取物方法、取物设备、开袋设备及取物系统与流程

1.本技术涉及一种取物方法、取物设备、开袋设备及取物系统，特别是一种适用于打开半导体料件的保护袋并取出设置于其内的容置盒的取物方法、取物设备、开袋设备及取物系统。


背景技术：

2.一般来说，承装有晶圆的晶圆盒(例如foup)在运送过程中，为了避免落尘停留在晶圆盒外，或者，避免晶圆盒内的晶圆受到外部静电的影响，大多会于晶圆盒的外部包覆防尘保护袋或是抗静电袋；包覆于晶圆盒外的防尘保护袋或是抗静电袋，大多是会通过胶带等构件固定。
3.在现有应用中，当外部包覆有防尘保护袋或是抗静电袋的晶圆盒，其所承载的晶圆欲进入相关的工作站进行处理时，是通过人工的方式，先切断胶带再打开防尘保护袋或是抗静电袋，最后再以人工的方式，将晶圆盒由防尘保护袋或抗静电袋中取出。如此，不但效率低且需要依赖大量的人力。另外，当相关人员因为各种无法抗拒的因素(例如政府宣布停止上班)，而无法上班时，整个晶圆的生产工作，将可能为此停摆，从而可能导致重大损失。


技术实现要素：

4.本技术公开一种取物方法、取物设备、开袋设备及取物系统，主要用以改善习知利用人工方式打开半导体料件的保护袋再取出保护袋中的容置盒，需耗费大量人力、效率低、作业人员无法上班时整个生产流程可能为此停摆等问题。
5.本技术的其中一个实施例公开一种取物方法，其用以由一半导体料件的一保护袋中取出一容置盒，保护袋具有一容置空间及一开口，容置盒是通过开口而设置于容置空间，保护袋定义有一包装部及一非包装部，包装部包覆于容置盒的外侧，非包装部被弯折成为一尾端结构，胶带黏贴于包装部及尾端结构，而胶带用以使尾端结构固定于包装部，取物方法包含：一定位步骤：固定半导体料件；一切割步骤：控制至少一刀具机构先后切断胶带及尾端结构，以使包装部形成一取物开口，容置盒则能通过取物开口露出；一撑开步骤：控制一撑袋机构，撑开包装部；一取出步骤：控制一取物装置，伸入包装部中，固持容置盒，并将容置盒由包装部取出。
6.可选地，于切割步骤中，是先后控制两个刀具机构，两个刀具机构分别定义为一第一刀具机构及一第二刀具机构；于切割步骤中是先控制第一刀具机构切割胶带，以使尾端结构呈现为活动状，再控制第二刀具机构切割尾端结构，以使包装部形成取物开口。
7.可选地，切割步骤及撑开步骤之间还包含一开袋步骤：控制多个吸盘组件吸附包装部的外侧，并使多个吸盘组件向远离容置盒的方向翻转。
8.可选地，于撑开步骤中，是使撑袋机构的四个杆体先伸入包装部中，再控制至少一移动模块，使四个杆体向远离容置盒的方向移动，借此撑开包装部。
9.可选地，于定位步骤中，是控制一固定机构的四个推抵装置分别推抵半导体料件的四个侧面，并控制两个抵压装置抵压包装部，借此固定设置于一载台的半导体料件；各个推抵装置包含一驱动器及一推抵件，于定位步骤中是控制四个驱动器，以使四个推抵件推抵包装部及容置盒；各个抵压装置包含一驱动器及一抵压件，于定位步骤中，是控制两个抵压装置的两个驱动器，而使两个抵压装置的两个抵压件仅抵压包装部。
10.本技术的其中一个实施例公开一种取物设备，其用以由一半导体料件的一保护袋中取出一容置盒，保护袋具有一容置空间及一开口，容置盒是通过开口而设置于容置空间中，保护袋定义有一包装部及一非包装部，包装部包覆于容置盒的外侧，非包装部被弯折成为一尾端结构，胶带黏贴于包装部及尾端结构，而胶带用以使尾端结构固定于包装部，取物设备包含：一处理装置；一固定机构，其电性连接处理装置，处理装置能控制固定机构固定半导体料件；至少一刀具机构，其电性连接处理装置，刀具机构用以切断胶带及尾端结构；一撑袋机构，其电性连接处理装置，撑袋机构用以撑开包装部；一取物装置，其电性连接处理装置，取物装置用以将设置于包装部中的容置盒，由包装部中取出；其中，处理装置是先控制固定机构固定半导体料件，接着控制刀具机构切断胶带及尾端结构，以使包装部形成一取物开口，容置盒则能通过取物开口露出，再控制撑袋机构，撑开包装部，最后控制取物装置，伸入包装部中，将容置盒取出。
11.可选地，取物设备包含两个刀具机构，其分别定义为一第一刀具机构及一第二刀具机构，第一刀具机构包含一第一刀具及一第一刀具驱动器，第二刀具机构包含一第二刀具及一第二刀具驱动器，处理装置电性连接第一刀具驱动器及第二刀具驱动器，第一刀具与第一刀具驱动器相连接，第二刀具与第二刀具驱动器相连接，处理装置能控制第一刀具驱动器，而使第一刀具切断胶带，处理装置能控制第二刀具驱动器，而使第二刀具切断尾端结构。
12.可选地，取物设备还包含一输送机构，输送机构包含一轨道及一载台，载台能受控制而沿轨道移动，固定机构设置于载台，固定机构包含四个推抵装置，各个推抵装置包含一驱动器及一推抵件，驱动器与处理装置电性连接，推抵件与驱动器相连接；当半导体料件设置于载台时，处理装置将控制四个推抵装置，以使四个推抵件推抵包装部及容置盒。
13.可选地，取物设备还包含两个抵压装置，各个抵压装置包含一驱动器及一抵压件，驱动器与处理装置电性连接，抵压件与驱动器相连接；处理装置能控制两个驱动器，而使两个抵压件仅抵压包装部。
14.可选地，撑袋机构包含一升降模块、两个支撑结构、四个杆体及四个移动模块，升降模块电性连接处理装置，两个支撑结构与升降模块相连接，各个支撑结构设置有两个移动模块，各个杆体连接一个移动模块；处理装置电性连接升降模块及四个移动模块，处理装置能控制升降模块，以使四个杆体通过取物开口进入包装部中，且处理装置能控制四个移动模块，以使位于包装部中的四个杆体向远离容置盒的方向移动而撑开包装部。
15.可选地，撑袋机构还包含两个辅助移动模块及两个辅助板体，两个辅助移动模块设置于两个支撑结构，各个辅助板体连接一个辅助移动模块，处理装置能控制升降模块，以使两个辅助板体进入包装体中，处理装置能控制两个辅助移动模块，以使两个辅助板体向远离容置盒的方向移动而撑开包装部。
