均热板及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种均热板及电子设备。


背景技术：

2.随着科技的发展，电子器件的处理功能越来越强大，电子器件的功率也随之越来越大。
3.相关技术中，当电子器件的功率越大时，其发热量越大，均热板内液体蒸发速率较快，从而导致均热板贴合发热件的区域会出现无液体的情况，从而无法继续对发热件进行散热，散热效果不佳。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例公开了一种均热板及电子设备，该均热板能够提升均热板的散热效果。
5.为了实现上述目的，第一方面，本实用新型实施例公开了一种均热板，包括：
6.第一板体；
7.第二板体，所述第二板体密封连接于所述第一板体，所述第二板体朝向所述第一板体的一侧设有第一毛细结构；以及
8.导流层，所述导流层夹设于所述第一板体与所述第二板体之间，所述导流层包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述第一板体设置，所述导流层设有导流孔以及与所述第一毛细结构对应设置的第二毛细结构，所述导流孔自所述第一表面贯通至所述第二表面，所述第二毛细结构设于所述第二表面。由于该均热板的第一板体和第二板体之间夹设有导流层，导流层设有导流孔以及第二毛细结构，这样，该均热板的第一板体可以贴设于发热件，冷凝于第一板体的液体可以经导流孔朝向第二板体流动，然后再通过第二毛细结构的毛细力将导流孔中的液体引流至导流层的第二表面，而由于第二表面朝向第二板体，从而使得设于第二板体的第一毛细结构将第二表面的液体引流至第二板体，因此，通过设于导流层的导流孔以及第二毛细结构，可以加快液体在第一板体和第二板体之间流动的速度，从而避免因液体蒸发速率快而回流速度不足导致均热板的第二板体出现无液体的情况，进而使得该均热板可以持续对发热件进行散热，以提升均热板的散热效果。
9.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一板体朝向所述第二板体的一侧设有支撑结构，在所述第一表面的投影上，所述支撑结构的至少部分外周面与所述导流孔的开口区域重合。通过在第一板体朝向第二板体的一侧设有支撑结构，一方面，支撑结构支撑于第一板体和第二板体之间，这样，当对第一板体和第二板体形成的密封腔抽真空时，可以避免第一板体和第二板体出现塌陷的情况，以增强该均热板的结构强度。另一方面，第一板体的液体可以沿支撑结构的外壁面流动，从而使得支撑结构将第一板体的液体朝向第二板体的方向引流，有利于提升液体的回流速率，以提高均热板的散热效果。此外，由于在第一板体的投影上，导流孔与支撑结构的外周面至少部分重合，这
样，位于支撑结构的液体可以沿导流孔朝向第二板体流动，以进一步将支撑结构的液体朝向第二板体引流，从而进一步提升液体的回流速率，以提高均热板的散热效果。
10.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述导流孔为多个，多个所述导流孔间隔环绕于一个所述支撑结构的外周。这样，支撑结构外周的液体可以通过多个导流孔朝向第二板体流动，从而提升液体的回流速率，以提高均热板的散热效果。
11.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述导流孔的孔径大于或者等于0.05mm。示例性地，导流孔的孔径为0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm等。这样，将导流孔的孔径控制在大于或者等于0.05mm，导流孔易于加工制作，避免因导流孔的孔径过小导致导流孔不易于制作的情况。
12.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述支撑结构为支撑柱，所述支撑结构的直径范围在0.8mm～5mm之间。示例性地，支撑结构的直径可以为0.8mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm、4mm、5mm等。将支撑结构的直径范围控制在0.8mm～5mm之间，使得支撑结构的强度可以支撑第一板体，能够避免由于支撑结构的直径过小导致支撑力不足而导致第一板体和第二板体塌陷的情况，还能够避免支撑结构的直径过大导致占用的密封腔的体积过大，进而导致密封腔能够容置的液体较少而影响均热板的散热效果的情况。
