一种用于半导体处理的清洗装置的制作方法

技术特征：
1.一种用于半导体处理的清洗装置，包括清洗箱(1)和箱盖(20)，其特征在于：所述清洗箱(1)一侧设置有超声波发生器(2)，所述清洗箱(1)的底部固定连接有电机(4)，所述电机(4)输出端设置有转动杆(5)，所述转动杆(5)的另一端设置有放置台(7)，所述放置台(7)表面设置有若干半导体放置槽(8)，所述清洗箱(1)两侧固定连接有安装架(9)，所述安装架(9)内壁滑动连接有两个滑动块(18)，所述两个滑动块(18)侧壁均固定连接滑动杆(10)，所述滑动杆(10)表面通过定位键套接有半导体刷洗器。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体处理的清洗装置，其特征在于：所述安装架(9)中间固定连接有双向液压缸(3)，所述两个滑动块(18)固定连接在所述双向液压缸(3)的两端，所述安装架(9)侧壁设置有两个限位孔(19)，所述滑动杆(10)通过所述限位孔(19)与滑动块(18)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体处理的清洗装置，其特征在于：所述清洗箱(1)底部固定连接防水罩(6)，且所述电机(4)位于防水罩(6)内部。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体处理的清洗装置，其特征在于：所述放置台(7)为圆形结构，所述放置台(7)表面设置有防腐层。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体处理的清洗装置，其特征在于：所述半导体刷洗器包括圆杆(11)、固定块(12)和毛刷(13)，所述圆杆(11)内部开设有通孔(17)，所述圆杆(11)表面开设有若干凹槽(15)，所述凹槽(15)底端固定连接有弹簧(16)，所述固定块(12)固定连接在弹簧(16)的另一端，所述毛刷(13)设置在固定块(12)顶端。6.根据权利要求5所述的一种用于半导体处理的清洗装置，其特征在于：所述固定块(12)两侧设置有凸起块(14)。7.根据权利要求5所述的一种用于半导体处理的清洗装置，其特征在于：所述毛刷(13)与固定块(12)是可拆卸连接的，所述毛刷(13)在圆杆(11)表面是错位排列的。8.根据权利要求1所述的一种用于半导体处理的清洗装置，其特征在于：所述半导体刷洗器位于放置台(7)的两端。

技术总结
本实用新型公开了一种用于半导体处理的清洗装置，包括清洗箱和箱盖，所述清洗箱一侧设置有超声波发生器，所述清洗箱的底部固定连接有电机，所述电机输出端设置有转动杆，所述转动杆的另一端设置有放置台，所述放置台表面设置有若干半导体放置槽，所述清洗箱两侧固定连接有安装架，所述安装架内壁滑动连接有两个滑动块，所述两个滑动块侧壁均固定连接滑动杆，所述滑动杆表面通过定位键套接有半导体刷洗器；本实用新型提供的技术方案中，通过超声波发生器与半导体刷洗器可同时对半导体进行清洗，大大提高清洗的效率；通过放置台表面设置若干放置槽，避免批量半导体清洗时贴附在一起造成清洗不彻底的情况。起造成清洗不彻底的情况。起造成清洗不彻底的情况。


技术研发人员：翁晓升
受保护的技术使用者：南通捷晶半导体技术有限公司
技术研发日：2021.09.28
技术公布日：2022/2/7