蒸镀掩膜版维修装置、系统及方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种蒸镀掩膜版维修装置、系统及方法。


背景技术：

2.彩斑为显示面板生产工艺中的一项常见缺陷，其表现为在显示时从中心向四周扩散的斑状彩色显示不均，彩斑在显示面板中出现的位置不固定，会影响用户使用时的观感，如何避免显示面板出现彩斑是本领域技术人员急需解决的技术问题。


技术实现要素：

3.为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本技术实施例提供一种蒸镀掩膜版维修装置、系统及方法。
4.本技术的第一方面，提供一种蒸镀掩膜版维修装置，包括：
5.维修基座部分及压头部分；
6.所述压头部分包括压头基座及伸缩设置在所述压头基座上的至少一个压头，所述压头与所述维修基座部分配合，对位于所述压头与所述维修基座部分之间的蒸镀掩膜版中的缺陷进行维修，其中，所述缺陷包括异物缺陷和凹凸缺陷。
7.上述蒸镀掩膜版维修装置由维修基座部分及压头部分组成，在对蒸镀掩膜版进行修复时，将蒸镀掩膜版放置在维修基座部分上，通过压头部分中的压头作用在蒸镀掩膜版中缺陷的压力对蒸镀掩膜版中的异物缺陷和凹凸缺陷进行修复。如此可以确保采用修复后的蒸镀掩膜版进行有机发光材料层蒸镀时，不会因蒸镀掩膜版中的缺陷使得蒸镀掩膜版与基板之间的距离不一，从而导致不同有机发光材料蒸镀混色的问题，确保制作得到的显示面板在显示时不会存在彩斑现象，提高显示面板的显示质量。
8.在本技术的一种可能实施例中，所述压头的数量为多个，不同所述压头朝向所述维修基座部分一侧的压合面的尺寸不同；
9.所述压头朝向所述维修基座部分一侧的压合面的形状包括圆形或正方形。
10.上述设计可以根据蒸镀掩膜版中的缺陷尺寸的大小，灵活选择与其尺寸相适配的压头对缺陷进行修复。
11.在本技术的一种可能实施例中，所述压头的布式硬度不小于所述蒸镀掩膜版的布式硬度；
12.优选地，所述压头采用金刚石制作而成。
13.如此设计，可以确保在压头压合蒸镀掩膜版的缺陷的过程中，能对缺陷进行有效的修复，避免因压头硬度不够无法在压合过程中对蒸镀掩膜版的缺陷进行有效修复的问题。
14.在本技术的一种可能实施例中，所述压头朝向所述维修基座部分一侧的压合面与所述维修基座部分朝向所述压头一侧的承载面的表面粗糙度rz为0.8um～1.6um；
15.所述压头朝向所述维修基座部分一侧的压合面与所述维修基座部分朝向所述压头一侧的承载面的表面平整度小于1/1000。
16.上述设计可以使得在对蒸镀掩膜版进行修复的过程中，不会对蒸镀掩膜版造成损伤(比如划伤)。
17.在本技术的一种可能实施例中，所述压头包括研磨头，所述研磨头通过作用在放置于所述维修基座部分上的蒸镀掩膜版中的异物缺陷或凹凸缺陷上的作用力，对所述蒸镀掩膜版中的异物缺陷或凹凸缺陷进行维修。
18.在本技术的一种可能实施例中，所述压头包括研磨头及位于所述研磨头外周的研磨带，所述研磨头通过作用在放置于所述维修基座部分上的蒸镀掩膜版中的异物缺陷或凹凸缺陷上的作用力，对所述蒸镀掩膜版中的异物缺陷或凹凸缺陷进行维修。
19.压头采用研磨头可以将蒸镀掩膜版中的异物缺陷通过碾压变小，以便彻底清除该异物缺陷，同时研磨头也可以对凹凸缺陷进行修复。
20.本技术的第二方面，提供一种蒸镀掩膜版修复系统，该蒸镀掩膜版修复系统包括光学检测装置、激光修理装置、计算机设备及第一方面所述的蒸镀掩膜版维修装置；
21.所述计算机设备与所述光学检测装置、激光修理装置、蒸镀掩膜版维修装置连接；
22.所述计算机设备用于：
23.控制所述光学检测装置对蒸镀掩膜版中的缺陷位置进行定位；
24.控制所述激光修理装置对所述蒸镀掩膜版中的缺陷位置进行异物去除；以及
25.控制所述蒸镀掩膜版维修装置对所述蒸镀掩膜版中未被所述激光修理装置修理的缺陷进行修复。