16.可选地，取物设备还包含两个翻转装置，各个翻转装置包含一移动模块、一旋转模
块、一支撑结构及多个吸盘组件，移动模块及旋转模块分别电性连接处理装置，移动模块与旋转模块相连接，支撑结构与旋转模块相连接，旋转模块能受控制而使支撑结构旋转，多个吸盘组件固定于支撑结构；处理装置能先控制多个吸盘组件吸附包装部的外侧，再控制两个旋转模块，而使两个支撑结构翻转，据以使多个吸盘组件带动包装部向远离容置盒的方向翻转。
17.本技术的其中一个实施例公开一种开袋设备，其用以由一半导体料件的一保护袋中取出一容置盒，保护袋具有一容置空间及一开口，容置盒是通过开口而设置于容置空间，保护袋定义有一包装部及一非包装部，包装部包覆于容置盒的外侧，非包装部被弯折成为一尾端结构，胶带黏贴于包装部及尾端结构，而胶带用以使尾端结构固定于包装部，开袋设备包含：一处理装置，其能与一取物装置通讯连接；一固定机构，其电性连接处理装置，处理装置能控制固定机构固定半导体料件；至少一刀具机构，其电性连接处理装置，刀具机构用以切断胶带及尾端结构；一撑袋机构，其电性连接处理装置，撑袋机构用以撑开包装部；其中，处理装置是先控制固定机构固定半导体料件，接着控制刀具机构切断胶带及尾端结构，以使包装部形成一取物开口，容置盒则能通过取物开口露出，再控制撑袋机构，撑开包装部；当撑袋机构撑开包装部时，处理装置能传递信号至取物装置，以使取物装置由包装部中取出容置盒。
18.本技术的其中一个实施例公开一种取物系统，其包含：如请求项6至12其中任一项的取物设备、一中央控制设备及一袋体回收设备，中央控制设备电性连接取物设备及袋体回收设备；中央控制设备能先控制取物设备，切断半导体料件的尾端结构，并取出设置于包装部中的容置盒，再控制袋体回收设备收折包装部。
19.可选地，袋体回收设备包含至少一移动模块、一夹持模块及一平台，移动模块与夹持模块相连接，夹持模块包含两个夹臂及一伸入构件，伸入构件位于两个夹臂之间，各个夹臂面对伸入构件设置，各个夹臂能受控制而向靠近或远离伸入构件的方向移动，据以夹持或不再夹持包装部；中央控制设备电性连接袋体回收设备；中央控制设备能控制夹持模块及移动模块，以夹持包装部并将其移动至平台。
20.综上所述，本技术的取物方法、取物设备、开袋设备及取物系统可以自动化地切断半导体料件的胶带及尾端结构并打开保护袋，再将设置于保护袋中的容置盒取出，于整个过程中，基本上无需人工操作，而可大幅地降低人力的需求，且可大幅提升整体效率。
21.为能更进一步了解本技术的特征及技术内容，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本技术，而非对本技术的保护范围作任何的限制。
附图说明
22.图1为本技术的开袋设备的示意图。
23.图2为半导体料件的示意图。
24.图3为保护袋及容置盒的示意图。
25.图4及图5为保护袋的不同状态的示意图。
26.图6为本技术的开袋设备的固定机构的示意图。
27.图7为本技术的开袋设备的固定机构固持半导体料件的示意图。
28.图8至图12及图14为本技术的开袋设备切割半导体料件的胶带并夹持所述尾端结
构的作动示意图。
29.图13为本技术的开袋设备的提拉机构的夹持装置的示意图。
30.图15至图18为本技术的开袋设备切割半导体料件的尾端结构的作动示意图。
31.图19为本技术的开袋设备的撑袋机构、提拉机构及输送机构的局部示意图。
32.图20为本技术的开袋设备的撑袋机构的示意图。
33.图21为本技术的开袋设备的两个翻转装置、输送机构及半导体料件的示意图。
34.图22及图23为本技术的开袋设备的翻转装置将打开包装部的开口的动作示意图。
35.图24及图25为本技术的开袋设备的撑袋机构撑开包装部的动作示意图。
36.图26为本技术的开袋系统的示意图。
37.图27为本技术的开袋系统的袋体回收设备及保护袋的包装部的示意图。
38.图28为本技术的开袋系统的袋体回收设备的夹持模块伸入保护袋的包装部的示意图。
39.图29为本技术的开袋系统的袋体回收设备将保护袋设置于平台的示意图。
40.图30为本技术的开袋方法的流程示意图。
41.图31为本技术的开袋方法的另一流程示意图。
具体实施方式
42.于以下说明中，如有指出请参阅特定图式或是如特定图式所示，其仅是用以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部份出现于该特定图式中，但不限制该后续说明中仅可参考所述特定图式。需特别说明的是，为了清楚地呈现本技术的各个设备、装置、机构等组件，于本技术的各图式中，省略了用来支撑设备、装置、机构等组件的支架。
43.请参阅图1至图3，本技术的开袋设备s1用以打开一半导体料件a的一保护袋a1，而使位于保护袋a1内的容置盒a2露出，以便于其他取物装置(例如各式机械手臂)将该容置盒a2，由保护袋a1中取出。开袋设备s1包含一处理装置1、一固定机构2、一第一刀具机构3、一提拉机构4、一第二刀具机构5、一输送机构6及一撑袋机构7。于本实施例中是以开袋设备s1包含两个刀具机构为例，但开袋设备s1所包含的刀具机构不以此为限，在不同的实施例中，开袋设备s1也可以是仅包含单一个刀具机构。另外，在不同的实施例中，开袋设备s1也可以是不包含所述固定机构2及所述提拉机构4中的至少一个。
44.处理装置1电性连接固定机构2、第一刀具机构3、提拉机构4、第二刀具机构5、输送机构6及撑袋机构7，处理装置1例如是各式计算机、服务器等。固定机构2用以固持半导体料件a。第一刀具机构3、提拉机构4及第二刀具机构5用以相互配合，以打开被固定机构2固持的半导体料件a的保护袋a1。输送机构6用以与固定机构2相互配合，以将被固持的半导体料件a，于第一刀具机构3、第二刀具机构5及撑袋机构7之间移动。撑袋机构7用以撑开被打开后的半导体料件a的保护袋a1，以利于取物装置将设置于保护袋a1中的容置盒a2取出。为了清楚地呈现开袋设备s1所包含的各个机构，于本技术的各图式中省略了用来支撑处理装置1、第一刀具机构3、第二刀具机构5及撑袋机构7的支架。
