印刷电路板、电子组件嵌入式基板及其制造方法与流程

印刷电路板、电子组件嵌入式基板及其制造方法
1.本技术要求于2020年7月30日向韩国知识产权局提交的第10-2020-0094985号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件嵌入式基板及其制造方法。


背景技术：

3.由于信息技术(it)领域中的电子装置(包括移动电话)已经变得更轻和更薄，因此为了响应这种技术需求，需要一种将电子组件(诸如集成电路(ic))插入印刷电路板中的技术。正在开发将电子组件嵌入印刷电路板中的技术。因此，在印刷电路板中形成各种腔结构。


技术实现要素：

4.提供本发明内容是为了以简化的形式介绍选择的构思，将在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容不旨在明确所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
5.示例性实施例提供了一种可在使用腔结构的情况下减少工艺的印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子组件嵌入式基板。
6.示例性实施例提供了一种可在使用腔结构的情况下减小尺寸的印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子组件嵌入式基板。
7.电子组件设置在印刷电路板上的腔结构可使用与形成有腔的绝缘层相比具有相对低模量的阻挡层来实现。
8.例如，根据示例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；阻挡层，设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间；腔，穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的一个；以及第一布线层，与所述阻挡层至少部分地接触。所述阻挡层的模量低于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每个的模量。
9.例如，一种电子组件嵌入式基板包括：芯结构，包括第一绝缘主体、多个第一布线层和阻挡层，所述多个第一布线层分别设置在所述第一绝缘主体上或所述第一绝缘主体中，所述阻挡层设置在所述第一绝缘主体内并且与所述多个第一布线层中的一个第一布线层至少部分地接触，所述芯结构具有腔，所述腔穿透所述第一绝缘主体的位于所述阻挡层的一侧的部分；电子组件，设置在所述腔中；以及堆积结构，包括第二绝缘主体和第二布线层，所述第二绝缘主体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并且设置在所述腔的至少一部分中，所述第二布线层包括分别设置在所述第二绝缘主体上或所述第二绝缘主体内的一个或更多个层。所述阻挡层的模量低于所述第一绝缘主体的模量。
10.例如，根据示例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；绝缘阻挡层，设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间并且将所述第一绝缘层和所述第二绝缘层彼此分隔；布线层，至少部分地与所述绝缘阻挡层接触；以及腔，穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的一个并且穿透所述绝缘阻挡层的至少一部分。所述绝缘阻挡层提供所述腔的侧壁的最低部分，所述腔的所述侧壁的所述最低部分与所述腔的底表面接触。
11.例如，一种电子组件嵌入式基板包括：芯结构，包括第一绝缘主体、多个第一布线层和绝缘阻挡层，所述多个第一布线层分别设置在所述第一绝缘主体上或所述第一绝缘主体中，所述绝缘阻挡层设置在所述第一绝缘主体内并且与所述多个第一布线层中的一个第一布线层至少部分地接触，所述芯结构具有腔，所述腔穿透所述第一绝缘主体的位于所述绝缘阻挡层的一侧的部分并且穿透所述绝缘阻挡层的至少一部分；电子组件，设置在所述腔中；以及堆积结构，包括第二绝缘主体和第二布线层，所述第二绝缘主体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并且设置在所述腔的至少一部分中，所述第二布线层包括分别设置在所述第二绝缘主体上或所述第二绝缘主体内的一个或更多个层。所述绝缘阻挡层与所述第一绝缘主体中的两个绝缘层接触并且将所述两个绝缘层彼此分隔，并且所述绝缘阻挡层提供所述腔的侧壁的最低部分，所述腔的所述侧壁的所述最低部分与所述腔的底表面接触。
12.例如，一种用于制造电子组件嵌入式基板的方法包括：形成芯结构，所述芯结构包括第一绝缘主体、多个第一布线层和绝缘阻挡层，所述多个第一布线层分别设置在所述第一绝缘主体上或所述第一绝缘主体中，所述绝缘阻挡层设置在所述第一绝缘主体中的多个绝缘层中的第一绝缘层和第二绝缘层之间；形成腔以穿透所述第一绝缘层并且至少部分地穿透所述绝缘阻挡层；将电子组件设置在所述腔中；以及形成堆积结构，所述堆积结构包括第二绝缘主体和第二布线层，所述第二绝缘主体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并且设置在所述腔的至少一部分中，所述第二布线层包括分别设置在所述第二绝缘主体上或所述第二绝缘主体内的一个或更多个层。
附图说明
13.通过结合附图以及以下具体实施方式，本发明构思的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
14.图1是示意性示出电子装置系统的示例的框图；
15.图2是示意性示出电子装置的示例的立体图；
16.图3是印刷电路板的示例的示意性截面图；
17.图4是沿线i-i'截取的图3的印刷电路板的示意性平面图；
18.图5至图10是示意性示出制造图3的印刷电路板的示例的工艺图；
19.图11是示出包括图3的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图；
20.图12是包括图3的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图；
21.图13是印刷电路板的另一示例的示意性截面图；
22.图14是沿着线ii-ii'截取的图13的印刷电路板的示意性平面图；
23.图15至图19是示意性示出制造图13的印刷电路板的示例的工艺图；
24.图20是示出包括图13的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图；
25.图21是示意性示出包括图13的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的截面图；
26.图22是印刷电路板的另一示例的示意性截面图；
27.图23是示出包括图22的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图；
28.图24是包括图22的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图；
29.图25是印刷电路板的另一示例的示意性截面图；
30.图26是示出包括图25的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图；
31.图27是包括图25的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图；
32.图28是印刷电路板的另一示例的示意性截面图；
33.图29是示出包括图28的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图；
34.图30是包括图28的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图；
35.图31是印刷电路板的另一示例的示意性截面图；
36.图32是包括图31的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图；
37.图33是包括图31的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图；
38.图34是印刷电路板的另一示例的示意性截面图；
39.图35是示出包括图34的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图；
40.图36是包括图34的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图；
41.图37是印刷电路板的另一示例的示意性截面图；
42.图38是示出包括图37的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图；
43.图39是包括图37的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图；
44.图40是印刷电路板的另一示例的示意性截面图；
45.图41是示出包括图40的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图；
46.图42是包括图40的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面
图；
47.图43是印刷电路板的另一示例的示意性截面图；
48.图44是示出包括图43的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图；以及
49.图45是包括图43的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图。
具体实施方式
50.提供以下具体实施方式以帮助读者获得对本文描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，本文描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型和等同方案对于本领域普通技术人员将是显而易见的。本文描述的操作顺序仅仅是示例，并且不限于本文阐述的操作顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域普通技术人员将显而易见的改变。此外，为了更清楚和简要，可省略对本领域普通技术人员公知的功能和结构的描述。
51.本文描述的特征可以以不同的形式实现，并且不应被解释为限于本文描述的示例。更确切地，提供本文描述的示例以使本公开将是透彻和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分传达本公开的范围。
52.在本文中，应当注意，关于实施例或示例的术语“可”的使用(例如，关于实施例或示例可包括什么或可实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个实施例或示例，并不限于所有实施例或示例包括或实现这样的特征。
