元件安装机的制作方法

1.本说明书公开了一种元件安装机。


背景技术：

2.以往，提出了一种元件安装系统，该元件安装系统具备：元件安装机，向基板上装配元件；以及检查装置，对安装于基板的元件的安装状态进行检查(例如，参照专利文献1)。该元件安装系统存储将元件种类、装配位置坐标以及检查时机等建立对应所得的安装/检查数据，根据元件种类和装配位置坐标来执行元件安装，并且在检查时机执行成为对象的元件的元件检查。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2012-89552号公报


技术实现要素：

6.发明所要解决的课题
7.然而，在上述元件安装系统中，产生无法充分地应对用户的需求的情况。在将下元件安装于基板之后，将上元件(例如框架元件)向下元件之上安装的元件安装机中，若安装上元件，则下元件被上元件覆盖而隐藏。因此，下元件的安装检查必须在安装上元件之前进行。此时，元件安装机在安装多个下元件并且向所安装的多个下元件中的分别不同的下元件之上安装上元件的情况下，为了提高检查的可靠性(例如为了避免在进行了下元件的安装检查之后至向该下元件之上安装上元件为止的期间混入异物等)，考虑在即将安装分别来到上方的上元件之前的时机进行多个下元件的安装检查。但是，对于与检查的可靠性相比优先生产效率的用户而言，上述检查时机不一定是恰当的时机。
8.本公开的主要目的在于提供一种元件安装机，在对基板安装多个下元件并且向多个下元件中的分别不同的下元件之上安装上元件的元件安装机中，在进行下元件的安装检查的情况下，能够应对用户的不同的需求。
9.用于解决课题的技术方案
10.本公开为了实现上述主要目的而采用了以下的手段。
11.本公开的元件安装机用于向基板安装元件，其主旨在于，所述元件安装机具备：头，能够保持所述元件；头移动装置，使所述头移动；拍摄装置，被设为能够通过所述头移动装置而与所述头一起移动，对所述基板进行拍摄；以及控制装置，执行以下的动作：下元件安装动作，控制所述头和所述头移动装置，以向所述基板安装下元件；上元件安装动作，控制所述头和所述头移动装置，以向被安装于所述基板上的下元件之上安装上元件；以及下元件安装检查动作，控制所述拍摄装置和所述头移动装置，以在进行了所述下元件安装动作之后且进行所述上元件安装动作之前对安装了所述下元件的基板进行拍摄，并且基于该基板的拍摄图像进行所述下元件的安装检查，所述控制装置在向被安装于所述基板上的多
个下元件中的不同的下元件之上分别安装所述上元件的情况下，作为所述下元件安装检查动作的执行时机，根据从包括第一检查模式和第二检查模式在内的多个检查模式中选择出的检查模式来执行所述下元件安装检查动作，所述第一检查模式是在即将进行各上元件的所述上元件安装动作之前进行位于安装对象的上元件之下的下元件的安装检查的模式，所述第二检查模式是连续地进行所述多个下元件全部的安装检查的模式。
12.本发明的元件安装机的控制装置执行下元件安装动作、上元件安装动作以及在进行了下元件安装动作之后且在进行上元件安装动作之前进行下元件的安装检查的下元件安装检查动作。另外，控制装置在向被安装于基板上的多个下元件中的不同的下元件之上分别安装上元件的情况下，根据从包括第一检查模式和第二检查模式在内的多个检查模式中选择出的检查模式来执行下元件安装检查动作。作为下元件安装检查动作的执行时机，第一检查模式被设为在即将进行各上元件的上元件安装动作之前进行位于安装对象的上元件之下的下元件的安装检查的模式，第二检查模式被设为连续地进行多个下元件全部的安装检查的模式。由此，对于优先检查的可靠性的用户，以第一检查模式进行下元件安装检查动作，对于与检查的可靠性相比优先生产效率的用户，以第二检查模式进行下元件安装检查动作，从而能够恰当地应对用户的需求。
附图说明