45.如图2至图5所示，半导体料件a包含保护袋a1、一容置盒a2及两个胶带a3。保护袋a1具有一容置空间a11及一开口a12，容置盒a2是通过开口a12而设置于容置空间a11。在实际应用中，容置盒a2例如是各式晶圆盒(例如foup)，而保护袋a1例如是锡箔袋、防静电袋。
如图3及图4所示，当容置盒a2设置于保护袋a1中后，一部分的保护袋a1将包覆于容置盒a2的外围，该部分的保护袋a1定义为一包装部a13，保护袋a1的其余部分则定义为一非包装部a14。如图2及图5所示，非包装部a14具有开口a12的一侧被相关人员或设备操作，而向包装部a13的方向反复弯折后，将成为一尾端结构a15。尾端结构a15则是被两条胶带a3固定于包装部a13。两条胶带a3将尾端结构a15固定于包装部a13的顶面后，保护袋a1、设置于保护袋a1内的容置盒a2及两条胶带a3将共同组成所述半导体料件a。
46.如图1、图6及图7所示，输送机构6可以包含一轨道61及一载台62，载台62可滑动地设置于轨道61。处理装置1电性连接输送机构6，载台62能受处理装置1控制而沿轨道61移动。载台62用以承载半导体料件a，固定机构2设置于载台62，固定机构2用以固持设置于载台62上的半导体料件a。处理装置1能控制载台62于轨道61上滑动，而使设置于载台62上的半导体料件a，由邻近第一刀具机构3的位置移动至邻近第二刀具机构5的位置。
47.固定机构2可以包含四个推抵装置21及两个抵压装置22。各个推抵装置21可以包含一驱动器211及一推抵件212。驱动器211与处理装置1电性连接，推抵件212与驱动器211相连接。处理装置1能控制驱动器211作动，而使推抵件212向靠近或远离载台62的方向移动，据以推抵或不再推抵设置于载台62的半导体料件a的一侧。举例来说，驱动器211可以是包含一气压缸(或油压缸)及多个推杆，处理装置1能控制气压缸，而使推杆及其所连接的推抵件212向靠近或远离载台62的方向移动。
48.当半导体料件a设置于载台62时，处理装置1将控制四个推抵装置21，而使四个推抵件212抵压半导体料件a的四个侧面。在实际应用中，载台62可以是设置有至少一个侦测器，侦测器用以侦测载台62上是否设置有半导体料件a，而处理装置1能依据侦测器的侦测结果，判断载台62上是否设置有半导体料件a。当处理装置1通过侦测器所侦测的结果，判断载台62上设置有半导体料件a时，处理装置1则可以是控制四个推抵装置21作动，而使四个推抵装置21推抵半导体料件a的四个侧面，借此固持半导体料件a。
49.在具体的实施中，在载台62上设置有半导体料件a时，处理装置1例如可以是控制四个推抵装置21同时作动，而使四个推抵件212同时推抵半导体料件a的四侧，如此，即使半导体料件a稍有偏差地设置于载台62上，最终仍可以被四个推抵件212推抵，而移动至正确的位置。也就是说，四个推抵装置21除了具有用来固持设置于载台62上的半导体料件a的功用外，四个推抵装置21还具有用来使半导体料件a正确地设置于载台62上的功用(即归正的功用)。
50.各个抵压装置22包含一驱动器221及一抵压件222，驱动器221与处理装置1电性连接，抵压件222与驱动器221相连接，处理装置1能控制两个驱动器221，而使两个抵压件222抵压包装部a13。在实际应用中，所述驱动器221例如可以是包含气压缸及多个推杆，处理装置1能控制驱动器221作动，而使多个推杆伸缩，以带动抵压件222抵压或不再抵压半导体料件a的包装部a13。
51.两个抵压装置22可以是邻近于两个推抵装置21设置，且处理装置1控制提拉机构4固持尾端结构a15前，可以是先控制两个推抵装置21作动，而使两个推抵件212不再推抵半导体料件a，再控制两个抵压装置22作动，而使两个抵压件222抵压包装部a13的一底部a131(如图2所示)。于本实施例中，是以各个抵压装置22邻近于其中一个推抵装置21设置，但抵压装置22不一定要邻近其中一个推抵装置21设置。
52.如图8及图9所示，第一刀具机构3可以是包含一第一刀具31、一纵向移动模块32及一横向移动模块33。第一刀具31与纵向移动模块32相连接，纵向移动模块32与横向移动模块33相连接。处理装置1电性连接纵向移动模块32及横向移动模块33。处理装置1能控制纵向移动模块32作动，而使第一刀具31沿一纵向方向(例如是垂直于地面)向设置于载台62上的半导体料件a靠近或远离。处理装置1能控制横向移动模块33作动，而使第一刀具31沿一横向方向(例如是垂直于纵向方向)向设置于载台62上的半导体料件a靠近或远离。第一刀具31可以是包含一本体311，所述本体311的一侧边的至少两个区段设置有一刀刃312，该侧边的其余区段未设置有刀刃312。
53.在实际应用中，第一刀具机构3的纵向移动模块32可以包含有一滑轨321及一滑块322，滑块322能受控制而于滑轨321上滑动，第一刀具机构3的横向移动模块33可以包含有一滑轨331及一滑块332，滑块332能受控制而于滑轨331上移动。第一刀具31与纵向移动模块32的滑块322相连接，纵向移动模块32的滑轨321与横向移动模块33的滑块332相连接。
54.在实际应用中，输送机构6是用来使半导体料件a沿着x轴方向移动，而第一刀具机构3的横向移动模块33是使第一刀具31沿着y轴方向移动，第一刀具机构3的纵向移动模块32则是使第一刀具31沿着z轴方向移动。
