元件安装机的制作方法

技术特征：
1.一种元件安装机，用于向基板安装元件，其中，所述元件安装机具备：头，能够保持所述元件；头移动装置，使所述头移动；拍摄装置，被设为能够通过所述头移动装置而与所述头一起移动，对所述基板进行拍摄；以及控制装置，执行以下的动作：下元件安装动作，控制所述头和所述头移动装置，以向所述基板安装下元件；上元件安装动作，控制所述头和所述头移动装置，以向被安装于所述基板上的下元件之上安装上元件；以及下元件安装检查动作，控制所述拍摄装置和所述头移动装置，以在进行了所述下元件安装动作之后且进行所述上元件安装动作之前对安装了所述下元件的基板进行拍摄，并且基于该基板的拍摄图像进行所述下元件的安装检查，所述控制装置在向被安装于所述基板上的多个下元件中的不同的下元件之上分别安装所述上元件的情况下，作为所述下元件安装检查动作的执行时机，根据从包括第一检查模式和第二检查模式在内的多个检查模式中选择出的检查模式来执行所述下元件安装检查动作，所述第一检查模式是在即将进行各上元件的所述上元件安装动作之前进行位于安装对象的上元件之下的下元件的安装检查的模式，所述第二检查模式是连续地进行所述多个下元件全部的安装检查的模式。2.根据权利要求1所述的元件安装机，其中，所述控制装置根据所述多个检查模式中的通过操作者的操作而选择出的检查模式来进行所述下元件安装检查动作。3.根据权利要求1或2所述的元件安装机，其中，所述控制装置在进行了所述上元件安装动作之后，执行以下的上元件安装检查动作：控制所述拍摄装置和所述头移动装置，以对安装了所述上元件的基板进行拍摄，并且基于该基板的拍摄图像进行所述上元件的安装检查。

技术总结
元件安装机具备头、头移动装置、拍摄装置以及控制装置。控制装置执行以下动作：下元件安装动作，向基板安装下元件；上元件安装动作，向被安装于基板上的下元件之上安装上元件；以及下元件安装检查动作，在进行了下元件安装动作之后且进行上元件安装动作之前，对安装了下元件的基板进行拍摄，并且基于拍摄图像进行下元件的安装检查。进而，控制装置在向被安装于基板上的多个下元件中的不同的下元件之上分别安装上元件的情况下，作为下元件安装检查动作的执行时机，根据从包括第一检查模式和第二检查模式在内的多个检查模式中选择出的检查模式来执行下元件安装检查动作，该第一检查模式是在即将进行各上元件的上元件安装动作之前进行位于安装对象的上元件之下的下元件的安装检查的模式，该第二检查模式是连续地进行多个下元件全部的安装检查的模式。多个下元件全部的安装检查的模式。多个下元件全部的安装检查的模式。


技术研发人员：稻垣光孝 大山茂人 成田春菜
受保护的技术使用者：株式会社富士
技术研发日：2019.07.04
技术公布日：2022/2/7