13.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，相邻的两个所述支撑结构之间的间距范围在2.4mm～10mm之间。示例性地，相邻的两个支撑结构之间的间距为2.4mm、3mm、4mm、5mm、7mm、9mm、10mm等。将相邻的两个支撑结构之间的间距控制在2.4mm～10mm之间，使得支撑结构的强度可以支撑第一板体，能够避免由于支撑结构的间距过大导致支撑力不足而导致第一板体和第二板体塌陷情况，还能够避免支撑结构的间距过大导致支撑结构设置的密度较高，从而占用的密封腔的体积过大，进而导致密封腔能够容置的液体较少而影响均热板的散热效果的情况。
14.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一板体和/或所述第二板体具有热源区和非热源区，所述热源区用于对应于发热件设置，所述非热源区位于所述热源区的外周；
15.所述导流孔设于所述导流层对应于所述非热源区的部分。通过将导流孔设于导流层对应于非热源区的部分，能够有效地将冷凝于非热源区的第一板体上的液体回流至第二板体，从而提升液体在第一板体和第二板体之间的流动速率，以提升该均热板的散热效果。
16.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述导流层对应所述热源区的部分和/或所述导流层对应所述非热源区的部分均设有透气部。当导流层对应热源区的部分设有透气部时，热源区产生的大量气体可以直接自设于导流层对应于热源区的部分的透气部流通至非热源区，从而便于气体流通。这样，透气部只设置于导流层对应热源区的部分，透气部设置的位置较少，便于导流层的生产制作。
17.当导流层对应非热源区的部分设有透气部时，热源区产生的热量需要流通至导流层对应于非热源区的部分然后再通过透气部流通。由于透气部只设置于导流层对应于热源区的部分，因此，透气部设置的位置较少，便于导流层的生产制作。
18.当导流层对应热源区的部分和导流层对应非热源区的部分均设有透气部时，气体既可以在热源区直接流通，也可以在非热源区流通，从而能够提升气体在第一板体和第二板体之间的流通速率，从而及时带走发热件产生的热量，以提升均热板的散热效率。
19.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述透气部包括多个第一透气孔和多个第二透气孔，所述第一透气孔设于所述导流层对应于所述非热源区的部分，所述第二透气孔设于所述导流层对应于所述热源区的部分，所述第二透气孔的孔径小于所述第一透气孔的孔径。由于该导流层设有第一透气孔和第二透气孔，从而可以供气体在第一板体和第二板体之间流通，以提升气体流通的速率，进而使得自热源区蒸发的蒸气能够快速流通至非热源区并冷凝为液体，以释放热量，从而提升该均热板的散热效果。此外，由于对应于热源区的第二透气孔的孔径小于对应于非热源区的第一透气孔的孔径，因此，导流层对应于热源区的区域可以设置更多的较小孔径的第二透气孔，从而同时兼顾导流层的结构强度以及大量蒸气的流通速率，而非热源区对于气体流通量的需求较少，因此，可以设置相较于热源区孔径较大的第一透气孔，这样，导流层的非热源区可以设置密度较小的第一透气孔，在满足非热源区对气体流通量的需求的同时，还能够降低导流层的第一透气孔的设置难度，从而提升生产效率、提升产品合格率。
20.作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一毛细结构和所述第二毛细结构包括毛细凹槽、颗粒物中的一种或多种，这样，第一毛细结构和第二毛细结构可以有多种选择，可以根据具体情况进行选择。所述第二毛细结构为毛细凹槽时，沿垂直于所述第一表面的方向上，所述毛细凹槽的深度为所述导流层的厚度的1/3～1/2。将毛细凹槽的深度控制在导流层厚度的1/3～1/2，一方面可以避免毛细凹槽的深度过深或者导流层的厚度较薄而导致导流层强度不足的情况，另一方面能够避免毛细凹槽的深度过浅导致毛细凹槽的毛细力不足而影响均热板的散热效率的情况，以及，能够避免导流层的厚度过厚而导致增加均热板的整体厚度情况。