55.请复参图1，开袋设备s1的提拉机构4可以是包含一翻转装置41、一辅助抵压装置42、一移动装置43及一夹持装置44。翻转装置41及辅助抵压装置42邻近于第一刀具机构3设置，移动装置43可由邻近第一刀具机构3的位置移动至邻近第二刀具机构5的位置，夹持装置44与移动装置43相连接，夹持装置44用以夹持尾端结构a15，夹持装置44能随移动装置43由邻近第一刀具机构3的位置移动至邻近第二刀具机构5的位置。
56.需说明的是，提拉机构4主要是用来使半导体料件a的尾端结构a15相对于包装部a13呈直立地设置，于本实施例中是以提拉机构4包含所述翻转装置41、辅助抵压装置42、移动装置43及夹持装置44为例，但提拉机构4所包含的构件不以此为限。
57.如图8所示，翻转装置41可以是包含一移动模块411、一旋转模块412、一支撑结构413及多个吸盘组件414。移动模块411及旋转模块412电性连接处理装置1，移动模块411与旋转模块412相连接，支撑结构413与旋转模块412相连接。多个吸盘组件414间隔地设置于支撑结构413，各个吸盘组件414连接一抽气装置，处理装置1能控制抽气装置，而使各个吸盘组件414具有吸力或不再具有吸力。
58.辅助抵压装置42可以是包含一纵向移动模块421、一横向移动模块422及一辅助抵压件423，纵向移动模块421与辅助抵压件423相连接，纵向移动模块421与横向移动模块422相连接。处理装置1电性连接辅助抵压装置42的纵向移动模块421及横向移动模块422。处理装置1能控制辅助抵压装置42的纵向移动模块421作动，而使辅助抵压件423沿一纵向方向(例如是垂直地面，如图中所示z轴方向)向半导体料件a靠近或远离；处理装置1能控制辅助抵压装置42的横向移动模块422作动，而使辅助抵压件423沿一横向方向(例如是垂直纵向方向，如图中所示y轴方向)向半导体料件a靠近或远离。
59.处理装置1能控制移动模块411作动，而使旋转模块412、支撑结构413及多个吸盘组件414沿一横向方向(例如是平行于地面，如图9所示的y轴方向)向设置于载台62上的半导体料件a靠近或远离；处理装置1能控制旋转模块412作动，而使支撑结构413旋转(例如是以图9所示x轴为中心旋转)，据以改变多个吸盘组件414的方向。移动模块411例如是包含一
驱动器4111、多个推杆4112及一连接件4113，多个推杆4112的两端分别与驱动器4111及连接件4113相连接，处理装置1能控制驱动器4111，而使多个推杆4112带动连接件4113向靠近或远离驱动器4111的方向移动，据以带动旋转模块412、支撑结构413及多个吸盘组件414沿横向方向移动。
60.如图8至图12及图14所示，其显示为开袋设备去除设置于载台62上的半导体料件a的胶带a3，并夹持尾端结构a15的作动示意图。如图8至图10所示，当载台62设置有半导体料件a，处理装置1可以是先控制辅助抵压装置42作动，而使辅助抵压件423移动至半导体料件a的尾端结构a15的旁边，并使辅助抵压件423抵压半导体料件a的包装部a13的顶面，接着，处理装置1将控制第一刀具机构3作动，而使第一刀具31的两个刀刃312切割半导体料件a的两条胶带a3。
61.如图9及图10所示，需说明的是，第一刀具31的本体311还可以是包含一凸出结构313，凸出结构313位于两个刀刃312之间，凸出结构313用来推抵尾端结构a15。凸出结构313的侧边与本体311的另一侧边的距离，大于各个刀刃312的侧边与本体311的另一侧边的距离。
62.如图10所示，当第一刀具31切断两条胶带a3后，处理装置1可以是控制第一刀具31持续地移动，而使第一刀具31伸入尾端结构a15与非包装部a14之间，以通过凸出结构313推抵非包装部a14，据以使尾端结构a15相对于包装部a13翻转，翻转后的尾端结构a15，其内侧a151将露出。在第一刀具31推抵尾端结构a15的过程中，辅助抵压件423可以是仍然抵压于包装部a13的顶面，但不以此为限，辅助抵压件423也可以是不抵压包装部a13。
63.如图11及图12所示，当两条胶带a3被切断，且尾端结构a15被第一刀具31推抵，而尾端结构a15的内侧a151露出时，处理装置1将控制翻转装置41作动，而使支撑结构413及设置于其上的多个吸盘组件414移动至尾端结构a15上，此时，处理装置1将控制抽气装置作动，而使多个吸盘组件414产生吸力，并吸附尾端结构a15。当多个吸盘组件414吸附尾端结构a15后，处理装置1将控制旋转模块412作动，而使支撑结构413及设置于其上的多个吸盘组件414旋转90度(角度不以此为限)，借此，使被多个吸盘组件414吸附的尾端结构a15相对于包装部a13呈直立地设置。
64.请参阅图13，夹持装置44可以包含一移动模块441、一连接臂442及一夹具443。连接臂442与移动模块441相连接，夹具443与连接臂442相连接。处理装置1电性连接移动模块441，处理装置1能控制移动模块441作动，而使连接臂442及夹具443由邻近第一刀具机构3的位置移动至邻近第二刀具机构5的位置。移动模块441例如可以是包含一滑轨4411及一滑块4412，滑块4412与连接臂442相连接，处理装置1能控制滑块4412于滑轨4411上滑动。夹具443可以包含一驱动器4431及两个夹臂4432，两个夹臂4432与驱动器4431相连接，处理装置1能控制驱动器4431，而使两个夹臂4432相对于驱动器4431向彼此相互靠近或远离的方向旋转，据以夹持或不再夹持尾端结构a15。
65.如图1、图14及图15所示，当多个吸盘组件414吸附尾端结构a15，而尾端结构a15相对于包装部a13呈直立地设置时，处理装置1将控制夹持装置44作动，而使连接臂442及夹具443先移动至尾端结构a15的上方，再控制夹具443夹持尾端结构a15。当夹具443夹持尾端结构a15后，处理装置1将控制翻转装置41作动，而使多个吸盘组件414不再吸附尾端结构a15，且处理装置1将同时控制夹持装置44及载台62作动，而使夹持装置44及半导体料件a一同移
