连接器装置的制作方法

1.本公开涉及连接器装置。


背景技术：

2.在专利文献1中公开一种连接器装置，该连接器装置具有在前表面具有方形的开口部的外壳、和装配于开口部的基板用连接器。基板用连接器具有壳体和以在前后方向贯穿于壳体的状态装配于壳体的l字形的端子零件。端子零件具有在外壳内向下延伸的基板连接部。基板连接部的下端部位于比开口部靠下方，与电路基板连接。外壳由下表面开放的外壳上盖和将外壳上盖的下表面的开放部封闭的外壳下盖构成。方形的开口部中的上缘部和左右两侧缘部形成于外壳上盖，开口部的下缘部形成于外壳下盖。
3.在将基板用连接器组装于外壳时，预先设为将外壳上盖和外壳下盖分离并使开口部向下方开放的形态，将基板用连接器从外壳上盖的下方嵌合于开口部。然后，使外壳下盖与外壳上盖合体，保持为将基板用连接器嵌合于开口部的状态。根据该结构，即使基板连接部的下端部位于比开口部靠下方，也能够将基板用连接器组装于外壳。现有技术文献专利文献
4.专利文献1：日本特开2007-335297号公报


技术实现要素：

发明要解决的课题
5.在上述专利文献1的连接器装置中，在外壳为金属制的情况下，当设为不使用外壳下盖，而是将外壳上盖的下表面的开放部用电路基板封闭的结构时，能够实现轻量化。但是，当设为不设置外壳下盖的结构时，需要设为将开口部的开口缘部遍及全周相连的方式。在该情况下，当将要从外壳的前方将基板用连接器组装于开口部时，有可能基板连接部的下端部与开口部的开口缘部干涉而损伤。
6.另外，作为避免基板连接部和开口缘部干涉的方式，考虑到将基板用连接器从外壳的下表面的开放部插入到外壳内并与开口部嵌合的结构。但是，为了使基板用连接器的罩部向外壳的前方突出的形态成立，必须在外壳内确保用于暂时收纳基板用连接器的空间。因此，产生外壳大型化的新问题。而且，需要从外壳的内侧将基板用连接器通过螺栓紧固于开口部而固定。在外壳内用螺丝刀等工具进行连结作业非常难。因此，难以采用将基板用连接器从外壳的下表面的开放部组装的方法。
7.本公开的连接器装置是基于如上述的情况而完成的，以防止端子零件的损伤为目的。用于解决课题的方案
8.本公开的连接器装置具备：外壳，在前表面形成有开口部，下表面开放；和
基板用连接器，具有l字形的端子零件和组装于所述开口部的壳体，所述端子零件具有：贯穿部，在前后方向延伸；和基板连接部，从所述贯穿部的后端向下方延伸，收纳于所述外壳内，所述壳体具有：端子保持构件，以使所述贯穿部贯穿的状态进行保持，相对于所述开口部从后方装配；和保护构件，与所述端子保持构件为分体部件，相对于所述开口部从前方装配并将所述贯穿部的前端部包围。发明效果
9.能够防止端子零件的损伤。
附图说明
10.图1是实施例1的连接器装置的立体图。图2是连接器装置的分解立体图。图3是表示端子保持构件相对于盖的组装过程的侧视剖视图。图4是表示端子保持构件相对于盖的组装过程的主视图。图5是表示将端子保持构件相对于盖组装于正规位置的侧视剖视图。图6是表示将端子保持构件相对于盖组装于正规位置的状态的主视图。图7是表示在盖组装基板用连接器的状态的侧视剖视图。
具体实施方式
11.[本公开的实施方式的说明]首先列举本公开的实施方式进行说明。本公开的连接器装置，(1)具备：外壳，在前表面形成有开口部，下表面开放；和基板用连接器，具有l字形的端子零件和组装于所述开口部的壳体，所述端子零件具有：贯穿部，在前后方向延伸；和基板连接部，从所述贯穿部的后端向下方延伸，收纳于所述外壳内，所述壳体具有：端子保持构件，以使所述贯穿部贯穿的状态进行保持，相对于所述开口部从后方装配；和保护构件，与所述端子保持构件为分体部件，相对于所述开口部从前方装配并将所述贯穿部的前端部包围。
[0012]
根据本公开的结构，在将基板用连接器组装于外壳时，将从端子保持构件分离的状态的保护构件从外壳的前方装配于开口部。端子保持构件通过外壳的下表面的开口装配于开口部。在基板用连接器的组装过程中，不必使位于端子保持构件的后方的基板连接部通过开口部。因此，本公开的连接器装置能够防止端子零件的损伤。
[0013]