26.本技术的第三方面，提供一种蒸镀掩膜版修复方法，应用于第二方面所述的蒸镀掩膜版修复系统，所述方法包括：
27.采用光学检测装置获取蒸镀掩膜版中缺陷的第一位置信息；
28.基于所述第一位置信息采用所述激光修理装置对所述蒸镀掩膜版中的缺陷进行修复；
29.在所述蒸镀掩膜版中的缺陷未被所述激光修理装置修复时，控制所述蒸镀掩膜版维修装置对所述蒸镀掩膜版中未被所述激光修理装置修理的缺陷进行修复。
30.在本技术的一种可能实施例中，所述控制所述蒸镀掩膜版维修装置对所述蒸镀掩膜版中未被所述激光修理装置修理的缺陷进行修复的步骤，包括：
31.通过所述光学检测装置获取未被所述激光修理装置修复的蒸镀掩膜版放置在维修基座部分上的第二位置信息，其中所述蒸镀掩膜版的位置信息包括所述蒸镀掩膜版中缺陷的尺寸及所述蒸镀掩膜版距离所述压头基座的距离；
32.基于所述第二位置信息控制所述蒸镀掩膜版维修装置中朝向所述维修基座部分一侧的压合面的尺寸大于所述蒸镀掩膜版中缺陷的尺寸的目标压头相对于所述压头基座伸出，对放置在所述维修基座部分上的所述蒸镀掩膜版中的缺陷进行修复；
33.采用所述光学检测装置获取修复后的缺陷的尺寸，并在所述修复后的缺陷的尺寸小于预设尺寸时，完成对所述蒸镀掩膜版中缺陷的修复。
34.在本技术的一种可能实施例中，在所述修复后的缺陷的尺寸不小于预设尺寸时，所述方法还包括：
35.增大所述目标压头相对于所述压头基座伸出的长度，以加大所述目标压头作用在所述缺陷上的作用力，对所述缺陷进行修复；
36.采用所述光学检测装置获取修复后的缺陷的尺寸，将所述修复后的缺陷的尺寸与所述预设尺寸比较，在所述修复后的缺陷的尺寸不小于所述预设尺寸时，重复所述增大所述目标压头相对于所述压头基座伸出的长度，以加大所述目标压头作用在所述缺陷上的作用力，对所述缺陷进行修复的步骤，直到所述修复后的缺陷的尺寸小于所述预设尺寸或采用所述蒸镀掩膜版维修装置修复的次数达到预设次数。
37.相对于现有技术，本技术实施例提供一种蒸镀掩膜版维修装置、系统及方法，蒸镀掩膜版维修装置由维修基座部分及压头部分组成，在对蒸镀掩膜版进行修复时，将蒸镀掩膜版放置在维修基座部分上，通过压头部分中的压头作用在蒸镀掩膜版中缺陷的压力对蒸镀掩膜版中的异物缺陷和凹凸缺陷进行修复。如此，可以确保采用修复后的蒸镀掩膜版进行有机发光材料层蒸镀时，不会因蒸镀掩膜版中的缺陷使得蒸镀掩膜版与基板之间的距离不一，从而导致不同有机发光材料蒸镀混色的问题，确保制作得到的显示面板在显示时不会存在彩斑现象，提高显示面板的显示质量。
附图说明
38.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
39.图1为本技术第一实施例提供的显示面板的蒸镀掩膜版维修装置的一种结构示意图；
40.图2为图1中蒸镀掩膜版维修装置的使用状态图；
41.图3为本技术第一实施例提供的压头包括研磨头时的蒸镀掩膜版维修装置的使用状态图；
42.图4为本技术第一实施例提供的压头包括研磨头和研磨带时的蒸镀掩膜版维修装置的使用状态图；
43.图5为本技术第二实施例提供的蒸镀掩膜版维修系统的结构示意图；
44.图6为本技术第三实施例提供的蒸镀掩膜版维修方法的流程示意图；
45.图7为图6中步骤s53的子步骤流程示意图。
具体实施方式
46.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
47.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范
围。
48.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
49.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