21.第二方面，本实用新型实施例还公开了一种电子设备，包括：
22.发热件；以及
23.均热板，所述发热件贴设于所述均热板，所述均热板为如上述第一方面所述的均热板。这样，由于该电子设备的发热件贴设于均热板上，从而能够通过均热板对发热件产生的热量进行散热，避免发热件产生的热量无法及时散发导致发热件出现故障的情况，从而提升发热件的使用寿命，进而提升电子设备的使用寿命。
24.相较于现有技术，本实用新型实施例的有益效果是：
25.采用本实施例提供的一种均热板及电子设备，由于该均热板的第一板体和第二板体之间夹设有导流层，导流层设有导流孔以及第二毛细结构，这样，该均热板的第一板体可以贴设于发热件，冷凝于第一板体的液体可以经导流孔朝向第二板体流动，然后再通过第二毛细结构的毛细力将导流孔中的液体引流至导流层的第二表面，而由于第二表面朝向第二板体，从而使得设有第二板体的第一毛细结构将第二表面的液体引流至第二板体，因此，通过设于导流层的导流孔以及第二毛细结构，可以提高液体在第一板体和第二板体之间流动的速度，从而避免因液体蒸发速率快而回流速度不足导致均热板的第二板体出现无液体的情况，进而使得该均热板可以持续对发热件进行散热，以提升均热板的散热效果。
附图说明
26.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，
对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1是本实施例提供的电子设备的结构框图；
28.图2是本实施例提供的均热板的正视图；
29.图3是本实施例提供的第一板体的正视图；
30.图4是本实施例提供的第二板体的正视图；
31.图5是为图2中均热板的a-a方向的局部剖视图；
32.图6是图5中均热板的分解结构示意图；
33.图7是本实施例提供的另一种均热板的剖视图；
34.图8是本实施例提供的导流层第一表面的结构示意图；
35.图9是本实施例提供的第一板体在导流层的第一表面上的投影视图；
36.图10是图9中ⅰ处的放大图；
37.图11是图9中ⅱ处的放大图；
38.图12是图2中的均热板沿b-b方向的局部剖视图。
39.图标：100、电子设备；10、均热板；10a、密封腔；11、第一板体；111、支撑结构；12、第二板体；121、第一毛细结构；13、导流层；13a、第一表面；13b、第二表面；131、导流孔；132、第二毛细结构；133、透气部；1331、第一透气孔；1332、第二透气孔；20、发热件；m、热源区；n、非热源区。
具体实施方式
40.在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
41.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。
42.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
43.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
44.下面将结合实施例和附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明。
45.请参阅图1和图2，本实用新型实施例公开了一种电子设备100，其包括发热件20以及均热板10，发热件20贴设于均热板10。
46.本实用新型实施例的电子设备100，由于该电子设备100的发热件20贴设于均热板10上，从而能够通过均热板10对发热件20产生的热量进行散热，避免发热件20产生的热量
无法及时散发导致发热件20出现故障的情况，从而提升发热件20的使用寿命，进而提升电子设备100的使用寿命。
47.具体地，该电子设备100可包括但不局限于智能手机、智能手表、平板电脑、掌上游戏机等。则该发热件20可为电子设备100中的在运行时发出热量的电子器件，示例性的可包括电池、芯片(或主板)、摄像头、闪光灯、扬声器等。在实际设置时，因发热件20位于电子设备100内部，则与之对应的，该均热板10也设置在电子设备100的内部，该均热板10可采用直接贴设在发热件20上的方式与发热件20相连，从而可将热量尽可能多的传导至均热板10中进行冷凝，进而达到散热、降温效果。