动至邻近于第二刀具机构5的位置。
66.如图15至图18所示，第二刀具机构5电性连接处理装置1，处理装置1能控制第二刀具机构5作动，以切断尾端结构a15，而使尾端结构a15与包装部a13分离。具体来说，第二刀具机构5例如可以是包含一抵靠装置51及一刀具装置52。抵靠装置51与刀具装置52彼此相面对地设置。抵靠装置51可以包含一驱动器511及一抵靠板512，驱动器511与抵靠板512相连接，处理装置1电性连接驱动器511，处理装置1能控制驱动器511作动，而使抵靠板512向靠近或远离刀具装置52的方向移动。
67.如图15及图16所示，刀具装置52可以包含一移动模块521、一壳体522、一第二刀具523及一伸缩机构524。移动模块521包含两个驱动器5211及一连接板5212，两个驱动器5211电性连接处理装置1，连接板5212与两个驱动器5211相连接，处理装置1能控制两个驱动器5211作动，而使连接板5212向靠近或远离抵靠装置51的方向移动。连接板5212与壳体522相连接，第二刀具523设置于壳体522中，壳体522具有穿孔，伸缩机构524设置于壳体522中，伸缩机构524与第二刀具523相连接。处理装置1电性连接伸缩机构524，处理装置1能控制伸缩机构524作动，而使第二刀具523的一部分通过穿孔突出于壳体522，或是，使第二刀具523由突出于壳体522的状态缩回至壳体522中。
68.如图16至图18所示，当夹持装置44的夹具443的两个夹臂4432夹持尾端结构a15，且尾端结构a15对应位于抵靠装置51及刀具装置52之间时，处理装置1将控制抵靠装置51及第二刀具装置52的移动模块521的两个驱动器5211作动，而使抵靠板512及连接板5212共同夹持尾端结构a15。当抵靠板512及连接板5212共同夹持尾端结构a15时，处理装置1将控制伸缩机构524作动，而使第二刀具523伸出穿孔，并切断尾端结构a15。
69.值得一提的是，如图6、图15及图16所示，在较佳的实施例中，处理装置1在控制第二刀具机构5作动之前，可以是先控制两个抵压装置22作动，而使两个抵压件222抵压保护袋a1的底部a131；当两个抵压件222抵压保护袋a1的底部a131时，处理装置1将控制夹持装置44作动，而使夹具443向远离载台62的方向移动，此时，被夹具443夹持的尾端结构a15与包装部a13相连接的部分将呈现为相对紧绷的状态。当被夹具443夹持的尾端结构a15呈现为相对紧绷的状态时，处理装置1才接续控制第二刀具机构5作动，而使第二刀具523在抵靠板512及连接板5212共同夹持尾端结构a15的情况下，切割尾端结构a15。通过先使被夹具443夹持的尾端结构a15与包装部a13相连接的部分呈现为相对紧绷的状态，再利用第二刀具523切割尾端结构a15的设计，将可以确保第二刀具523能够顺畅地切断尾端结构a15与包装部a13两者间的连接。
70.需强调的是，在容置盒a2为晶圆盒且保护袋a1为铝箔袋或防静电袋的实施例中，通过使第一刀具31及第二刀具523分别用来切断半导体料件a的胶带a3及尾端结构a15的设计，将可以确保第一刀具31及第二刀具523能够分别顺利地切断胶带a3及尾端结构a15，且可以确保残留于第一刀具31上的胶带a3的黏胶不会沾黏至晶圆盒。在实际应用中，第一刀具31的刀刃可以是呈现为平整状，第二刀具523的刀刃可以是锯齿状，如此，将可快速且顺利地分别切割胶带a3及尾端结构a15。若是使用呈现为锯齿状的刀具，依序切割胶带a3及尾端结构a15，则该刀具切割完胶带a3(如图2所示)后，胶带a3的黏胶将会大量地残留于刀刃，如此，不但会导致刀刃失去锋利，还可能发生黏胶沾黏至晶圆盒的问题。
71.如图17及图18所示，当第二刀具523切断尾端结构a15后，处理装置1将控制抵靠装
置51及刀具装置52作动，而使抵靠板512及连接板5212不再夹持尾端结构a15，接着，处理装置1将可以控制载台62于轨道61上移动，而使设置于载台62上的半导体料件a离开第二刀具机构5。当第二刀具523切断尾端结构a15后，处理装置1还可以是控制夹持装置44作动，以使夹持装置44移动至特定位置，当夹持装置44移动至特定位置后，处理装置1将控制夹具443的两个夹臂4432不再夹持尾端结构a15，而将尾端结构a15丢弃至所述特定位置。当尾端结构a15被切断，而与包装部a13分离后，包装部a13将形成一取物开口a5，而容置盒a2则将通过取物开口a5露出。
72.请一并参阅图1、图18至图20，当半导体料件a的尾端结构a15被切断后，处理装置1将会控制载台62沿着轨道61移动，而使形成有取物开口a5的包装部a13及设置于其内的容置盒a2移动至撑袋机构7。撑袋机构7用以撑开包装部a13的取物开口a5，取物开口a5被撑开后，处理装置1可以是传递信号至取物装置(图未示)，而取物装置接收该信号后，将由包装部a13中取出容置盒a2。在实际应用中，取物装置可以是包含机械手臂，但不以此为限，任何可以用来将容置盒a2由包装部a13中取出的机构，皆属于取物装置可具体实施的范围。
73.如图19及图20所示，撑袋机构7可以包含两个支撑结构71、一升降模块72、四个移动模块73、四个杆体74、两个辅助移动模块75、两个辅助板体76及两个翻转装置77。两个支撑结构71可以是固定设置取物设备s2的主要支撑结构(图未示)，而两个支撑结构71是彼此相面对地设置。升降模块72可以是包含四个升降组件721，各个支撑结构71的两端可以是连接两个升降组件721，各个升降组件721可以是包含一驱动器7211及多个推杆7212。处理装置1电性连接升降模块72，而处理装置1能控制升降模块72，以使各个升降组件721的驱动器7211作动，从而使多个推杆7212相对于驱动器7211伸缩，据以使两个支撑结构71相对于载台62上升或下降。关于升降模块72所包含的构件的形式及数量不以上述说明为限，在不同的实施例中，各个支撑结构71也可以是连接一个或是三个以上的升降组件721。
