一种用于探测器的干法刻蚀装置的制作方法

1.本发明涉及干法刻蚀技术领域，尤其涉及一种用于探测器的干法刻蚀装置。


背景技术：

2.干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀的技术。当气体以等离子体形式存在时，它具备两个特点：一方面等离子体中的气体活性自由基化学活性比常态下的气体时要强很多，根据被刻蚀材料的不同，选择合适的气体，就可以更快地与材料进行反应，实现刻蚀去除的目的；另一方面，还可以利用电场对等离子体进行引导和加速，使其具备一定能量，当其轰击被刻蚀物的表面时，会将被刻蚀物材料的原子击出，从而达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。目前的干法刻蚀既可采用单独的化学反应方法进行刻蚀，又可采用化学刻蚀和物理轰击两种方式结合到一起的方法进行刻蚀。
3.在中国专利申请号：201811646355.2中公开了一种干法刻蚀机台及干法刻蚀方法，所述干法刻蚀机台包括用于对晶圆进行刻蚀的制程腔，所述制程腔包括底板、升降部件、转动部件和承载部件，所述承载部件上设置有晶圆固定装置，进行干法刻蚀时，调整升降部件和转动部件，使晶圆的刻蚀面朝下，刻蚀用等离子体从底板上的气孔中释放并向上扩散至刻蚀面，该干法刻蚀机台可防止刻蚀过程中制程腔顶部和侧壁的杂质掉落至刻蚀面而影响刻蚀质量。还比如在中国专利申请号：202021646878.x的专利申请。这些技术方案不能连续加工作业，效率低，有待进一步改进。