50.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例中的不同特征之间可以相互结合。
51.发明人发现，显示面板产生彩斑的主要原因之一是在蒸镀有机发光材料层时，不同颜色的有机发光材料混合所致。发明人进一步发现，在蒸镀有机发光材料层时，因蒸镀掩膜板(比如，精细金属掩膜版(fine metal mask，fm))中蒸镀条(mask sheet)与基板之间的距离不一致使得蒸镀条中的蒸镀像素窗口出现错位，导致蒸镀有机发光材料时相邻像素点的有机发光材料混色。其中，导致蒸镀条与基板之间的距离不一致的原因可能由蒸镀条与基板之间的异物引起，也可能由蒸镀条的损伤(比如，凸起或凹陷)引起。
52.为了解决上述问题，现有技术中一种可能的解决方案是通过激光维修装置对蒸镀条进行维修，具体的维修原理是通过激光维修装置产生的激光通过高温将附着在蒸镀条上的异物去除。然而上述方法只适用于因异物附着在蒸镀条上而导致的蒸镀有机发光材料混色的情况，不适用于因蒸镀条上的凹凸缺陷而导致的蒸镀有机发光材料混色的情况。另外，由于激光维修装置所产生的激光能量有限，对于某些具有高挥发温度的异物无法完全清除，因此采用激光维修装置修复蒸镀条的修复效果并不好，在修复不好后直接更换新的蒸镀条，会造成修复成本较高。同时上述方法只适合对蒸镀掩膜版中的掩膜条进行异物处理，不适合蒸镀掩膜版中用于支撑掩膜条的共用掩膜版(common mask)。
53.为了解决上述所提及的技术问题，本技术实施例创新性地设计由维修基座部分及压头部分组成的蒸镀掩膜版维修装置，在对蒸镀掩膜版进行修复时，将压头部分与维修基座部分分别设置于蒸镀掩膜版中的缺陷的相对两侧，通过压头部分中的压头与维修基座部分配合对蒸镀掩膜版中的缺陷进行修复。下面将结合附图对本技术的具体实现方案进行详细说明。
54.所应说明的是，以上现有技术中的方案所存在的缺陷，均是发明人在经过实践并仔细研究后得出的结果，因此，上述技术问题的发现过程以及下文中本技术实施例针对上述问题所提出的解决方案，都应该是发明人在发明创造过程中对本技术做出的贡献，而不应当理解为本领域技术人员所公知的技术内容。
55.第一实施例
56.为了更好的描述本技术实施例提供的技术方案，请参照图1，图1示出了本技术实施例提供的蒸镀掩膜版维修装置的一种结构示意图。
57.在本技术实施例中，蒸镀掩膜版维修装置10可以包括维修基座部分11及压头部分12，压头部分12包括压头基座121及可以相对于压头基座121伸缩的压头122，其中，压头122的数量可以为一个也可以为多个。
58.请参照图2，在采用蒸镀掩膜版维修装置10对存在缺陷的蒸镀掩膜版20进行修复时，将维修基座部分11及压头部分12置于蒸镀掩膜版20的相对两侧，具体地，可以将蒸镀掩膜版20放置于维修基座部分11上，定位蒸镀掩膜版20中的缺陷位置及缺陷尺寸，根据缺陷位置及缺陷尺寸将适配的压头122调整到蒸镀掩膜版20中的缺陷对应的位置处，通过调整压头122相对于压头基座121伸出的长度，从蒸镀掩膜版20远离维修基座部分11的一侧向蒸镀掩膜版20靠近(图中箭头方向)，通过压头122作用到蒸镀掩膜版20中缺陷对应位置处的压力，对蒸镀掩膜版20中的缺陷进行修复。具体地，蒸镀掩膜版20中的缺陷可以是异物缺陷，也可以是凹凸缺陷。在缺陷为异物缺陷时，可以通过压力将异物压碎，以使异物从蒸镀掩膜版上脱落，实现异物缺陷修复；在缺陷为凹凸缺陷时，可以通过压力将凹凸缺陷对应的位置压平整，实现凹凸缺陷修复。
59.本技术实施例提供的蒸镀掩膜版维修装置10由维修基座部分11及压头部分12组成，在对蒸镀掩膜版20进行修复时，将蒸镀掩膜版20放置在维修基座部分11上，通过压头部分中的压头122作用在蒸镀掩膜版20中缺陷的压力对蒸镀掩膜版20中的异物缺陷和凹凸缺陷进行修复。如此，可以确保采用修复后的蒸镀掩膜版20进行有机发光材料层蒸镀时，不会因蒸镀掩膜版中的缺陷使得蒸镀掩膜版与基板之间的距离不一，从而导致不同有机发光材料蒸镀混色的问题，进而确保制作得到的显示面板在显示时不会存在彩斑现象，提高显示面板的显示质量。