53.在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，不存在介于它们之间的其他元件。
54.如本文所使用的，术语“和/或”包括相关联的所列项目中的任意一个或者任意两个或更多个的任意组合。
55.尽管本文可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语的限制。更确切地，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一个构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，本文描述的示例中提及的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
56.为了易于描述，本文可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语来描述如附图中示出的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包括附图中描绘的方位之外，还包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为相对于另一元件位于“上方”或“上面”的元件则将相对于另一元件位于“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括上方和下方两种方位。装置还可以以其他方式(例如，旋转90度或者处于其他方位)定位，并且将相应地解释本文使用的空间相对术语。
57.本文使用的术语仅用于描述各种示例，并且不应被用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意在包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
58.由于制造技术和/或公差，可发生附图中所示的形状的变化。因此，本文描述的示例不限于附图中所示的具体形状，而包括在制造期间发生的形状的改变。
59.本文描述的示例的特征可按照在理解本技术的公开内容后将显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管本文描述的示例具有各种构造，但在理解本技术的公开内容后将显而易见的其他构造也是可行的。
60.在下文中，将参照附图描述实施例。在附图中，为了更清楚地解释，可夸大或缩小元件的形状和尺寸。
61.图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。
62.参照图1，主板1010可容纳在电子装置1000中。电子装置1000可包括可物理连接或电连接到主板1010的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面要描述的其他组件。
63.芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(dram))、非易失性存储器(例如，只读存储器(rom))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(cpu))、图形处理器(例如，图形处理单元(gpu))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(adc)、专用集成电路(asic)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是除了这些芯片相关组件之外，还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020还可以是包括上述芯片的封装件的形式。
64.网络相关组件1030可包括基于诸如以下协议操作的组件：无线保真(wi-fi)(电气与电子工程师协会(ieee)802.11族等)、全球微波接入互操作性(wimax)(ieee 802.16族等)、ieee 802.20、长期演进(lte)、演进仅数据(ev-do)、高速分组接入 (hspa )、高速下行链路分组接入 (hsdpa )、高速上行链路分组接入 (hsupa )、增强型数据gsm环境(edge)、全球移动通信系统(gsm)、全球定位系统(gps)、通用分组无线业务(gprs)、码分多址(cdma)、时分多址(tdma)、数字增强型无绳电信(dect)、蓝牙、3g协议、4g协议和5g协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括基于各种其他无线或有线标准或协议操作的组件。另外，网络相关组件1030可与芯片相关组件1020组合并且实现为封装件的形式。
65.其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(ltcc)组件、电磁干扰(emi)滤波器、多层陶瓷电容器(mlcc)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的呈片式组件形式的无源器件等。另外，其他组件1040可与芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030组合，并且可实现为封装件的形式。
66.根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或不电连接到主板1010的其他电子组件。这些其他电子组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等。然而，这些其他电子组件不限于此，而可以
是音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(cd)驱动器、数字通用盘(dvd)驱动器等。另外，根据电子装置1000的类型，电子装置1000还可包括用于各种目的的其他电子组件。
67.电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(pda)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板pc、膝上型pc、上网本pc、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是能够处理数据的任意其他电子装置。
68.图2是示出电子装置的示例的示意性立体图。
69.参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。另外，相机模块1130和/或扬声器1140等可容纳在智能电话1100中。电子组件1120中的一些可以是芯片相关组件(例如，电子组件嵌入式基板1121)，但不限于此。电子组件嵌入式基板1121可具有电子组件嵌入在多层印刷电路板中的形式，但不限于此。电子装置不一定限于智能电话1100，而可以是如上所述的其他电子装置。
70.图3是印刷电路板的示例的示意性截面图。
71.图4是沿线i-i'截取的图3的印刷电路板的示意性平面图。
72.参照附图，根据示例的印刷电路板100a包括：多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117；多个布线层121、122、123、124、125、126、127和128；多个布线过孔层131、132、133、134、135、136和137；以及底漆层140(如果需要，还可包括钝化层150)。另外，印刷电路板100a具有腔c，腔c穿透相对于底漆层140设置在上侧的绝缘层111、112、113、115和117。腔c可进一步穿透底漆层140，结果，可使相对于底漆层140设置在下侧的绝缘层114和116中的最上方的绝缘层114的至少一部分暴露。另外，腔c可使相对于底漆层140设置在下侧的布线层123、125和127中的最上方的布线层123的布线图案123b的至少一部分暴露。
73.此外，近年来，已经开发了将电子组件以各种方式嵌入印刷电路板中的技术，因此，在印刷电路板中形成各种腔结构。此时，为了加工腔，可能需要形成用作阻挡件的图案层。另外，为了电连接设置在腔中的电子组件，可能需要在通过腔暴露的区域中形成焊盘图案，在这种情况下，可能需要形成用于保护焊盘图案的保护层。然而，通过形成图案层和/或保护层，可能由于额外的工艺而增加成本。另外，当形成腔c时，可能出现与图案层和/或保护层不对准的问题，并且为了使不对准的发生最小化，考虑到此则应该确保足够的空间，但这会不利于减小尺寸。
74.此外，在根据本公开的示例的印刷电路板100a中，底漆层140用作用于加工腔c的阻挡层。在这种情况下，底漆层140可以是第一金属层m1(例如铜箔)的底漆，底漆层140可通过使用镀覆工艺(例如，半加成工艺(sap)、改进的半加成工艺(msap)等)而设置在任意绝缘层112上。当底漆层140用作用于加工腔c的阻挡层时，不需要用于加工腔c的单独的图案层。另外，在加工腔c时，由于底漆层140保护布线层123的随后可通过腔c暴露的布线图案123b，因此不需要形成单独的保护层。因此，可减少工艺，并且由于不存在对准问题，因此也可实现尺寸减小的效果。在一个示例中，底漆层140可提供腔c的侧壁的最低部分，并且腔c的侧壁的最低部分可与腔c的底表面接触。
75.另一方面，底漆层140可具有比多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117中的每个的模量低的模量，在这种情况下，可有效地用作用于加工腔c的阻挡层。例如，腔c的加
工可使用诸如利用空气压力喷射磨料以进行机械加工的喷砂的技术，在这种情况下，蚀刻量可根据模量、待加工对象的机械特性而变化。例如，模量越低，蚀刻量越低。因此，当底漆层140具有比多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117中的每个的模量低的模量时，底漆层140可有效地用作用于加工腔c的阻挡层。在这种情况下，模量是指应力和应变的比。例如，在室温下使用万能试验机(utm)获得应力-应变曲线直到发生断裂之后，可在应力-应变曲线中以吉帕斯卡(gpa)表示载荷相对于初始变形的斜率，但不限于此。
76.另外，底漆层140的延伸率可大于多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117中的每个的延伸率，在这种情况下，在加工上述腔c时底漆层140可更有效地起到阻挡作用。例如，当延伸率相对较高时，模量可相对较低，因此，喷砂的蚀刻量可相对较低。在这种情况下，延伸率是指在进行材料的拉伸测试时初始长度与断裂时的长度的比。例如，使用万能测试机将断裂后的试验片抵接，计算出标距长度之间的变形量(可表示为百分数)，但是方法不限于此。
77.例如，如下表1所示，可用作多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117的绝缘材料的材料1(诸如覆铜层压板(ccl)或半固化片)具有相对高的模量(20gpa或更高)，并且具有相对低的延伸率(小于1％)。因此，喷砂的蚀刻量相对高(约为30μm)。
