一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

一种瓷砖缝隙耐腐蚀美缝剂及其制备方法与流程

2022-02-22 19:06:17 来源:中国专利 TAG:

1.本发明涉及装修材料技术领域,具体为一种瓷砖缝隙耐腐蚀美缝剂及其制备方法。


背景技术:

2.随着社会的不断发展,人们的生活水平不断提高,越来越多的高楼拔地而起,当建筑完成后不免要对内部进行装修,然后再行使用或者入住,使人们处于良好的工作生活环境当中。在建筑装修当中,最为基础的便是铺砖,主要包括了对地面和对墙面的铺砖,成品的瓷砖、马赛克或石材的规格尺寸一般不宜太大,因此对地面和对墙面进行铺砖时多数情况下均为一块块小尺寸砖进行拼接铺设,由于热胀冷缩的存在,使得砖不能紧贴铺设,这就使得在铺设过程中,块与块之间都需要预留一定的缝隙,起到保护的作用但是影响美观,目前,用于填充缝隙的填缝剂有普通水泥基填缝剂和反应型树脂填缝剂,普通水泥基填缝剂一般采用白水泥,而白水泥使用一段时间后,易受灰尘、油烟等物的沾染而由白变黑,不仅影响美观,而且易滋生霉菌、产生异味,进而影响家居环境,反应型树脂填缝剂虽能克服以上劣势,但材料、包装成本过高,并且颜色单调不够美观,随着人们对于生活环境的质量追求越来越高,一种更为美观,颜色丰富并且避免污染环境的美缝剂应运而生。美缝剂是勾缝剂的升级产品,美缝剂的装饰性实用性明显优于彩色填缝剂,解决了瓷砖缝隙不美观和脏黑问题等,传统的美缝剂是涂在填缝剂的表面,新型美缝剂不需要填缝剂做底层,可以在瓷砖粘接后直接填加到瓷砖缝隙中,适合2mm以上的缝隙填充,施工比普通型方便,是填缝剂的升级换代产品。目前的美缝剂需要兼顾多种使用需求,因此在耐腐蚀方面的性能较差,在对配方不断改进下的其耐腐蚀性提升仍不明显,因此,满足不了目前人们的工作生活需求。


技术实现要素:

