一种冲压半导体框架的动力机构的制作方法

1.本实用新型涉及一种动力机构，尤其涉及一种冲压半导体框架的动力机构。


背景技术：

2.半导体框架又名半导体引线框架，是一种通过键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，如金丝、铝丝、铜丝等，半导体引线框架起到了与外部导线连接的桥梁作用，半导体引线框架是电子信息产业中重要的基础材料，半导体引线框架的生产需要通过冲压的工艺对其进行加工成型，现有技术中，各大半导体引线框架的生产工厂通常使用的是大型设备进行加工，需要调节好各项参数方可进行冲压加工，此方法，操作难度较高，成本较高，安全系数较低。
3.因此，有必要针对现有技术上的缺点，设计一种操作简便，成本较低，安全系数较高的冲压半导体框架的动力机构。


技术实现要素：

4.(1)要解决的技术问题
5.本实用新型为了克服操作难度较高，成本较高，安全系数较低的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种操作简便，成本较低，安全系数较高的冲压半导体框架的动力机构。
6.(2)技术方案
7.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种冲压半导体框架的动力机构，包括有底板、第一固定架、第二固定架、电机、联轴器、蜗杆、第三固定架、转轴、蜗轮、曲柄、连杆、第一固定块、第二固定块、第四固定架、套筒和模块，底板顶部的右侧设有第一固定架，第一固定架中部的前侧壁设有第二固定架，第二固定架上安装有电机，电机位于第一固定架的右侧，电机的输出轴上设有联轴器，联轴器的另一端连接有蜗杆，第一固定架上部的左侧壁设有第三固定架，第三固定架的上部转动式地设有转轴，转轴的右端设有蜗轮，蜗轮与蜗杆相互啮合，转轴的左端设有曲柄，曲柄的尾部转动式连接有连杆，连杆的另一端连接有第一固定块，第一固定块的底部设有第二固定块，第一固定架中间的前侧壁设有第四固定架，第四固定架的左侧设有套筒，第一固定块的底部滑动式地设有模块，模块位于套筒内，模块与套筒滑动式配合，模块的顶部开有卡槽，第二固定块位于卡槽内，第二固定块与卡槽滑动式配合。
8.优选地，还包括有弹簧和压板，套筒的下部设有压板，压板位于套筒内部，压板与套筒滑动式配合，压板的顶部与模块之间连接有弹簧。
9.优选地，第一固定架的底部呈三角状。
10.优选地，第三固定架呈倾斜状。
11.优选地，模块的材质为高碳钢。
12.优选地，压板的中部开有圆形通孔。
13.(3)有益效果
14.本实用新型达到了的效果，1、通过转轴带动曲柄转动；转轴旋转一周后，模块与半导体框架接触，并将半导体框冲压成型，由此，工作人员只需重复上述材质，可简便快捷且高效的对半导体框架进行冲压成型。
15.2、通过压板与半导体框架接触；压板将半导体框架固定住，使得半导体框架在进行冲压时不会发生位移，由此，工作人员无需手动对半导体框架进行固定，提高了生产质量，对工作人员的安全有所保障。
附图说明
16.图1为本实用新型的立体结构示意图。
17.图2为本实用新型的局部剖视立体结构示意图。
18.图3为本实用新型的第一种部分立体结构示意图。
19.图4为本实用新型的第二种部分立体结构示意图。
20.图5为本实用新型的第三种部分立体结构示意图。
21.附图中的标记为：1-底板，2-第一固定架，3-第二固定架，4-电机，5-联轴器，6-蜗杆，7-第三固定架，8-转轴，9-蜗轮，10-曲柄，11-连杆，12-第一固定块，13-第二固定块，14-第四固定架，15-套筒，16-模块，161-卡槽，17-弹簧，18-压板。
具体实施方式
22.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
23.实施例1