48.可选地，均热板10的面积可大于或等于发热件20的面积。采用该种方式，使得发热件20产生的热量能够更快速地经过均热板10进行散热，加快发热件20的降温速度。
49.请一并参阅图3至图6，图3为本实施例公开的均热板的第一板体朝向第二板体的一侧表面的结构示意图，图4为本实施例公开的均热板的第二板体朝向第一板体的一侧表面的结构示意图，图5为图2中均热板的a-a方向的局部剖视图，图6为图5中均热板的分解结构示意图。
50.一些实施例中，均热板10包括第一板体11、第二板体12以及导流层13。第二板体12密封连接于第一板体11，第二板体12朝向第一板体11的一侧设有用于供液体(未示出)流动的第一毛细结构121。导流层13夹设于第一板体11与第二板体12之间，导流层13包括相对的第一表面13a和第二表面13b，第一表面13a朝向第一板体11设置，导流层13设有导流孔131以及与第一毛细结构121对应设置的第二毛细结构132，导流孔131自第一表面13a贯通至第二表面13b，第二毛细结构132设于第二表面13b。
51.可以理解的是，上述的第一毛细结构121、第二毛细结构132是指具有毛细力的结构。
52.相关技术中，均热板包括第一板体和密封连接于第一板体的第二板体，第二板体设有毛细结构，在使用时，可以将具有毛细结构的第二板体贴合于发热件，发热件发热时会将第二板体的液体蒸发，部分蒸发的蒸气将在第一板体上冷凝成液体，然后再通过第二板体的毛细结构将第一板体的液体回流至第二板体，从而使得第二板体可以继续对发热件进行散热。然而，第二板体的毛细结构难以将第一板体的液体快速回流至第二板体，从而使得第二板体可能会出现无液体的情况，导致无法继续对发热件进行散热，尤其是当发热件为大功率发热件(功率大于1200w)时，发热件产生的热量更多，更容易导致将导致第二板体出现无液体的情况，以至于无法继续对发热件进行散热。
53.本实用新型实施例的均热板10，该均热板10的第一板体11和第二板体12之间夹设有导流层13，导流层13设有贯通于第一表面13a和第二表面13b的导流孔131以及设于第二表面13b的第二毛细结构132，这样，第一板体11的液体可以经导流孔131向第二板体12的方向流动，从而加快液体的回流速率，此外，导流孔131中的液体在第二毛细结构132的毛细力作用下流动至第二表面13b，由于第二板体12与第二表面13b之间的距离相较于第二板体12至第一板体11之间的距离更小，因此，第二板体12的第一毛细结构121更易于将第二表面13b的液体引流至第二板体12，从而进一步加快液体的回流速度，能够避免由于液体回流速度较慢而影响散热效果的情况，进一步提升该均热板10的散热效果。
54.可选地，第一板体11和第二板体12可以包括铜板、铁板、铝板以及不锈钢板等，第
一板体11和第二板体12只要满足具有一定的结构强度即可，本实施例对第一板体11和第二板体12的材料不做具体限定。
55.可选地，导流层13为铜板、铁板、铝板以及不锈钢板中的任一种。因此，导流层13可以有多种选择，可以根据具体产品需求进行选择，示例性地，导流层13为铜板，这样，该导流层13可以通过蚀刻制作形成导流孔131以及第二毛细结构132，使得该导流层13易于加工制作。
56.如图5和图7所示，一些实施例中，第一毛细结构121和第二毛细结构132包括毛细凹槽、颗粒物中的一种或多种。这样，第一毛细结构121可以有多种选择，可以根据具体情况进行选择。
57.如图5所示，当第一毛细结构121或第二毛细结构132包括毛细凹槽时，通过毛细凹槽的毛细力提升液体在第一板体11和第二板体12之间的流动速率，以提升均热板10的散热效率，此外，毛细凹槽自身结构稳定，易于提升均热板10散热效果的稳定性。可选地，可以通过在将第二板体12和导流层13蚀刻以形成毛细凹槽，这样，毛细凹槽的生产制作方式简单、从而便于该均热板10的生产制作。
58.可选地，第一毛细结构121和第二毛细结构132的毛细凹槽的图案设计可以相同，当然，两者也可以不同。
59.一种可选的实施方式中，第二板体12和导流层13蚀刻形成毛细凹槽的蚀刻的方式可以为激光蚀刻。采用该种方式，蚀刻精度较高，从而能够保证毛细凹槽的宽度的均匀性，以避免由于毛细凹槽的宽度不均匀而导致均热板10的毛细力不足的问题，从而增强均热板10的毛细力，提升均热板10的散热效果。
