技术特征：
1.一种半导体封装，包括外壳(1)，其特征在于，还包括填充机构(2)，所述填充机构(2)具体由立柱(201)、推动板(202)、阻挡板(203)、出料口(204)、出气块(205)、密封块(206)、密封塞(207)和放置槽(208)组成，所述外壳(1)内壁焊接有立柱(201)，所述立柱(201)内壁配合滑动连接有推动板(202)，所述推动板(202)表面一侧焊接有阻挡板(203)，所述立柱(201)表面开设有出料口(204)，所述立柱(201)内壁安装有出气块(205)，所述出气块(205)内壁焊接有密封块(206)，所述密封块(206)内壁配合滑动连接有密封塞(207)，所述出料口(204)表面固定连接有放置槽(208)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装，其特征在于：还包括冷却机构(3)，所述冷却机构(3)具体由护盖(301)、螺纹管(302)、密封盖(303)、连接管(304)和循环泵(305)组成。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装，其特征在于：所述外壳(1)表面焊接有滑轨(4)，所述滑轨(4)表面配合滑动连接有护盖(301)，所述护盖(301)内壁安装有螺纹管(302)，所述螺纹管(302)表面安装有循环泵(305)，所述螺纹管(302)表面焊接有连接管(304)，所述护盖(301)表面焊接有密封盖(303)。4.根据权利要求2所述的一种半导体封装，其特征在于：所述螺纹管(302)内壁填充有冷却液。5.根据权利要求2所述的一种半导体封装，其特征在于：所述护盖(301)表面安装有开关(5)。
技术总结
本实用新型公开了一种半导体封装，包括外壳，还包括填充机构，所述填充机构具体由立柱、推动板、阻挡板、出料口、出气块、密封块、密封塞和放置槽组成，所述外壳内壁焊接有立柱，所述立柱内壁配合滑动连接有推动板，所述推动板表面一侧焊接有阻挡板，所述立柱表面开设有出料口，所述立柱内壁安装有出气块，所述出气块内壁焊接有密封块，所述密封块内壁配合滑动连接有密封塞，所述出料口表面固定连接有放置槽，整个装置可以更好的将树脂均匀填充于半导体表面增大了封装的质量，并且可以将树脂运输中产生的气体及时排出，降低损耗率，在完全封装后可以及时对其进行冷却，从而增大封装的效率。率。率。
技术研发人员：陈增力 颜玮 王斌 王广军 李晓星
受保护的技术使用者：海珀（滁州）材料科技有限公司
技术研发日：2021.08.23
技术公布日：2022/2/7
再多了解一些
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