13.图1是表示本实施方式的元件安装机10的结构的概略的结构图。
14.图2是表示元件安装机10的控制装置60与管理装置80的电连接关系的说明图。
15.图3是表示安装有元件a～d的基板s的一个例子的说明图。
16.图4是表示元件a～d的安装序列数据的一个例子的说明图。
17.图5是表示元件安装处理的一个例子的流程图。
18.图6是表示检查时机设定处理的一个例子的流程图。
19.图7a是表示检查时机设定数据的一个例子的说明图。
20.图7b是表示检查时机设定数据的一个例子的说明图。
21.图8a是表示变形例的检查时机设定数据的说明图。
22.图8b是表示变形例的检查时机设定数据的说明图。
23.图9a是表示变形例的检查时机设定数据的说明图。
24.图9b是表示变形例的检查时机设定数据的说明图。
25.图10a是表示作业序列数据的一个例子的说明图。
26.图10b是表示作业序列数据的一个例子的说明图。
27.图11是表示变形例的元件安装处理的流程图。
28.图12a是表示变形例的检查时机设定数据的说明图。
29.图12b是表示变形例的检查时机设定数据的说明图。
具体实施方式
30.接着，使用实施例对用于实施本发明的方式进行说明。
31.图1是表示本实施方式的元件安装机10的结构的概略的结构图。图2是表示元件安装机10的控制装置60与管理装置80的电连接关系的说明图。此外，图1的左右方向为x轴方
向，前(近前)后(进深)方向为y轴方向，上下方向为z轴方向。
32.如图1所示，元件安装机10具备：元件供给装置21，供给元件；基板搬运装置22，搬运基板s；头40，使用吸嘴45拾取(吸附)元件；头移动装置30，使头40向x轴方向以及y轴方向移动；以及控制装置60(参照图2)，控制安装机整体。另外，元件安装机10除了这些以外，还具备用于对所拾取的元件的姿势进行拍摄的零件相机23、收容更换用的吸嘴45的吸嘴站24、用于对附加于基板s的定位基准标记进行拍摄的标记相机25等。元件安装机10在基板搬运方向(x轴方向)上排列配置有多台，构成生产线。生产线由管理装置80管理。
33.元件供给装置21例如构成为带式供料器，具备：带盘，卷绕有以预定间隔收容了元件的载带；以及带进给机构，通过驱动马达的驱动而从带盘抽出载带并送出至元件供给位置。该元件供给装置21(带式供料器)能够装卸地安装于元件安装机10所具备的未图示的供料器台。
34.基板搬运装置22具备在y轴方向上隔开间隔地配置的一对传送导轨，通过驱动一对传送导轨而将基板s从图1的左向右(基板搬运方向)搬运。
35.如图1所示，头移动装置30具备一对x轴导轨31、x轴滑动件32、x轴致动器33(参照图2)、一对y轴导轨35、y轴滑动件36以及y轴致动器37(参照图2)。一对y轴导轨35以在y轴方向上相互平行地延伸的方式设置于壳体11的上段。y轴滑动件36架设于一对y轴导轨35，通过y轴致动器37的驱动而沿y轴导轨35在y轴方向上移动。一对x轴导轨31以在x轴方向上相互平行地延伸的方式设置于y轴滑动件36的前表面。x轴滑动件32架设于一对x轴导轨31，通过x轴致动器33的驱动而沿x轴导轨31在x轴方向上移动。在x轴滑动件32上安装有头40，头移动装置30通过使x轴滑动件32和y轴滑动件36移动而使头40在x轴方向和y轴方向上移动。
36.在本实施方式中，头40构成为具备沿周向以等角度间隔排列的多个(例如四个)嘴保持件的旋转头。头40具备：r轴致动器41，使多个嘴保持件沿周向旋转；θ轴致动器42，使多个嘴保持件旋转(自转)；以及z轴致动器43，使多个嘴保持件中的位于预定的旋转位置的嘴保持件升降(上下)。吸嘴45相对于各嘴保持件的前端部能够装卸。如图1所示，吸嘴45的吸引口经由电磁阀53选择性地与负压源51、正压源52以及空气导入口连通。头40通过以吸嘴45的吸引口与负压源51连通的方式驱动电磁阀53，能够使负压作用于吸引口而吸附元件。另外，头40通过以吸嘴45的吸引口与正压源52连通的方式驱动电磁阀53，能够使正压作用于吸引口而解除元件的吸附。