60.另一种可选的实施方式中，第二板体12和导流层13蚀刻形成毛细凹槽的蚀刻的方式可以为药水蚀刻。采用药水蚀刻板体以形成毛细凹槽的方式，蚀刻效率较高，生产成本较低。
61.一些实施例中，在导流层13上形成该毛细凹槽时，沿垂直于第一表面13a的方向上，毛细凹槽的深度为导流层13的厚度的1/3～1/2。示例性地，毛细凹槽的深度为导流层13的厚度的1/3、5/12、1/2等。将毛细凹槽的深度控制在导流层13厚度的1/3～1/2，一方面可以避免毛细凹槽的深度过深或者导流层13的厚度较薄而导致导流层13强度不足的情况，另一方面能够避免毛细凹槽的深度过浅导致毛细凹槽的毛细力不足而影响均热板10的散热效率的情况，以及，避免因导流层13的厚度过厚而导致增加均热板10的整体厚度的情况。
62.如图7所示，当第一毛细结构121或第二毛细结构132包括颗粒物时，可以利用颗粒物之间的间隙以实现毛细作用，从而提升液体在第一板体11和第二板体12之间的流动速率，以提升均热板10的散热效率。可选地，颗粒物可以包括铜粉、二氧化硅、二氧化锆等。这样，颗粒物可以有多种选择。可选地，颗粒物可以通过烧结等方式固定于第二板体12或者导流层13，烧结颗粒物以固定于板体的加工工艺较为成熟，易于加工制作。
63.当第一毛细结构121和第二毛细结构132既包括颗粒物又包括毛细凹槽时，一种可选的实施方式中，第二板体12和导流层13的一部分区域设有颗粒物，第二板体12和导流层13的另一部分区域设有毛细凹槽。另一种可选的实施方式中，第二板体12和导流层13的表面先形成毛细凹槽，然后在毛细凹槽上设置颗粒物。因此，第二板体12的第一毛细结构121和导流层13的第二毛细结构132的设置方式可以有多种，可以根据具体的产品需求进行选
择。
64.请一并参阅图3和图8以及图9，其中，图3为本实施例公开的均热板的第一板体的正视图，图8为本实施例公开的导流层的第一表面的正视图，图9为本实施例公开的第一板体在导流层的第一表面上的投影。
65.一些实施例中，第一板体11朝向第二板体12的一侧设有支撑结构111，在第一表面13a的投影上，导流孔131与支撑结构111的外周面至少部分重合(如图10所示，图10为图9中ⅰ处的放大图)。通过在第一板体11朝向第二板体12的一侧设有支撑结构111，一方面，支撑结构111支撑于第一板体11和第二板体12之间，这样，当对第一板体11和第二板体12形成的密封腔10a(如图5所示)抽真空时，可以避免第一板体11和第二板体12塌陷的情况，以增强该均热板10的结构强度。另一方面，第一板体11的液体可以沿支撑结构111的外壁面流动，从而使得支撑结构111将第一板体11的液体朝向第二板体12的方向引流，有利于提升液体的回流速率，以提高均热板10的散热效果。此外，由于在第一板体11的投影上，导流孔131与支撑结构111的外周面至少部分重合，这样，位于支撑结构111的液体可以沿导流孔131朝向第二板体12流动，以进一步将支撑结构111的液体朝向第二板体12引流，从而进一步提升液体的回流速率，以提高均热板10的散热效果。
66.可选地，导流层13设有多个导流孔131，多个导流孔131间隔环绕于一个支撑结构111的外周。这样，支撑结构111外周的液体可以通过多个导流孔131朝向第二板体12流动，从而提升液体的回流速率，以提高均热板10的散热效果。示例性地，一个支撑结构111的外周环绕的导流孔131的数量可以2个、3个、4个等。示例性地，一个支撑结构111的外周环绕4个导流孔131(如图10所示)。
67.可以理解的是，第一板体11可以设有多个间隔设置的支撑结构111，每个支撑结构111的外周均可以环绕多个导流孔131，从而进一步提升该均热板10的结构强度，以及进一步提升液体的回流速率，以提高均热板10的散热效果。
68.可选地，导流孔131的直径大于或者等于0.05mm。示例性地，导流孔131的直径为0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm等。这样，将导流孔131的直径控制在大于或者等于0.05mm，导流孔131易于加工制作，避免因导流孔131的直径过小导致导流孔131不易于制作的情况。