78.另一方面，可用作底漆层140的材料的材料2(诸如底漆树脂)具有相对低的模量(1gpa或更小，例如约0.89gpa)和相对高的延伸率(5％或更大，例如约7.5％)。因此，喷砂的蚀刻量相对低(约1μm至3μm)。结果，可以看出，与材料1相比，材料2可容易地用作抵抗喷砂的阻挡物。
79.[表1]
[0080]
类别模量[gpa]延伸率[％]蚀刻量[μm]材料1≥20《130材料20.897.51-3
[0081]
另一方面，底漆层140可包括绝缘树脂，但可不包括诸如二氧化硅(sio2)等的无机填料。在这种情况下，可改善布线层123的布线图案123a与稍后将描述的底漆层140接触的粘附性(例如，底漆层140与第一金属层m1的粘附性)。另一方面，多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117除了包括绝缘树脂之外，还可包括诸如二氧化硅(sio2)的无机填料，并且为了提高刚性，还可包括诸如玻璃纤维等的增强材料。在这种情况下，底漆层140的模量可比多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117中的每个的模量低，并且可具有相对高的延伸率，从而在加工腔c时有效地用作阻挡层。
[0082]
另一方面，相对于底漆层140设置在下侧的绝缘层114和116中的最上方的绝缘层114的模量可比相对于底漆层140设置在上侧的绝缘层111、112、113、115和117中的每个的模量低。在这种情况下，绝缘层114可有效地用作用于加工腔c的辅助阻挡层。从这个角度来看，相对于底漆层140设置在下侧的绝缘层114和116中的最上方的绝缘层114的延伸率可比相对于底漆层140设置在上侧的绝缘层111、112、113、115和117中的每个的延伸率高。
[0083]
例如，如下表2所示，可用作相对于底漆层140设置在下侧的绝缘层114和116中的最上方的绝缘层114的材料的材料3(诸如味之素堆积膜(ajinomoto build-up film，abf)具有5gpa或更小的模量和5％或更大的延伸率，因此，具有与上述材料1相比低的模量和相对高的延伸率。因此，可以看出，喷砂的蚀刻量约为3μm至6μm，因此，绝缘层114可位于相对
中间的位置，因此可容易地用作喷砂的辅助阻挡层。
[0084]
[表2]
[0085]
类别模量[gpa]延伸率[％]蚀刻量[μm]材料3≤55.63-6
[0086]
另一方面，相对于底漆层140设置在下侧的绝缘层114和116中的最上方的绝缘层114除了包括绝缘树脂之外，还包括诸如二氧化硅(sio2)的无机填料，但不包括诸如玻璃纤维的增强材料。在这种情况下，绝缘层114的模量比相对于底漆层140设置在上侧的绝缘层111、112、113、115和117中的每个的模量低，并且绝缘层114的延伸率可比相对于底漆层140设置在上侧的绝缘层111、112、113、115和117中的每个的延伸率高，但是，绝缘层114的模量可比底漆层140的模量高，并且绝缘层114的延伸率可比底漆层140的延伸率低。
[0087]
另一方面，底漆层140可比多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117中的每个薄。因此，底漆层140的存在不会显著影响印刷电路板100a的总厚度。底漆层140的厚度可以是约几百纳米(nm)至几微米(μm)(例如约0.1μm至5μm)，但不限于此。
[0088]
另一方面，相对于底漆层140设置在下侧的布线层123、125和127中的最上方的布线层123的布线图案123a可设置在底漆层140上并与底漆层140接触。布线图案123a可位于与布线图案123b的高度水平相同的高度水平上，并且布线图案123a和布线图案123b可至少部分地嵌入相对于底漆层140设置在下侧的绝缘层114和116中的最上方的绝缘层114中。布线图案123a和123b中的每个可包括第一金属层m1、第二金属层m2和第三金属层m3。第一金属层m1可比第二金属层m2厚，但可比第三金属层m3薄。第一金属层m1可以是具有底漆层140(作为底漆树脂)的铜箔，但不限于此。第二金属层m2可以是通过无电镀形成的包括铜(cu)和/或钛(ti)的种子层，并且第三金属层m3可以是通过电解镀形成的包括铜(cu)的镀层，但不限于此。
[0089]
在下文中，将参照附图更详细地描述包括在根据示例的印刷电路板100a中的每种构造。
[0090]
多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117包括：第一绝缘层111；第二绝缘层112和第三绝缘层113，分别设置在第一绝缘层111的两侧上；第四绝缘层114，设置在第二绝缘层112上；第五绝缘层115，设置在第三绝缘层113上；第六绝缘层116，设置在第四绝缘层114上；以及，第七绝缘层117，设置在第五绝缘层115上。多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117可包括更少数量的绝缘层，或者可包括更多数量的绝缘层。
[0091]
绝缘材料可用作用于多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117的材料，并且可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者无机填料(诸如二氧化硅)和/或增强材料(诸如玻璃纤维)被浸渍在这些树脂中而形成的材料。例如，可使用覆铜层压板的绝缘材料作为第一绝缘层111的材料。另外，半固化片可用作第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114、第五绝缘层115、第六绝缘层116和第七绝缘层117的材料。如果需要，则可使用abf作为第四绝缘层114的材料。第一绝缘层111可比第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114、第五绝缘层115、第六绝缘层116和第七绝缘层117中的每个厚。第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114、第五绝缘层115、第六绝缘层116和第七绝缘层117可具有基本相同的厚度，但它们的构造不限于此。
[0092]
多个布线层121、122、123、124、125、126、127和128包括：第一布线层121和第二布
线层122，分别设置在第一绝缘层111的两侧上；第三布线层123，设置在第二绝缘层112上并嵌入第四绝缘层114中；第四布线层124，设置在第三绝缘层113上并嵌入第五绝缘层115中；第五布线层125，设置在第四绝缘层114上并嵌入第六绝缘层116中；第六布线层126，设置在第五绝缘层115上并嵌入第七绝缘层117中；第七布线层127，设置在第六绝缘层116上；以及第八布线层128，设置在第七绝缘层117上。多个布线层121、122、123、124、125、126、127和128可包括更少数量的布线层，或者可包括更多数量的布线层。
[0093]
金属材料可用作多个布线层121、122、123、124、125、126、127和128的材料，并且可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金作为所述金属材料。多个布线层121、122、123、124、125、126、127和128可根据设计分别执行各种功能，例如可包括接地图案、电力图案、信号图案等。在这种情况下，信号图案包括除了接地图案和电力图案之外的各种信号图案(例如数据信号图案)。这些图案中的每个可具有线、面或焊盘形状。多个布线层121、122、123、124、125、126、127和128可通过镀覆工艺(诸如，加成工艺(ap)、半ap(sap)、改进sap(msap)或封孔(tt)工艺)形成，作为其结果，每个布线层可包括种子层(其为无电镀层)和基于该种子层形成的电解镀层。特定层还可包括铜箔。
[0094]
多个布线过孔层131、132、133、134、135、136和137包括：第一布线过孔层131，穿透第一绝缘层111并连接第一布线层121和第二布线层122；第二布线过孔层132，穿透第二绝缘层112和底漆层140，并连接第一布线层121和第三布线层123；第三布线过孔层133，穿透第三绝缘层113并连接第二布线层122和第四布线层124；第四布线过孔层134，穿透第四绝缘层114并连接第三布线层123和第五布线层125；第五布线过孔层135，穿透第五绝缘层115并连接第四布线层124和第六布线层126；第六布线过孔层136，穿透第六绝缘层116并连接第五布线层125和第七布线层127；以及第七布线过孔层137，穿透第七绝缘层117并连接第六布线层126和第八布线层128。多个布线过孔层131、132、133、134、135、136和137可包括更少数量的布线过孔层，或者可包括更多数量的布线过孔层。
[0095]
金属材料可用作多个布线过孔层131、132、133、134、135、136和137的材料，并且可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金作为所述金属材料。根据设计，多个布线过孔层131、132、133、134、135、136和137中的每个可包括信号连接过孔、接地连接过孔、电力连接过孔等。多个布线过孔层131、132、133、134、135、136和137的布线过孔可通过在通路孔中完全填充金属材料而形成，或者可通过利用金属材料沿着通路孔的壁表面而形成。第一布线过孔层131可具有沙漏形或圆柱形形状。第二布线过孔层132、第三布线过孔层133、第四布线过孔层134、第五布线过孔层135、第六布线过孔层136和第七布线过孔层137可具有锥形形状。第二布线过孔层132、第四布线过孔层134和第六布线过孔层136与第三布线过孔层133、第五布线过孔层135和第七布线过孔层137可具有彼此相反的锥形形状。多个布线过孔层131、132、133、134、135、136和137可通过镀覆工艺(例如，ap、sap、msap、tt等)形成，因此可包括种子层(其为无电镀层)和基于该种子层形成的电解镀层。特定层还可包括铜箔。
[0096]
绝缘材料可用作底漆层140的材料，并且热固性树脂(诸如环氧树脂)或热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)可用作所述绝缘材料。然而，底漆层140可不包括无机填料和增强材料。底漆层140可具有比多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117中的每个的模量低的模量，并且可具有更大的延伸率，并且还可具有相对较薄的厚度。底漆层140可以是第三布线
层123的布线图案123a和123b的第一金属层m1的底漆树脂，因此可具有相对较薄的厚度。
[0097]