74.各个支撑结构71设置有两个移动模块73，两个移动模块73是邻近于支撑结构71的两端设置，各个移动模块73连接一个杆体74。处理装置1电性连接各个移动模块73，而各个处理装置1能控制各个移动模块73，以使杆体74相对于支撑结构71向远离或靠近支撑结构71的方向移动。在实际应用中，各个移动模块73例如可以是包含一驱动器731、多个推杆732及一连接件733，多个推杆732与驱动器731相连接，连接件733与多个推杆732的末端相连接，连接件733用以使杆体74与多个推杆732相连接。在实际应用中，各个杆体74可以是大致呈现为圆柱状，且与移动模块73相连接的各个杆体74，可以是大致垂直于水平线设置。
75.各个辅助移动模块75设置于其中一个支撑结构71，且各个辅助移动模块75是位于相邻的两个移动模块73之间。各个辅助移动模块75可以是包含一驱动器751、多个推杆752及一连接件753，多个推杆752与驱动器751相连接，连接件753固定于多个推杆752的末端，且各个连接件753与一个辅助板体76相连接。处理装置1电性连接辅助移动模块75，处理装置1能控制驱动器751作动，以使多个推杆752相对于驱动器751移动，进而使各个辅助板体76向靠近或远离支撑结构71的方向移动。
76.值得一提的是，两个支撑结构71是位于同一平面，且四个移动模块73及两个辅助移动模块75能分别使其所连接的四个杆体74及两个辅助板体76大致于同一平面移动。在实际应用中，处理装置1可以是使四个移动模块73及两个辅助移动模块75同步移动，但不以此为限，处理装置1也可以是依据需求，独立地控制任一个移动模块73或任一个辅助移动模块
75作动。
77.如图19及图21所示，两个翻转装置77邻近于两个支撑结构71设置。各个翻转装置77可以是固定于开袋设备的主要支撑结构(图未示)。各个翻转装置77可以包含一移动模块771、一旋转模块772、一支撑结构773及多个吸盘组件774。移动模块771及旋转模块772分别电性连接处理装置1，移动模块771与旋转模块772相连接。支撑结构773与旋转模块772相连接，旋转模块772能受控制而使支撑结构773旋转。多个吸盘组件774间隔地设置于支撑结构773，各个吸盘组件774连接一抽气装置，处理装置1能控制抽气装置，而使各个吸盘组件774具有吸力或不再具有吸力。
78.处理装置1能控制移动模块771作动，而使旋转模块772、支撑结构773及多个吸盘组件774沿一横向方向(例如是平行于地面，如图21所示的y轴方向)向设置于载台62上的半导体料件a靠近或远离；处理装置1能控制旋转模块772作动，而使支撑结构773旋转(例如是以图9所示x轴为中心旋转)，据以改变多个吸盘组件774的方向。各个移动模块771例如包含有一驱动器7711及多个推杆7712，处理装置1能控制驱动器7711，而使多个推杆7712伸缩，推杆7712与旋转模块772相连接。当然，移动模块771所包含的构件不以上述说明为限。
79.如图22至图24所示，撑袋机构7撑开包装部a13的动作流程可以是：当处理装置1控制载台62沿着轨道61移动至撑袋机构7的下方时，处理装置1将先控制两个翻转装置77的两个移动模块771作动，以使两个支撑结构773及其所连接的多个吸盘组件774移动至包装部a13的附近；接着，处理装置1将控制两个旋转模块772作动，以使支撑结构773及设置于其上的多个吸盘组件774转向包装部a13；而后，处理装置1将控制抽气装置作动，以使多个吸盘组件774吸附包装部a13。
80.当两个翻转装置77的多个吸盘组件774皆吸附包装部a13时，处理装置1将控制两个旋转模块772作动，以使两个支撑结构773向远离载台62的方向旋转，如此，被多个吸盘组件774吸附的包装部a13，将被向远离容置盒a2的方向翻转，而包装部a13的取物开口a5将被开得更大。于本实施例中，是以各个旋转模块772使其所连接的支撑结构773旋转90度，但不以此为限，旋转模块772使支撑结构773旋转的角度可以依据需求变化。
81.值得一提的是，为了使两个翻转装置77能够更顺利地吸附包装部a13，并使包装部a13向远离容置盒a2的方向翻转，处理装置1在控制两个翻转装置77作动之前，可以是先控制两个抵压装置22(如图6及图7)作动，以使两个抵压件222先抵压包装部a13的底部a131。
82.如图20、图23及图24所示，当两个翻转装置77的多个吸盘组件774吸附包装部a13并旋转90度后，处理装置1可以是先控制四个移动模块771及两个辅助移动模块75作动，而使四个杆体74及两个辅助板体76向彼此相互靠近的方向移动(如图20所示)；接着，处理装置1将控制升降模块72作动，而使两个支撑结构71向靠近载台62的方向移动，据以使四个杆体74及两个辅助板体76通过取物开口a5进入包装部a13中(如图24所示)。其中，在四个杆体74及两个辅助板体76通过取物开口a5进入包装部a13的过程中，处理装置1可以是控制两个翻转装置77作动，而使吸盘组件774不吸附包装部a13。
83.如图24及图25所示，当四个杆体74及两个辅助板体76皆位于包装部a13中时，处理装置1将控制四个移动模块73及两个辅助移动模块75作动，而使四个杆体74及两个辅助板体76向彼此相互远离的方向移动，据以将取物开口a5撑到最大的状态(即，包装部a13是大致呈现为紧绷的状态)。在具体的应用中，可以是四个杆体74撑开取物开口a5时，四个杆体
