一种先进的多功能LED芯片测试载台的制作方法

技术特征：
1.一种先进的多功能led芯片测试载台，包括：载台主体(1)、外真空孔(2)、边缘承载处(3)、顶块(4)、内真空孔(5)；其特征在于：所述外真空孔(2)开设在载台主体(1)上；所述边缘承载处(3)位于载台主体(1)内侧的边缘处；所述顶块(4)插接安装在载台主体(1)内，且内真空孔(5)开设在顶块(4)的中间位置。2.根据权利要求1所述的一种先进的多功能led芯片测试载台，其特征在于：所述载台主体(1)的整体外观呈圆环形，且顶块(4)插接安装在载台主体(1)的中间位置。3.根据权利要求1所述的一种先进的多功能led芯片测试载台，其特征在于：所述顶块(4)为扇形柱状结构，且顶块(4)在载台主体(1)的内侧呈环形阵列状分布设置有四处，并且顶块(4)的顶面与载台主体(1)的顶面平齐。4.根据权利要求1所述的一种先进的多功能led芯片测试载台，其特征在于：所述顶块(4)通过插接方式安装在载台主体(1)的内侧设置为升降装置。5.根据权利要求1所述的一种先进的多功能led芯片测试载台，其特征在于：所述边缘承载处(3)为圆环形凹槽。6.根据权利要求1所述的一种先进的多功能led芯片测试载台，其特征在于：所述外真空孔(2)在载台主体(1)上呈环形阵列状分布设置有多处。

技术总结
本实用新型提供了一种先进的多功能LED芯片测试载台，包括：载台主体、外真空孔、边缘承载处、顶块、内真空孔；所述外真空孔开设在载台主体上；所述边缘承载处位于载台主体内侧的边缘处；所述顶块插接安装在载台主体内，且内真空孔开设在顶块的中间位置；本实用新型通过对先进的多功能LED芯片测试载台的改进，具有结构设计合理，灵活性强、能同时满足LED芯片正装、倒装使用，功能性强、适用范围广，方便操作，实用性强的优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。出现的问题和不足。出现的问题和不足。


技术研发人员：郭祖福 官婷
受保护的技术使用者：湘能华磊光电股份有限公司
技术研发日：2021.09.01
技术公布日：2022/2/7