薄膜覆晶封装结构与显示装置的制作方法

技术特征：
1.一种薄膜覆晶封装结构，包括：薄膜基板，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；芯片，设置在所述薄膜基板的所述第一表面上，并与所述薄膜基板电连接；以及第一散热件，设置在所述薄膜基板的所述第一表面上，并完全覆盖所述芯片，且所述第一散热件具有位于所述芯片外围的多个通孔。2.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述薄膜基板为聚酰亚胺基板。3.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中，在垂直所述薄膜基板的所述第一表面的方向上，各所述通孔与所述芯片不重叠。4.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述第一散热件具有邻近所述芯片的转折部，所述通孔的至少一部分位于所述转折部。5.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述芯片沿第一方向具有宽度，在垂直所述薄膜基板的所述第一表面的方向上，位于所述芯片相对两侧的两个通孔沿所述第一方向的最短距离至少等于所述宽度。6.如权利要求5所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述第一方向与所述芯片的长轴方向平行。7.如权利要求5所述的薄膜覆晶封装结构，其中，第二方向垂直所述第一方向，且所述第二方向与所述芯片的长轴方向平行。8.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述通孔的形状为圆形、椭圆形、多边形、或不规则形、或其组合。9.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述第一散热件包括基材、第一黏着层、导热层、第一金属层、第二黏着层、第二金属层及第三黏着层，所述第一黏着层、所述导热层、所述第一金属层、所述第二黏着层、所述第二金属层及所述第三黏着层依序设置在所述基材上。10.如权利要求9所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述第一黏着层、所述第二黏着层、或所述第三黏着层为石墨烯黏着膜。11.如权利要求9所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述导热层的材料包括石墨烯、人造石墨、天然石墨、纳米碳管、氧化铝、氮化硼、或氧化锌、或其组合。12.如权利要求9所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述第一金属层或所述第二金属层为金属离子沉积层或金属片。13.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，更包括：第二散热件，设置在所述薄膜基板的所述第二表面，所述第二散热件的设置位置对应于所述芯片。14.一种显示装置，包括：显示面板；以及如权利要求1至13中任一项所述的薄膜覆晶封装结构，其与所述显示面板电连接。

技术总结
本发明公开了一种薄膜覆晶封装结构与显示装置。薄膜覆晶封装结构包括薄膜基板、芯片以及第一散热件。薄膜基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。芯片设置在薄膜基板的第一表面上，并与薄膜基板电连接。第一散热件设置在薄膜基板的第一表面上，并完全覆盖芯片，且第一散热件具有位于芯片外围的多个通孔。孔。孔。


技术研发人员：何铭祥 黄军凯 萧毅豪
受保护的技术使用者：河南烯力新材料科技有限公司
技术研发日：2020.07.31
技术公布日：2022/2/18