钝化层150可保护设置在最下侧的第七布线层127免受外部物理和化学损坏。钝化层150可设置于设置在最下侧的第六绝缘层116上，以覆盖设置在最下侧的第七布线层127。如果需要，则可在钝化层150中形成开口以暴露设置在最下侧的第七布线层127的至少一部分。钝化层150的材料可以是绝缘材料。在这种情况下，可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者这些树脂与无机填料混合而成的材料(例如味之素堆积膜(ajinomoto build-up film，abf))作为所述绝缘材料，但不限于此。
[0098]
图5至图10是示意性示出制造图3的印刷电路板的示例的工艺图。
[0099]
参照图5，首先，制备用作第一绝缘层111的覆铜层压板(ccl)等。接下来，使用机械钻孔等在第一绝缘层111中加工通路孔，然后通过镀覆工艺填充通路孔以形成第一布线过孔层131。另外，通过镀覆工艺在第一绝缘层111的两个表面上形成第一布线层121和第二布线层122。
[0100]
参照图6，接下来，以堆积形式将第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114、第五绝缘层115、第六绝缘层116和第七绝缘层117层叠在第一绝缘层111的两侧上。在每层的层叠工艺中，通过激光加工等分别在第二绝缘层112至第七绝缘层117中形成通路孔，并且使用镀覆工艺进行填充，形成第二布线过孔层132至第七布线过孔层137，并且通过镀覆工艺形成第三布线层123至第八布线层128。另一方面，第二绝缘层112可以是半固化片，并且具有底漆层140(作为底漆树脂)的铜箔设置在第二绝缘层112的一个表面上。因此，在层叠第二绝缘层112之后，可在第二绝缘层112与第四绝缘层114之间设置底漆层140。另外，可通过使用铜箔在底漆层140上进行镀覆然后在包括铜箔的状态下进行图案化来形成第三布线层123。
[0101]
参照图7，接下来，将分离载体膜180通过钝化层150附着到设置在最下侧的第六绝缘层116的下侧，以使钝化层150(诸如abf)设置在分离载体膜180与第六绝缘层116之间。
[0102]
参照图8，接下来，将干膜190附着在设置在最上侧的第七绝缘层117上，并且通过喷砂形成腔c，腔c穿透相对于底漆层140设置在上侧的绝缘层111、112、113、115和117。在这种情况下，底漆层140可用作阻挡层。
[0103]
参照图9，接下来，去除干膜190。在喷砂工艺中，可蚀刻底漆层140的一部分，结果，底漆层140的通过腔c暴露的区域的厚度小于未暴露于腔c的区域的厚度。如果需要，则可将根据示例的印刷电路板100a制造为使得底漆层140构成腔c的底表面。
[0104]
参照图10，接下来，通过化学方法或物理方法中的简单方法去除残留在腔c的底表面上的底漆层140，从而实现腔c也穿透底漆层140的结构。结果，第四绝缘层114的上表面的至少一部分可通过腔c暴露。另外，第三布线层123的布线图案123b的上表面的至少一部分可通过腔c暴露。因此，也可将根据示例的印刷电路板100a制造成使得第四绝缘层114构成腔c的底表面。可选地，如上所述，如果需要，则可将根据示例的印刷电路板100a制造成使得底漆层140构成腔c的底表面，在这种情况下，可省略参照图10描述的工艺。在这种情况下，底漆层140的设置在第二绝缘层112和第四绝缘层114之间并通过腔c暴露的部分可提供腔c的侧壁的最低部分。可选地，腔c的侧壁的最低部分可与底漆层140的对应于腔c的底表面的暴露部分接触。尽管未示出，但是包括具有减小的厚度的底漆层140(作为腔c的底表面)的印刷电路板100a可用于实现稍后描述的电子组件嵌入式基板500a2。
[0105]
可通过一系列工艺制造根据上述示例的印刷电路板100a，并且其他细节与上述类似细节相同，并且将省略详细描述。
[0106]
图11是示出包括图3的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图。
[0107]
参照附图，根据示例的电子组件嵌入式基板500a1包括具有腔c的芯结构10、设置在腔c中的第一电子组件210以及设置在芯结构10和第一电子组件210上的堆积结构20。如果需要，则电子组件嵌入式基板500a1还可包括：第二电子组件410和第三电子组件420中的至少一个，通过第二电连接金属件355表面安装在堆积结构20上；第一钝化层150，设置在芯结构10下方；第二钝化层350，设置在堆积结构20上方；第一电连接金属件155，设置在第一钝化层150的开口上；以及第二电连接金属件355，设置在第二钝化层350的开口上。
[0108]
芯结构10包括：第一绝缘主体，包括多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117；多个布线层121、122、123、124、125、126、127和128，分别设置在多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117之上或之中；多个布线过孔层131、132、133、134、135、136和137，分别穿透多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117的一部分并且连接到多个布线层121、122、123、124、125、126、127和128；以及底漆层140，设置在第一绝缘主体中并且与多个布线层121、122、123、124、125、126、127和128中的任意一个至少部分地接触。
[0109]
底漆层140可具有比第一绝缘主体的模量低的模量，并且可具有相对较大的延伸率。腔c穿透相对于底漆层140位于上侧的第一绝缘主体的上侧部分(例如，穿透多个绝缘层111、112、113、115和117)。腔c可进一步穿透底漆层140，结果，腔c可使多个布线层121、122、123、124、125、126、127和128中的任意一个布线层(例如，布线层123)的至少一部分(例如，布线图案123b)暴露。
[0110]
第一电子组件210设置在腔c中。第一电子组件210可以是其中数百个至数百万个器件被集成到单个芯片中的ic。例如，第一电子组件210可以是处理器芯片(具体地，可以是应用处理器(ap))，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(cpu))、图形处理器(例如，图形处理单元(gpu))、现场可编程门阵列(fpga)、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等，但不限于此。另外，第一电子组件210可以是：存储器，诸如，其他易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(dram))、非易失性存储器(例如，只读存储器(rom))、闪存等；或者逻辑芯片，诸如，模数转换器(adc)、专用集成电路(asic)等。第一电子组件210可按照面朝下的形式设置，使得连接焊盘210p可通过连接构件250(诸如焊料粘合剂)电连接到布线层123的通过腔c暴露的至少一部分(例如，布线图案123b)。第一电子组件210可以是片型无源组件，例如，片型电感器或片型电容器。第一电子组件210可以是ic和片型无源组件的组合，在这种情况下，腔c可被设置为多个腔。
[0111]
堆积结构20包括：第二绝缘主体，覆盖芯结构10和第一电子组件210中的每个的至少一部分，填充腔c的至少一部分并且包括多个绝缘层311、312和313；多个布线层321、322和323，分别设置在多个绝缘层311、312和313之上或之中；以及多个布线过孔层331、332和333，分别穿透多个绝缘层311、312和313的一部分并且连接到多个布线层321、322和323。
[0112]
第二绝缘主体包括多个绝缘层311、312和313，并且绝缘层311、312和313可比附图中所示的绝缘层更多或更少。绝缘材料可用作第二绝缘主体的材料，并且可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者这些树脂与无机填料混合而成的材料
(例如abf)作为所述绝缘材料，但不限于此。如果需要，则可使用还包括增强材料(诸如玻璃纤维)的材料(例如半固化片)。
[0113]
多个布线层321、322和323可比附图中所示的布线层更多或更少。金属材料可用作多个布线层321、322和323的材料，并且可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金作为所述金属材料。多个布线层321、322和323中的每个可根据设计执行各种功能，例如可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每个可具有线、面或焊盘形状。多个布线层321、322和323可通过镀覆工艺(诸如ap、sap、msap、tt等)形成，结果，每个布线层包括种子层(其为无电镀层)和基于该种子层形成的电解镀层。
[0114]
多个布线过孔层331、332和333可比附图中所示的布线过孔层更多或更少。金属材料可用作多个布线过孔层331、332和333的材料，并且可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金作为所述金属材料。根据设计，多个布线过孔层331、332和333中的每个可包括信号连接过孔、接地连接过孔、电力连接过孔等。多个布线过孔层331、332和333的布线过孔可通过在通路孔中完全填充金属材料而形成，或者可通过利用金属材料沿着通路孔的壁表面而形成。多个布线过孔层331、332和333可具有锥形形状。在一个示例中，多个布线过孔层331、332和333以及布线过孔层133、135和137可在相同方向上渐缩。多个布线过孔层331、332和333可通过镀覆工艺(例如，ap、sap、msap、tt等)形成，结果，均可具有种子层(其为无电镀层)和基于该种子层形成的电解镀层。
[0115]
第一钝化层150和第二钝化层350可分别保护最下方的布线层127和最上方的布线层323免受外部的物理损坏和化学损坏。第一钝化层150和第二钝化层350可分别具有使设置在最下侧的布线层127的至少一部分暴露的开口和使设置在最上侧的布线层323的至少一部分暴露的开口。第一钝化层150和第二钝化层350的材料可以是绝缘材料。在这种情况下，可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者这些树脂与无机填料的混合物(诸如abf)，但不限于此。
[0116]
第一电连接金属件155和第二电连接金属件355分别设置在第一钝化层150的开口和第二钝化层350的开口中。第一电连接金属件155和第二电连接金属件355分别连接到设置在最下侧的布线层127的暴露部分和设置在最上侧的布线层323的暴露部分。第一电连接金属件155可将电子组件嵌入式基板500a1物理连接和/或电连接到外部装置。例如，电子组件嵌入式基板500a1可通过第一电连接金属件155安装在电子装置的主板或其他球栅阵列(bga)基板上。第二电连接金属件355可将电子组件嵌入式基板500a1物理连接和/或电连接到表面安装在其上的第二电子组件410和第三电子组件420。第一电连接金属件155和第二电连接金属件355可利用锡(sn)或含锡(sn)的合金(例如焊料等)形成，但这仅是示例，因此，材料不限于此。第一电连接金属件155和第二电连接金属件355均可以是焊盘、焊球、引脚等。
