盖体组件和烹饪器具的制作方法

1.本公开属于厨房电器技术领域，尤其涉及一种盖体组件和具有该盖体组件的烹饪器具。


背景技术：

2.烹饪器具在日常生活中必不可少，随着人们对生活品质的要求不断提高，已有部分烹饪器具具有空炸功能。具有该空炸功能的烹饪器具可以包括风机和加热单元，风机将空气吹至加热单元，经过加热单元进行加热处理后形成热气并吹至烹饪器具的烹饪腔，以用于对烹饪腔内的食物进行加热。
3.为了很好地控制风机和加热单元，烹饪器具还可以包括pcb电子元器件，目前，pcb电子元器件通常设置于烹饪器具的容器盖上，由于烹饪器具的烹饪腔温度较高，热量传递到pcb电子元器件上，容易导致pcb电子元器件温升超标，进而影响了pcb电子元器件的使用寿命。


技术实现要素：

4.本公开的主要目的在于提供一种盖体组件和烹饪器具，以避免pcb电子元器件温升过高，从而提高pcb电子元器件的使用寿命。
5.针对上述目的，本公开提供如下技术方案：
6.本公开的一个方面，提供一种盖体组件，所述盖体组件包括盖本体、导风罩以及下隔热垫，所述盖本体用于盖合在烹饪器具的锅体组件的开口处，所述导风罩固定于所述盖本体的下方；所述下隔热垫设置于所述盖本体和所述导风罩之间，且所述盖本体、所述下隔热垫以及所述导风罩三者压紧配合。
7.如此设置，通过设置下隔热垫能够避免位于导风罩上方的其他部件温升过高，提高了导风罩上方的其他部件的使用寿命。进一步地，通过设置下隔热垫，避免了烹饪腔内的热量过多散失，从而提高了能量的利用率。更进一步地，通过所述盖本体、所述下隔热垫以及所述导风罩三者压紧配合，下隔热垫的与导风罩接触的部位可以处于压紧状态，填充了盖本体和导风罩之间的缝隙，避免了烹饪和清洗过程中污渍进入到盖本体和导风罩之间的缝隙内，即避免了缝隙藏污纳垢，从而改善了盖体组件的卫生状况。
8.本公开一示例性实施例，所述盖体组件还包括控制盒，所述控制盒设置于所述盖本体的上方，所述控制盒沿所述锅体组件的高度方向向所述盖本体的正投影的面积不大于所述下隔热垫的面积。如此设置，下隔热垫能够对控制盒提供有效遮挡，从而有效降低控制盒以及控制盒内的电子元器件的温升。
9.具体地，所述控制盒还包括控制盒本体、上隔热垫和pcb模块，所述控制盒本体具有容纳所述pcb模块的容纳空间，所述上隔热垫和所述pcb模块设置于所述容纳空间内，且所述上隔热垫位于所述pcb模块的下方。如此设置，通过设置上隔热垫减少热量传递至pcb模块，从而进一步地提高pcb模块的使用寿命。
10.可选地，所述盖体组件还包括连接板，所述连接板设置于所述控制盒和所述盖本体之间，所述连接板固定于所述盖本体的顶部，所述连接板与所述控制盒通过旋转扣合结构连接。如此通过增加连接板，且连接板与控制盒通过旋转扣合结构连接，降低了控制盒的组装难度，提高了控制盒和盖本体的组装效率。
11.进一步地，所述连接板包括连接板本体和第一连接部，所述控制盒还包括与所述第一连接部匹配的第二连接部，所述旋转扣合结构可以包括所述第一连接部和所述第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部中的一者为凸环，另一者为凸环或者容纳槽，所述第一连接部和所述第二连接部能够旋转扣合连接。如此设置，通过在连接板和控制盒之间设置凸环，使得连接板和控制盒之间的一部分底壁不直接接触，从而减少热量传递，以有效控制控制盒的温升，从而提高了控制盒以及位于其容纳空间内的pcb模块的使用寿命。
12.进一步地，所述第一连接部包括连接板凸环，所述连接板凸环呈圆形且从所述连接板本体的顶表面突出设置，所述连接板凸环上设置有凹部，所述控制盒还包括凸环容纳槽，所述凸环容纳槽从所述控制盒本体的底壁凹陷设置，所述连接板凸环的外径小于所述凸环容纳槽的直径，所述凸环容纳槽设置有与所述凹部匹配的容纳槽凸部，所述容纳槽凸部可滑动地设置于所述凹部中。如此设置，通过容纳槽凸部可滑动地设置于凹部内，以实现连接板凸环与凸环容纳槽的旋扭配合，其结构简单且连接稳定可靠。
