效果在于，其能够将PCB对本电子元件固定脚本体施加挤压力通过第一电子元件固定脚固定部与PCB之间的接触摩擦力抵消，避免电子元件固定脚本体在PCB的挤压下发生上浮或脱离。在PCB的挤压下发生上浮或脱离。在PCB的挤压下发生上浮或脱离。


技术研发人员：刘进锁 冯琦
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：2021.10.28
技术公布日：2022/2/18