显示面板、显示面板的制作方法及移动终端与流程

1.本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板、显示面板的制作方法及移动终端。


背景技术：

2.mled(micro-led和mini-led)的发展成未来显示技术的热点之一，和目前的lcd显示器、oled显示器件相比，具有反应快、高色域、高ppi(像素密度)、低能耗等优势；但其技术难点多且技术复杂，特别是其关键技术巨量转移技术、led颗粒微型化成为技术瓶颈，而mini-led作为micro-led与背板结合的产物，具有高对比度、高显色性能等可与oled相媲美的特点，mini-led显示器的制作成本稍高于lcd显示器，仅为oled显示器制作成本的六成左右，而且制作方法相对micro-led、oled更易实施，所以mini-led成为各大面板厂商布局热点。
3.对于mini-led直显显示器，因为是直发光产品，所以对对比度要求较高，现有mini-led直显显示器的显示面板，为提高对比度，通常采用制作黑油形成黑油层配合封装透明胶减少漏光以提升对比度，但是由于工艺精度以及led芯片与黑油之间存在间隙，间隙会暴露出部分金属垫层，金属垫层对led芯片发光形成反光导致缝隙漏光，影响对比度。


技术实现要素：

4.本发明目的在于，提供一种显示面板、显示面板的制作方法及移动终端，以解决现有显示器因漏光而导致的对比度降低的问题。
5.具体地，本发明采用的技术方案为：
6.一种显示面板，包括：基板；至少一个金属垫层，设置于所述基板上；第一遮光层，设置于所述金属垫层上，所述第一遮光层形成有至少一个第一过孔，所述第一过孔暴露所述金属垫层的至少部分表面，多个所述第一过孔阵列排布；保护层，覆盖所述第一遮光层，所述保护层形成有与所述第一过孔相对应第二过孔，所述第二过孔至少暴露所述第一过孔；第二遮光层，覆盖所述保护层上，所述第二遮光层形成有暴露所述第二过孔的第三过孔；至少一个led芯片，设置在暴露于所述第一过孔的所述金属垫层上；以及封装层，所述封装层覆盖所述第二遮光层和所述led芯片。
7.可选的，所述基板远离所述金属垫层一面设置有第三遮光层，所述第三遮光层覆盖所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔。
8.可选的，所述第三遮光层为导热石墨片。
9.可选的，所述第二过孔暴露所述第一过孔以及位于所述第一过孔外侧的至少部分第一遮光层。
10.可选的，所述第一遮光层为钼氧化物层。
11.可选的，所述第一遮光层的颜色为黑色。
12.可选的，所述金属垫层形成有至少一个暴露至少部分所述基板的通孔，所述保护
层通过所述通孔沉积至所述基板。
13.可选的，所述基板与所述金属垫层之间设置有绝缘层，所述通孔暴露至少部分所述绝缘层，所述保护层通过所述通孔沉积至所述绝缘层。
14.为实现上述目的，本发明还提供一种移动终端，所述移动终端包括终端主体和如前所述的显示面板。
15.为实现上述目的，本发明还提供一种显示面板的制作方法，包括：
16.提供基板；
17.在基板上形成绝缘层；
18.在绝缘层上形成金属垫层；
19.在金属垫层上形成第一遮光层；
20.在第一遮光层上形成贯通第一遮光层和金属垫层并暴露至少部分绝缘层的通孔；
21.在第一遮光层上形成暴露至少部分金属垫层的第一过孔；
22.在第一遮光层上形成保护层，保护层通过通孔沉积至绝缘层表面；
23.在保护层上形成第二过孔，第二过孔暴露第一过孔及位于第一过孔外侧的至少部分第一遮光层；
24.在保护层上形成第二遮光层；
25.在第二遮光层上形成暴露所述第二过孔的第三过孔；
26.将led芯片转移至暴露于第一过孔的金属垫层上；
27.在第二遮光层上形成封装层，封装层覆盖第二遮光层和led芯片；
28.在所述基板远离金属垫层一面形成第三遮光层，所述第三遮光层覆盖所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔。