37.零件相机23在吸附于吸嘴45的元件通过零件相机23的上方时，对元件进行拍摄，并将得到的拍摄图像向控制装置60输出。控制装置60通过在拍摄图像中进行识别元件的图像处理来判定所吸附的元件的位置偏移量(吸附偏移量)、或者判定有无吸附错误。
38.标记相机25安装于x轴滑动件32，通过头移动装置30与头40一起在x轴方向和y轴方向上移动。标记相机25在基板s被搬入时，对附加于该基板s的定位基准标记进行拍摄，并将得到的拍摄图像向控制装置60输出。控制装置60通过在拍摄图像中进行识别定位基准标记的图像处理来确认被搬入的基板s的位置。
39.如图2所示，控制装置60构成为以cpu61为中心的微处理器，除了cpu61以外，还具备rom62、hdd63、ram64以及输入输出接口65。它们经由总线66电连接。经由输入输出接口65向控制装置60输入来自检测x轴滑动件32的位置的x轴位置传感器34的位置信号、来自检测y轴滑动件36的位置的y轴位置传感器38的位置信号、来自零件相机23的图像信号、来自标
记相机25的图像信号等。另一方面，从控制装置60经由输入输出接口65输出向元件供给装置21的控制信号、向基板搬运装置22的控制信号、向x轴致动器33的驱动信号、向y轴致动器37的驱动信号、向r轴致动器41的驱动信号、向θ轴致动器42的驱动信号、向z轴致动器43的驱动信号、向电磁阀53的驱动信号、向零件相机23的驱动信号、向标记相机25的驱动信号等。另外，控制装置60与管理装置80连接为能够双向通信，相互进行数据、控制信号的交换。
40.管理装置80例如是通用的计算机，如图2所示，具备cpu81、rom82、hdd83、ram84以及输入输出接口85等。它们经由总线86电连接。从鼠标、键盘等输入设备87经由输入输出接口85向该管理装置80输入有输入信号。另外，从管理装置80经由输入输出接口85输出有向显示器88的图像信号。hdd83存储有基板s的生产任务。在此，在基板s的生产任务中，包括在各元件安装机10中将哪个元件以何种顺序向基板s安装、以及制作几块像这样安装了元件的基板s等的生产计划。管理装置80基于操作者经由输入设备87输入的各种数据来生成生产任务，并将所生成的生产任务向各元件安装机10发送，从而对各元件安装机10指示生产的开始。
41.接着，对这样构成的本实施方式的元件安装机10的动作进行说明。特别是，如图3所示，在向基板s安装下元件a、b并且以从上方覆盖所安装的下元件a、b中的分别不同的下元件的方式安装上元件(框架元件)c的情况下，说明对该下元件a、b进行的安装检查。此外，在图3中，字母表示元件种类，数字表示元件的安装顺序。元件的安装顺序是按照生产计划所包括的安装序列来决定的。在本实施方式中，安装序列用来以高效地进行各元件的安装的方式确定安装顺序。元件a～d的安装序列的一个例子如图4所示。按照图4所示的安装序列的元件的安装以如下方式进行。即，元件安装机10首先将下元件a-1～a-12、b-13～b-18、下元件a-1～a-4、b-13、b-14和下元件a-5～a-8、b-15、b-16和下元件a-9～a-12、b17、b-18分别作为一组并依次向指定的安装位置安装。接着，元件安装机10向不与之后要安装在下元件a-1～a-12、b-13～b-18之上的上元件c-25～c-27发生干扰的指定的安装位置依次安装其它元件d-19～d24。然后，元件安装机10在下元件a-1～a-4、b-13、b-14之上安装上元件c-25，在下元件a-5～a-8、b-15、b-16之上安装上元件c-26，在下元件a-9～a-12、b-17、b-18之上安装上元件c-27。
