一种先进的多功能LED芯片测试载台的制作方法

一种先进的多功能led芯片测试载台
技术领域
1.本实用新型涉及led芯片测试技术领域，更具体的说，尤其涉及一种先进的多功能led芯片测试载台。


背景技术：

2.在led行业中，目前有正装的照明芯片、背光芯片、uva及倒转uvc等。其中照明、背光、uva等普通芯片在进行点测时，都是采用原始的普通载台(只要能有真空，将产品吸住即可，原因是正面发光)，而倒转及uvc等产品是芯片背面发光，因此在测试的时候，需要测试产品的正面，所以测试时采用的载台，需要呈镂空状态。
3.两种载台不能通用，因此正装测试、倒装测试需要借助两种不同的载台来完成，且测试时不方便操作，在使用时存在诸多不便。
4.有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种先进的多功能led芯片测试载台旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种先进的多功能led芯片测试载台，以解决上述背景技术中提出的问题和不足。
6.为实现上述目的，本实用新型提供了一种先进的多功能led芯片测试载台，由以下具体技术手段所达成：
7.一种先进的多功能led芯片测试载台，包括：载台主体、外真空孔、边缘承载处、顶块、内真空孔；所述外真空孔开设在载台主体上；所述边缘承载处位于载台主体内侧的边缘处；所述顶块插接安装在载台主体内，且内真空孔开设在顶块的中间位置。
8.作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种先进的多功能led芯片测试载台所述载台主体的整体外观呈圆环形，且顶块插接安装在载台主体的中间位置。
9.作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种先进的多功能led芯片测试载台所述顶块为扇形柱状结构，且顶块在载台主体的内侧呈环形阵列状分布设置有四处，并且顶块的顶面与载台主体的顶面平齐。
10.作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种先进的多功能led芯片测试载台所述顶块通过插接方式安装在载台主体的内侧设置为升降装置。
11.作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种先进的多功能led芯片测试载台所述边缘承载处为圆环形凹槽。
12.作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种先进的多功能led芯片测试载台所述外真空孔在载台主体上呈环形阵列状分布设置有多处。
13.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
14.1、本实用新型载台主体的整体外观呈圆环形，且顶块插接安装在载台主体的中间位置，顶块为扇形柱状结构，且顶块在载台主体的内侧呈环形阵列状分布设置有四处，并且
顶块的顶面与载台主体的顶面平齐的设置，利用顶块将载台主体的中间位置填平，使载台主体的上方形成一个平面，方便芯片正装测试时使用。
15.2、本实用新型顶块通过插接方式安装在载台主体的内侧设置为升降装置的设置，顶块通过升降实现伸缩，收缩后载台主体中间处于镂空状态，方便芯片倒装测试时使用。
16.3、本实用新型通过对先进的多功能led芯片测试载台的改进，具有结构设计合理，灵活性强、能同时满足led芯片正装、倒装使用，功能性强、适用范围广，方便操作，实用性强的优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。
附图说明
17.构成本技术的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
18.图1为本实用新型的结构示意图；
19.图2为本实用新型的俯视结构示意图；
20.图3为本实用新型的载台主体结构示意图。
21.图中：载台主体1、外真空孔2、边缘承载处3、顶块4、内真空孔5。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
23.需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
24.此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
25.同时，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.请参见图1至图3，本实用新型提供一种先进的多功能led芯片测试载台的具体技术实施方案：
27.一种先进的多功能led芯片测试载台，包括：载台主体1、外真空孔2、边缘承载处3、顶块4、内真空孔5；外真空孔2开设在载台主体1上；边缘承载处3位于载台主体1内侧的边缘处；顶块4插接安装在载台主体1内，且内真空孔5开设在顶块4的中间位置。
28.具体的，载台主体1的整体外观呈圆环形，且顶块4插接安装在载台主体1的中间位置。
29.具体的，如图1所示，顶块4为扇形柱状结构，且顶块4在载台主体1的内侧呈环形阵列状分布设置有四处，并且顶块4的顶面与载台主体1的顶面平齐，利用顶块4将载台主体1的中间位置填平，使载台主体1的上方形成一个平面，方便芯片正装测试时使用。
30.具体的，顶块4通过插接方式安装在载台主体1的内侧设置为升降装置，顶块4通过升降实现伸缩，收缩后载台主体1中间处于镂空状态，方便芯片倒装测试时使用。
31.具体的，如图1所示，边缘承载处3为圆环形凹槽，便于定位，方便安装、便于操作。
32.具体的，如图3所示，外真空孔2在载台主体1上呈环形阵列状分布设置有多处，增大分布范围，提高固定牢固性与稳定性。
33.具体实施步骤：
34.测试正装时，顶块4从内部伸出后，会上升至于载台主体1平齐，使之成为一个平面，载台主体1呈整圆状态，依靠中心分布的外真空孔2进行产品固定；在测试倒装产品时，顶块4设计为活动的伸缩结构，自动缩回四周内部(正装测试时伸出)，载台主体1中间呈镂空状态，并通过下方的装置来接收光，得到电性参数，方便芯片倒装测试时使用。
35.综上所述：该一种先进的多功能led芯片测试载台，通过载台主体的整体外观呈圆环形，且顶块插接安装在载台主体的中间位置，顶块为扇形柱状结构，且顶块在载台主体的内侧呈环形阵列状分布设置有四处，并且顶块的顶面与载台主体的顶面平齐的设置，利用顶块将载台主体的中间位置填平，使载台主体的上方形成一个平面，方便芯片正装测试时使用；通过顶块通过插接方式安装在载台主体的内侧设置为升降装置的设置，顶块通过升降实现伸缩，收缩后载台主体中间处于镂空状态，方便芯片倒装测试时使用；通过对先进的多功能led芯片测试载台的改进，具有结构设计合理，灵活性强、能同时满足led芯片正装、倒装使用，功能性强、适用范围广，方便操作，实用性强的优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。
36.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。