29.本发明的有益效果在于，本发明所提供的显示面板、显示面板的制作方法及移动终端，所述显示面板通过在金属垫层表面形成一层第一遮光层，第一遮光层采用反射率低的黑色钼氧化物形成，并在第一遮光层上形成暴露金属垫层的第一过孔，led芯片转移至暴露于第一过孔的金属垫层上，结合第二遮光层以及封装层的设计，可有效改善因为金属垫层反光而导致的漏光问题，此外，在基板远离金属垫层一面设置第三遮光层，方便提供led芯片周围因为工艺精度差导致的漏光现象，从而提高显示面板的对比度。
附图说明
30.下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
31.图1是本发明一示例性实施例所提供的显示面板的结构示意图；
32.图2是本发明一示例性实施例所提供的显示面板中led芯片与第一遮光层以及金属垫层的配合结构示意图；
33.图3是本发明一示例性实施例所提供的显示面板的制作方法流程图；
34.图4是本发明一示例性实施例所提供的显示面板的制作方法中在基板上形成绝缘层、金属垫层和第一遮光层的结构示意图；
35.图5是本发明一示例性实施例所提供的显示面板的制作方法中在金属垫层上形成通孔以及在第一遮光层上形成第一过孔的结构示意图；
36.图6是本发明一示例性实施例所提供的显示面板的制作方法中形成保护层和第二遮光层以及形成第二过孔和第三过孔的结构示意图；
37.图7是本发明一示例性实施例所提供的显示面板的制作方法中转移led芯片以及形成封装层的结构示意图；
38.图8是本发明一示例性实施例所提供的显示面板的制作方法中形成第三遮光层的结构示意图；
39.图9是未形成第一遮光层、未形成第二遮光层的显示面板的结构示意图；
40.图9a是图9的俯视图；
41.图10是形成第二遮光层但未形成第一遮光层的显示面板的结构示意图；
42.图10a是图10的俯视图；
43.图11是形成第一遮光层的显示面板的结构示意图；
44.图11a是图11的俯视图；
45.图12是形成第三遮光层的显示面板的结构示意图；
46.图12a是图12的俯视图。
47.图中部件编号如下：
48.100、显示面板，110、基板，120、绝缘层，130、金属垫层，140、第一遮光层，141、第一过孔，142、通孔，150、保护层，151、第二过孔，160、第二遮光层，161、第三过孔，170、led芯片，171、第一电极，172、第二电极，180、封装层，190、第三遮光层。
具体实施方式
49.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
50.本发明所提供的显示面板、显示面板的制作方法及移动终端，所述显示面板通过在金属垫层表面形成一层第一遮光层，第一遮光层采用反射率低的黑色钼氧化物形成，并在第一遮光层上形成暴露金属垫层的第一过孔，led芯片转移至暴露于第一过孔的金属垫层上，结合第二遮光层以及封装层的设计，可有效改善因为金属垫层反光而导致的漏光问题，此外，在基板远离金属垫层一面设置第三遮光层，方便提供led芯片周围因为工艺精度差导致的漏光现象，从而提高显示面板的对比度。作为典型应用，所述显示面板可被应用于移动终端上，移动终端包括终端主体和所述显示面板，例如mini-led直显显示器。
51.在本发明的一个实施例中，参照图1和图2，所述显示面板100包括基板110、绝缘层120、金属垫层130、第一遮光层140、保护层150、第二遮光层160、led芯片170和封装层180。绝缘层120设置于所述基板110的上表面，金属垫层130设置于绝缘层120上表面，第一遮光层140表面形成有贯通第一遮光层140和金属垫层130并暴露绝缘层120至少部分表面的通孔142，第一遮光层140设置于金属垫层130上表面，第一遮光层140形成有暴露金属垫层130至少部分表面的第一过孔141，保护层150覆盖第一遮光层140并经由通孔142沉积至绝缘层120表面，保护层150上形成有暴露第一过孔141的第二过孔151，第二遮光层160覆盖保护层150，第二遮光层160上形成有暴露第二过孔151的第三过孔161，led芯片170与暴露于第一
过孔141的金属垫层130连接，封装层180覆盖第二遮光层160和led芯片170。