技术实现要素：

4.为解决背景技术中存在的至少一个方面的技术问题，本发明提出一种用于探测器的干法刻蚀装置，效率高。
5.本发明提出的一种用于探测器的干法刻蚀装置，用于对晶圆干法刻蚀加工，包括：
6.一刻蚀腔体，其敞口设置；
7.一刻蚀组件，设置于所述刻蚀腔体内；
8.一进气箱，与所述刻蚀腔体连通；
9.一抽真空设备，与所述刻蚀腔体连通；
10.多个夹持部，用于夹持所述晶圆；
11.一动力部，用于带动所述夹持部进入或脱离所述刻蚀腔体的上方区域；
12.一封闭环；
13.一驱动部，用于带动所述封闭环移动，以将所述夹持部与所述刻蚀腔体的密封。
14.优选地，所述封闭环套设在所述刻蚀腔体上，且能够所述刻蚀腔体沿竖直方向移动；
15.所述驱动部为气缸，该气缸的输出端与所述刻蚀腔体连接。
16.优选地，所述动力部包括：
17.支撑板；
18.电机，其输出端与所述支撑板连接；其中，
19.多个所述支撑板安装在所述支撑板上，并分布于所述电机的输出端的四周。
20.优选地，所述夹持部包括：
21.一夹持组件，安装在所述支撑板上；
22.一第一密封环，安装在所述支撑板上，并位于所述夹持组件的四周；
23.所述封闭环的顶端设有用于收容所述第一密封环的第一收容槽。
24.优选地，所述夹持部还包括一第二密封环，安装在所述支撑板上，并位于所述夹持组件的四周；所述封闭环的顶端设有用于收容所述第二密封环的第二收容槽。
25.优选地，所述第一密封环或所述第二密封环的截面宽度自下往上逐渐增大。
26.优选地，所述夹持组件包括多个呈周向分布的夹持杆，所述夹持杆与所述支撑板连接，该夹持杆上设有用于放置晶圆的台阶。
27.优选地，所述台阶的数量至少为两个。
28.优选地，所述夹持杆与所述支撑板可拆卸连接。
29.优选地，所述刻蚀腔体内设有多个进气孔，环绕布置与所述刻蚀腔体内，多个所述进气孔与所述进气箱连通。
30.本发明公开的一个方面带来的有益效果是：
31.利用夹持部夹持晶圆。利用动力部带动夹持部移动，让晶圆位于刻蚀腔体的上方。利用驱动部带动封闭环上升，对所述夹持部与所述刻蚀腔体的空间区域密封。
32.而后，利用抽真空设备抽取气体，利用进气刻蚀腔体通入惰性气体。利用刻蚀组件对晶圆进行刻蚀处理。
33.在刻蚀加工完成后，停止作业。利用驱动部带动密封环下降，利用动力部带动夹持部移开，让另一个夹持部、晶圆位于刻蚀腔体的上方，再次进行重复刻蚀作业。
34.能够连续不断进行刻蚀加工作业，效率高。
附图说明
35.图1为本发明公开的一个方面的结构示意图；
36.图2为本发明公开的封闭环与第一密封环、第二密封环配合时的结构示意图；
37.图3为本发明公开的封闭环的俯视图；
38.图4为本发明公开的第一密封环、第二密封的俯视图；
39.图5为本发明公开的夹持杆的结构示意图。
具体实施方式
40.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互的结合；下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
41.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”和“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化
描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定方位、以特定的方位构成和操作，因此不能理解为本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
42.参照图1-5，本发明提出的一种用于探测器的干法刻蚀装置，用于对晶圆干法刻蚀加工，包括：
43.一刻蚀腔体1，其敞口设置；一刻蚀组件2，设置于所述刻蚀腔体1内；一进气箱3，与所述刻蚀腔体1连通；一抽真空设备4，与所述刻蚀腔体1连通；多个夹持部，用于夹持所述晶圆；一动力部，用于带动所述夹持部进入或脱离所述刻蚀腔体1的上方区域；一封闭环5；一驱动部6，用于带动所述封闭环5移动，以将所述夹持部与所述刻蚀腔体1的密封。
44.利用夹持部夹持晶圆。利用动力部带动夹持部移动，让晶圆位于刻蚀腔体1的上方。利用驱动部6带动封闭环5上升，对所述夹持部与所述刻蚀腔体1的空间区域密封，如图2所示。
45.而后，利用抽真空设备4抽取气体，利用进气箱3体1通入刻蚀气体。利用刻蚀组件2对晶圆进行刻蚀处理。
46.在刻蚀加工完成后，停止作业。利用驱动部6带动密封环下降，利用动力部带动夹持部移开，让另一个夹持部、晶圆位于刻蚀腔体1的上方，再次进行重复刻蚀作业。
47.本实施例能够连续不断进行刻蚀加工作业，效率高。
48.作为上述实施例的进一步改进，在一个实施方式中，所述封闭环5套设在所述刻蚀腔体1上，且能够所述刻蚀腔体1沿竖直方向移动；所述驱动部6为气缸，该气缸的输出端与所述刻蚀腔体1连接。可以利用气缸带动封闭环5升降。
49.作为上述实施例的进一步改进，在一个实施方式中，所述动力部包括：
50.支撑板7；电机8，其输出端与所述支撑板7连接；其中，多个所述夹持部安装在所述支撑板7上，并分布于所述电机8的输出端的四周。可以利用电机8带动支撑板7转动，调整夹持部的位置，方便连续加工作业。
51.作为上述实施例的进一步改进，在一个实施方式中，所述夹持部包括：
52.一夹持组件，安装在所述支撑板7上；一第一密封环9，安装在所述支撑板7上，并位于所述夹持组件的四周；所述封闭环5的顶端设有用于收容所述第一密封环9的第一收容槽11。当晶圆位于所述刻蚀腔体1的上时，利用气缸带动封闭环5上升，让第一密封环9进入第一收容槽11内，实现密封，如图2所示。
53.作为上述实施例的进一步改进，在一个实施方式中，所述夹持部还包括一第二密封环10，安装在所述支撑板7上，并位于所述夹持组件的四周；所述封闭环5的顶端设有用于收容所述第二密封环10的第二收容槽12。当晶圆位于所述刻蚀腔体1的上时，利用气缸带动封闭环5上升，让第二密封环10进入第二收容槽12内，实现密封，如图2所示。通过设置第一密封环9、所述第二密封环10、第一收容槽11、第二收容槽12，实现双层密封处理，密封效果好。
54.作为上述实施例的进一步改进，在一个实施方式中，所述第一密封环9或所述第二密封环10的截面宽度自下往上逐渐增大。方便第一密封环9、所述第二密封环10进入第一收容槽11、第二收容槽12。
55.作为上述实施例的进一步改进，在一个实施方式中，所述夹持组件包括多个呈周
向分布的夹持杆13，所述夹持杆13与所述支撑板7连接，该夹持杆13上设有用于放置晶圆的台阶14。图图1、2、5所示，让晶圆置于台阶14上，利用夹持杆13支撑晶圆。
56.作为上述实施例的进一步改进，在一个实施方式中，所述台阶14的数量至少为两个。方便支撑不同尺寸的晶圆，适应性好。
57.作为上述实施例的进一步改进，在一个实施方式中，所述夹持杆13与所述支撑板7可拆卸连接。方便更换夹持杆13，方便放置夹持杆13。
58.作为上述实施例的进一步改进，在一个实施方式中，所述刻蚀腔体1内设有多个进气孔15，环绕布置与所述刻蚀腔体1内，多个所述进气孔15与所述进气箱3连通。让气体气流均匀分布，提高刻蚀效果。
59.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。