技术特征：
1.一种将选定的微装置转移到受体衬底的方法，所述方法包含：在供体衬底上提供一或多个微装置，其中各微装置的一部分经由释离层耦接到外壳薄膜；提供耦接到所述受体衬底的固持层；提供耦接到所述供体衬底的显示器；将所述微装置与所述受体衬底对准；将所述微装置或所述受体衬底移动到预定义位置；以预定义强度开启显示器中对应于一组选定的微装置的像素，以从所述供体衬底释离所述选定的微装置组；将所述选定的微装置组固持在耦接到所述受体衬底的所述固持层上；以及分离所述受体衬底与所述供体衬底，而使所述选定的微装置组留在所述受体衬底上。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述固持层提供临时接合，以在所述释离层弱化之后从所述供体衬底取出所述选定的微装置组。3.根据权利要求1所述的方法，其中在将微装置置放于所述固持层上或内部之后将所述固持层固化以提供永久接合。4.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含：提供推动力元件，以使被转移的所述选定的微装置组更深地穿入所述固持层中。5.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含：以预定义强度开启显示器中对应于第二组选定的微装置的第二组像素，以从所述供体衬底释离第二组选定的微装置；将所述第二组选定的微装置固持在具有所述固持层的所述受体衬底上；以及分离所述受体衬底与外壳薄膜，而使所述第二组选定的微装置留在所述受体衬底上。6.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含：通过弱化所述释离层来提供全域力，以朝向所述受体衬底取出所述微装置。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述全域力包含以下各者中的一种：电磁力或静电力。8.根据权利要求1所述的方法，其中在将所述静电力施加到所述受体衬底的情况下，所述微装置被充电或施加偏压且所述受体衬底下方的全域电极吸引所述微装置，9.根据权利要求1所述的方法，其中以预定义强度开启所述显示器中对应于一组选定的微装置的像素的步骤进一步包含固化与所述选定的微装置组相关联的所述固持层的一部分，10.根据权利要求1所述的方法，其中所述固持层是单一或图案化层。11.根据权利要求1所述的方法，其中所述显示器包含发光二极管阵列或光调变装置。12.根据权利要求1所述的方法，其中所述显示器具有高于所述供体衬底上的所述微装置的分辨率。13.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含：在所述显示器上方提供光导或光限制结构，以将各像素的光直接聚焦至所述外壳薄膜的表面。14.根据权利要求1所述的方法，其中所述外壳薄膜包含聚合物。
15.根据权利要求1所述的方法，其中提供耦接到所述供体衬底的显示器包含：将所述供体衬底直接或经由所述光导结构与所述显示器对准。16.根据权利要求15所述的方法，其中在对准之后将所述显示器接合到所述供体衬底。17.根据权利要求1所述的方法，其中所述显示器具有可以拾取所述供体衬底的拾取力。18.根据权利要求1所述的方法，其中将所述供体衬底置放于模板中，其中所述模板可以在所述转移过程期间固持一或多个供体衬底。19.根据权利要求15所述的方法，其中将所述显示器投影于所述供体衬底上以弱化用于选定的微装置的所述释离层。20.根据权利要求15所述的方法，其中所述显示器包含加热或机械致动器阵列。21.根据权利要求1所述的方法，其中所述外壳薄膜将所述选定的微装置部分地支撑于所述受体衬底上。22.根据权利要求1所述的方法，其中所述释离层包括使光转换成热从而引起剥蚀且将所述微装置朝向所述受体衬底推离外壳的层。
技术总结
实施例公开在受体衬底上转移选定的微装置的方法。在一个实施例中，可以提供包含发光装置(LED)阵列的高分辨率显示器以辅助转移所述微装置。所述LED阵列可以选择性地通过使用光来释离层或固化接合层。显示器中的像素可以对应于一组选定的微装置而以预定义强度开启，以从供体衬底释离选定的微装置组。以从供体衬底释离选定的微装置组。以从供体衬底释离选定的微装置组。
技术研发人员：戈尔拉玛瑞扎
受保护的技术使用者：维耶尔公司
技术研发日：2020.06.18
技术公布日：2022/2/6
再多了解一些
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