一种电路板自动点胶设备及点胶方法与流程

1.本发明属于点胶机技术领域，具体涉及一种电路板自动点胶设备及点胶方法。


背景技术：

2.如今许多企业对电子产品实用性与稳定性提出了更高层次的要求，电路板点胶加工已成为必不可少的一道工序。电路板使用点胶机进行电路板点胶加工，主要用于电路板的防水、防尘、防腐蚀。
3.现有技术中，如授权公告号为cn213914602u的中国实用新型专利文献，公开了一种点胶机，包括支撑件、固化组件、点胶组件和定位组件。支撑件形成有容纳腔，支撑件的顶壁设有配合孔，固化组件设在容纳腔中，固化组件的顶壁形成有安装面，安装面配合在配合孔中，安装面用于承载基片，固化组件能够将位于基片上的胶体固化在基片上，点胶组件可活动地设在支撑件上，点胶组件用于对基片进行点胶操作。
4.上述现有技术中，通过点胶组件向电路板表面点胶，但是电路板本身的温度较低，胶液从点胶组件流出至电路板表面时，由于温度较低，胶液的流动性较差且流速较慢，会导致胶液与电路板之间局部存在未被填充的现象，从而影响对电路板的防护效果。
5.因此，需要设计一种在点胶时能够对电路板进行预热，保证胶液在电路板表面的流动性的电路板自动点胶设备及点胶方法来解决目前所面临的技术问题。


