一种用于半导体处理的清洗装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体清洗技术领域，具体为一种用于半导体处理的清洗装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用；无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。半导体产品在制造的过程中会沾染环境中的各种污染物，粘附在半导体产品表面的污染物会严重影响器件的性能、可靠性、和成品率，因此在半导体制造的各个工艺结束后一般要对其进行清洗，保证半导体产品的质量。
3.现有半导体清洗装置一次性清洗的不彻底，使得清洗完之后会有一些颗粒依然附着在半导体表面，在安装时会导致半导体损坏甚至报废，而反复清洗会大大降低清洗的效率；同时当需要清洗的半导体数目多，且半导体的体积较小，大规模、批量的清洗晶片存在困难，半导体晶片批量放入超声波清洗槽内造成放入与取出麻烦，且批量的半导体晶片在清洗槽内相贴附在一起，易造成清洗不彻底。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种用于半导体处理的清洗装置，以解决背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体处理的清洗装置，包括清洗箱和箱盖，所述清洗箱一侧设置有超声波发生器，所述清洗箱的底部固定连接有电机，所述电机输出端设置有转动杆，所述转动杆的另一端设置有放置台，所述放置台表面设置有若干半导体放置槽，所述清洗箱两侧固定连接有安装架，所述安装架内壁滑动连接有两个滑动块，所述两个滑动块侧壁均固定连接滑动杆，所述滑动杆表面通过定位键套接有半导体刷洗器。
6.可选的，所述安装架中间固定连接有双向液压缸，所述两个滑动块固定连接在所述双向液压缸的两端，所述安装架侧壁设置有两个限位孔，所述滑动杆通过所述限位孔与滑动块固定连接。
7.可选的，所述清洗箱底部固定连接防水罩，且所述电机位于防水罩内部。
8.可选的，所述放置台为圆形结构，所述放置台表面设置有防腐层。
9.可选的，所述半导体刷洗器包括圆杆、固定块和毛刷，所述圆杆内部开设有通孔，所述圆杆表面开设有若干凹槽，所述凹槽底端固定连接有弹簧，所述固定块固定连接在弹簧的另一端，所述毛刷设置在固定块顶端。
10.可选的，所述固定块两侧设置有凸起块。
11.可选的，所述毛刷与固定块是可拆卸连接的，所述毛刷在圆杆表面是错位排列的。
12.可选的，所述半导体刷洗器位于放置台的两端。
13.与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于半导体处理的清洗装置，具备以下
有益效果：
14.本实用新型通过在清洗箱外侧设置的超声波发生器连接外部电源可使用超声波对半导体进行清洗，同时清洗箱内部放置台两端设置的半导体刷洗器可对半导体正反面进行清洗从而实现二次清洗，大大的提高了清洗的效率；本实用新型通过在清洗箱内部设置导体放置台，其表面设置有若干放置槽用于半导体的放置，避免批量的半导体清洗时在清洗箱内贴附在一起造成清洗不彻底，同时放置台通过转动杆与电机相连实现转动，配合半导体刷洗器实现所放置半导体的全面清洗。
15.本实用新型通过在安装架内设置双向液压缸作用于两端滑块侧壁固定连接的滑动杆其表面通过定位键套接的半导体刷洗器实现了对半导体刷洗器与放置台高度的调节，可根据待清洗半导体的规格不同，从而调节半导体刷洗器使之贴附在半导体上下面进行清洗；同时半导体刷洗器中的毛刷可拆卸连接在固定块顶端，同时固定块底端固定连接有弹簧，从而实现毛刷的可伸缩功能更好的贴附在半导体表面；半导体在圆杆表面的错位排列可全面清洗半导体的上下面。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
17.图1为本实用新型结构示意图；
18.图2为本实用新型结构半导体刷洗器剖视图；
19.图3为本实用新型结构放置台示意图；
20.图4为本实用新型结构安装架剖视图。
21.图中：1、清洗箱；2、超声波发生器；3、双向液压缸；4、电机；5、转动杆；6、防水罩；7、放置台；8、放置槽；9、安装架；10、滑动杆；11、圆杆；12、固定块；13、毛刷；14、凸起块；15、凹槽；16、弹簧；17、通孔；18、滑动块；19、限位孔；20、箱盖。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