(2)优选的是，在所述外壳形成有接纳部，所述接纳部从所述开口部的内周面的一部分突出到外壳内，在所述端子保持构件的外周面形成有防脱部，所述防脱部在所述端子保持构件装配于所述开口部时与所述接纳部的前方侧重叠。根据该结构，在将端子保持构件装配于开口部的状态下，因为端子保持构件的防脱部抵接于开口部的接纳部的前方侧，所以能够防止端子保持构件相对于开口部向后方脱离。
[0014]
(3)优选的是，在(2)中，在所述保护构件形成有按压部，所述按压部在与所述接纳部之间在前后方向夹持所述防脱部。根据该结构，当将保护构件装配于外壳时，防脱部被夹持在按压部与接纳部之间。由此，能够将端子保持构件固定于外壳。
[0015]
(4)优选的是，在所述保护构件的外周面与所述开口部的内周面之间装配有密封构件。根据该结构，能够将开口部液密状密封。因为不必在端子保持构件的外周设置密封构件，所以能够使端子保持构件在开口部内向上下方向、左右方向移位。因此，在端子保持构件的形状设计中，能够使向开口部的装配容易度优先。
[0016]
[本公开的实施方式的详情][实施例1]参照图1～图7说明将本公开的连接器装置a具体化的实施例1。本实施例1的连接器装置a通过将金属制的外壳10和由多个部件构成的基板用连接器30组装而构成。如图7所示，在连接器装置a装配有电路基板p。在本实施例1中，关于前后方向，将图3、5、7中的左方定义为前方。关于上下方向，将图1～7所表示的方向原样地定义为上方、下方。关于左右方向，将图4、6所表示的方向原样地定义为左方、右方。
[0017]
外壳10具有前壁部11、上壁部12、左右两侧壁部13以及后壁部14，形成下表面的整个区域开放的箱形。外壳10的下表面的开放部15由电路基板p封闭。前壁部11的左右两端部作为一对装配部16执行功能。在装配部16的前表面形成有使轴线朝向前后方向的阴螺纹孔17。
[0018]
在外壳10形成有使外壳10的内部空间和外壳10的前方的外部空间连通的开口部18。开口部18为使前壁部11中的左右两装配部16之间的宽广区域开口成方形的形态。换句话讲，开口部18为在前后方向贯穿前壁部11的形态。开口部18具有上缘部19、从上缘部19的左右两端向下方延伸的左右两侧缘部20、以及将左右两侧缘部20的下端彼此连结的下缘部21。开口部18的开口缘部遍及全周没有缝隙地相连。
[0019]
在开口部18的内周面形成有多个接纳部22、23。在上缘部19的下表面(内表面)形成有向下突出的左右一对上缘侧接纳部22。在左右两侧缘部20的侧面(内表面)分别形成有在上下隔开间隔的各一对侧缘侧接纳部23。这些接纳部22、23配置于开口部18的内周面中的后端部。开口部18的内周面中比接纳部22、23靠前方的区域作为密封面24执行功能。
[0020]
基板用连接器30通过将合成树脂制的壳体31和金属制的多个端子零件50组装而构成。壳体31构成为具备端子保持构件32和与端子保持构件32为分体部件的保护构件38。端子保持构件32具有将板厚方向朝向前后方向的平板状的主体部33、上表面部34以及左右两侧面部35。上表面部34为从主体部33的上缘向后方水平(与主体部33垂直)延伸的形态。左右两侧面部35为从主体部33的左右两侧缘向后方垂直延伸的形态，与上表面部34的左右两侧缘垂直地相连。也就是说，端子保持构件32形成后表面和下表面开放的箱状。
[0021]
在上表面部34的外表面(上表面)中的后端部形成有向上方垂直地呈壁状突出的形态的左右一对上表面侧防脱部36。在左右两侧面部35的外表面(外侧面)中的后端部分别形成有向外侧方垂直地呈壁状突出的形态的上下一对侧面侧防脱部37。上下一对侧面侧防脱部37在上下隔开间隔地配置。侧面侧防脱部37的上下尺寸是比上下一对侧缘侧接纳部23的间隔稍小的尺寸。
[0022]
端子保持构件32的左右方向的最小宽度尺寸(左侧的侧面部35的外表面与右侧的
侧面部35的外表面之间的距离)设定成比左右的侧缘侧接纳部23的间隔稍小的尺寸。从左侧的侧面侧防脱部37的突出端到右侧的侧面侧防脱部37的突出端为止的左右方向的尺寸(端子保持构件32的最大宽度尺寸)设定成比左右两侧缘侧接纳部23的间隔大、且比开口部18的宽度尺寸稍小的尺寸。从端子保持构件32的主体部33的下端到上表面侧防脱部36的上端为止的上下尺寸(端子保持构件32的高度尺寸)设定成比从开口部18的下缘部21的上表面到上缘侧接纳部22的下端的上下尺寸稍小的尺寸。