74可以是大致位于包装部a13的四角，而两个辅助板体76则可以是大致位于包装部a13的彼此相面对的侧面。
84.当四个杆体74及两个辅助板体76将包装部a13撑开至大致呈现为紧绷的状态时，处理装置1例如可以是控制取物装置(例如各式机械手臂等)，以将位于包装部a13中的容置盒a2取出。所述取物装置可以是邻近于撑袋机构7设置，但不以此为限。
85.在不同的实施例中，当撑袋机构7通过四个杆体74及两个辅助板体76撑开取物开口a5时，处理装置1也可以是控制相关警示装置(例如各式灯具、喇叭)运作，以通过警示装置所发出的灯光、声音等，提示相关人员可以前来将包装部a13中的容置盒a2取出。在具体的实施中，在取物装置或是人工将容置盒a2由包装部a13中取出的过程中，撑袋机构7可以是持续地撑着包装部a13的取物开口a5，但不以此为限。
86.上述本技术的开袋设备s1可以是不包含取物装置，而开袋设备s1可以是单独地被实施、制造及贩卖。另外，上述本技术的开袋设备s1所包含的处理装置1、固定机构2、第一刀具机构3、第二刀具机构5、撑袋机构7等，可以是与取物装置共同组成为一取物设备，亦即，上述开袋设备s1所包含的所有构件可以是与取物装置一同被实施、制造及贩卖。
87.依上所述，本技术的开袋设备s1及取物设备可以自动地将先将半导体料件a的尾端结构a15切断，再通过撑袋机构7撑开包装部a13的取物开口a5，最后，相关人员或是取物装置则可以轻松且方便地，将容置盒a2由包装部a13中取出。本技术的开袋设备s1及取物设备在切断尾端结构a15至撑开包装部a13的流程中，基本上可以是完全自动化而无需人力的参与，而可以大幅避免发生因人工不当操作而造成的半导体料件a损坏的问题。
88.在实际技术中，是利用人工方式切断尾端结构a15并将包装部a13的开口撑开，此种作业方式，不但费时且费工外，还可能因为人工操作不当，而发生容置盒a2被破坏，甚至导致容置盒a2内的晶圆损坏的问题；另外，利用人工的方式，在相关人员因不可抗拒的因素(例如政府封城)而无法上班时，上述工作将无法作业。
89.请一并参阅图26至图29，图26显示为本技术的开袋系统的示意图，图27至图29显示为本技术的开袋系统的袋体回收设备的作动示意图。本技术的开袋系统s包含：一取物设备s2、一中央控制设备s3及一袋体回收设备s4。取物设备s2包含前述开袋设备s1及一取物装置8，取物装置8例如是各式机械手臂。关于开袋设备s1的说明，请参阅前载内容，于此不再赘述。取物装置8用以取出设置于包装部a13(如图3所示)中的容置盒a2(如图3所示)。
90.中央控制设备s3电性连接取物设备s2及袋体回收设备s4，中央控制设备s3能先控制取物设备s2切断半导体料件a的尾端结构a15，并将设置于包装部a13中的容置盒a2取出，再控制袋体回收设备s4收折包装部a13。中央控制设备s3例如是各式计算机、服务器等。于此所指的中央控制设备s3可以是包含前述处理装置1，或者，中央控制设备s3也可以是独立于处理装置1的设备。
91.袋体回收设备s4可以包含：一纵向移动模块s41、一横向移动模块s42、一夹持模块s43、一平台s44及一导引结构s45。于本实施例中是以袋体回收设备s4包含纵向移动模块s41及横向移动模块s42，共两个移动模块为例，但袋体回收设备s4所包含的移动模块的数量及形式不以此为限。
92.纵向移动模块s41与夹持模块s43相连接，横向移动模块s42与纵向移动模块s41相连接。中央控制设备s3电性连接纵向移动模块s41及横向移动模块s42，中央控制设备s3能
控制纵向移动模块s41作动，而使夹持模块s43沿一纵向方向(例如是垂直地面的方向，例如是图中所示z轴方向)移动，据以靠近或远离包装部a13；中央控制设备s3能控制横向移动模块s42作动，而使夹持模块s43沿一横向方向(例如是垂直于纵向方向，例如是图中所示y轴方向)移动，据以远离或靠近包装部a13。
93.中央控制设备s3电性连接夹持模块s43，中央控制设备s3能控制夹持模块s43作动，而使夹持模块s43夹持包装部a13。所述夹持模块s43可以包含一驱动组件s431、两个夹臂s432及一伸入构件s433。两个夹臂s432连接驱动组件s431，伸入构件s433位于两个夹臂s432之间。中央控制设备s3电性连接驱动组件s431，中央控制设备s3能控制驱动组件s431作动，而使两个夹臂s432向靠近或远离伸入构件s433的方向移动。驱动组件s431例如是包含滑轨及相关驱动器，而两个夹臂s432则是可滑动地设置于驱动组件s431的滑轨。
94.伸入构件s433的彼此相反的两端面定义为一第一抵靠面s4331，各个夹臂s432具有一第二抵靠面s4321，各第二抵靠面s4321面对各第一抵靠面s4331设置。彼此相面对的第一抵靠面s4331及第二抵靠面s4321可以共同夹持包装部a13。在实际应用中，第一抵靠面s4331及第二抵靠面s4321可以是具有大致相同的外型及尺寸的矩形平面；当然，第一抵靠面s4331及第二抵靠面s4321的外型及尺寸不以图中所示为限，只要彼此相面对的第一抵靠面s4331及第二抵靠面s4321可以共同夹持包装部a13，第一抵靠面s4331及第二抵靠面s4321的外型及尺寸可以是依据需求变化。
95.平台s44设置于输送机构6的轨道61的一旁，导引结构s45设置于平台s44的一端，且平台s44邻近横向移动模块s42设置，而袋体回收设备s4的横向移动模块s42，能使夹持模块s43移动至平台s44的上方。
