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一种用于探测器的干法刻蚀装置的制作方法

2022-02-22 19:11:51 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种用于探测器的干法刻蚀装置,用于对晶圆干法刻蚀加工,其特征在于,包括:一刻蚀腔体,其敞口设置;一刻蚀组件,设置于所述刻蚀腔体内;一进气箱,与所述刻蚀腔体连通;一抽真空设备,与所述刻蚀腔体连通;多个夹持部,用于夹持所述晶圆;一动力部,用于带动所述夹持部进入或脱离所述刻蚀腔体的上方区域;一封闭环;一驱动部,用于带动所述封闭环移动,以将所述夹持部与所述刻蚀腔体的密封。2.根据权利要求1所述的用于探测器的干法刻蚀装置,所述封闭环套设在所述刻蚀腔体上,且能够所述刻蚀腔体沿竖直方向移动;所述驱动部为气缸,该气缸的输出端与所述刻蚀腔体连接。3.根据权利要求1所述的用于探测器的干法刻蚀装置,所述动力部包括:支撑板;电机,其输出端与所述支撑板连接;其中,多个所述夹持部安装在所述支撑板上,并分布于所述电机的输出端的四周。4.根据权利要求3所述的用于探测器的干法刻蚀装置,所述夹持部包括:一夹持组件,安装在所述支撑板上;一第一密封环,安装在所述支撑板上,并位于所述夹持组件的四周;所述封闭环的顶端设有用于收容所述第一密封环的第一收容槽。5.根据权利要求4所述的用于探测器的干法刻蚀装置,所述夹持部还包括一第二密封环,安装在所述支撑板上,并位于所述夹持组件的四周;所述封闭环的顶端设有用于收容所述第二密封环的第二收容槽。6.根据权利要求4所述的用于探测器的干法刻蚀装置,所述第一密封环或所述第二密封环的截面宽度自下往上逐渐增大。7.根据权利要求4所述的用于探测器的干法刻蚀装置,所述夹持组件包括多个呈周向分布的夹持杆,所述夹持杆与所述支撑板连接,该夹持杆上设有用于放置晶圆的台阶。8.根据权利要求7所述的用于探测器的干法刻蚀装置,所述台阶的数量至少为两个。9.根据权利要求7所述的用于探测器的干法刻蚀装置,所述夹持杆与所述支撑板可拆卸连接。10.根据权利要求1所述的用于探测器的干法刻蚀装置,所述刻蚀腔体内设有多个进气孔,环绕布置与所述刻蚀腔体内,多个所述进气孔与所述进气箱连通。

技术总结
本发明公开了一种用于探测器的干法刻蚀装置,用于对晶圆干法刻蚀加工,包括:一刻蚀腔体,其敞口设置;一刻蚀组件,设置于所述刻蚀腔体内;一进气箱,与所述刻蚀腔体连通;一抽真空设备,与所述刻蚀腔体连通;多个夹持部,用于夹持所述晶圆;一动力部,用于带动所述夹持部进入或脱离所述刻蚀腔体的上方区域;一封闭环;一驱动部,用于带动所述封闭环移动,以将所述夹持部与所述刻蚀腔体的密封。在刻蚀加工完成后,停止作业。利用驱动部带动密封环下降,利用动力部带动夹持部移开,让另一个夹持部、晶圆位于刻蚀腔体的上方,再次进行重复刻蚀作业。能够连续不断进行刻蚀加工作业,效率高。效率高。效率高。


技术研发人员:万远涛 廖世容 况诗吟
受保护的技术使用者:浙江光特科技有限公司
技术研发日:2021.11.02
技术公布日:2022/2/8
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