13.本公开另一示例性实施例，所述凹部包括避让凹部和容纳凹部，所述避让凹部从所述连接板凸环的外周壁凹陷设置，且所述避让凹部沿所述连接板凸环的高度方向延伸并贯穿所述连接板凸环的自由端的端面，所述容纳凹部与所述避让凹部沿所述连接板凸环的周向相邻设置，所述容纳凹部的开口朝向所述避让凹部开放以与所述避让凹部连通。如此设置，容纳槽凸部与凹部顺畅配合，从而提高了用户的使用体验感。
14.可选地，所述凹部还包括止挡凹部，所述止挡凹部设置于所述容纳凹部的开口处，所述止挡凹部从所述容纳凹部的槽底突出设置。如此设置，可以防止容纳槽凸部主动从凹部脱离，从而提高了连接板和控制盒之间的连接稳定性。
15.具体地，所述控制盒本体的底表面向内凹陷设置有控制盒隔热槽；以及/或者，所述连接板本体的顶表面向内凹陷设置有连接板隔热槽。如此设置，通过在控制盒本体和连接板本体中的至少一者上设置隔热槽，可以避免连接板本体和控制盒本体直接接触，从而有效地隔离了热量，降低了控制盒的温升。
16.本公开另一示例性实施例，所述连接板还包括凸筋，所述凸筋从所述连接板本体的底表面突出设置，所述凸筋能够抵顶在所述盖本体的顶表面上。如此设置，通过设置凸筋增大了连接板和盖本体之间的距离，减少了连接板和盖本体之间的直接接触面积，进一步有效地隔离了热量，降低了控制盒的温升。
17.具体地，所述连接板还包括凸筋凹槽，所述凸筋凹槽设置于所述凸筋上，以使所述凸筋连通，或者所述凸筋凹槽与所述凸筋交替设置。如此设置，通过设置凸筋凹槽，可以增大连接板和盖本体之间的通风量，从而降低了控制盒的温升。
18.可选地，所述下隔热垫为耐高温硅胶件。可选地，所述下隔热垫为气相胶件或者沉淀胶件。如此设置，可以避免下隔热垫在烹饪器具的使用过程中变形或者融化，提高了下隔热垫使用可靠性。除此，硅胶件可以具有一定的韧性，能够在外力挤压作用下发生变形，从而更容易填充盖本体和导风罩之间的缝隙。
19.进一步地，所述下隔热垫的厚度d满足d≥0.8mm。如此设置，可以进一步提高下隔热垫的隔热性和密封性。
20.本公开另一示例性实施例，所述控制盒本体包括具有顶部开口的壳体部和封顶板，所述封顶板密封盖合在所述顶部开口处，所述封顶板包括触摸屏和/或显示屏。如此设置，方便了用户控制烹饪器具，从而提高了用户的使用体验感。
21.本公开另一方面，提供一种烹饪器具，所述烹饪器具包括锅体组件和能够盖合在所述锅体组件的开口处的如上所述的盖体组件，所述锅体组件的侧壁设置有热风通道，所述热风通道的开口朝向导风罩。由于热风通道的开口朝向导风罩，在使用过程中，导风罩长期处于热风形成的高温环境中，向位于其上方的控制盒传导热量较多，本公开通过设置下隔热垫可以很好地隔离热量的传导，从而有效地提高了控制盒的使用寿命。
附图说明
22.通过下面结合附图对实施例进行的描述，本公开的上述和/或其它目的和优点将会变得更加清楚，其中：
23.图1为本公开一示例性实施例提供的烹饪器具的纵向剖视图。
24.图2为图1中的盖体组件的纵向剖视图。
25.图3为图2中的盖体组件的爆炸图。
26.图4为图3中的控制盒的结构图。
27.图5为图3中的连接板第一视角结构图。
28.图6为图3中的连接板第二视角结构图。
29.附图标记说明：
30.10、盖体组件；
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20、锅体组件；
31.11、封顶板；
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12、pcb模块；
32.13、上隔热垫；
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14、控制盒；
33.15、连接板；
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16、盖本体；
34.17、下隔热垫；
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18、导风罩；
35.141、控制盒本体；