42.接着，对按照这样的安装序列的元件安装处理进行说明。图5是表示由控制装置60的cpu61执行的元件安装处理的一个例子的流程图。该处理在由操作者指示了生产的开始时被执行。控制装置60接收从管理装置80发送的生产任务，基于接收到的生产任务来执行元件安装处理。
43.当执行元件安装处理时，控制装置60的cpu61首先控制基板搬运装置22，以便搬入基板s(步骤s100)。接着，cpu61输入生产任务所包括的安装序列数据(步骤s110)，将拾取编号pp初始化为值1(步骤s120)。接着，cpu61控制头移动装置30，以使头40来到按照安装序列数据供给对象元件的元件供给位置的上方(步骤s130)，并且控制头40，以便通过吸嘴45拾取对象元件(步骤s140)。对象元件的拾取动作是通过如下方式来进行的：具体而言，对z轴致动器43进行驱动控制，以使吸嘴45下降，直至吸嘴45的前端(吸引口)与对象元件抵接，对电磁阀53进行驱动控制，以使负压作用于吸嘴45的吸引口。然后，cpu61基于安装序列数据来判定是否残留有同一拾取编号pp的未吸附元件(步骤s150)。cpu61在判定为残留有同一拾取编号pp的未吸附元件时，返回步骤s130，反复进行对象元件的拾取动作。例如，在将吸
嘴45分别装配于头40所具备的四个嘴保持件的情况下，头40能够将对象元件保持至四个。因此，这些对象元件被设定为同一拾取编号pp。
44.另一方面，cpu61在判定为未残留同一拾取编号pp的未吸附元件时，控制头移动装置30，以使头40来到目标安装位置的上方(步骤s160)。cpu61使头40移动，以使拾取到的元件通过零件相机23的上方，在元件通过零件相机23的上方时对该元件进行拍摄，基于得到的拍摄图像来计算元件的吸附偏移量，并且基于计算出的吸附偏移量来修正目标安装位置。接着，cpu61控制头40，以便在目标安装位置安装对象元件(步骤s170)。对象元件的安装动作是通过如下方式来进行的：具体而言，对z轴致动器43进行驱动控制，以使吸嘴45下降，直至对象元件与基板s的表面抵接，对电磁阀53进行驱动控制，以使正压作用于吸嘴45的吸引口。然后，cpu61判定在头40中是否保持有未安装的元件(步骤s180)。cpu61在判定为在头40上保持有未安装元件时，返回步骤s160，反复进行使对象元件向目标安装位置的上方移动并且向该目标安装位置安装的处理。
45.另一方面，cpu61在判定为在头40上未保持有未安装元件时，判定当前的拾取编号pp是否与检查关联拾取编号pp*一致(步骤s190)。cpu61在判定为当前的拾取编号pp与检查关联拾取编号pp*一致时，检查下元件(步骤s200)，进入步骤s210，在判定为不一致时，跳过步骤s200而进入步骤s210。在此，检查关联拾取编号pp*表示执行下元件的检查的时机(检查时机)。检查时机是通过后述的检查时机设定处理来设定的。在本实施方式中，在与检查关联拾取编号pp*相同编号的拾取编号pp中的全部对象元件的安装动作刚完成之后的时机，进行下元件的安装检查。安装检查例如也可以通过如下方式来进行：利用标记相机25对进行了元件的安装动作之后的基板s进行拍摄，在得到的拍摄图像中进行识别该元件的图像处理，在元件的识别成功时判定为元件被正常地安装，在元件的识别失败时判定为元件未被正常地安装。另外，安装检查也可以通过如下方式来进行：根据元件的识别结果计算元件相对于基板s的安装偏移量(位置偏移量、旋转偏移量)，在计算出的安装偏移量处于允许范围内时判定为元件被正常安装，在计算出的安装偏移量超过允许范围时判定为元件未被正常安装。