52.在本实施例中，基板110为玻璃基板，金属垫层130为铜垫层(cu pad)，金属垫层130的数量为多个，相邻两金属垫层130之间形成一通孔142，第二遮光层160为黑油墨层或黑矩阵层，封装层180为透明胶层。第一遮光层140为钼氧化物(moox)层，颜色为黑色，其中，钼氧化物是钼与氧形成的化合物，为moo3或moo2，本实施例优选moo3，选用钼氧化物作为第一遮光层140，使得第一遮光层140具有导电效果，即第一遮光层140可作为导电层。
53.其中，参照图2，本实施例中的led芯片170的第一电极171和第二电极172分别插设于第一过孔141并与金属垫层130连接，第一电极171的外侧壁以及第二电极172的外侧壁分别与相邻的第一遮光层140相接，形成电连接，从而使得第一遮光层140对暴露于第一电极171外侧壁与保护层150的第二过孔151的内壁之间间隙的金属垫层130的表面进行覆盖、遮蔽，使得第一遮光层140对暴露于第二电极172外侧壁与保护层150的第二过孔151的内壁之间间隙的金属垫层130的表面进行覆盖、遮蔽，通常因为工艺精度差的存在，导致led芯片170的第一电极171和/或第二电极172的外侧壁与保护层150的第二过孔151的内壁之间留有间隙，该间隙的存在会暴露部分金属垫层130，进而导致在led芯片170发光时，暴露于间隙的金属垫层130会对led芯片发出的光形成反射而导致漏光，影响显示面板100的对比度，而本实施例中，由于第一遮光层140对暴露于间隙处的金属垫层130的覆盖、遮蔽，使得金属垫层130无法对led芯片170发出的光进行反射，避免漏光，提升显示面板100的对比度。
54.同时，选用钼氧化物作为第一遮光层140，钼氧化物对光的反射率只有2％左右，远远小于金属钼的40％左右的反射率，可有效提升显示面板100的对比度。
55.在本实施例中，参照图1，第二过孔151的截面形状为倒梯形形状，即第二过孔151靠近第一遮光层140一端端口的截面积小于第二过孔151远离第一遮光层140一端端口的截面积，而且，第二过孔151靠近第一遮光层140一端端口的截面积大于第一过孔141的截面积，即，第二过孔151除暴露第一过孔141外，还暴露位于第一过孔141外侧的第一遮光层140的至少部分表面，如此设计是为后续led芯片170转移留有足够的空间和余地。相应地，形成于第二遮光层160上的第三过孔161形状与第二过孔151的形状相对应，第三过孔161形成对第二过孔151的延伸。
56.作为一种改进方式，参照图1，基板110远离金属垫层130一面设置有第三遮光层190，第三遮光层190与第一过孔141相对应，第三遮光层190覆盖第一过孔141、第二过孔151和第三过孔161，即，第三遮光层190的截面积＞第三过孔161的截面积＞第二过孔151的截面积＞第一过孔141的截面积。在本实施例中，第三遮光层190为导热石墨片，导热石墨片是一种新型散热黑色材料，具有独特的晶粒取向，沿水平方向扩散式散热，片层状结构可很好地适应任何表面，快速扩散热量以达到均匀散热的目的，屏蔽热源与基板110之间的导电性，同时改进显示面板100的性能，导热石墨片平面具有1700w/m-k范围内的超高导热性能，其导热系数是铜(380w/m-k)的3～5倍，是铝(160w/m-k)的9～11倍。本实施例采用导热石墨片作为第三遮光层190，且第三遮光层190覆盖、遮蔽第一过孔141、第二过孔151和第三过孔161，可进一步防止因为工艺精度差导致的漏光现象，例如led芯片170的第一电极171和/或第二电极172与第一遮光层140之间因工艺精度差出现的间隙而导致的漏光，通过第三遮光层190的设计即可避免此类间隙的出现，提升显示面板100的对比度。
57.参照图3～图8，本实施例还提供所述显示面板100的制作方法，包括：
58.s1、提供基板；
59.s2、在基板上形成绝缘层；
60.s3、在绝缘层上形成金属垫层；
61.s4、金属垫层上形成第一遮光层；
62.s5、在第一遮光层上形成贯通第一遮光层和金属垫层并暴露至少部分绝缘层的通孔；
63.s6、在第一遮光层上形成暴露至少部分金属垫层的第一过孔；
64.s7、在第一遮光层140上形成保护层150，保护层150通过通孔142沉积至绝缘层120表面；
65.s8、在保护层150上形成第二过孔151，第二过孔151暴露第一过孔141及位于第一过孔141外侧的至少部分第一遮光层140；
