一种t型芯片封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及led领域，尤其是一种t型芯片封装结构。
背景技术：
2.现有led芯片的衬底侧面为垂直面，即衬底的上部与下部宽度相同，固晶过程中，若固晶胶过多，多余的固晶胶会被排挤到衬底的侧面，在衬底侧面的固晶胶甚至会爬升至衬底的顶部，最终导致衬底底部的电极与顶部的电极电性连接形成短路。
技术实现要素：
3.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种t型芯片封装结构，防止固晶胶爬胶导致短路。
4.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种t型芯片封装结构，包括衬底、正极电极和负极电极，所述衬底呈t型，所述衬底的上部宽度大于下部宽度。本实用新型衬底设计成t型，增加固晶胶从衬底侧面爬升的难度，当固晶胶沿着衬底侧面爬升时，上部的固晶胶由于缺少支撑会慢慢往下坠，从而有效防止固晶胶爬胶导致短路。
5.作为改进，所述衬底的上部与下部之间形成一级以上的台阶。
6.作为改进，所述衬底至少一个侧面呈阶梯状。
7.作为改进，所述衬底四个侧面均呈阶梯状。
8.作为改进，所述衬底的侧面呈斜面。
9.作为改进，所述正极电极设置衬底的顶部，负极电极设在衬底的底部。
10.作为改进，所述正极电极和负极电极均设在衬底的顶部。
11.本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：
12.本实用新型衬底设计成t型，增加固晶胶从衬底侧面爬升的难度，当固晶胶沿着衬底侧面爬升时，上部的固晶胶由于缺少支撑会慢慢往下坠，从而有效防止固晶胶爬胶导致短路。
附图说明
13.图1为第一种t型芯片封装结构。
14.图2为第二种t型芯片封装结构。
15.图3为第三种t型芯片封装结构。
16.图4为第四种t型芯片封装结构。
具体实施方式
17.下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
18.如图1至4所示，一种t型芯片封装结构，包括衬底1、正极电极2和负极电极3；所述正极电极2设置衬底1的顶部，负极电极3设在衬底1的底部，或者所述正极电极2和负极电极
3均设在衬底1的顶部。
19.所述衬底1呈t型，所述衬底1的上部宽度大于下部宽度，该种t型结构的衬底1可以通过切割工艺成型；t型结构可以有很多种形式，如：如图1、2、4所示，所述衬底1的上部与下部之间形成一级以上的4台阶，即所述衬底1的四个侧面均成阶梯状；或者，如图3所示，所述衬底1的侧面呈5斜面，从上部至下部逐渐收窄。
20.本实用新型衬底1设计成t型，增加固晶胶从衬底1侧面爬升的难度，当固晶胶沿着衬底1侧面爬升时，上部的固晶胶由于缺少支撑会慢慢往下坠，从而有效防止固晶胶爬胶导致短路。
技术特征：
1.一种t型芯片封装结构，包括衬底、正极电极和负极电极，其特征在于：所述衬底呈t型，所述衬底的上部宽度大于下部宽度。2.根据权利要求1所述的一种t型芯片封装结构，其特征在于：所述衬底的上部与下部之间形成一级以上的台阶。3.根据权利要求2所述的一种t型芯片封装结构，其特征在于：所述衬底至少一个侧面呈阶梯状。4.根据权利要求3所述的一种t型芯片封装结构，其特征在于：所述衬底四个侧面均呈阶梯状。5.根据权利要求1所述的一种t型芯片封装结构，其特征在于：所述衬底的侧面呈斜面。6.根据权利要求1所述的一种t型芯片封装结构，其特征在于：所述正极电极设置衬底的顶部，负极电极设在衬底的底部。7.根据权利要求1所述的一种t型芯片封装结构，其特征在于：所述正极电极和负极电极均设在衬底的顶部。
技术总结
一种T型芯片封装结构，包括衬底、正极电极和负极电极，所述衬底呈T型，所述衬底的上部宽度大于下部宽度。本实用新型衬底设计成T型，增加固晶胶从衬底侧面爬升的难度，当固晶胶沿着衬底侧面爬升时，上部的固晶胶由于缺少支撑会慢慢往下坠，从而有效防止固晶胶爬胶导致短路。路。路。
技术研发人员：钟云 千晓敏 翁平 杨永发
受保护的技术使用者：鸿利智汇集团股份有限公司
技术研发日：2021.09.02
技术公布日：2022/2/7
再多了解一些
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