[0023]
通过进行这样的尺寸设定，端子保持构件32能够从开口部18的后方(外壳10的内部)收纳于开口部18内。此时，在将端子保持构件32收纳于开口部18内的过程中，上表面侧防脱部36能够不与上缘侧接纳部22干涉地向比上缘侧接纳部22靠前方移位。另外，侧面侧防脱部37也能够不与侧缘侧接纳部23干涉地向比侧缘侧接纳部23靠前方移位。
[0024]
另外，在防脱部36、37位于比接纳部22、23靠前方的状态下，如图6所示，能够使端子保持构件32在开口部18内向上方移位。当使端子保持构件32在开口部18内向上方移位时，上表面侧防脱部36位于与上缘侧接纳部22以相同高度在前后方向对置的位置。当使端子保持构件32在开口部18内向上方移位时，侧面侧防脱部37位于与侧缘侧接纳部23以相同高度在前后方向对置的位置。
[0025]
保护构件38具有在前后方向贯穿的方筒状的罩部39和从罩部39的外周伸出的凸缘部40。如图2所示，在凸缘部40的左右两端部形成有在前后方向贯穿的形态的左右一对贯穿孔41。在贯穿孔41的内周设置有金属制的隔离物42。左右两贯穿孔41配置于与外壳10的阴螺纹孔17对置的位置。
[0026]
如图7所示，罩部39中比凸缘部40靠后方的区域作为筒状嵌合部43执行功能。筒状嵌合部43内嵌于开口部18。在筒状收纳部的外周形成有密封槽44，在密封槽44安装有环形的密封构件45。在将筒状嵌合部43与开口部18嵌合的状态下，密封构件45将筒状嵌合部43的外周面与开口部18的内周面之间液密状密封。在筒状嵌合部43中嵌入端子保持构件32中比防脱部36、37靠前方的区域。筒状嵌合部43的后端部中与上表面侧防脱部36及侧面侧防脱部37对置的部位作为按压部46执行功能。
[0027]
端子零件50在从与前后方向正交的侧方观看的侧视时形成将细长的金属原料折弯成l字形的形状。端子零件50具有在前后方向延伸的贯穿部51和从贯穿部51的后端向下方垂直延伸的基板连接部52。端子零件50以使贯穿部51在前后方向贯穿于主体部33的状态保持于端子保持构件32。通过使多个端子零件50与端子保持构件32一体化，从而构成端子模块53。
[0028]
在将多个端子零件50保持于端子保持构件32的状态下，贯穿部51彼此相互呈平行地并列，基板连接部52彼此相互呈平行地并列。贯穿部51的前端部向主体部33(端子保持构件32)的前方突出。贯穿部51的后端部和基板连接部52整体在主体部33的后方露出。基板连接部52的下端部位于比端子保持构件32(主体部33)的下端靠下方。
[0029]
接着，说明连接器装置a的组装步骤。首先，在将端子保持构件32和保护构件38分离的状态下，将端子模块53组装于外壳10。此时，将端子模块53从外壳10的下表面的开放部15收纳于外壳10内，将端子保持构件32从后方收纳于开口部18内。将端子保持构件32(端子模块53)收纳于开口部18内时的端子保持构件32的移动方向是与开口部18的贯穿方向(前
后方向)平行的方向。如图4所示，调整端子保持构件32的高度，以使得上表面侧防脱部36变为比上缘侧接纳部22低的位置。同时，调整端子保持构件32的高度，以使得侧面侧防脱部37不与侧缘侧接纳部23干涉。并且，如图5所示，将端子保持构件32插入到开口部18内，直至上表面侧防脱部36位于比上缘侧接纳部22靠前方。同时，将端子保持构件32插入到开口部18内，直至侧面侧防脱部37位于比侧缘侧接纳部23靠前方。
[0030]
然后，使端子模块53向上方移位，使上表面侧防脱部36与上缘侧接纳部22的前表面以面接触状态抵接，并且使侧面侧防脱部37与侧缘侧接纳部23的前表面以面接触状态抵接。此时的端子模块53(端子保持构件32)的移位方向是与开口部18的贯穿方向(上下方向)垂直的方向，且是与基板连接部52的长度方向平行的方向。通过以上，端子保持构件32(端子模块53)相对于外壳10装配于正规的组装位置。在该状态下，上表面侧防脱部36从下方抵接于开口部18的上缘部19。如图5、6所示，在端子保持构件32中比防脱部36、37靠前方的区域的外周与开口部18的内周之间遍及全周构成方筒状的嵌合空间54。