46.接着，cpu61判定安装序列是否结束(步骤s210)。cpu61在判定为安装序列未结束时，使拾取编号pp递增值1(步骤s220)，返回步骤s130，反复进行执行更新后的拾取编号pp中的对象元件的拾取动作、安装动作并且根据需要执行检查动作的处理。然后，cpu61在步骤s210中判定为安装序列结束时，控制基板搬运装置22，以便搬出基板s(步骤s230)，结束本处理。
47.接着，对检查时机设定处理进行说明。图6是表示由管理装置80的cpu81执行的检查时机设定处理的一个例子的流程图。当执行检查时机设定处理时，管理装置80的cpu81首先接受检查模式的选择(步骤s300)。该处理例如是通过如下方式来进行的：将用于选择检查模式的检查模式选择画面显示于显示器88，经由输入设备87从在检查模式选择画面中显示的选项中接受操作者所期望的检查模式的输入。在检查模式的选项中具有第一检查模式和第二检查模式。第一检查模式是以优先检查的可靠性的方式规定检查时机的模式。另一方面，第二检查模式是以与检查的可靠性相比优先生产效率的方式规定检查时机的模式。
48.cpu81在接受检查模式的选择时，判定所接受的检查模式是否为第一检查模式(步骤s310)。cpu81在判定为所接受的检查模式是第一检查模式时，以在即将安装安装对象的
上元件之前的时机对位于该上元件之下的下元件进行检查的方式生成检查时机设定数据(步骤s320)，结束本处理。另一方面，cpu81在判定为所接受的检查模式不是第一检查模式而是第二检查模式时，以连续地检查全部下元件的方式生成检查时机设定数据(步骤s330)，结束本处理。
49.图7a以及图7b是表示检查时机设定数据的一个例子的说明图。图7a以及图7b表示在按照上述图4的安装序列进行安装作业的情况下使用的检查时机设定数据。另外，在图7a、图7b中，关联拾取编号pp*(关联pp编号)的栏中的编号表示在该编号(拾取编号pp)中的对象元件全部被安装之后进行下元件的安装检查。此外，在图4的安装序列中，元件安装机10在拾取编号pp＝6中，将四个其它元件d-21～d-24全部安装之后，在拾取编号pp＝7中，在已安装的下元件a-1～a-4、b-13、b-14之上安装一个元件c-25。元件安装机10在安装了元件c-25之后，在拾取编号pp＝8中，在已安装的下元件a-5～a-8、b-15、b-16之上安装一个元件c-26。然后，元件安装机10在安装了元件c-26之后，在拾取编号pp＝9中，在已安装的下元件a-9～a-12、b-17、b-18之上安装一个元件c-27。
50.在第一检查模式中，如图7a所示，隐藏在上元件c-25之下的下元件a-1～a-4、b-13、b-14的检查是在拾取编号pp＝6中刚安装了最后的其它元件d-24之后的时机、换言之在拾取编号pp＝7中即将安装上元件c-25之前的时机进行的。另外，在第一检查模式中，隐藏在上元件c-26之下的下元件a-5～a-8、b-15、b-16的检查是在拾取编号pp＝7中刚安装了上元件c-25之后的时机、换言之在拾取编号pp＝8中即将安装上元件c-26之前的时机进行的。进而，在第一检查模式中，隐藏在上元件c-27之下的下元件a-9～a-12、b-17、b-18的检查是在拾取编号pp＝8中刚安装了上元件c-26之后的时机、换言之在拾取编号pp＝9中即将安装上元件c-27之前的时机进行的。这样，在第一检查模式中，下元件的检查是在即将安装向该下元件之上安装的上元件之前的时机进行的。在第一检查模式中，通过使下元件的检查与向该下元件之上安装的上元件的安装动作之间不存在时间，能够避免在进行下元件的检查之后至将上元件向该下元件之上安装为止的期间混入异物等，能够提高下元件的检查的可靠性。
51.另一方面，在第二检查模式中，如图7b所示，隐藏在上元件c-25～c-27之下的全部下元件a-1～a-12、b-13～18的检查均在拾取编号pp＝6中刚安装了最后的其它元件d-24之后的时机、换言之在拾取编号pp＝7中即将安装上元件c-25之前的时机连续地进行。这样，在第二检查模式中，通过集中执行全部下元件的检查，能够缩短检查时间，能够提高生产效率。