3.鉴于现有技术中所存在的问题,本发明公开了一种瓷砖缝隙耐腐蚀美缝剂,采用的技术方案是,包括a组份和b组份,且a组份和b组份的质量比为1:1;具体的:a组份按质量份包括以下材料:分散剂5-10份、流平剂6-15份、聚天门冬氨酸酯20-30份、改性聚天门冬氨酸酯树脂10-15份、邻羟基苯甲酸苯酯3-6份、乙酸正丁酯3-6份、消泡剂3-5份、增稠剂3-6份;b组份按质量份包括以下材料:颜料20-30份、防沉剂5-10份、固化剂4-8份、水50-60份。
4.作为本发明的一种优选技术方案,固化剂为tdi三聚体,tdi三聚体具有挥发性低、毒性小、官能度高、热稳定性好、耐腐蚀性好等优点,防沉剂采用气相二氧化硅。
5.作为本发明的一种优选技术方案,消泡剂为亲水性消泡剂。
6.作为本发明的一种优选技术方案,颜料为钛白粉、高岭土、硫酸钡、硅藻土、珠光颜
料、荧光颜料和金属颜料中的一种或多种组合。
7.作为本发明的一种优选技术方案,聚天门冬氨酸酯与改性聚天门冬氨酸酯树脂的质量比为2:1,改性聚天门冬氨酸酯树脂为固体份50%的聚合型大分子聚天门冬氨酸酯化合物。
8.一种瓷砖缝隙耐腐蚀美缝剂制备方法,包括以下步骤:(1)按照质量比各自称取分散剂、流平剂、聚天门冬氨酸酯、改性聚天门冬氨酸酯树脂、邻羟基苯甲酸苯酯、乙酸正丁酯、增稠剂和消泡剂,将聚天门冬氨酸酯和改性聚天门冬氨酸酯树脂按照2:1的比例加入到反应容器中,加热至100-110摄氏度,进行搅拌,并在搅拌过程中加入邻羟基苯甲酸苯酯和乙酸正丁酯,搅拌后加入增稠剂升温至120摄氏度,而后加入消泡剂和流平剂,搅拌6分钟后,添加分散剂,8-10分钟后即可获得组分a。(2)按照质量比各自称取颜料、防沉剂、固化剂、水50-60份,将颜料置于水中进行搅拌,并在搅拌过程中添加防沉剂,继续搅拌2-4分钟后添加固化剂继续搅拌5分钟获取组分b。(3)将组分a和组分b按照重量份1比1进行混合。
9.本发明的有益效果:将聚天门冬氨酸酯份和改性聚天门冬氨酸酯树脂按照质量比2:1的配比进行混合,在提高防腐蚀性能的同时也可改善涂膜的物理力学性能和施工性能;由于颜料的比重较大,容易沉积于底部,加入的防沉剂解决颜料的沉降问题;利用邻羟基苯甲酸苯酯作为紫外线吸收剂,削弱有害紫外线对颜料颜色造成的破坏,提高美缝剂的使用寿命和效果。
具体实施方式
10.实施例1
11.本发明公开了一种瓷砖缝隙耐腐蚀美缝剂,采用的技术方案是,包括a组份和b组份,且a组份和b组份的质量比为1:1;具体的:a组份按质量份包括以下材料:分散剂5份、流平剂6份、聚天门冬氨酸酯20份、改性聚天门冬氨酸酯树脂10份、邻羟基苯甲酸苯酯3份、乙酸正丁酯3份、消泡剂3份、增稠剂3份;所述b组份按质量份包括以下材料:颜料20份、防沉剂5份、固化剂4份、水50份。
12.作为本发明的一种优选技术方案,固化剂为tdi三聚体,防沉剂采用气相二氧化硅。
13.作为本发明的一种优选技术方案,消泡剂为亲水性消泡剂。
14.作为本发明的一种优选技术方案,颜料为钛白粉、高岭土、硫酸钡和硅藻土的组合。
15.作为本发明的一种优选技术方案,聚天门冬氨酸酯与改性聚天门冬氨酸酯树脂的质量比为2:1,其中改性聚天门冬氨酸酯树脂为固体份50%的聚合型大分子聚天门冬氨酸酯化合物。
16.一种瓷砖缝隙耐腐蚀美缝剂制备方法,包括以下步骤:(1)按照质量比各自称取分散剂5份、流平剂6份、聚天门冬氨酸酯20份、改性聚天门冬氨酸酯树脂10份、邻羟基苯甲酸苯酯3份、乙酸正丁酯3份、增稠剂3份和消泡剂3份,将聚天门冬氨酸酯和改性聚天门冬氨酸酯树脂按照2:1的比例加入到反应容器中,加热至
100-110摄氏度,进行搅拌,并在搅拌过程中加入邻羟基苯甲酸苯酯和乙酸正丁酯,搅拌后加入增稠剂升温至120摄氏度,而后加入消泡剂和流平剂,搅拌6分钟后,添加分散剂,8-10分钟后即可获得组分a。(2)按照质量比各自称取颜料20份、防沉剂5份、固化剂4份、水50份,将颜料置于水中进行搅拌,并在搅拌过程中添加防沉剂,继续搅拌2分钟后添加固化剂继续搅拌5分钟获取组分b。(3)将组分a和组分b按照重量份1比1进行混合。