[0117]
第二电子组件410和第三电子组件420可以是表面安装组件。第二电子组件410和第三电子组件420分别可以是有源组件和/或无源组件。有源组件的示例包括上述用于第一电子组件210的ic。无源组件的示例包括片型电容器(诸如多层陶瓷电容器(mlcc))和片型电感器(诸如功率电感器(pi))。如果需要，则可在第二钝化层350上进一步设置用于覆盖第二电子组件410和第三电子组件420的模制材料，并且模制材料可以是已知的环氧模制化合
物(emc)，但不限于此。当进一步设置第二电子组件410和第三电子组件420时，电子组件嵌入式基板500a1可用作系统级封装件(sip)。
[0118]
其他细节与上述类似细节相同，并且将省略详细描述。
[0119]
图12是示意性示出包括图3的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的截面图。
[0120]
参照附图，与根据上述示例的电子组件嵌入式基板500a1相比，在根据另一示例的电子组件嵌入式基板500a2的情况下，第一电子组件210以面朝上的形式设置在腔c中。第一电子组件210可通过粘合构件240(诸如裸片附着膜(daf))附着到腔c的底表面。第一电子组件210的连接焊盘210p可通过多个布线过孔层331、332和333中的设置在最下侧的布线过孔层331的至少一部分电连接到多个布线层321、322和323中的设置在最下侧的布线层321。多个布线层121、122、123、124、125、126、127和128中的相对于底漆层140设置在下侧的布线层123、125和127以及多个布线过孔层131、132、133、134、135、136和137中的相对于底漆层140设置在下侧的布线过孔层134和136分别至少部分地设置在第一电子组件210的下侧，因此，可用作散热路径以散去从第一电子组件210的后表面或下表面接收的热。
[0121]
其他细节与上述类似细节相同，并且省略详细描述。
[0122]
此外，可通过以下方法制造电子组件嵌入式基板500a1和500a2：在形成参照图9或图10描述的印刷电路板100a之后，将第一电子组件210设置在腔c中，形成相应的堆积结构20，然后形成电连接金属件155和355并设置其他电子组件(例如，第二电子组件410和/或第三电子组件420)。
[0123]
此外，可通过与上述制造电子组件嵌入式基板500a1和500a2的方法类似的方法来制造以下将描述的电子组件嵌入式基板500b1、500b2、500c1、500c2、500d1和500d2等。
[0124]
图13是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。
[0125]
图14是沿着线ii-ii'截取的图13的印刷电路板的示意性平面图。
[0126]
参照附图，根据另一示例的印刷电路板100b包括：多个绝缘层111、112、113、114和115；多个布线层121、122、123、124、125和126；多个布线过孔层131、132、133、134和135；以及底漆层140(如果需要，则还可包括钝化层150)。另外，印刷电路板100b具有腔c，腔c穿透相对于底漆层140设置在上侧的绝缘层111、112和113。腔c可进一步穿透底漆层140，因此，可使相对于底漆层140设置在下侧的绝缘层114和115中的最上方的绝缘层114的一部分暴露。另外，腔c可使相对于底漆层140设置在下侧的布线层124、125和126中的最上方的布线层124的布线图案124b的至少一部分暴露。
[0127]
在根据另一示例的印刷电路板100b中，底漆层140用作用于加工腔c的阻挡层。在这种情况下，底漆层140可以是第一金属层m1(例如，铜箔)的底漆，底漆层140可通过使用镀覆工艺(例如，sap、msap等)而设置在任何绝缘层(例如，第三绝缘层113)上。当底漆层140用作用于加工腔c的阻挡层时，不需要用于加工腔c的单独的图案层。另外，在加工腔c期间，由于底漆层140保护布线层124的随后可通过腔c暴露的布线图案124b，因此不需要形成单独的保护层。因此，根据另一示例的印刷电路板100b也可简化工艺，并且由于不存在对准问题，因此可实现尺寸减小效果。
[0128]
另一方面，底漆层140可具有比多个绝缘层111、112、113、114和115中的每个的模量低的模量，在这种情况下，可有效地用作用于加工腔c的阻挡层。另外，底漆层140可具有
比多个绝缘层111、112、113、114和115中的每个的延伸率高的延伸率，在这种情况下，底漆层140将更有效地用作用于加工上述腔c的阻挡层。如果需要，则相对于底漆层140设置在下侧的绝缘层114和115中的最上方的绝缘层114可具有比相对于底漆层140设置在上侧的绝缘层111、112和113中的每个的模量低的模量，并且可具有相对较高的延伸率。
[0129]
另一方面，底漆层140可包括绝缘树脂，但可不包括诸如二氧化硅(sio2)的无机填料。在这种情况下，可改善布线层124的第三布线图案124a与稍后将描述的底漆层140接触的粘附性(例如，底漆层140与第一金属层m1的粘附性)。另一方面，多个绝缘层111、112、113、114和115除了包括绝缘树脂之外，还可包括诸如二氧化硅的无机填料，并且还可包括诸如玻璃纤维的增强材料，以提高刚性。在这种情况下，底漆层140可具有比多个绝缘层111、112、113、114和115中的每个的模量低的模量，并且可具有相对高的延伸率。结果，底漆层140可在加工腔c期间有效地用作阻挡层。如果需要，则相对于底漆层140设置在下侧的绝缘层114和115中的最上方的绝缘层114除了包括绝缘树脂之外，还包括诸如二氧化硅的无机填料，但不包括诸如玻璃纤维的增强材料。
[0130]
底漆层140可比多个绝缘层111、112、113、114和115中的每个薄。因此，底漆层140的存在不会显著影响印刷电路板100b的总厚度。底漆层140的厚度可以是约几百纳米(nm)至几微米(μm)(例如，约0.1μm至5μm)，但不限于此。
[0131]
另一方面，相对于底漆层140设置在下侧的布线层124、125和126中的最上方的布线层124的第三布线图案124a设置在底漆层140上并与底漆层140接触。第三布线图案124a可位于与布线图案124b的高度水平相同的高度水平上，并且布线图案124a和124b可至少部分地嵌入相对于底漆层140设置在下侧的绝缘层114中。布线图案124a和124b中的每个可包括第一金属层m1、第二金属层m2和第三金属层m3。第一金属层m1可比第二金属层m2厚，但可比第三金属层m3薄。第一金属层m1可以是具有底漆层140作为底漆树脂的铜箔，并且第二金属层m2可以是通过无电镀形成的包括铜(cu)和/或钛(ti)的种子层。第三金属层m3可以是通过电解镀形成的包括铜(cu)的镀层，但是它们的构造不限于此。
[0132]
另一方面，在另一示例中，腔c形成为穿透相对于底漆层140设置在上侧的绝缘层111、112和113，并且在绝缘层114(布线层124的与底漆层140接触的至少一部分嵌入该绝缘层114中)中不形成腔c。例如，布线层124的与底漆层140接触的至少一部分可嵌入未形成有腔c的绝缘层114中。然而，本公开不限于此，如果需要，则腔c可形成为穿透相对于底漆层140设置在上侧的绝缘层111、112和113，在这种情况下，也可在绝缘层114(布线层124的与底漆层140接触的至少一部分嵌入该绝缘层114中)中形成腔c。例如，布线层124的与底漆层140接触的至少一部分可嵌入形成有腔c的绝缘层114中。
[0133]
在下文中，将参照附图更详细地描述包括在根据另一示例的印刷电路板100b中的每种构造。
[0134]
多个绝缘层111、112、113、114和115包括：第一绝缘层111；第二绝缘层112；设置在第一绝缘层111上；第三绝缘层113，设置在第二绝缘层112上；第四绝缘层114，设置在第三绝缘层113上；以及第五绝缘层115，设置在第四绝缘层114上。多个绝缘层111、112、113、114和115可包括更少数量的绝缘层，或者可包括更多数量的绝缘层。绝缘材料可用作多个绝缘层111、112、113、114和115的材料，并且可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者这些树脂与无机填料(诸如二氧化硅等)和/或增强材料(诸如玻璃纤维)
混合而成的材料(例如半固化片)作为所述绝缘材料。如果需要，则可使用abf作为第四绝缘层114的材料。
[0135]
多个布线层121、122、123、124、125和126包括：第一布线层121，嵌入第一绝缘层111的上侧中；第二布线层122，设置在第一绝缘层111的下表面上并且嵌入第二绝缘层112的上侧中；第三布线层123，设置在第二绝缘层112的下表面上并且嵌入第三绝缘层113的上侧中；第四布线层124，设置在第三绝缘层113的下表面上并且嵌入第四绝缘层114的上侧中；第五布线层125，设置在第四绝缘层114的下表面上并且嵌入第五绝缘层115的上侧中；以及第六布线层126，设置在第五绝缘层115的下表面上。多个布线层121、122、123、124、125和126可包括更少数量的布线层，或者可包括更多数量的布线层。金属材料可用作多个布线层121、122、123、124、125和126的材料，并且可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金作为所述金属材料。多个布线层121、122、123、124、125和126中的每个可根据设计执行各种功能。例如，多个布线层121、122、123、124、125和126可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每个可具有线、面或焊盘形状。多个布线层121、122、123、124、125和126可通过诸如ap、sap、msap、tt等的镀覆工艺形成，结果，每个布线层可包括作为无电镀层的种子层和使用该种子层作为基层而形成的电解镀层。特定层还可包括铜箔。
[0136]
多个布线过孔层131、132、133、134和135包括：第一布线过孔层131，穿透第一绝缘层111并且连接第一布线层121和第二布线层122；第二布线过孔层132，穿透第二绝缘层112并且连接第二布线层122和第三布线层123；第三布线过孔层133，穿透第三绝缘层113和底漆层140并且连接第三布线层123和第四布线层124；第四布线过孔层134，穿透第四绝缘层114并且连接第四布线层124和第五布线层125；以及第五布线过孔层135，穿透第五绝缘层115并且连接第五布线层125和第六布线层126。多个布线过孔层131、132、133、134和135可包括更少数量的布线过孔层，或者可包括更多数量的布线过孔层。金属材料可用作多个布线过孔层131、132、133、134和135的材料，并且可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金作为所述金属材料。根据设计，多个布线过孔层131、132、133、134和135中的每个可包括信号连接过孔、接地连接过孔、电力连接过孔等。多个布线过孔层131、132、133、134和135的布线过孔可通过在通路孔中完全填充金属材料而形成，或者可通过利用金属材料沿着通路孔的壁表面而形成。多个布线过孔层131、132、133、134和135中的每个可具有锥形形状。在一个示例中，多个布线过孔层131、132、133、134和135可在相同方向上渐缩。多个布线过孔层131、132、133、134和135可通过镀覆工艺(例如，ap、sap、msap、tt等)形成，结果，各自可包括作为无电镀层的种子层和基于该种子层形成的电解镀层。特定层还可包括铜箔。