[0031]
在如上所述开始端子模块53相对于开口部18的组装之后直至组装完成的期间，基板连接部52的下端部始终位于比开口部18的下端(下缘部21)靠下方。但是，在组装开始直至完成的期间，基板连接部52始终位于比开口部18(前壁部11)靠后方，所以基板连接部52不会与开口部18(前壁部11)干涉。
[0032]
在将端子模块53组装于外壳10后，将保护构件38组装于外壳10。此时，使保护构件38从外壳10的前方接近前壁部11，将筒状嵌合部43嵌入到开口部18内(嵌合空间54内)。伴随于此，筒状嵌合部43外嵌于端子保持构件32。另外，当将端子模块53组装于外壳10的作业和将保护构件38组装于外壳10的作业以使外壳10、端子模块53以及保护构件38上下翻转的状态进行时，则作业性变得良好。
[0033]
当凸缘部40抵接于前壁部11的前表面时，则外壳10的嵌合完成。然后，从凸缘部40的前方将螺丝55插通于贯穿孔41，旋入阴螺纹孔17而紧固。通过以上，保护构件38相对于外壳10的组装完成，端子保持构件32和保护构件38合体而构成壳体31。端子模块53和保护构件38合体而完成基板用连接器30的组装，基板用连接器30相对于外壳10的组装完成。
[0034]
当将螺丝55紧固时，则保护构件38的按压部46将上表面侧防脱部36按压到上缘侧接纳部22，并且将侧面侧防脱部37按压到侧缘侧接纳部23。通过该按压部46的按压，端子保持构件32被夹持在外壳10与保护构件38之间。通过该夹持，端子保持构件32相对于外壳10和保护构件38固定成被限制晃动的状态。多个贯穿部51的前端部被保护构件38的罩部39一起包围。基板连接部52收纳于外壳10内。基板连接部52的下端部从外壳10的开放部15向外壳10的下方(外部)突出。基板连接部52的下端部贯穿于以将外壳10的开放部15封闭的方式装配的电路基板p的通孔(省略图示)。
[0035]
本实施例的连接器装置a具备外壳10和基板用连接器30。在外壳10的前表面形成有开口部18。外壳10的下表面向外部开放。基板用连接器30具有呈l字形的多个端子零件50和组装于开口部18的壳体31。端子零件50具有：贯穿部51，在前后方向(与开口部18的贯穿方向平行的方向)延伸；和基板连接部52，从贯穿部51的后端向下方延伸，收纳于外壳10内。壳体31具有端子保持构件32和保护构件38。端子保持构件32以使贯穿部51贯穿的状态进行保持，相对于开口部18从后方装配。保护构件38与端子保持构件32为分体部件，相对于开口部18从前方装配并将贯穿部51的前端部包围。
[0036]
在将基板用连接器30组装于外壳10时，将从端子保持构件32分离的状态的保护构件38从外壳10的前方装配于开口部18。端子保持构件32通过外壳10的下表面的开口装配于开口部18。在将基板用连接器30组装于外壳10的过程中，不必使位于端子保持构件32的后方的基板连接部52通过开口部18。因此，根据本实施例的连接器装置a，能够防止端子零件50(基板连接部52)由于与开口部18干涉的原因而损伤。
[0037]
作为避免基板连接部52和开口部18干涉的方式，考虑到如下结构：将基板用连接器30从外壳10的下表面的开放部15插入到外壳10内，并与开口部18嵌合。但是，为了使基板用连接器30的罩部39向外壳10的前方突出的形态成立，必须在外壳10内确保用于暂时收纳基板用连接器30的空间。因此，产生外壳10大型化的新问题。而且，需要从外壳10的内侧将基板用连接器30通过螺栓紧固于开口部18而固定。在外壳10内用螺丝刀等工具进行连结作业非常困难。因此，将基板用连接器30从外壳10的下表面的开放部15组装的方法不优选。
[0038]
与此相对，本实施例的连接器装置a将壳体31分离为罩部39侧的保护构件38和保持端子零件50的端子保持构件32，使得在外壳10内仅收纳端子保持构件32。因此，与收纳壳体31整体的情况相比，能够使外壳10小型化。
[0039]