52.由于这样的第一检查模式和第二检查模式的选择能够通过用户的操作任意地进行，因此也能够恰当地应对用户的不同的需求。
53.在此，对实施方式的主要要素与发明的公开一栏所记载的发明的主要要素的对应关系进行说明。即，头40相当于头，头移动装置30相当于头移动装置，标记相机25相当于拍摄装置，控制装置60相当于控制装置。
54.另外，本发明不受上述实施方式的任何限定，只要属于本公开的发明的技术范围，当然能够以各种方式来实施。
55.例如，在上述实施方式中，检查时机设定数据表示在与关联拾取编号pp*一致的拾取编号pp中进行了全部对象元件的安装动作之后进行检查。但是，检查时机设定数据也可
以如图8a、图8b所示，表示在与关联拾取器编号pp*一致的拾取器编号pp中进行最初的对象元件的安装动作之前进行检查。另外，如图9a、图9b所示，检查时机设定数据也可以对应每个拾取编号pp，表示是否在该时机执行检查。
56.另外，在上述实施方式中，检查时机设定数据与安装序列数据分开设置。但是，检查时机设定数据也可以构成为编入安装序列数据而包括安装作业和检查作业的作业序列数据。作业序列数据如图10a、图10b所示，通过对应每个作业编号，将作业内容、作业对象以及作业组编号相互建立关联而构成。元件安装机10按照作业编号的顺序，针对与该作业编号建立了关联的作业对象，以与该作业编号建立了关联的作业内容进行作业。在此，在作业内容中包括对象元件的安装作业和对象元件的安装检查。另外，在作业对象中，在进行安装作业的情况下包括对象元件的元件种类，在进行安装检查的情况下包括识别该检查对象的信息(检查1、检查2、检查3)。另外，作业组编号相当于进行安装作业的情况下的上述拾取编号。
57.另外，在上述实施方式中，元件安装机10进行下元件的安装、上元件的安装、下元件的检查，但是也可以在此基础上进行上元件的检查。图11是表示由控制装置60的cpu61执行的变形例的元件安装处理的流程图。对变形例的元件安装处理的各处理中的与实施方式的元件安装处理相同的处理标注相同的步骤编号，因该说明重复而进行省略。
58.当执行图11所示的变形例的元件安装处理时，cpu61在步骤s190中判定为当前的拾取编号pp与检查关联拾取编号pp*一致时，判定检查类别是否为下元件检查(步骤s240)。cpu61在判定为检查类别是下元件检查时，检查下元件(步骤s200)，进入步骤s210，在判定为检查类别不是下元件检查而是上元件检查时，检查上元件(步骤s250)，进入步骤s210。图12a以及图12b是表示变形例的检查时机设定数据的说明图。图12a以及图12b表示按照图4的安装序列数据进行安装作业的情况下所使用的检查时机设定数据。如图所示，在变形例中，上元件的检查时机被设定为，在第一检查模式以及第二检查模式的任一个中，在拾取编号pp＝9中安装了上元件c-25～c-27中的最后的上元件c-27之后进行该上元件c-25～c-27的检查。
59.另外，在上述实施方式中，作为检查模式，具备：第一检查模式，在即将安装多个上元件中的安装对象的上元件之前进行位于该安装对象的上元件之下的下元件的安装检查；以及第二检查模式，连续地进行全部下元件的安装检查，元件安装机10在第一检查模式以及第二检查模式中的选择出的检查模式下进行安装检查。但是，元件安装机10在按照安装序列安装元件时无法执行第二检查模式的情况下(例如，在安装了下元件a-1～a-4、b-13、b-14之后、在安装下元件a-5～a-8、b-15、b-16之前安装上元件c-25的情况等)，也可以与用户的选择无关地执行第一检查模式。