60.在本技术实施例中，在压头122的数量为一个时，压头122朝向维修基座部分11一侧的压合面122a的尺寸可以设置的比常规缺陷的尺寸稍大，以确保该压头122能对蒸镀掩膜版20中所有常见尺寸的缺陷进行处理。
61.在压头122的数量为多个时，不同压头122朝向维修基座部分11一侧的压合面122a的尺寸不同，其中，压头122朝向维修基座部分11一侧的压合面122a的形状可以包括圆形或正方形，维修基座部分11朝向压头122一侧的承载面11a的形状也可以包括圆形或正方形。在压合面122a的形状和承载面11a的形状为圆形时，多个压头122对应的压合面122a的直径可以是10um、20um、50um、100um及500um等，承载面11a的直径可以是5000um或1mm等；在压合面122a的形状和承载面11a的形状为正方形时，多个压头122对应的压合面122a的边长可以是10um、20um、50um、100um及500um等，承载面11a的边长可以是5000um或1mm等。
62.可以理解的是，压合面122a的形状和承载面11a的形状也还可以采用其他规则形状比如(正六边形)。通过上述设置不同压合面122a尺寸的压头，可以根据蒸镀掩膜版20中的缺陷尺寸的大小，灵活选择与其尺寸相适配的压头122对缺陷进行修复，以确保压头122的压力能精准作用于蒸镀掩膜版20中的缺陷，提高对蒸镀掩膜版20中的缺陷的修复效果。
63.进一步地，在本技术实施例中，压头122的布式硬度不小于蒸镀掩膜版20的布式硬度，其中，蒸镀掩膜版20一般采用因瓦(invar)合金制作，例如，因瓦合金的布式硬度一般为141hbs左右，则压头122的布氏硬度需要大于141hbs。如此设计，可以确保在压头122压合蒸镀掩膜版20的缺陷的过程中，能对缺陷进行有效的修复，避免因压头122硬度不够无法在压合过程中对蒸镀掩膜版20的缺陷进行有效修复的问题。具体地，压头122可以采用金刚石制作而成，金刚石的主要元素碳，材料硬度也比较大，在压头122压合蒸镀掩膜版20的缺陷的过程中，因压头122中的元素单一且发光有机材料本身也有碳原子，压头122中的碳原子扩散到蒸镀掩膜版20中也不会影响后续发光有机材料的蒸镀。
64.在本技术实施例中，压头122朝向维修基座部分11一侧的压合面112a与维修基座部分11朝向压头122一侧的承载面11a的表面粗糙度rz为0.8um～1.6um，其中，rz主要用于表示在较短小的表面上，在取样长度内5个最大的轮廓峰高的平均值与5个最大的轮廓谷深的平均值之和。
65.进一步地，压头122朝向维修基座部分11一侧的压合面112a与维修基座部分11朝向压头122一侧的承载面11a的表面平整度小于1/1000，比如在5000um的取样长度范围内表面的起伏高度差不超过5um。
66.上述对压合面112a和承载面11a的表面粗糙度及表面平整度的设计，可以使得在对蒸镀掩膜版20进行修复的过程中，不会对蒸镀掩膜版20造成损伤(比如划伤)。
67.请参照图3，示出了本技术实施例提供的压头包括研磨头时的蒸镀掩膜版维修装置的使用状态图，在本技术实施例中，所述压头122包括研磨头，研磨头通过作用在放置于维修基座部分11上的蒸镀掩膜版中的异物缺陷或凹陷缺陷上的作用力，对蒸镀掩膜版20中的异物缺陷或凹凸缺陷进行维修。
68.请参照图4，示出了本技术实施例提供的压头122包括研磨头1221和研磨带1222时的蒸镀掩膜版维修装置的使用状态图，研磨带1222位于研磨头1221外周，研磨头1221通过研磨带1222作用在放置于所述维修基座部分11上的蒸镀掩膜版20中的异物缺陷或凹凸缺陷上的作用力，对蒸镀掩膜版20中的异物缺陷或凹凸缺陷进行维修。