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142、凸环容纳槽；
36.143、控制盒隔热槽；
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151、连接板本体；
37.152、连接板凸环；
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1521、避让凹部；
38.1522、止挡凹部；
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1523、容纳凹部；
39.153、凸筋；
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154、凸柱；
40.156、第二安装孔；
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161、第一安装孔；
41.1421、容纳槽凸部；
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1531、凸筋凹槽。
具体实施方式
42.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，不应被理解为本公开的实施形态限于在此阐述的实施方式。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
43.参照图1，本公开提供一种烹饪器具，该烹饪器具可以为空气炸锅，但不以此为限。
44.烹饪器具可以包括锅体组件20和盖合在锅体组件20的顶部开口处的盖体组件10，在盖体组件10盖合在锅体组件20的开口处时，锅体组件20内的烹饪腔封闭，以方便对置于该烹饪腔内的食物进行加热。
45.具体地，参照图2和图3，盖体组件10可以包括盖本体16、设置于盖本体16下方的导风罩18以及下隔热垫17，下隔热垫17设置在盖本体16和导风罩18之间，且盖本体16、下隔热垫17以及导风罩18三者可以压紧配合。此时，该下隔热垫17处于压紧状态，以防止热量经导风罩18向上传递到盖本体16上，进而能够避免位于导风罩18上方的其他部件温升过高，提高了导风罩18上方的其他部件的使用寿命。
46.进一步地，通过设置下隔热垫17，避免了烹饪腔内的热量过多散失，从而提高了能量的利用率。可以理解的是，下隔热垫17的与导风罩18接触的部位可以呈压紧状态，通过设置下隔热垫17，可以填充了盖本体16和导风罩18之间的缝隙，避免了烹饪和清洗过程中污渍进入到盖本体16和导风罩18之间的缝隙内，即避免了缝隙藏污纳垢，从而改善了盖体组件10的卫生状况。
47.可选地，导风罩18可以通过紧固件连接在盖本体16上，下隔热垫17压紧在导风罩18和盖本体16之间，例如但不限于，盖本体16、下隔热垫17、导风罩18三者之间紧固件连接。
48.本实施例中，盖本体16可以采用圆形的玻璃盖，以便于用户透过该盖本体16查看烹饪腔内的食物，但不以此为限。
49.进一步地，下隔热垫17可以为耐高温硅胶件，一方面，在对食物进行烹饪过程中，烹饪腔内的温度较高，为了防止下隔热垫17变形，下隔热垫17可以为耐高温件。另一方面，硅胶件可以具有一定的韧性，能够在外力挤压作用下发生变形，从而更容易填充盖本体16和导风罩18之间的缝隙。作为示例，下隔热垫17可以采用气相胶或者沉淀胶制成，但不以此为限。
50.可选地，下隔热垫17的厚度d可以满足：d≥0.8mm，例如但不限于，厚度d可以取1mm，或者1.5mm，在下隔热垫17的厚度d小于0.8mm时，下隔热垫17在受到盖本体16和导风罩18的挤压后，变形量较少，不易填充盖本体16和导风罩18之间的缝隙，从而使得隔热作用和密封作用不理想。