[0137]
绝缘材料可用作底漆层140的材料，并且热固性树脂(诸如环氧树脂)或热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)可用作所述绝缘材料。然而，底漆层140可不包括无机填料和增强材料。底漆层140可具有比多个绝缘层111、112、113、114和115中的每个的模量低的模量，并且可具有相对更高的延伸率，并且还可具有相对减小的厚度。底漆层140可以是第四布线层124的布线图案124a和124b的第一金属层m1的底漆树脂，因此可具有相对较薄的厚度。
[0138]
钝化层150可保护设置在最下侧的第六布线层126免受外部的物理损坏和化学损坏。钝化层150可设置于设置在最下侧的第五绝缘层115上，以覆盖设置在最下侧的第六布
线层126。如果需要，则可在钝化层150中形成开口以使设置在最下侧的第六布线层126的至少一部分暴露。钝化层150的材料可以是绝缘材料。在这种情况下，热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者这些树脂与无机填料混合而成的材料(例如abf)可用作所述绝缘材料，但不限于此。
[0139]
其他细节与上述类似细节相同，并且将省略详细描述。
[0140]
图15至图19是示意性示出制造图13的印刷电路板的示例的工艺图。
[0141]
参照图15，首先，在无芯工艺中使用分离载体形成第一绝缘层111、第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114和第五绝缘层115、第一布线层121、第二布线层122、第三布线层123、第四布线层124、第五布线层125和第六布线层126以及第一布线过孔层131、第二布线过孔层132、第三布线过孔层133、第四布线过孔层134和第五布线过孔层135。例如，通过镀覆工艺在分离载体膜上形成第一布线层121，通过在分离载体膜上层叠第一绝缘层111以嵌入第一布线层121，在通过激光工艺等在第一绝缘层111中加工通路孔之后，通过镀覆工艺形成第一布线过孔层131，此时，也在第一绝缘层111上一起形成第二布线层122。通过重复此堆积工艺，形成剩余的第二绝缘层112至第五绝缘层115、第三布线层123至第六布线层126以及第二布线过孔层132至第五布线过孔层135。可通过一系列工艺形成层叠体。另一方面，第三绝缘层113可以是半固化片，其中，具有底漆层140(作为底漆树脂)的铜箔设置在第三绝缘层113的一个表面上。因此，在层叠第三绝缘层113之后，可在第三绝缘层113与第四绝缘层114之间设置底漆层140。另外，可通过在底漆层140上使用铜箔进行镀覆然后进行图案化以包括铜箔来形成第四布线层124。
[0142]
参照图16，接下来，在将层叠体与分离载体分离之后，根据需要将层叠体上下颠倒，并且将分离载体膜180通过钝化层150附着到设置在最下侧的第五绝缘层115的下侧，以使利用abf等形成的钝化层150介于分离载体膜180和第五绝缘层115之间。
[0143]
参照图17，接下来，将干膜190附着在设置在最上侧的第一绝缘层111上，并且通过喷砂形成腔c以穿透相对于底漆层140设置在上侧的绝缘层111、112和113。在这种情况下，底漆层140可用作阻挡层。
[0144]
参照图18，接下来，去除干膜190。在喷砂工艺中，可蚀刻底漆层140的一部分，结果，底漆层140的通过腔c暴露的区域的厚度比底漆层140的未暴露于腔c的区域的厚度薄。如果需要，则可将根据另一示例的印刷电路板100b制造成使得底漆层140构成腔c的底表面。
[0145]
参照图19，接下来，通过化学方法或物理方法中的简单方法去除残留在腔c的底表面上的底漆层140，结果，具有腔c也穿透底漆层140的结构。结果，第四绝缘层114的上表面的至少一部分可通过腔c暴露。此外，第四布线层124的布线图案124b的上表面的至少一部分可通过腔c暴露。因此，可将根据另一示例的印刷电路板100b制造成使得第四绝缘层114构成腔c的底表面。可选地，如上所述，如果需要，则可将根据另一示例的印刷电路板100b制造成使得底漆层140构成腔c的底表面，在这种情况下，可省略参照图19描述的工艺。尽管未示出，但包括具有减小的厚度的底漆层140作为腔c的底表面的印刷电路板100b可用于实现稍后将描述的电子组件嵌入式基板500b2。
[0146]
可通过一系列工艺制造根据上述示例的印刷电路板100b，并且其他细节与上述类似细节相同，并且将省略详细描述。
[0147]
图20是示出包括图13的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图。
[0148]
参照附图，根据示例的电子组件嵌入式基板500b1包括：芯结构10，具有腔c；第一电子组件210，设置在腔c中；以及堆积结构20，设置在芯结构10和第一电子组件210上。如果需要，则电子组件嵌入式基板500b1还可包括：第二电子组件410和第三电子组件420中的至少一个，通过第二电连接金属件355表面安装在堆积结构20上；第一钝化层150，设置在芯结构10下方；第二钝化层350，设置在堆积结构20上方；第一电连接金属件155，设置在第一钝化层150的开口上；以及第二电连接金属件355，设置在第二钝化层350的开口上。
[0149]
芯结构10包括：第一绝缘主体，包括多个绝缘层111、112、113、114和115；多个布线层121、122、123、124、125和126，分别设置在多个绝缘层111、112、113、114和115之上或之中；多个布线过孔层131、132、133、134和135，分别穿透多个绝缘层111、112、113、114和115的一部分并且连接到多个布线层121、122、123、124、125和126；以及底漆层140，设置在第一绝缘主体中并且与多个布线层121、122、123、124、125和126中的任意一个至少部分地接触。
[0150]
底漆层140可具有比第一绝缘主体的模量低的模量，并且可具有相对更高的延伸率。腔c穿透第一绝缘主体的相对于底漆层140位于上侧的部分(例如，绝缘层111、112和113)。腔c可进一步穿透底漆层140，结果，腔c可使多个布线层121、122、123、124、125和126中的任何一个布线层(例如，布线层124)的至少一部分(例如，布线图案124b)暴露。
[0151]
第一电子组件210设置在腔c中。第一电子组件210可以是其中数百个至数百万个器件被集成到单个芯片中的ic。例如，第一电子组件210可以是处理器芯片(具体地，可以是ap)，诸如，中央处理器(例如，中央处理单元(cpu))、图形处理器(例如，图形处理单元(gpu))、现场可编程门阵列(fpga)、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等，但不限于此。另外，第一电子组件210可以是：存储器，诸如其他易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(dram))、非易失性存储器(例如，只读存储器(rom))、闪存等；或者逻辑芯片，诸如模数转换器(adc)、asic等。第一电子组件210可按照面朝下的形式设置，使得连接焊盘210p可通过连接构件250(诸如焊料粘合剂)电连接到布线层124的通过腔c暴露的至少一部分(例如，布线图案124b)。第一电子组件210可以是片型无源组件，例如，片型电感器或片型电容器。第一电子组件210可以是ic和片型无源组件的组合，在这种情况下，腔c可被设置为多个腔。
[0152]
堆积结构20包括：第二绝缘主体，覆盖芯结构10和第一电子组件210中的每个的至少一部分，填充腔c的至少一部分并且包括多个绝缘层311、312和313；多个布线层321、322和323，分别设置在多个绝缘层311、312和313之上或之中；以及多个布线过孔层331、332和333，分别穿透多个绝缘层311、312和313的一部分并且连接到多个布线层321、322和323。
[0153]
第二绝缘主体包括多个绝缘层311、312和313，并且绝缘层311、312和313可比附图中所示的绝缘层更多或更少。绝缘材料可用作多个绝缘层311、312和313的材料，并且可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者这些树脂与无机填料混合而成的材料(例如abf)作为所述绝缘材料，但不限于此。如果需要，则可使用还包括增强材料(诸如玻璃纤维)的材料(例如半固化片)。
[0154]
多个布线层321、322和323可比附图中所示的布线层更多或更少。金属材料可用作多个布线层321、322和323的材料，并且可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍
(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金作为所述金属材料。多个布线层321、322和323中的每个可根据设计执行各种功能，例如，可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每个可具有线、面或焊盘形状。多个布线层321、322和323可通过诸如ap、sap、msap、tt等的镀覆工艺形成，结果，每个布线层包括种子层(其为无电镀层)和基于该种子层形成的电解镀层。
[0155]
多个布线过孔层331、332和333可比附图中所示的布线过孔层更多或更少。金属材料可用作多个布线过孔层331、332和333的材料，并且可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金作为所述金属材料。根据设计，多个布线过孔层331、332和333中的每个可包括信号连接过孔、接地连接过孔、电力连接过孔等。多个布线过孔层331、332和333的布线过孔可通过在通路孔中完全填充金属材料而形成，或者可通过利用金属材料沿着通路孔的壁表面而形成。多个布线过孔层331、332和333可具有锥形形状。在一个示例中，多个布线过孔层331、332和333与布线过孔层131、132、133、134和135可在相反方向上渐缩。多个布线过孔层331、332和333可通过镀覆工艺(例如，ap、sap、msap、tt等)形成，结果，可各自具有作为无电镀层的种子层和基于该种子层形成的电解镀层。
[0156]