另外，端子保持构件32因为一般从前壁部11的后方平行移动一边装配于开口部18，所以能够以装配状态使基板连接部52接近前壁部11。由此，在前壁部11与基板连接部52之间可以不空出浪费的空间，所以能够避免外壳10在前后方向大型化。关于将外壳10的下表面的开放部15封闭的电路基板p也能够避免大型化。
[0040]
端子保持构件32在所述开口部18内能够向与前后方向交叉的方向(上下方向)移位。在外壳10形成有从开口部18的内周面的一部分突出到外壳10内的接纳部22、23。在端子保持构件32的外周面形成有防脱部36、37。防脱部36、37在将端子保持构件32装配于开口部18的过程中不与接纳部22、23干涉。在端子保持构件32相对于开口部18位于正规的装配位置时，防脱部36、37与接纳部22、23的前方侧(前表面)重叠。
[0041]
根据该结构，当将端子保持构件32装配于开口部18时，能够使防脱部36、37抵接于接纳部22、23的前方侧(前表面)。由此，能够将端子保持构件32相对于外壳10在前后方向定位，并且能够防止端子保持构件32相对于开口部18向后方脱离。
[0042]
在保护构件38形成有：凸缘部40，将保护构件38固定于外壳10的前表面；和按压部46，在与接纳部22、23之间在前后方向夹持防脱部36、37。当将保护构件38装配于外壳10并将凸缘部40固定于外壳10的前表面时，则防脱部36、37被夹持在按压部46与接纳部22、23之间。由此，端子保持构件32不晃动地固定于外壳10。另外，不需要用于将端子保持构件32固定于外壳10的专用的固定构件，所以能够削减部件个数。
[0043]
在保护构件38的外周面(密封槽44)与开口部18的内周面(密封面24)之间装配有密封构件45。通过设置密封构件45，能够将开口部18和壳体31的间隙液密状密封。因为不必在端子保持构件32的外周设置密封构件45，所以能够使端子保持构件32在开口部18内向上下方向移位。由此，在端子保持构件32的形状设计中，能够使向开口部18的装配容易度优先地进行端子保持构件32的设定。
[0044]
[其他实施例]本发明并不限定于通过上述记述及附图说明的实施例，而通过权利要求书示出。意欲本发明包括与权利要求书等同的意思及请求保护范围内的所有变更，也包括如下述的
实施方式。在上述实施例中，通过将防脱部夹在按压部与接纳部之间，从而将端子保持构件固定于外壳，但是也可以利用专用的固定构件将端子保持构件固定于外壳。在上述实施例中，通过使防脱部从前方与接纳部碰触，从而端子保持构件相对于外壳在前后方向定位，但是也可以通过使形成于端子保持构件的部位相对于开口部从后方碰触，从而将端子零件定位于外壳。在上述实施例中，将密封构件装配于保护构件，但是密封构件也可以装配于开口部。在上述实施例中，将密封构件设置成与保护构件的外周面接触，但是密封构件也可以设置成与端子保持构件的外周面接触。在上述实施例中，使得端子保持构件在开口部内能向与开口部的贯穿方向交叉的方向(上下方向)移位，但是也可以使得端子保持构件在开口部内不能向与开口部的贯穿方向交叉的方向(上下方向)移位，且相对于开口部从后方嵌合。在上述实施例中，使得端子保持构件在开口部内向上下方向(与基板连接部的长度方向平行的方向)移位，但是端子保持构件在开口部内移位的方向也可以是左右方向(与基板连接部的长度方向交叉的方向)。在上述实施例中，设置有用于将开口部密封的密封构件，但是也可以设为不具有密封构件的方式。附图标记说明
[0045]
a：连接器装置p：电路基板10：外壳11：前壁部12：上壁部13：侧壁部14：后壁部15：开放部16：装配部17：阴螺纹孔18：开口部19：上缘部20：侧缘部21：下缘部22：上缘侧接纳部(接纳部)23：侧缘侧接纳部(接纳部)24：密封面30：基板用连接器31：壳体32：端子保持构件
33：主体部34：上表面部35：侧面部36：上表面侧防脱部(防脱部)37：侧面侧防脱部(防脱部)38：保护构件39：罩部40：凸缘部(固定部)41：贯穿孔42：隔离物43：筒状嵌合部44：密封槽45：密封构件46：按压部50：端子零件51：贯穿部52：基板连接部53：端子模块54：嵌合空间55：小螺钉