69.采用图3及图4所示的结构，可以通过研磨头1221或研磨头1221与研磨带1222的组合作用于蒸镀掩膜版20中的异物缺陷上的作用力，将蒸镀掩膜版20中的异物缺陷通过碾压变小，对异物缺陷的修复更加精准，同时采用上述结构也可以对蒸镀掩膜版20上的凹凸缺陷起到修复作用，具体地，可以通过研磨头1221或研磨头1221与研磨带1222的组合作用于蒸镀掩膜版20中的凹凸缺陷上的作用力，可以减小凹凸缺陷的凹陷程度或凸起程度。
70.上述实施例提供的蒸镀掩膜版维修装置10不仅可以用于对蒸镀掩膜版20中的掩膜条进行修复，还可以对用于承载掩膜条的通用掩膜的边缘异常进行修复。同时上述蒸镀掩膜版维修装置10不仅可以对异物缺陷进行修复还可以对凹凸缺陷进行修复，可以提高蒸镀掩膜版的修复率，降低更换掩膜条的成本。
71.第二实施例
72.请参照图5，图5示出了本技术实施例提供的蒸镀掩膜版维修系统的结构示意图，在本技术实施例中，蒸镀掩膜版维修系统1可以包括光学检测装置30、激光修理装置40、计算机设备50及第一实施例所述的蒸镀掩膜版维修装置10。计算机设备50与光学检测装置30、激光修理装置40、蒸镀掩膜版维修装置10连接，计算机设备50用于：
73.控制光学检测装置30对蒸镀掩膜版20中的缺陷位置进行定位；
74.控制激光修理装置40对蒸镀掩膜版20中的缺陷位置进行异物去除；以及，
75.控制蒸镀掩膜版维修装置10对蒸镀掩膜版20中未被激光修理装置40修理的缺陷进行修复。
76.具体地，上述计算机设备50控制修复蒸镀掩膜版20中缺陷的过程可以如下。
77.首先，控制光学检测装置30采用自动光学检测方法获取蒸镀掩膜版20中的缺陷的第一位置信息；
78.接着，根据第一位置信息控制激光修理装置40移动到缺陷所在位置，对蒸镀掩膜
版20中的缺陷进行修复，并通过光学检测装置30检测缺陷是否修复完成；
79.再接着，在缺陷未修复完成时，利用光学检测装置30获取未被激光修理装置40修复的蒸镀掩膜版20的第二位置信息，其中，第二位置信息包括所述蒸镀掩膜版中缺陷的尺寸大小及蒸镀掩膜版20距压头基座121的距离；
80.然后，基于第二位置信息选择蒸镀掩膜版维修装置10中与该缺陷适配的压头对缺陷进行修复；
81.最后，利用光学检测装置30通过白光干涉检测的方式检测修复后的缺陷的尺寸，在修复后的缺陷的尺寸小于预设尺寸时，得到修复好的蒸镀掩膜版；若修复后的缺陷的尺寸不小于预设尺寸，再采用蒸镀掩膜版维修装置10对缺陷进行修复，直到修复后的缺陷的尺寸小于预设尺寸或采用蒸镀掩膜版维修装置修复的次数达到预设次数；若修复次数达到预设次数后，修复后的缺陷的尺寸还不小于预设尺寸，则更换缺陷所在的部分(比如掩膜条)。
82.进一步地，蒸镀掩膜版维修系统1可以包括两个蒸镀掩膜版维修装置10，其中，第一蒸镀掩膜版维修装置10的维修基座部分11和第二蒸镀掩膜版维修装置10的压头部分12位于蒸镀掩膜版20的一侧，第一蒸镀掩膜版维修装置10的压头部分12和第二蒸镀掩膜版维修装置10的维修基座部分11位于蒸镀掩膜版20的另一侧，如此设置方便对蒸镀掩膜版20中的凹凸方向相反的缺陷进行修复。在本技术实施例中，维修基座部分11可以吸附固定蒸镀掩膜版20，具体地，维修基座部分11用于固定蒸镀掩膜版20的一侧可以设置产生吸附力的吸气孔，其中吸气孔尺寸小于上述提及的预设尺寸，在将蒸镀掩膜版20放置在维修基座部分11时，通过吸气孔作用于蒸镀掩膜版20上的吸附力，将蒸镀掩膜版20固定在维修基座部分11。
83.第三实施例
84.请参照图6，图6示出了本技术实施例提供的蒸镀掩膜版维修方法的流程示意图，该蒸镀掩膜版维修方法可以应用于第二实施例中的蒸镀掩膜版维修系统1，下面结合图6对本技术实施例提供的蒸镀掩膜版维修方法进行详细介绍。
85.步骤s51，采用光学检测装置30获取蒸镀掩膜版20中缺陷的第一位置信息。