第一钝化层150和第二钝化层350可分别保护最下方的布线层126和最上方的布线层323免受外部的物理损坏和化学损坏。第一钝化层150和第二钝化层350可分别具有使设置在最下侧的布线层126的至少一部分暴露的开口和使设置在最上侧的布线层323的至少一部分的开口。第一钝化层150和第二钝化层350的材料可以是绝缘材料。在这种情况下，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或这些树脂与无机填料的混合物(诸如abf)，但不限于此。
[0157]
第一电连接金属件155和第二电连接金属件355分别设置在第一钝化层150的开口和第二钝化层350的开口中。第一电连接金属件155和第二电连接金属件355分别连接到设置在最下侧的布线层126的暴露部分和设置在最上侧的布线层323的暴露部分。第一电连接金属件155可将电子组件嵌入式基板500b1物理连接和/或电连接到外部装置。例如，电子组件嵌入式基板500b1可通过第一电连接金属件安装在电子装置的主板或其他bga基板上。第二电连接金属件355可将电子组件嵌入式基板500b1物理连接和/或电连接到表面安装在其上的第二电子组件410和第三电子组件420。第一电连接金属件155和第二电连接金属件355可利用锡(sn)或含锡(sn)的合金(例如焊料等)形成，但这仅是示例，因此，材料不限于此。第一电连接金属件155和第二电连接金属件355均可以是焊盘、焊球、引脚等。
[0158]
第二电子组件410和第三电子组件420可以是表面安装组件。第二电子组件410和第三电子组件420分别可以是有源组件和/或无源组件。有源组件的示例包括上述用于第一电子组件210的ic。无源组件的示例包括片型电容器(诸如mlcc)和片型电感器(诸如pi)。如果需要，则可在第二钝化层350上进一步设置用于覆盖第二电子组件410和第三电子组件420的模制材料，并且模制材料可以是已知的emc，但不限于此。当进一步设置第二电子组件410和第三电子组件420时，电子组件嵌入式基板500b1可用作sip。
[0159]
其他细节与上述类似细节相同，并且将省略详细描述。
[0160]
图21是示意性示出包括图13的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的截面图。
[0161]
参照附图，与根据上述示例的电子组件嵌入式基板500b1相比，在根据另一示例的电子组件嵌入式基板500b2的情况下，第一电子组件210以面朝上的形式设置在腔c中。第一电子组件210可通过粘合构件240(诸如裸片附着膜(daf))附着到腔c的底表面。第一电子组件210的连接焊盘210p可通过多个布线过孔层331、332和333中的设置在最下侧的布线过孔层331的至少一部分电连接到多个布线层321、322和323中的设置在最下侧的布线层321。多个布线层121、122、123、124、125和126中的相对于底漆层140设置在下侧的布线层124、125和126以及多个布线过孔层131、132、133、134和135中的相对于底漆层140设置在下侧的布线过孔层134和135分别被至少部分地设置在第一电子组件210的下侧，因此，可用作散热路径以散去从第一电子组件210的后表面或下表面接收的热。
[0162]
其他细节与上述类似细节相同，并且省略详细描述。
[0163]
图22是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。
[0164]
图23是示出包括图22的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图。
[0165]
图24是包括图22的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图。
[0166]
参照附图，与根据上述示例的印刷电路板100a以及电子组件嵌入式基板500a1和500a2相比，在根据另一示例的印刷电路板100c以及包括该印刷电路板100c的电子组件嵌入式基板500c1和500c2的情况下，底漆层140设置在第三绝缘层113和第五绝缘层115之间，并且腔c穿透第五绝缘层115、第七绝缘层117和底漆层140的至少一部分。腔c使底漆层140的上表面的至少一部分暴露。腔c进一步穿透底漆层140的一部分，使得底漆层140的上表面具有台阶差，并且使底漆层140的上表面的至少一部分暴露。在喷砂工艺中，底漆层140的一部分可被蚀刻，结果，底漆层140的通过腔c暴露的区域的厚度小于底漆层140的未暴露于腔c的区域的厚度。如果需要，则根据另一示例的印刷电路板100c可被制造成使得第三绝缘层113构成腔c的底表面。第四布线层124包括：第三布线图案124a，设置在底漆层140的上表面上并且至少部分嵌入第五绝缘层115中；以及第四布线图案124b，设置在底漆层140的上表面上并且通过腔c至少部分地暴露。第三布线过孔层133穿透底漆层140。
[0167]
如在另一示例中，第四布线层124的通过腔c暴露的第四布线图案124b可以是凸出的图案而非嵌入的图案。另外，通过底漆层140，使得第三绝缘层113的上表面可不通过腔c暴露。其他细节与上述类似细节相同，并且将省略详细描述。
[0168]
图25是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。
[0169]
图26是示出包括图25的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图。
[0170]
图27是包括图25的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图。
[0171]
参照附图，与根据上述示例的印刷电路板100b以及包括该印刷电路板100b的电子组件嵌入基板500b1和500b2相比，在根据另一示例的印刷电路板100d以及包括该印刷电路板100d的电子组件嵌入式基板500d1和500d2的情况下，印刷电路板100d上下颠倒，并且腔c穿透第四绝缘层114和第五绝缘层115以及底漆层140的至少一部分，而不穿透第一绝缘层111、第二绝缘层112和第三绝缘层113。腔c使底漆层140的上表面的至少一部分暴露。腔c进
一步穿透底漆层140的一部分，使得底漆层140的上表面具有台阶差，并且使底漆层140的上表面的至少一部分暴露。在喷砂工艺中，底漆层140的一部分可被蚀刻，结果，底漆层140的通过腔c暴露的区域的厚度小于底漆层140的未暴露于腔c的区域的厚度。如果需要，则根据另一示例的印刷电路板100d可被制造成使得第三绝缘层113构成腔c的底表面。第四布线层124包括：第三布线图案124a，设置在底漆层140的上表面上并且至少部分嵌入第四绝缘层114中；以及第四布线图案124b，设置在底漆层140的上表面上并且通过腔c至少部分地暴露。第三布线过孔层133穿透底漆层140。
[0172]
如在另一示例中，第四布线层124的通过腔c暴露的第四布线图案124b可以是凸出的图案而非嵌入的图案。另外，通过底漆层140，使得第三绝缘层113的上表面可不通过腔c暴露。其他细节与上述类似细节相同，并且省略详细描述。
[0173]
图28是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。
[0174]
图29是示出包括图28的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图。
[0175]
图30是包括图28的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图。
[0176]
参照附图，与根据上述示例的印刷电路板100a以及包括该印刷电路板100a的电子组件嵌入式基板500a1和500a2相比，在根据另一示例的印刷电路板100e以及包括该印刷电路板100e的电子组件嵌入式基板500e1和500e2的情况下，底漆层140被省去，替代地，第四绝缘层114用作阻挡层。就此而论，第四绝缘层114可具有比形成有腔c的绝缘层111、112、113、115和117中的每个的模量低的模量，并且可具有相对更高的延伸率。例如，第四绝缘层114可包含包括绝缘树脂和无机填料(诸如二氧化硅)但不包括增强材料(诸如玻璃纤维)的材料(例如，包括abf)，而剩余的绝缘层111、112、113、115、116和117可包含包括绝缘树脂、无机填料(诸如二氧化硅)和增强材料(诸如玻璃纤维)的材料(例如，包含半固化片或覆铜层压板绝缘材料)。腔c还穿透第四绝缘层114的一部分，使得第四绝缘层114的上表面具有台阶差，并且使第四绝缘层114的上表面的至少一部分暴露。在喷砂工艺中，可蚀刻第四绝缘层114的一部分，结果，第四绝缘层114的通过腔c暴露的区域的厚度小于第四绝缘层114的未暴露于腔c的区域的厚度。如果需要，则根据另一示例的印刷电路板100e可被制造成使得第四绝缘层114构成腔c的底表面而第四绝缘层114的上表面不具有台阶差。第三布线层123至少部分地嵌入在第四绝缘层114中，并且第三布线层123包括：第一布线图案123a，嵌入第四绝缘层114中，使得第三布线层123的上表面的至少一部分被第二绝缘层112覆盖；以及第二布线图案123b，嵌入第四绝缘层114中，使得第三布线层123的上表面的至少一部分通过腔c暴露。
[0177]
如在另一示例中，在没有底漆层140的情况下，第四绝缘层114的材料可通过模量的差异而不同，以用作上述阻挡层。其他细节与上述类似细节相同，并且省略详细描述。
[0178]
图31是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。
[0179]
图32是包括图31的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图。
[0180]
图33是包括图31的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图。
[0181]
参照附图，与根据上述示例的印刷电路板100b以及包括该印刷电路板100b的电子
组件嵌入式基板500b1和500b2相比，在根据另一示例的印刷电路板100f以及包括该印刷电路板100f的电子组件嵌入式基板500f1和500f2的情况下，底漆层140被省去，替代地，第四绝缘层114用作阻挡层。就此而论，第四绝缘层114可具有比形成有腔c的绝缘层111、112和113中的每个的模量低的模量，并且可具有相对更高的延伸率。例如，第四绝缘层114可包含包括绝缘树脂和无机填料(诸如二氧化硅)而不包括增强材料(诸如玻璃纤维)的材料(例如，包含abf)，并且剩余的绝缘层111、112、113和115可包含包括绝缘树脂、无机填料(诸如二氧化硅)和增强材料(诸如玻璃纤维)的材料(例如，包含半固化片)。腔c还穿透第四绝缘层114的一部分，使得第四绝缘层114的上表面具有台阶差，并且使第四绝缘层114的上表面的至少一部分暴露。在喷砂工艺中，可蚀刻第四绝缘层114的一部分，结果，第四绝缘层114的通过腔c暴露的区域的厚度小于第四绝缘层114的未暴露于腔c的区域的厚度。如果需要，则根据另一示例的印刷电路板100f可被制造成使得第四绝缘层114构成腔c的底表面而第四绝缘层114的上表面不具有台阶差。第四布线层124至少部分地嵌入第四绝缘层114中，并且第四布线层124包括：第三布线图案124a，嵌入第四绝缘层114中使得第四布线层124的上表面的至少一部分被第三绝缘层113覆盖；以及第四布线图案124b，嵌入第四绝缘层114中使得第四布线层124的上表面的至少一部分通过腔c暴露。