69.一些实施例中，支撑结构111为支撑柱，支撑结构111的直径范围在0.8mm～5mm之间。示例性地，支撑结构111的直径可以为0.8mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm、4mm、5mm等。将支撑结构111的直径范围控制在0.8mm～5mm之间，使得支撑结构111的强度可以支撑第一板体11，能够避免由于支撑结构111的直径过小导致支撑力不足而导致第一板体11和第二板体12塌陷，还能够避免支撑结构111的直径过大导致占用的密封腔10a的体积过大，进而导致密封腔10a体能够容置的液体较少而影响均热板10的散热效果的情况。
70.一些实施例中，相邻的两个支撑结构111之间的间距范围在2.4mm～10mm之间。示例性地，相邻的两个支撑结构111之间的间距为2.4mm、3mm、4mm、5mm、7mm、9mm、10mm等。将相邻的两个支撑结构111之间的间距控制在2.4mm～10mm之间，使得支撑结构111的强度可以支撑第一板体11，能够避免由于支撑结构111的间距过大导致支撑力不足而导致第一板体11和第二板体12塌陷，还能够避免支撑结构111的间距过大导致支撑结构111设置的密度较高，从而占用的密封腔10a的体积过大，进而导致密封腔10a体能够容置的液体较少而影响均热板10的散热效果的情况。
71.可以理解的是，相邻的两个支撑结构111之间间距指的是，相邻的两个支撑结构111的外壁面之间的最小距离。
72.一些实施例中，将导流层13夹设于第一板体11与第二板体12之间时，导流层13的第一表面13a可以贴合于第一板体11朝向第二板体12的一侧，导流层13的第二表面13b可以贴合于第二板体12朝向第一板体11的一侧。这样，导流层13的第一表面13a可以贴合于第一板体11朝向第二板体12的一侧，设于导流层13的导流孔131可以与第一板体11的支撑结构111接触，从而更加便于将支撑结构111的液体朝向第二板体12引流。导流层13的第二表面13b可以贴合于第二板体12朝向第一板体11的一侧，那么，设于导流层13的第二毛细结构132与设于第二板体12的第一毛细结构121相互连通，从而使得导流层13的第二毛细结构132的液体通过第一毛细结构121流动至第一板体11。当然，在其他实施例中，导流层13也可以与第一板体11和第二板体12之间具有一定的间距，本实施例对此不作具体限定。
73.如图9、图11以及图12所示，图9为本实施例公开的第一板体在导流层的第一表面的投影，图11为图9中ⅱ处的放大图，图12为图2中的均热板10沿b-b方向的局部剖视图。可以理解的是，该均热板10用于为电子设备100的发热件20进行散热，那么，第一板体11和/或第二板体12对应于发热件20的区域可以称为热源区m，第一板体11和/或第二板体12未对应于发热件20的区域可以称为非热源区n，换言之，非热源区n位于热源区m的外周。这样，当发热件20发热时，第一板体11和/或第二板体12的热源区m的液体蒸发，带走发热件20产生的热量，以实现对发热件20进行散热。蒸发后的气体流通至第一板体11和/或第二板体12的非热源区n，并在非热源区n冷凝为液体，从而释放热量，然后再将冷凝后的液体回流至热源区m，从而实现继续对发热件20进行散热。由此可知，非热源区n存在大量的液体流动，热源区m存在大量的气体流通。
74.一些实施例中，导流孔131设于导流层13对应于非热源区n的部分。通过将导流孔131设于导流层13对应于非热源区n的部分，能够有效地将冷凝于非热源区n的第一板体11上的液体回流至第二板体12，从而提升液体在第一板体11和第二板体12之间的流动速率，以提升该均热板10的散热效果。
75.一些实施例中，导流层13对应热源区m的部分和/或导流层13对应非热源区n的部分均设有透气部133，透气部133用于供气体在第一板体11和第二板体12之间流通。这样，通过设置透气部133从而使得气体在第一板体11和第二板体12之间流通，以便于气体能够流通至非热源区n并冷凝成液体以释放热量，从而提升该均热板10的散热效果。
76.其中，导流层13对应热源区m的部分和/或导流层13对应非热源区n的部分均设有透气部133，包括，导流层13对应热源区m的部分设有透气部133，或者，导流层13对应非热源区n的部分均设有透气部133，或者，导流层13对应热源区m的部分和导流层13对应非热源区n的部分均设有透气部133。因此，透气部133的设置方式可以包括多种，可以根据具体需求进行选择。