60.进而，在上述实施方式中，作为检查模式，具备：第一检查模式，在即将安装多个上元件中的安装对象的上元件之前进行位于该安装对象的上元件之下的下元件的安装检查；以及第二检查模式，连续地进行全部下元件的安装检查。但是，也可以具备与第一检查模式以及第二检查模式不同的其它检查模式。例如，作为其它检查模式，也可以具备在基于安装序列安装了下元件之后用户能够任意地指定该下元件的安装检查的执行时机的第三检查模式。
61.如以上说明的那样，本公开的元件安装机用于向基板安装元件，其主旨在于，所述
元件安装机具备：头，能够保持所述元件；头移动装置，使所述头移动；拍摄装置，被设为能够通过所述头移动装置而与所述头一起移动，对所述基板进行拍摄；以及控制装置，执行以下的动作：下元件安装动作，控制所述头和所述头移动装置，以向所述基板安装下元件；上元件安装动作，控制所述头和所述头移动装置，以向被安装于所述基板上的下元件之上安装上元件；以及下元件安装检查动作，控制所述拍摄装置和所述头移动装置，以在进行了所述下元件安装动作之后且进行所述上元件安装动作之前对安装了所述下元件的基板进行拍摄，并且基于该基板的拍摄图像进行所述下元件的安装检查，所述控制装置在向被安装于所述基板上的多个下元件中的不同的下元件之上分别安装所述上元件的情况下，作为所述下元件安装检查动作的执行时机，根据从包括第一检查模式和第二检查模式在内的多个检查模式中选择出的检查模式来执行所述下元件安装检查动作，所述第一检查模式是在即将进行各上元件的所述上元件安装动作之前进行位于安装对象的上元件之下的下元件的安装检查的模式，所述第二检查模式是连续地进行所述多个下元件全部的安装检查的模式。
62.本公开的元件安装机的控制装置执行下元件安装动作、上元件安装动作以及在进行了下元件安装动作之后且在进行上元件安装动作之前进行下元件的安装检查的下元件安装检查动作。另外，控制装置在向安装于基板的多个下元件中的不同的下元件之上分别安装上元件的情况下，根据从包括第一检查模式和第二检查模式在内的多个检查模式中选择出的检查模式来执行下元件安装检查动作。作为下元件安装检查动作的执行时机，第一检查模式是在即将进行各上元件的上元件安装动作之前进行位于安装对象的上元件之下的下元件的安装检查的模式，第二检查模式是连续地进行多个下元件全部的安装检查的模式。由此，对于优先检查的可靠性的用户，以第一检查模式进行下元件安装检查动作，对于与检查的可靠性相比优先生产效率的用户，以第二检查模式进行下元件安装检查动作，从而能够恰当地应对用户的需求。
63.在这样的本公开的元件安装机中，也可以是，所述控制装置根据所述多个检查模式中的通过操作者的操作而选择出的检查模式来进行所述下元件安装检查动作。如此一来，能够容易地选择检查模式。
64.另外，在本公开的元件安装机中，也可以是，所述控制装置在进行了所述上元件安装动作之后，执行以下的上元件安装检查动作：控制所述拍摄装置和所述头移动装置，以对安装了所述上元件的基板进行拍摄，并且基于该基板的拍摄图像进行所述上元件的安装检查。如此一来，元件安装机能够以单体执行下元件以及上元件各自的安装和检查。
65.工业实用性
66.本发明能够应用于元件安装机的制造产业等。
67.附图标记说明
68.10：元件安装机11：壳体21：元件供给装置22：基板搬运装置23：零件相机24：嘴站25：标记相机30：头移动装置31：x轴导轨32：x轴滑动件33：x轴致动器35：y轴导轨36：y轴滑动件37：y轴致动器40：头41：r轴致动器42：θ轴致动器43：z轴致动器51：负压源52：正压源53：电磁阀60：控制装置61：cpu 62：rom 63hdd 64：ram 65：输入输出接口66：总线80：管理装置81：cpu 82：rom 83：hdd 84：ram 85：输入输出接口86：总线87：输入设备88：显示器s：基板。