86.在本步骤中，可以采用光学检测装置30通过自动光学检测方法获取蒸镀掩膜版20中的缺陷的第一位置信息。
87.步骤s52，基于第一位置信息采用激光修理装置40对蒸镀掩膜版20中的缺陷进行修复。
88.本实施例中，可基于获得的缺陷的第一位置信息，控制激光修理装置40移动到蒸镀掩膜版20中的缺陷的上方，打开激光修理装置中的激光对蒸镀掩膜版20中的缺陷进行高温处理，去除缺陷位置的异物。
89.步骤s53，在蒸镀掩膜版20中的缺陷未被激光修理装置40修复时，控制蒸镀掩膜版维修装置10对蒸镀掩膜版20中未被激光修理装置修理的缺陷进行修复。
90.具体地，可以通过光学检测装置30检测蒸镀掩膜版20中的缺陷是否被激光修理装置40修复，若缺陷的尺寸不小于一预设尺寸则判定蒸镀掩膜版20中的缺陷未被激光修理装置40修复，反之判定蒸镀掩膜版20中的缺陷已被激光修理装置40修复。
91.请参照图7，图7示出了步骤s53的子步骤流程示意图，进一步地，在本技术实施例
中，步骤s53可以通过以下方式实现。
92.子步骤s531，通过光学检测装置获取未被激光修理装置40修复的蒸镀掩膜版20放置在维修基座部分上的第二位置信息。
93.第二位置信息可以包括蒸镀掩膜版20中缺陷的尺寸及蒸镀掩膜版20距压头基座121的距离，具体地，可以通过光学检测装置30采用白光干涉检测的方式获取蒸镀掩膜版20中缺陷的尺寸及蒸镀掩膜版20距压头基座121的距离。
94.子步骤s532，基于第二位置信息控制蒸镀掩膜版维修装置10中朝向维修基座部分一侧的压合面的尺寸大于蒸镀掩膜版中缺陷的尺寸的目标压头相对于压头基座伸出，对放置在维修基座部分上的蒸镀掩膜版中的缺陷进行修复。
95.其中，可以根据蒸镀掩膜版20与压头基座121之间的距离信息控制目标压头相对于压头基座121伸出的长度，比如，蒸镀掩膜版20距离压头基座121的距离为1000um，则控制目标压头相对于压头基座121伸出的长度可以为1050um，以便目标压头可以对缺陷进行压合。
96.子步骤s533，采用光学检测装置30获取修复后的缺陷的尺寸，判断修复后的缺陷的尺寸是否小于预设尺寸。
97.若修复后的缺陷的尺寸小于预设尺寸，进入子步骤s537，完成对蒸镀掩膜版20中缺陷的修复，其中，完成对蒸镀掩膜版20中缺陷的修复包括将蒸镀掩膜版20中缺陷修复好和蒸镀掩膜版20中缺陷无法修复两种情况，在蒸镀掩膜版20中缺陷无法修复时，需要更换缺陷所在的部件；若修复后的缺陷的尺寸不小于预设尺寸，则进入子步骤s534。
98.子步骤s534，增大目标压头相对于压头基座121伸出的长度，以加大目标压头作用在缺陷上的作用力，对缺陷进行修复。
99.子步骤s535，采用光学检测装置30获取修复后的缺陷的尺寸，判断修复后的缺陷的尺寸是否小于预设尺寸。
100.若修复后的缺陷的尺寸小于预设尺寸，进入子步骤s537，完成对修复蒸镀掩膜版20中缺陷的修复；若修复后的缺陷的尺寸不小于预设尺寸，进入子步骤s536。
101.子步骤s536，修复次数加一，判断修复次数是否达到预设的次数，若达到预设次数(比如5次)进入子步骤s537，完成对蒸镀掩膜版20中缺陷的修复，若未达到预设次数则返回子步骤s534。
102.本技术实施例提供的蒸镀掩膜版维修装置、系统及方法，蒸镀掩膜版维修装置由维修基座部分及压头部分组成，在对蒸镀掩膜版进行修复时，将蒸镀掩膜版放置在维修基座部分上，通过压头部分中的压头作用在蒸镀掩膜版中缺陷的压力对蒸镀掩膜版中的异物缺陷和凹凸缺陷进行修复。如此可以确保采用修复后的蒸镀掩膜版进行有机发光材料层蒸镀时，不会因蒸镀掩膜版中的缺陷使得蒸镀掩膜版与基板之间的距离不一，从而导致不同有机发光材料蒸镀混色的问题，确保制作得到的显示面板在显示时不会存在彩斑现象，提高显示面板的显示质量。
103.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。