96.袋体回收设备s4回收包装部a13的流程可以是：如图27所示，当包装部a13内的容置盒a2(如图3所示)被取出，且载台62移动至袋体回收设备s4的下方时，中央控制设备s3可以是先控制固定机构2的两个抵压装置22作动，而使两个抵压件222抵压包装部a13的底部a131；接着，中央控制设备s3将控制横向移动模块s42，而使夹持模块s43移动至包装部a13的开口a12的上方；如图28所示，而后，中央控制设备s3将控制纵向移动模块s41作动，而使伸入构件s433通过包装部a13的取物开口a5进入包装部a13内，而两个夹臂s432将对应位于包装部a13的外侧。
97.如图28所示，当伸入构件s433位于包装部a13内，且两个夹臂s432位于包装部a13的外侧时，中央控制设备s3将控制驱动组件s431作动，而各个夹臂s432向伸入构件s433移动，借此，使各个夹臂s432与伸入构件s433共同夹持包装部a13，而受到两个夹臂s432及伸入构件s433共同夹持的包装部a13，将沿着位于包装部a13的两侧的折痕a4折合。
98.当两个夹臂s432及伸入构件s433共同夹持包装部a13后，中央控制设备s3将控制纵向移动模块s41向远离包装部a13的方向移动，此时，两个抵压装置22的两个抵压件222仍抵压包装部a13的底部a131，借此，包装部a13将呈现为被大致拉平的状态。
99.当包装部a13呈现为大致被拉平的状态后，中央控制设备s3将先控制两个抵压装置22不再抵压包装部a13的底部a131，接着，控制横向移动模块s42作动，而使被夹持模块s43夹持的包装部a13向平台s44的方向移动；在夹持模块s43移动的过程中，包装部a13将通过导引结构s45，并受导引结构s45的导引，而向平台s44的方向倒下；如图29所示，包装部a13向平台s44的方向倒下后，中央控制设备s3将控制夹持模块s43不再夹持包装部a13，而
被折合的包装部a13将被放置于平台s44。在实际应用中，当中央控制设备s3控制夹持模块s43不再夹持包装部a13后，中央控制设备s3还可以是控制纵向移动模块s41作动，而使伸入构件s433抵压平躺于平台s44上的包装部a13。
100.在不同的实施例中，平台s44可以是连接一移动模块s46，中央控制设备s3电性连接移动模块s46，中央控制设备s3能控制移动模块s46作动，而使平台s44向载台62的方向移动。在中央控制设备s3控制横向移动模块s42，而使被夹持模块s43夹持的包装部a13向平台s44的方向移动的过程中，中央控制设备s3还可以是同时控制移动模块s46作动，而使移动模块s46载台62的方向靠近，进而让平台s44推抵被夹持模块s43夹持的包装部a13，如此，将可以使包装部a13更容易地平躺于平台s44上。
101.请一并参阅图2、图3及图30，本技术的取物方法用以由半导体料件a的保护袋a1中取出容置盒a2，取物方法包含：
102.一定位步骤s11：固定半导体料件；
103.一切割步骤s12：控制至少一刀具机构先后切断胶带及尾端结构，以使包装部形成一取物开口，容置盒则能通过取物开口露出；
104.一撑开步骤s13：控制一撑袋机构，撑开包装部；
105.一取出步骤s14：控制一取物装置，伸入包装部中，固持容置盒，并将容置盒由包装部取出。
106.本技术的取物方法可以是利用前述取物设备执行，但不以此为限。如图8、图12及图17所示，在利用前述取物设备执行本技术的取物方法的实施例中，于切割步骤s2中，是先控制第一刀具机构3切割胶带a3，以使尾端结构a15呈现为活动状，再控制第二刀具机构5切割尾端结构a15，以使包装部a13形成取物开口a5。
107.请一并参阅图19、图21至图24及图31，图31显示为本技术的取物方法的另一实施例的流程示意图。本实施例的取物方法包含：一定位步骤s21、一切割步骤s22、一开袋步骤s23、一撑开步骤s24、一取出步骤s25。本实施例的定位步骤s21、切割步骤s22及取出步骤s5，分别与前述实施例的定位步骤s11、切割步骤s12及取出步骤s14相同，于此不再赘述。
108.如图6及图7所示，本实施例的定位步骤s21为：控制一固定机构2的四个推抵装置21的驱动器211，以使四个推抵件212分别推抵半导体料件a的四个侧面，借此固定位于一载台62上的半导体料件a。
109.所述开袋步骤s23为：控制多个吸盘组件774(如图23所示)吸附包装部a13的外侧，并使多个吸盘组件774向远离容置盒a2(如图3所示)的方向翻转。通过开袋步骤s23的设计，将可以扩大取物开口a5(如图23所示)的口径。
110.本实施例的撑开步骤s24与前述撑开步骤s13不同之处在于：使撑袋机构7(如图20所示)的四个杆体74先伸入包装部中，再控制至少一移动模块73(如图20所示)作动，而使四个杆体74(如图20所示)向远离容置盒a2(如图3所示)的方向移动，借此撑开包装部a13(如图25所示)的取物开口a5。
111.于上述说明中，主要是以前述本技术的开袋设备的相关构件，作为相关构件的辅助示意，但本实施例所举的各个构件具体的外型不以前述开袋设备所绘示的外型为限。
112.综上所述，本技术的取物方法、取物设备及开袋设备可以自动化地快速切断半导体料件的尾端结构，而使半导体料件的包装部成打开状，最后利用取物装置将容置盒由包
装部中取出，且在整个开袋及取物的过程中，基本上可以不需要人力的参与，如此，将可大幅降低人力的需求；在习知应用中，必须通过人工的方式，切断半导体料件的胶带及尾端结构，如此，需耗费大量的人力且效率不佳，再者，容置盒中存放的晶圆非常昂贵，因此，利用人工方式打开半导体料件的包装部并取出容置盒，还存在有人员可能因为各种因素，而导致晶圆盒中的晶圆损伤的问题。
113.以上所述仅为本技术的较佳可行实施例，非因此局限本技术的专利范围，故举凡运用本技术说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本技术的保护范围内。