24.一种冲压半导体框架的动力机构，如图1-5所示，包括有底板1、第一固定架2、第二固定架3、电机4、联轴器5、蜗杆6、第三固定架7、转轴8、蜗轮9、曲柄10、连杆11、第一固定块12、第二固定块13、第四固定架14、套筒15和模块16，底板1顶部的右侧通过焊接的方式连接有第一固定架2，第一固定架2的底部呈三角状，稳定性较高，第一固定架2中部的前侧壁通过焊接的方式连接有第二固定架3，第二固定架3上通过螺栓连接的方式安装有电机4，电机4用于带动蜗杆6进行转动，电机4位于第一固定架2的右侧，电机4的输出轴上设有联轴器5，联轴器5的另一端连接有蜗杆6，第一固定架2上部的左侧壁通过焊接的方式连接有第三固定架7，第三固定架7用于固定转轴8，第三固定架7呈倾斜状，固定性较强，第三固定架7的上部转动式地设有转轴8，转轴8用于带动曲柄10转动，转轴8的右端通过键连接的方式连接有蜗轮9，蜗轮9与蜗杆6相互啮合，转轴8的左端设有曲柄10，曲柄10的尾部转动式连接有连杆11，连杆11的另一端连接有第一固定块12，第一固定块12的底部通过焊接的方式连接有第二固定块13，第二固定块13用于带动模块16运动，第一固定架2中间的前侧壁通过焊接的方式连接有第四固定架14，第四固定架14的左侧设有套筒15，第一固定块12的底部滑动式地设有模块16，模块16的材质为高碳钢，较为坚硬，不易损坏，模块16位于套筒15内，模块16与套筒15滑动式配合，模块16的顶部开有卡槽161，第二固定块13位于卡槽161内，第二固定块13与卡槽161滑动式配合。
25.初始状态下，曲柄10处于竖直向下的状态，首先，工作人员将第一固定块12手动提起，再将模块16滑动插入至第一固定块12底部安装好，安装好后，工作人员启动电机4，电机
4的输出轴带动联轴器5转动，联轴器5带动蜗杆6转动，由于蜗轮9与蜗杆6相互啮合，蜗杆6带动蜗轮9转动，蜗轮9带动转轴8转动，转轴8带动曲柄10转动，曲柄10带动连杆11转动，连杆11带动第一固定块12向上运动，第一固定块12带动第二固定块13向上运动，第二固定块13带动模块16向上运动，第二固定块13带动模块16向上运动，同时，工作人员将需要进行冲压的半导体框架放置于模块16的正下方，当转轴8带动曲柄10转动至一百八十度时，曲柄10继续转动并开始复位，在曲柄10的作用下，连杆11开始向运动复位，连杆11带动第一固定块12向下运动，第一固定块12带动第二固定块13向下运动，第二固定块13带动模块16向下运动复位，当转轴8旋转一周后，模块16与半导体框架接触，并将半导体框冲压成型，转轴8继续转动，当模块16向上运动至与半导体框架脱离接触时，工作人员将完成冲压成型后的半导体框架取走，并迅速放置下一个未进行冲压成型的半导体框架于模块16的正下方即可，待转轴8转动一周，即可对半导体框架进行冲压成型，当无需对半导体框架进行冲压成型时，工作人员关闭电机4即可，由此，工作人员只需重复上述材质，可简便快捷且高效的对半导体框架进行冲压成型。
26.实施例2
27.在实施例1的基础之上，如图2所示，还包括有弹簧17和压板18，套筒15的下部设有压板18，压板18用于固定半导体框架，压板18的中部开有圆形通孔，更好的与模块16进行配合，压板18位于套筒15内部，压板18与套筒15滑动式配合，压板18的顶部与模块16之间通过焊接的方式连接有弹簧17。
28.首先，工作人员将半导体框架放置于模块16的正下方，随后启动电机4，当模块16向上运动时，模块16会带动弹簧17向上运动，弹簧17带动压板18向上运动，当转轴8带动曲柄10转动至一百八十度时，曲柄10继续转动并开始复位，在曲柄10的作用下，模块16向下运动复位，模块16带动弹簧17向下运动复位，弹簧17带动压板18向下运动复位，当模块16向下运动至一定距离时，压板18与半导体框架接触，弹簧17压缩，此时，压板18将半导体框架固定住，使得半导体框架在进行冲压时不会发生位移，模块16继续向下运动，直至与半导体框架接触完成冲压成型，转轴8继续转动，模块16向上运动并与半导体框架脱离接触，弹簧17复位，随后，工作人员将完成冲压成型后的半导体框架取走即可，工作人员关闭电机4，由此，工作人员无需手动对半导体框架进行固定，提高了生产质量，对工作人员的安全有所保障。
29.以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。