51.继续参照附图，盖体组件10还可以包括控制盒14，控制盒14可以设置于盖本体16的上方，控制盒14可以沿锅体组件20的高度方向向盖本体16的正投影的面积不大于下隔热垫17的面积，即下隔热垫17可以为盖本体16隔绝部分热量，减少向上传递到控制盒14上的热量，避免控制盒14及控制盒14内的电子元器件温升过高，从而提高了电子元器件的使用寿命。
52.作为示例，控制盒14可以包括控制盒本体141和pcb模块12，控制盒本体141可以设置有用于容纳pcb模块12的容纳空间，pcb模块12可以设置于该容纳空间内，该控制盒14可以用于对pcb模块12提供保护，防止外力导致pcb模块12损伤，从而提高了pcb模块12的使用寿命，也就提高了盖体组件10的使用寿命。
53.作为示例，控制盒本体141可以具有顶壁和底壁，pcb模块12的上下两侧分别与控制盒本体141的顶壁和底壁紧密贴合，以对pcb模块12进行限位，避免盖体组件10使用过程中，pcb模块12相对于控制盒本体141发生窜动。即本实施例中，pcb模块12受到控制盒本体141的顶壁和底壁的夹持而固定在控制盒本体141内，防止外力作用于pcb模块12上，对pcb
模块12提供了保护。继续参照图3和图4，更为具体地，控制盒本体141呈壳体结构，该控制盒本体141可以包括底壁和固定于底壁外周边缘的侧壁以及封顶板11。作为示例，侧壁大致垂直于底壁向上延伸，但不以此为限。具体地，本实施例中，底壁可以大致呈长圆形板状，侧壁从底壁的外周缘向上垂直延伸，以在底壁和侧壁之间围合形成用于容纳pcb模块12的容纳空间，pcb模块12固定于该容纳空间内。
54.本实施例中，侧壁和底壁围合呈具有开口壳体部，封顶板11可以盖合该壳体部的开口处。可选地，封顶板11可以大致与底壁平行，但不以此为限。作为示例，封顶板11密封设置于壳体部的顶部开口处，可以防止烹饪器具在清洗过程中，清洗液进入到上述容纳空间内而与pcb模块12接触，导致电路短路，从而进一步提高了pcb模块12的使用安全性。
55.为了方便控制pcb模块12，封顶板11的顶部可以设置有触摸屏和显示屏，但不以此为限。
56.继续参照图2和图3，为了进一步提高控制盒14的使用寿命，避免在烹饪器具的使用过程中pcb模块12的温升过高，盖体组件10还可以包括上隔热垫13，该上隔热垫13可以设置于控制盒本体141的容纳空间内，且位于pcb模块12的下方，减少热量传递至pcb模块12，从而进一步地提高pcb模块12的使用寿命。
57.可选地，上隔热垫13可以为板状结构，且上隔热垫13的面积大于pcb模块12的底面积。进一步地，为了进一步改善隔热效果，上隔热垫13的厚度可以大于2.5mm，例如但不限于，该上隔热垫13的厚度可以为3mm，4mm。由于该上隔热垫13位于控制盒14的上方，并不与烹饪腔直接接触，从而可以采用普通的隔热材料，以降低盖体组件10的制造成本，可选地，上隔热垫13可以采用隔热棉制成，但不以此为限。
58.可选地，为了进一步降低控制盒14的温升，控制盒本体141的底壁向内凹陷设置有隔热槽143，在控制盒14安装于盖本体16上时，隔热槽143的槽底不直接与盖本体16接触，即控制盒14的隔热槽143区域与盖本体16之间为以热辐射方式传递热量，较隔热槽143的槽底与盖本体16直接接触以热传导的方式传递热量的方案，本技术中的控制盒14减少了与盖本体16的直接接触面积，从而减少了以热传导的方式传递的热量，起到了良好的隔热效果，也就降低了控制盒14在使用过程中的温升。
59.进一步地，盖体组件10还可以包括连接板15，连接板15设置在盖本体16和控制盒14之间，以增大盖本体16和控制盒14之间的间隔，从而减少热量的传递，以降低控制盒14在使用过程中的温升。连接板15可以固定于盖本体16的顶部，例如但不限于，连接板15可以通过紧固件连接在盖本体16的顶表面上，例如但不限于，连接板15、盖本体16、下隔热垫17、导风罩18四者之间紧固件连接。连接板15与控制盒14可以通过旋转扣合结构连接，如此可以使两者方便拆卸和组装，提高了控制盒14的组装效率。