77.当导流层13对应热源区m的部分设有透气部133时，热源区m产生的大量气体可以直接自设于导流层13对应于热源区m的部分的透气部133流通至非热源区n，从而便于气体流通。这样，透气部133只设置于导流层13对应热源区m的部分，透气部133设置的位置较少，便于导流层13的生产制作。
78.当导流层13对应非热源区n的部分设有透气部133时，热源区m产生的气体需要流
通至导流层13对应于非热源区n的部分然后再通过透气部133流通。由于透气部133只设置于导流层13对应于非热源区n的部分，因此，透气部133设置的位置较少，便于导流层13的生产制作。
79.当导流层13对应热源区m的部分和导流层13对应非热源区n的部分均设有透气部133时，气体既可以在热源区m直接流通，也可以在非热源区n流通，从而能够提升气体在第一板体11和第二板体12之间流通速率，从而及时带走发热件20产生的热量，以提升均热板10的散热效率。
80.由上述可知，热源区m对应于发热件20，非热源区n位于热源区m的外周，那么，热源区m液体蒸发速度较快，导致热源区m存在大量的蒸气流通，而非热源区n由于热量相对于热源区m较少，因此，非热源区n的蒸气流通量较少。为了同时兼顾气体流通速率以及导流层13的强度，如图8所示，一些实施例中，透气部133包括多个第一透气孔1331和多个第二透气孔1332，第一透气孔1331设于导流层13对应于非热源区n的部分，第二透气孔1332设于导流层13对应于热源区m的部分，第二透气孔1332的孔径小于第一透气孔1331的孔径。由于该导流层13设有第一透气孔1331和第二透气孔1332，从而可以供气体在第一板体11和第二板体12之间流通，以提升气体流通的速率，进而使得自热源区m蒸发的蒸气能够快速流通至非热源区n并冷凝为液体，以释放热量，从而提升该均热板10的散热效果。此外，由于对应于热源区m的第二透气孔1332的孔径小于对应于非热源区n的第一透气孔1331的孔径，因此，导流层13对应于热源区m的区域可以设置更多的较小孔径的第二透气孔1332，从而同时兼顾导流层13的结构强度以及大量蒸气的流通速率，而非热源区n对于气体流通量的需求较少，因此，可以设置相较于热源区m孔径较大的第一透气孔1331，这样，导流层13的非热源区n可以设置密度较小的第一透气孔1331，在满足非热源区n对气体流通量的需求的同时，还能够降低导流层13的第一透气孔1331的设置难度，从而提升生产效率、提升产品合格率。
81.可选地，第二透气孔1332的孔径大于或者等于0.05mm，示例性地，第二透气孔1332的孔径为0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm等。这样，将第二透气孔1332的直径控制在大于或者等于0.05mm，第二透气孔1332易于加工制作，避免因第二透气孔1332的直径过小导致导流层13生产的成品率较低的情况。
82.可选地，第一透气孔1331的孔径可以为第二透气孔1332的孔径的1.2～2倍，比如，第一透气孔1331的孔径为第二透气孔1332的孔径的1.2倍、1.5倍、1.8倍、2倍等，这样，导流层13能够同时兼顾气体流通速率以及导流层13的结构强度，从而使得该均热板10既能够具有优异的散热效果又具有使用寿命长的优点。
83.根据本实用新型实施例的电子设备100，该电子设备100设有均热板10，从而能够及时对发热件20进行散热，以提升发热件20的使用寿命，进而提升电子设备100的使用寿命。此外，该均热板10设有导流层13，导流层13设有导流孔131和第二毛细结构132，从而能够提升液体在第一板体11和第二板体12的流动速率，以提升该均热板10的散热效果。而且，该均热板10的导流层13设有孔径不同的第一透气孔1331和第二透气孔1332，从而在提升该导流层13供气体流通速率的同时还能够提高该导流层13的结构强度，从而提升该均热板10的散热效率以及结构强度。
84.以上对本实用新型实施例公开的均热板及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助
理解本实用新型的均热板及电子设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。