技术实现要素：

6.针对现有技术中所存在的不足，本发明提供了一种在点胶时能够对电路板进行预热，保证胶液在电路板表面的流动性的电路板自动点胶设备及点胶方法。
7.本发明的技术方案为：电路板自动点胶设备，包括机壳，所述机壳的一侧设置有观察窗，所述机壳的内底部设置有输送带，所述输送带上方的所述机壳上固定设置有工业相机，所述输送带的上方架设有点胶机头及驱动所述点胶机头分别沿x轴、y轴方向移动的x轴移动机构、y轴移动机构，所述点胶机头上驱动其上下移动的驱动机构；所述点胶机头具有外管体，所述外管体的内部设置有内管体，所述内管体的内部滑动设置有送料管，所述内管体的下端设置有出料管，所述外管体的下端设置有出气管，所述外管体上设置有送气管接头，所述送料管的上端设置有送料管接头。
8.所述送料管与所述内管体之间滑动连接，所述内管体的上端设置有与所述送料管相匹配的阻料块，所述阻料块的上方固定设置有与所述送料管相匹配的滑动密封圈。
9.所述阻料块的下次环绕设置有所述送料管相匹配的斜面，所述斜面与所述阻料块为一体结构。
10.所述送料管的下端设置有与所述出料管相匹配的挡板，所述送料管的中部开设有出料孔。
11.所述挡板的底部设置有与所述出料管相匹配的凸块，所述凸块与所述挡板为一体结构。
12.所述内管体与外管体之间为加热腔，所述内管体的外侧设置有将所述加热腔分隔成螺旋状的螺旋导板。
13.所述点胶机头上沿竖直方向滑动设置有机头支架，所述机头支架装配在所述y轴移动机构上，所述驱动机构具有设置在所述机头支架顶部驱动所述点胶机头上下移动的气缸。
14.所述气缸通过气缸支架固定支撑在所述机头支架的顶部，所述点胶机头的顶部均匀设置有导杆，所述机头支架与所述导杆之间滑动连接，所述导杆的上端设置有移动板，所述气缸与所述移动板配合连接。
15.所述输送带的输入一端的所述机壳上设置有吹风管。
16.点胶方法，包括以下步骤；
17.采用如权利要求1至9任一项所述的电路板自动点胶设备；
18.将电路板放置于输送带，通过输送带将电路板输送至机壳内部；
19.通过工业相机采集电路板的位置图像信息获取电路板位置坐标；
20.x轴移动机构、y轴移动机构根据电路板位置坐标驱动点胶机头与电路板相对应；
21.通过送气管接头向外管体与内管体之间注入热气流；
22.通过送料管接头向送料管内部泵入胶液，对电路板进行点胶。
23.本发明的有益效果：本发明中通过热气对胶液进行加热，热气通过热气管理输送至送气管接头内部，热气进入内管体与外管体之间，对内管体内部的胶液进行加热，保证胶液的流动性，同时热气对内管体加热后从外管体下端的出气管喷出，喷出的热气作用于电路板，能够对电路板进行预热，预热后再对电路板进行点胶，能够保证胶液的流动性，使胶液快速填充电路板的表面，保证胶液能够完全填充封闭电路板，保证对电路板的防护效果。
附图说明
24.图1为本发明中电路板自动点胶设备的结构示意图之一。
25.图2为本发明中电路板自动点胶设备的结构示意图之二。
26.图3为图2中a处的局部放大图。
27.图4为本发明中点胶机头内部的结构示意图。
具体实施方式
28.现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。本发明可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本发明透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本发明的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
29.本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地
改变。
30.如图1至4所示，电路板自动点胶设备，包括机壳1，机壳1的一侧设置有观察窗3，机壳的内底部设置有输送带，输送带上方的机壳上固定设置有工业相机，输送带的上方架设有点胶机头及驱动点胶机头分别沿x轴、y轴方向移动的x轴移动机构、y轴移动机构，点胶机头上驱动其上下移动的驱动机构；点胶机头7具有外管体，外管体701的内部设置有内管体702，内管体702的内部滑动设置有送料管703，内管体702的下端设置有出料管706，外管体701的下端设置有出气管713，外管体701上设置有送气管接头715，送料管714的上端设置有送料管接头714；本实施例在具体实施前，送料管接头714与胶液输送管路连接，用于接收胶液输送管路输出的胶液，胶液由送料管接头714进入内管体702内部，供点胶机头7点胶使用，送气管接头715与热气管路连接，热气通过热气管理输送至送气管接头715内部，热气进入内管体701与外管体702之间，对内管体701内部的胶液进行加热，保证胶液的流动性，同时热气对内管体702加热后从外管体701下端的出气管713喷出，喷出的热气作用于电路板，能够对电路板进行预热，预热后再对电路板进行点胶，能够保证胶液的流动性，使胶液快速填充电路板的表面，保证胶液能够完全填充封闭电路板，保证对电路板的防护效果；观察窗3可以是敞口或者镶嵌固定有机玻璃板，通过观察窗3方便观察在点胶过程中1机壳内部的情况，出现异常情况能够及时发现，及时处理。
31.进一步的，送料管703与内管体702之间滑动连接，内管体702的上端设置有与送料管703相匹配的阻料块712，阻料块712的上方固定设置有与送料管703相匹配的滑动密封圈710，在驱动机构驱动点胶机头7上下移动的过程中，送料管703与内管体702之间产生相对滑动，阻料块712内部与送料管703的外侧可滑动紧贴，阻料块712在机头组件7外管体701移动时，能够刮去送料管703外侧的胶液，防止胶液外泄，通过滑动密封圈710，能够进一步提升内管体702与送料管703之间的密封性能，进一步防止胶液外泄；更为具体的，阻料块712的下次环绕设置有送料管703相匹配的斜面711，斜面711与阻料块712为一体结构，通过斜面711能够铲去送料管703外侧的粘附的胶液，提升去除效果。
32.进一步的，送料管703的下端设置有与出料管706相匹配的挡板704，挡板704与出料管706抵接，用于封闭或开启出料管706，控制胶液从出料管706处截止或流出，当外管体701向下移动挡板704与出料管706之间分离，胶液能够从出料管706流出，进行点胶，点胶完毕后，外管体701上移，挡板704截止出料管706，避免胶液流出，可防止胶液拉丝；送料管703的中部开设有出料孔709，胶液进入送料管703时，从出料孔709处流出至内管体702内部，送料管703的内部设置有与出料孔709底部相切的封堵板716，通过封堵板716阻挡胶液向送料管703端部移动，促使其从出料孔709处向外流出；进一步的，挡板704的底部设置有与出料管706相匹配的凸块705，凸块705与挡板704为一体结构，通过凸块705嵌入出料管706内部，能够提升对出料管706的截止效果。
33.进一步，内管体702与外管体701之间为加热腔708，热气流进入加热腔708内部，热量通过内管体702传递至其内部的胶液中，能够提升胶液的流动性，内管体702的外侧设置有将加热腔708分隔成螺旋状的螺旋导板707，通过螺旋导板707的导向作用，能够提升热气流在加热腔708内部的留滞时间，提升换热效率，进而提高对内管体702内部胶液的加热效果。
34.作为驱动机构具体的一种实施方式，点胶机头7上沿竖直方向滑动设置有机头支
架8，机头支架8装配在y轴移动机构4上，驱动机构具有设置在机头支架8顶部驱动点胶机头7上下移动的气缸11，通过气缸11能够驱动外管体701带动出料管706下移靠近电路板，同时使得挡板704与出料管706之间分离，胶液能够从出料管706向外流出，对电路板进行点胶。
35.进一步的，气缸11通过气缸支架12固定支撑在机头支架8的顶部，点胶机头7的顶部均匀设置有导杆13，机头支架8与导杆13之间滑动连接，导杆13的上端设置有移动板14，气缸11与移动板14配合连接，气缸11驱动移动板14上下移动，同时通过导杆13带动点胶机头7上下移动。
36.进一步的，输送带2的输入一端的机壳1上设置有吹风管10，吹风管10的底部设置有与输送带2相对应的出气口，电路板在经过吹风管10进入机壳1的过程中，通过吹风管10喷出的气流，能够清楚电路板表面的微小杂质，避免影响电路板与胶液之间的结合效果。
37.更为具体的，在上述实施例中，x轴移动机构及y轴移动机构均为伺服电机驱动的直线模组，点胶机头7装配在y轴移动机构5上，y轴移动机构5通过支架6装配固定在x轴移动机构上。
38.本实施例中还公开了一种点胶方法，包括以下步骤；
39.采用上述实施例中的电路板自动点胶设备；
40.将电路板放置于输送带2，通过输送带2将电路板输送至机壳1内部，其中输送带能够与外部输送带相配合，将电路板自动输送至机壳1内部，或者人工在输送带2的一端向其顶部放置电路板，输送带2每次移动半个输送带2长度的距离，将电路板输送至中部位置；
41.通过工业相机采集电路板的位置图像信息获取输送带2顶部的电路板位置坐标；
42.x轴移动机构、y轴移动机构根据电路板位置坐标驱动点胶机头7与电路板相对应；
43.通过送气管接头715向外管体701与内管体702之间注入热气流，热气流从出气管713向下喷出至电路板表面，对内管体702内部的胶液加热的同时对电路板进行预热；
44.预热完成后，通过送料管接头714向送料管703内部泵入胶液，对电路板进行点胶。
45.至此，已经详细描述了本发明的各实施例。为了避免遮蔽本发明的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
46.以上所述实施例仅表达了本发明的部分实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。