60.具体地，参照图5，连接板15可以包括连接板本体151，连接板本体151的底壁向下突出设置有凸筋153，凸筋153的顶端固定于连接板本体151的底壁上，凸筋153的自由端(与顶端相对)支撑在盖本体16的顶表面上，以使盖本体16与连接板本体151不直接接触，从而起到良好的隔热效果。除此，凸筋153还可以提高连接板本体151的结构强度，以作为加强筋使用。
61.作为示例，凸筋153可以为多个，本实施例中，凸筋153可以为4条，4条凸筋153围合形成为环形，例如但不限于，4条凸筋153围合形成为矩形。
62.为了进一步降低控制盒14在使用过程中的温升，连接板15还包括凸筋凹槽1531，作为示例，该凸筋凹槽1531从凸筋153的自由端的端面向顶端延伸，或者凸筋凹槽1531从凸筋153的顶端的端面向自由端延伸，以使多个凸筋153围合形成的环形能够与外部连通，从而有效提高热量的散失速度，以降低控制盒14的温升。可以理解的是，凸筋153可以沿环形的周向连续延伸，凸筋凹槽1531形成在该凸筋153上，或者也可以设置为凸筋153和凸筋凹槽1531沿环形的周向交替设置。
63.进一步地，参照图3和图5，为了方便连接板15与盖本体16连接，盖本体16上设置有用于安装紧固件的第一安装孔161，连接板本体151上设置有与第一安装孔161对位设置的第二安装孔156，通过将紧固件同时穿入到第一安装孔161和第二安装孔156中，可以将连接板15和盖本体16固定在一起。可选地，连接板本体151的底壁向下突出延伸设置有凸柱154，第二安装孔156设置于凸柱154上，但不以此为限。作为示例，凸柱154设置有4个，分别设置在凸筋153围合形成的矩形环形的4个角落上。
64.具体地，继续参照4和图5，连接板15还可以包括连接板凸环152，连接板凸环152从连接板本体151的顶表面向上突出设置，在该连接板凸环152的外周壁上设置有凹部。相应地，控制盒14还可以包括与连接板凸环152匹配的凸环容纳槽142，凸环容纳槽142从控制盒本体141的底壁的下表面向内凹陷设置，连接板凸环152可以插入到凸环容纳槽142内。为了使连接板15与控制盒14连接，凸环容纳槽142的侧壁上设置有与凹槽匹配的容纳槽凸部1421，通过容纳槽凸部1421与凹部配合，可以使连接板15和控制盒14旋转扣合连接。
65.进一步地，为了便于容纳槽凸部1421能够旋入到凹部内，凹部可以包括避让凹部1521和容纳凹部1523，其中，避让凹部1521和容纳凹部1523连通，且避让凹部1521从连接板凸环152的自由端的端面向连接板本体151延伸，以在连接板凸环152的外周面向内凹陷形成为避让凹部1521，容纳凹部1523与避让凹部1521沿连接板凸环152的周向相邻设置，且容纳凹部1523的开口朝向避让凹部1521，以使容纳槽凸部1421能够从避让凹部1521进入到容纳凹部1523中。可选地，容纳凹部1523的上方设置有止挡部1524，止挡部1524用于对容纳槽凸部1421进行限位，防止容纳槽凸部1421从该容纳凹部1523脱离。本实施例中，连接板凸环152为圆环，但不以此为限。
66.更为具体地，为了防止容纳槽凸部1421与容纳凹部1523主动脱离，凹部还包括止挡凹部1522，止挡凹部1522设置于容纳凹部1523的开口处，且止挡凹部1522从容纳凹部1523的槽底沿连接板凸环152的径向向外突出设置。本实施例中，容纳凹部1523的槽底可以为圆弧面，例如但不限于，容纳凹部1523的槽底所在的筒形表面大致与连接板凸环152的外周壁同轴设置。
67.具体地，如图3所示，可以先将连接板15固定在盖本体16上，并使连接板15如图所示状态放置，将控制盒14从连接板15的上方并沿着自上而下的方向将连接板凸环152插入到凸环容纳槽142中，此时，容纳槽凸部1421位于避让凹部1521中，然后外力施加在控制盒14或者连接板15上，以使两者相对转动，容纳槽凸部1421将在外力的作用下克服止挡凹部1522的阻挡力并进入到容纳凹部1523中，并能够稳定地容纳在容纳凹部1523中，而不会主动越过止挡凹部1522进行反向旋转，从而提高了连接板15与控制盒14的连接稳定性。