66.s9、在保护层150上形成第二遮光层160；
67.s10、在第二遮光层160上形成暴露所述第二过孔151的第三过孔161；
68.s11、将led芯片170转移至暴露于第一过孔141的金属垫层130上；
69.s12、在第二遮光层160上形成封装层180，封装层180覆盖第二遮光层160和led芯片170；
70.s13、在所述基板110远离金属垫层130一面形成第三遮光层190，所述第三遮光层覆盖所述第一过孔141、所述第二过孔151和所述第三过孔161。
71.其中，参照图4，采用tft面板制作工艺，通过清洗/成膜/涂布/曝光/显影/蚀刻/剥离等循环工艺制作形成基板110、绝缘层120和金属垫层130。第一遮光层140的形成工艺为：先在金属垫层130(本实施例中为铜垫层，cu pad)表面形成一层金属钼层，然后采用氧气等离子体(o
2 plasma)轰击金属钼层，形成钼氧化物(moox)层，第一遮光层140的厚度为50～500埃。参照图5，采用半色调掩膜(halftone)工艺，通过干法蚀刻在第一遮光层140上形成第一过孔141以暴露至少部分金属垫层130，通过蚀刻形成贯通第一遮光从140和金属垫层130并暴露至少部分绝缘层120的通孔142。halftone工艺中采用tr(光穿透率)为30～60％的光罩(mask)，先湿法蚀刻形成通孔142，然后再干法蚀刻形成第一过孔141。第二遮光层160的制程采用曝光显影工艺或者丝印工艺，厚度为0.5～50μm，od＞1。od，optical density，透光浓度，表示光通过第二遮光层160(黑色油墨或黑矩阵)的透过率。第三遮光层190采用的导热石墨片颜色为黑色，采用蒸镀工艺成膜，厚度为0.1～10μm，形成第三遮光层190后，可采用干法蚀刻或湿法蚀刻的方式制作石墨片图形。
72.参照图9～图12，本实施例所提供的显示面板100的遮光结构设计原理如下：
73.参照图9和图9a，是未形成第一遮光层、未形成第二遮光层的显示面板100的结构示意图，一组led芯片中的三个led芯片呈品字形排列，一组内的三个led芯片170的颜色相异，例如一个led芯片170的颜色为蓝色(b)、一个led芯片170的颜色为蓝色(g)、led芯片170的颜色为蓝色(r)，金属垫层130暴露于保护层150的第二过孔151，暴露的金属垫层130会对led芯片170发出的光进行反射造成混光、漏光，影响显示面板100的对比度。
74.参照图10和图10a，是形成第二遮光层但未形成第一遮光层的显示面板的结构示意图，金属垫层130暴露于保护层150的第二过孔151和第二遮光层160的第三过孔161，虽然在保护层150上覆盖第二遮光层160，但是暴露的金属垫层130仍然会对led芯片170发出的
光反射而造成混光、漏光，即使采用封装层180对第二过孔151和第三过孔161进行封装，但为确保led芯片170发光，需要研磨以露出led芯片170，但是研磨会有损伤led芯片170的风险，减低led芯片可靠性。
75.参照图11和图11a，是形成第一遮光层的显示面板100的结构示意图，通过在金属垫层130上形成第一遮光层140以形成对暴露于第二过孔151和第三过孔161的金属垫层130的覆盖、遮蔽，尽可能消除暴露的金属垫层130对led芯片170发光的反射，但是由于工艺精度差的存在，led芯片170与第一遮光层140之间可能存在缝隙而有暴露金属垫层130的风险。
76.参照图12和图12a，是在基板110远离金属垫层130一面形成第三遮光层190的显示面板100的结构示意图，通过形成第三遮光层190，实现led芯片170周围的完全黑化，弥补了led芯片170与第一遮光层140之间可能存在的缝隙，且第三遮光层190采用导热石墨片兼顾散热功能，避免因工艺精度公差导致led芯片170与第一遮光层140间有缝隙影响光学效果的问题，避免因研磨工艺导致的led芯片170损伤，而影响其可靠性的问题，有效提高显示面板100及包括显示面板100的移动终端的显示对比度。
77.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。