17.实施例2本发明公开了一种瓷砖缝隙耐腐蚀美缝剂,采用的技术方案是,包括a组份和b组份,且a组份和b组份的质量比为1:1;具体的:所述a组份按质量份包括以下材料:分散剂10份、流平剂15份、聚天门冬氨酸酯30份、改性聚天门冬氨酸酯树脂15份、邻羟基苯甲酸苯酯6份、乙酸正丁酯6份、消泡剂5份、增稠剂6份;所述b组份按质量份包括以下材料:颜料30份、防沉剂10份、固化剂8份、水60份。
18.作为本发明的一种优选技术方案,固化剂为tdi三聚体,防沉剂采用气相二氧化硅。
19.作为本发明的一种优选技术方案,消泡剂为亲水性消泡剂。
20.作为本发明的一种优选技术方案,颜料为钛白粉、高岭土、硅藻土、珠光颜料和荧光颜料的组合。
21.作为本发明的一种优选技术方案,聚天门冬氨酸酯与改性聚天门冬氨酸酯树脂的质量比为2:1,改性聚天门冬氨酸酯树脂为固体份500%的聚合型大分子聚天门冬氨酸酯化合物。
22.一种瓷砖缝隙耐腐蚀美缝剂制备方法,包括以下步骤:(1)按照质量比各自称取分散剂10份、流平剂15份、聚天门冬氨酸酯30份、改性聚天门冬氨酸酯树脂15份、邻羟基苯甲酸苯酯6份、乙酸正丁酯6份、增稠剂6份和消泡剂5份,将聚天门冬氨酸酯和改性聚天门冬氨酸酯树脂按照2:1的比例加入到反应容器中,加热至100-110摄氏度,进行搅拌,并在搅拌过程中加入邻羟基苯甲酸苯酯和乙酸正丁酯,搅拌后加入增稠剂升温至120摄氏度,而后加入消泡剂和流平剂,搅拌6分钟后,添加分散剂,10分钟后即可获得组分a。(2)按照质量比各自称取颜料30份、防沉剂10份、固化剂8份、水60份,将颜料置于水中进行搅拌,并在搅拌过程中添加防沉剂,继续搅拌4分钟后添加固化剂继续搅拌5分钟获取组分b。(3)将组分a和组分b按照重量份1比1进行混合。
23.实施例3本发明公开了一种瓷砖缝隙耐腐蚀美缝剂,采用的技术方案是,包括a组份和b组份,且a组份和b组份的质量比为1:1;具体的:a组份按质量份包括以下材料:分散剂7份、流平剂7份、聚天门冬氨酸酯20份、改性聚天门冬氨酸酯树脂10份、邻羟基苯甲酸苯酯5份、乙酸正丁酯5份、消泡剂4份、增稠剂5份;b组份按质量份包括以下材料:颜料25份、防沉剂7份、固化剂6份、水55份。
24.作为本发明的一种优选技术方案,固化剂为tdi三聚体,防沉剂采用气相二氧化硅。
25.作为本发明的一种优选技术方案,消泡剂为亲水性消泡剂。
26.作为本发明的一种优选技术方案,颜料为钛白粉。
27.作为本发明的一种优选技术方案,聚天门冬氨酸酯与改性聚天门冬氨酸酯树脂的质量比为2:1。(1)按照质量比各自称取分散剂7份、流平剂7份、聚天门冬氨酸酯20份、改性聚天门冬氨酸酯树脂10份、邻羟基苯甲酸苯酯5份、乙酸正丁酯5份、增稠剂5份和消泡剂4份,将聚天门冬氨酸酯和改性聚天门冬氨酸酯树脂按照2:1的比例加入到反应容器中,加热至100-110摄氏度,进行搅拌,并在搅拌过程中加入邻羟基苯甲酸苯酯和乙酸正丁酯,搅拌后加入增稠剂升温至120摄氏度,而后加入消泡剂和流平剂,搅拌6分钟后,添加分散剂,10分钟后即可获得组分a。(2)按照质量比各自称取颜料25份、防沉剂7份、固化剂6份、水55份,将颜料置于水中进行搅拌,并在搅拌过程中添加防沉剂,继续搅拌4分钟后添加固化剂继续搅拌5分钟获取组分b。(3)将组分a和组分b按照重量份1比1进行混合。
28.上述虽然对本发明的具体实施例作了详细说明,但是本发明并不限于上述实施例,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化,而不具备创造性劳动的修改或变形仍在本发明的保护范围以内。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献