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一种基于焊接工程用的多角度焊接系统的制作方法

2022-02-22 15:17:15 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种基于焊接工程用的多角度焊接系统,其特征在于:包括多角度焊接装置、单片机控制器(7)和导航系统(8),所述单片机控制器(7)与导航系统(8)电连接,所述多角度焊接装置是由自下而上依次设置的承载移动单元(5)、竖向升降调节单元(4)、360
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旋转调节单元(3)、经向调节单元(2)和焊接单元(1)组成,所述竖向升降调节单元(4)连接在承载移动单元(5)和360
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旋转调节单元(3)之间,所述经向调节单元(2)连接在360
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旋转调节单元(3)的顶部,所述焊接单元(1)连接在经向调节单元(2)的端头上;所述竖向升降调节单元(4)为第一电控伸缩杆,所述第一电控伸缩杆与单片机控制器(7)电性输入连接,所述360
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旋转调节单元(3)的左右两侧均设置有稳定机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种基于焊接工程用的多角度焊接系统,其特征在于:所述承载移动单元(5)包括配重底座和四组带刹车片的万向轮,四组所述万向轮分别设置在配重底座的底部四角,所述第一电控伸缩杆的底部固定安装在配重底座的顶部上。3.根据权利要求1所述的一种基于焊接工程用的多角度焊接系统,其特征在于:所述360
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旋转调节单元(3)包括承载轴(301)、旋转电机(302)和第一箱体(303),所述第一电控伸缩杆的顶部动力伸缩端与第一箱体(303)的底部相固接,所述旋转电机(302)安装在第一箱体(303)的内腔底部,所述旋转电机(302)与单片机控制器(7)电性输入连接,所述承载轴(301)固接在旋转电机(302)的顶部动力输出端上,所述承载轴(301)的顶部贯穿第一箱体(303)的顶部,且承载轴(301)与第一箱体(303)转动连接。4.根据权利要求1所述的一种基于焊接工程用的多角度焊接系统,其特征在于:所述经向调节单元(2)包括承载套座(201)、啮合孔(202)、第二箱体(203)、齿轮(204)、轴杆(205)和大开口式环齿轮(206),所述承载套座(201)滑动套接大开口式环齿轮(206),且承载套座(201)固接在第二箱体(203)的顶部,所述轴杆(205)转动连接在第二箱体(203)的内腔前后两侧壁之间,且轴杆(205)的前端贯穿第二箱体(203)的前侧壁,所述第二箱体(203)的前侧壁设置有正反转电机,所述正反转电机的后侧动力输出端与轴杆(205)贯穿第二箱体(203)前侧壁的一端相连接,所述正反转电机与单片机控制器(7)电性输入连接。5.根据权利要求4所述的一种基于焊接工程用的多角度焊接系统,其特征在于:所述啮合孔(202)开设在承载套座(201)的内腔底部,所述齿轮(204)固接在轴杆(205)上,所述齿轮(204)的外部穿过啮合孔(202)与大开口式环齿轮(206)相啮合。6.根据权利要求4所述的一种基于焊接工程用的多角度焊接系统,其特征在于:所述大开口式环齿轮(206)的两端头处均固接有限位挡块(207)。7.根据权利要求4所述的一种基于焊接工程用的多角度焊接系统,其特征在于:所述大开口式环齿轮(206)的前后两侧壁均设置有圆弧导向滑轨(2061),所述承载套座(201)的内腔前后两侧壁均开设有与圆弧导向滑轨相配合的导向滑槽。8.根据权利要求4所述的一种基于焊接工程用的多角度焊接系统,其特征在于:所述大开口式环齿轮(206)的圆心角大于180
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。9.根据权利要求1所述的一种基于焊接工程用的多角度焊接系统,其特征在于:所述焊接单元(1)包括第二电控伸缩杆(101)、承载板(102)和激光焊枪(103),所述承载板(102)固接在第二电控伸缩杆(101)的动力伸缩端上,所述激光焊枪(103)固定安装在承载板(102)远离第二电控伸缩杆(101)的一侧壁上,所述激光焊枪(103)和第二电控伸缩杆(101)分别与单片机控制器(7)电性输入连接。
10.根据权利要求1所述的一种基于焊接工程用的多角度焊接系统,其特征在于:所述稳定机构(6)包括稳定板(601)、第一缓冲弹簧(602)、滑块(603)、稳定杆(604)、第二缓冲弹簧(605)和稳定筒(606),所述稳定板(601)固接在稳定筒(606)的顶部,所述第一缓冲弹簧(602)、滑块(603)和第二缓冲弹簧(605)自上而下依次设置在稳定筒(606)的内腔,所述稳定杆(604)固接在滑块(603)的底部,所述稳定杆(604)的底部活动贯穿稳定筒(606)的底部,所述第二缓冲弹簧(605)套接在稳定杆(604)上。

技术总结
本申请公开了一种基于焊接工程用的多角度焊接系统,涉及焊接工程技术领域,包括多角度焊接装置、单片机控制器和导航系统,多角度焊接装置是由自下而上依次设置的承载移动单元、竖向升降调节单元、360


技术研发人员:冯源 秦优琼
受保护的技术使用者:上海工程技术大学
技术研发日:2021.11.30
技术公布日:2022/2/6
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