68.本公开中，连接板凸环152与凸环容纳槽142配合，使得凸环容纳槽142的控制盒14的部分结构与连接板凸环152内的部分结构不直接接触，从而起到了良好的隔热作用。
69.本公开的一个方面，提供一种盖体组件，盖体组件包括盖本体16、导风罩18以及下隔热垫17，盖本体16用于盖合在烹饪器具的锅体组件20的开口处，导风罩18固定于盖本体16的下方；下隔热垫17设置于盖本体16和导风罩18之间，且盖本体16、下隔热垫17以及导风罩18三者压紧配合，如此，下隔热垫17与导风罩18接触的部位可以处于压紧状态以填充盖本体16和导风罩18之间的缝隙。
70.如此设置，通过设置下隔热垫17能够避免位于导风罩18上方的其他部件温升过高，提高了导风罩18上方的其他部件的使用寿命。进一步地，通过设置下隔热垫17，避免了烹饪腔内的热量过多散失，从而提高了能量的利用率。更进一步地，通过设置下隔热垫17，填充了盖本体16和导风罩18之间的缝隙，避免了烹饪和清洗过程中污渍进入到盖本体16和导风罩18之间的缝隙内，即避免了缝隙藏污纳垢，从而改善了盖体组件10的卫生状况。
71.本公开一示例性实施例，盖体组件还包括控制盒14，控制盒14设置于盖本体16的上方，控制盒14沿锅体组件20的高度方向向盖本体16的正投影的面积不大于下隔热垫17的面积。如此设置，下隔热垫17能够对控制盒14提供有效遮挡，从而有效降低控制盒14以及控制盒14内的电子元器件的温升。
72.具体地，控制盒14可以包括控制盒本体141、上隔热垫13和pcb模块12，控制盒本体141具有容纳pcb模块12的容纳空间，上隔热垫13和pcb模块12设置于容纳空间内，且上隔热垫13位于pcb模块12的下方。如此设置，通过设置上隔热垫13减少热量传递至pcb模块12，从而进一步地提高pcb模块12的使用寿命。
73.可选地，盖体组件还包括连接板15，连接板15设置于控制盒14和盖本体16之间，且连接板15固定于盖本体16上，连接板15与控制盒14可以通过旋转扣合结构连接。
74.具体地，连接板15可以包括连接板本体151和第一连接部，控制盒14还包括与第一连接部匹配的第二连接部，第一连接部和第二连接部两者中的一者为凸环，另一者为凸环或者容纳槽，第一连接部和第二连接部能够旋转扣合连接。如此设置，通过在连接板15和控制盒14之间设置凸环，使得连接板15和控制盒14之间的一部分底壁不直接接触，从而减少热量传递，以有效控制控制盒14的温升，从而提高了控制盒14以及位于其容纳空间内的pcb模块12的使用寿命。
75.进一步地，第一连接部包括连接板凸环152，连接板凸环152呈圆形且从连接板本体151的顶表面突出设置，连接板凸环152上设置有凹部，控制盒14还包括凸环容纳槽142，凸环容纳槽142从控制盒本体141的底壁凹陷设置，连接板凸环152的外径小于凸环容纳槽142的直径，凸环容纳槽142设置有与凹部匹配的容纳槽凸部1421，容纳槽凸部1421可滑动地设置于凹部中。如此设置，通过容纳槽凸部1421可滑动地设置于凹部内，以实现连接板凸环152与凸环容纳槽142的旋扭配合，其结构简单且连接稳定可靠。
76.本公开另一示例性实施例，凹部包括避让凹部1521和容纳凹部1523，避让凹部1521从连接板凸环152的外周壁凹陷设置，且避让凹部1521沿连接板凸环152的高度方向延伸并贯穿连接板凸环152的自由端的端面，容纳凹部1523与避让凹部1521沿连接板凸环152的周向相邻设置，容纳凹部1523的开口朝向避让凹部1521开放以与避让凹部1521连通。如此设置，容纳槽凸部1421与凹部顺畅配合，从而提高了用户的使用体验感。
77.可选地，凹部还包括止挡凹部1522，止挡凹部1522设置于容纳凹部1523的开口处，止挡凹部1522从容纳凹部1523的槽底突出设置。如此设置，可以防止容纳槽凸部1421主动
从凹部脱离，从而提高了连接板15和控制盒14之间的连接稳定性。