24.本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒
介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
25.请参阅图1-4，本实施方案中：一种用于半导体处理的清洗装置，包括清洗箱1和箱盖20，清洗箱1一侧设置有超声波发生器2，清洗箱1的底部固定连接有电机4，电机4输出端设置有转动杆5，转动杆5的另一端设置有放置台7，放置台7表面设置有若干半导体放置槽8，清洗箱1两侧固定连接有安装架9，安装架9内壁滑动连接有两个滑动块18，两个滑动块18侧壁均固定连接滑动杆10，滑动杆10表面通过定位键套接有半导体刷洗器；通过在清洗箱1一侧设置超声波发生器2和内部设置有半导体刷洗器实现了对半导体的二次清洗，是半导体清洗的更干净、跟彻底，大大提高清洗效率；放置台7通过转动杆5与电机4的输出端连接，当电机4启动工作时带动了放置台7的转动，从而其上表面放置的半导体都能与半导体刷洗器充分接触实现全面清洗；通过在放置台7表面设置若干半导体放置槽8避免了批量的半导体清洗时在清洗箱1内贴附在一起造成清洗不彻底的情况。
26.进一步的，安装架9中间固定连接有双向液压缸3，两个滑动块18固定连接在双向液压缸3的两端，安装架9侧壁设置有两个限位孔19，滑动杆10通过限位孔19与滑动块18固定连接；通过设置双向液压缸3实现了对半导体刷洗器与放置台7高度的调节，根据所清洗半导体的不同可通过调节使半导体刷洗器贴附在半导体上下面进行清洗。
27.进一步的，清洗箱1底部固定连接防水罩6，且电机4位于防水罩6内部；通过设置防水罩6可对电机4进行保护，当清洗箱1中注入清洗液时电机4可以使用。
28.进一步的，放置台7为圆形结构，放置台7表面设置有防腐层；放置台7设置为圆形结构可充分利用其表面设置若干半导体放置槽8；表面防腐层的设置可防止放置台7在清洗液中被化学药剂腐蚀。
29.进一步的，半导体刷洗器包括圆杆11、固定块12和毛刷13，圆杆11内部开设有通孔17，圆杆11表面开设有若干凹槽15，凹槽15底端固定连接有弹簧16，固定块12固定连接在弹簧16的另一端，毛刷13设置在固定块12顶端；设置弹簧16固定连接在固定块12底端，而毛刷13设置在固定块12顶端，从而通过弹簧16作用实现毛刷13的可伸缩功能更好的贴附在半导体表面。
30.进一步的，固定块12两侧设置有凸起块14；通过设置凸起块14使固定块12在凹槽15内活动时起到限位作用。
31.进一步的，毛刷13与固定块12是可拆卸连接的，毛刷13在圆杆11表面是错位排列的；毛刷13与固定块12的可拆卸连接可对毛刷13损坏时进行更换，同时毛刷13的错位排列可对半导体表面进行全面清洗。
32.进一步的，半导体刷洗器位于放置台7的两端；在放置台7两端设置半导体刷洗器可同时对半导体上下面进行清洗，同时配合超声波发生器2实现二次清洗，使半导体清洗的更彻底从而提高清洗效率。
33.本实用新型的工作原理及使用流程：在使用本半导体处理的清洗装置时将待清洗的半导体放置于放置台7表面设置的放置槽8中，再向清洗箱1中注入清洗液并关闭箱盖20；同时启动清洗箱1一侧设置的超声波发生器2和清洗箱1底部固定连接的电机4，电机4外部设置有防水罩6可对其进行保护；当电机4启动时便会带动其输出端设置的转动杆5，而转动杆5的另一端与放置台7相连，进而实现放置台7的转动；放置台7的两侧设置有半导体清洗
器，半导体刷洗器中的毛刷13可拆卸连接在固定块12顶端，同时固定块12底端固定连接有弹簧16，从而通过弹簧16作用实现毛刷13的可伸缩功能更好的贴附在半导体表面，再放置台7进行转动时毛刷13可对半导体上下表面进行清洗；半导体清洗器与超声波发生器2的共同作用实现了对半导体的彻底清洗，从而大大提高了清洗的效率；半导体清洗器通过定位键套接在滑动杆10的表面，而滑动杆10通过限位孔19与滑动块18的侧壁固定连接，同时安装架9中间固定连接的双向液压缸3两端固定连接滑动块18，从而通过双向液压缸3的实现了对半导体刷洗器与放置台7高度的调节，根据所清洗半导体的不同可通过调节使半导体刷洗器贴附在半导体上下面进行清洗。
34.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。