[0182]
如在另一示例中，在没有底漆层140的情况下，第四绝缘层114的材料可通过模量的差异而不同，以用作上述阻挡层。其他细节与上述类似细节相同，并且省略详细描述。
[0183]
图34是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。
[0184]
图35是示出包括图34的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图。
[0185]
图36是包括图34的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图。
[0186]
参照附图，与根据上述另一示例的印刷电路板100c以及包括该印刷电路板100c的电子组件嵌入式基板500c1和500c2相比，在根据另一示例的印刷电路板100g以及包括该印刷电路板100g的电子组件嵌入式基板500g1和500g2的情况下，底漆层140被省去，替代地，第三绝缘层113用作阻挡层。就此而论，第三绝缘层113可具有比形成有腔c的绝缘层115和117中的每个的模量低的模量，并且可具有相对高的延伸率。例如，第三绝缘层113可包含包括绝缘树脂和无机填料(诸如二氧化硅)但不包括增强材料(诸如玻璃纤维)的材料(例如，包含abf)，而剩余的绝缘层111、112、114、115、116和117可包含包括绝缘树脂、无机填料(诸如二氧化硅)和增强材料(诸如玻璃纤维)的材料(例如，包含半固化片或覆铜层压板绝缘材料)。腔c还穿透第三绝缘层113的一部分，使得第三绝缘层113的上表面具有台阶差，并且使第三绝缘层113的上表面的至少一部分暴露。在喷砂工艺中，可蚀刻第三绝缘层113的一部分，结果，第三绝缘层113的通过腔c暴露的区域的厚度小于第三绝缘层113的未暴露于腔c的区域的厚度。如果需要，则根据示例的印刷电路板100g可被制造成使得第三绝缘层113构成腔c的底表面而第三绝缘层113的上表面不具有台阶差。第二布线层122包括设置在第一绝缘层111的上表面上并且至少部分地嵌入第三绝缘层113中的第一布线图案122a和第二布线图案122b。第四布线层124包括：第三布线图案124a，设置在第三绝缘层113的上表面上并且至少部分地嵌入第五绝缘层115中；以及第四布线图案124b，设置在第三绝缘层113的上表面上并且通过腔c至少部分地暴露。
[0187]
如在另一示例中，在没有底漆层140的情况下，第三绝缘层113的材料可通过模量的差异而不同，以用作上述阻挡层。另外，第四布线层124的通过腔c暴露的第四布线图案124b可以是凸出的图案而非嵌入的图案。其他细节与上述类似细节相同，并且省略详细描述。
[0188]
图37是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。
[0189]
图38是示出包括图37的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图。
[0190]
图39是包括图37的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图。
[0191]
参照附图，与根据上述另一示例的印刷电路板100d以及包括该印刷电路板100d的电子组件嵌入式基板500d1和500d2相比，在根据另一示例的印刷电路板100h以及包括该印刷电路板100h的电子组件嵌入式基板500h1和500h2的情况下，底漆层140被省去，替代地，第三绝缘层113用作阻挡层。就此而论，第三绝缘层113可具有比形成有腔c的绝缘层114和115中的每个的模量低的模量，并且可具有相对高的延伸率。例如，第三绝缘层113可包含包括绝缘树脂和无机填料(诸如二氧化硅)但不包括增强材料(诸如玻璃纤维)的材料(例如，包含abf)，而剩余的绝缘层111、112、114和115可包含包括绝缘树脂、无机填料(诸如二氧化硅)和增强材料(诸如玻璃纤维)的材料(例如，包含半固化片)。腔c还穿透第三绝缘层113的一部分，使得第三绝缘层113的上表面具有台阶差，并且使第三绝缘层113的上表面的至少一部分暴露。在喷砂工艺中，可蚀刻第三绝缘层113的一部分，结果，第三绝缘层113的通过腔c暴露的区域的厚度小于第三绝缘层113的未暴露于腔c的区域的厚度。如果需要，则根据示例的印刷电路板100h可被制造成使得第三绝缘层113构成腔c的底表面而第三绝缘层113的上表面不具有台阶差。第三布线层123包括设置在第二绝缘层112的上表面上并且至少部分地嵌入第三绝缘层113中的第一布线图案123a和第二布线图案123b。第四布线层124包括：第三布线图案124a，设置在第三绝缘层113的上表面上并且至少部分地嵌入第四绝缘层114中；以及第四布线图案124b，设置在第三绝缘层113的上表面上并且通过腔c至少部分地暴露。
[0192]
如在另一示例中，在没有底漆层140的情况下，第三绝缘层113的材料可通过模量的差异而不同，以用作上述阻挡层。另外，第四布线层124的通过腔c暴露的第四布线图案124b可以是凸出的图案而非嵌入的图案。其他细节与上述类似细节相同，并且省略详细描述。
[0193]
图40是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。
[0194]
图41是示出包括图40的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图。
[0195]
图42是包括图40的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图。
[0196]
参照附图，与根据上述另一示例的印刷电路板100g以及包括该印刷电路板100g的电子组件嵌入式基板500g1和500g2相比，在根据另一示例的印刷电路板100i以及包括该印刷电路板100i的电子组件嵌入式基板500i1和500i2的情况下，第五绝缘层115(而不是第三绝缘层113)用作阻挡层。就此而论，第五绝缘层115可具有比形成有腔c的第七绝缘层117的
模量低的模量，并且可具有相对高的延伸率。例如，第五绝缘层115可包含包括绝缘树脂和无机填料(诸如二氧化硅)但不包括增强材料(诸如玻璃纤维)的材料(例如，包含abf)，而剩余的绝缘层111、112、113、114、116和117可包含包括绝缘树脂、无机填料(诸如二氧化硅)和增强材料(诸如玻璃纤维)的材料(例如，包含半固化片或覆铜层压板绝缘材料)。腔c还穿透第五绝缘层115的一部分，使得第五绝缘层115的上表面具有台阶差，并且使第五绝缘层115的上表面的至少一部分暴露。第四布线层124包括设置在第三绝缘层113的上表面上并且至少部分地嵌入第五绝缘层115中的第三布线图案124a和第四布线图案124b。第四布线图案124b的上表面的至少一部分通过腔c暴露。
[0197]
如在另一示例中，在没有底漆层140的情况下，第五绝缘层115的材料可通过模量的差异而不同，以用作上述阻挡层。另外，腔c可穿透作为阻挡层的第五绝缘层115的一部分，使得作为阻挡层的第五绝缘层115的上表面可具有台阶。另外，第四布线层124的通过腔c暴露的第四布线图案124b的厚度可与作为阻挡层的第五绝缘层115的通过腔c暴露的区域的厚度大体上相同。其他细节与上述类似细节相同，并且将省略详细描述。
[0198]
图43是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。
[0199]
图44是示出包括图43的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的示例的示意性截面图。
[0200]
图45是包括图43的印刷电路板的电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图。
[0201]
参照附图，与根据上述另一示例的印刷电路板100h以及包括该印刷电路板100h的电子组件嵌入式基板500h1和500h2相比，在根据另一示例的印刷电路板100j以及包括该印刷电路板100j的电子组件嵌入式基板500j1和500j2的情况下，第四绝缘层114(而不是第三绝缘层113)用作阻挡层。就此而论，第四绝缘层114可具有比形成有腔c的第五绝缘层115的模量低的模量，并且可具有相对更高的延伸率。例如，第四绝缘层114可包含包括绝缘树脂和无机填料(诸如二氧化硅)但不包括增强材料(诸如玻璃纤维)的材料(例如，包含abf)，而剩余的绝缘层111、112、113和115可包含包括绝缘树脂、无机填料(诸如二氧化硅)和增强材料(诸如玻璃纤维)的材料(例如，包含半固化片或覆铜层压板绝缘材料)。腔c还穿透第四绝缘层114的一部分，使得第四绝缘层114的上表面具有台阶差，并且使第四绝缘层114的上表面的至少一部分暴露。第四布线层124包括设置在第三绝缘层113的上表面上并且至少部分地嵌入第四绝缘层114中的第三布线图案124a和第四布线图案124b。第四布线图案124b的上表面的至少一部分通过腔c暴露。
[0202]
如在另一示例中，在没有底漆层140的情况下，第四绝缘层114的材料可通过模量的差异而不同，以用作上述阻挡层。另外，腔c可穿透作为阻挡层的第四绝缘层114的一部分，使得作为阻挡层的第四绝缘层114的上表面可具有台阶。另外，第四布线层124的通过腔c暴露的第四布线图案124b的厚度可与作为阻挡层的第四绝缘层114的通过腔c暴露的区域的厚度大体上相同。其他细节与上述类似细节相同，并且将省略详细描述。
[0203]
如上所述，可提供一种即使具有腔结构也可减少工艺的印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子组件嵌入式基板。
[0204]
另外，可提供一种即使具有腔结构也具有减小的尺寸的印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子组件嵌入式基板。
[0205]
虽然本公开包括具体示例，但是对于本领域普通技术人员来说将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同方案的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式上和细节上的各种改变。本文描述的示例将仅被认为是描述性的意义，而不是出于限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似的特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或电路中的组件和/或用其他组件或它们的等同组件替换或补充描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同方案来限定，并且在权利要求及其等同方案的范围内的所有变型将被解释为包括在本公开中。