78.具体地，控制盒本体141的底表面向内凹陷设置有控制盒隔热槽143；以及/或者，连接板本体151的顶表面向内凹陷设置有连接板隔热槽。如此设置，通过在控制盒本体141和连接板本体151中的至少一者上设置隔热槽，可以避免连接板本体151和控制盒本体141直接接触，从而有效地隔离了热量，降低了控制盒14的温升。
79.本公开另一示例性实施例，连接板15还包括凸筋153，凸筋153从连接板本体151的底表面突出设置，凸筋153能够抵顶在盖本体16的顶表面上。如此设置，通过设置凸筋153增大了连接板15和盖本体16之间的距离，减少了连接板15和盖本体16之间的直接接触面积，进一步有效地隔离了热量，降低了控制盒14的温升。
80.具体地，连接板15还包括凸筋凹槽1531，凸筋凹槽1531设置于凸筋153上，以使凸筋153连通，或者凸筋凹槽1531与凸筋153交替设置。如此设置，通过设置凸筋凹槽1531，可以增大连接板15和盖本体16之间的通风量，从而降低了控制盒14的温升。
81.可选地，下隔热垫17为耐高温硅胶件。可选地，下隔热垫17为气相胶件或者沉淀胶件。如此设置，可以避免下隔热垫17在烹饪器具的使用过程中变形或者融化，提高了下隔热垫17使用可靠性。除此，硅胶件可以具有一定的韧性，能够在外力挤压作用下发生变形，从而更容易填充盖本体16和导风罩18之间的缝隙。
82.进一步地，下隔热垫17的厚度d满足d≥0.8mm。如此设置，可以进一步提高下隔热垫17的隔热性和密封性。
83.本公开另一示例性实施例，盖体组件还包括封顶板11，控制盒本体141呈具有顶部开口的壳体结构，封顶板11密封设置在顶部开口处，封顶板11包括触摸屏和/或显示屏。如此设置，方便了用户控制烹饪器具，从而提高了用户的使用体验感。
84.本公开通过下隔热垫17和上隔热垫13配合，对热量进行双层隔离，从而进一步降低了控制盒14的温升，从而提高了控制盒14以及位于控制盒14内的pcb模块12的使用寿命。
85.进一步地，本公开的盖体组件还包括连接板15，通过在连接板上设置凸筋153，增大连接板15与盖本体16之间的距离。除此，在连接板15上设置了连接板凸环152，减少了连接板15与控制盒14之间的接触面积。通过在连接板15和控制盒14两者中的至少一者上设置隔热槽，进一步减少连接板15与控制盒14之间的接触面积。即，本公开通过减少相邻部件之间的直接接触面积，来减少热量传递，从而降低控制盒14以及位于控制盒14内的pcb模块12的温升。更进一步地，本公开提供的盖体组件通过设置隔热垫和增大相邻部件之间的距离来配合的方式，实现双重隔离，降低控制盒14以及位于控制盒14内的pcb模块12的温升。
86.本公开另一示例性实施例提供的烹饪器具，锅体组件20的侧壁上设置有热风通道，热风通道的开口可以朝向导风罩18。在不设置下隔热垫17的情况下，热风通道的开口处流出的热风温度较高，因此导风罩18所在位置可以为高温区，大量的温度向上传导至控制盒14，导致控制盒14的温升过高而影响控制盒14的使用寿命。
87.本公开通过在导风罩18的上方，即导风罩18和盖本体16之间设置了下隔热垫17，有效地隔离了热量的传递，从而降低了控制盒14的温升，提高了控制盒14的使用寿命。
88.在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或
元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
89.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
90.在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
91.本公开所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在上面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组件、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。