取物方法、取物设备、开袋设备及取物系统与流程

技术特征：
1.一种取物方法，其特征在于，所述取物方法用以由一半导体料件的一保护袋中取出一容置盒，所述保护袋具有一容置空间及一开口，所述容置盒是通过所述开口而设置于所述容置空间，所述保护袋定义有一包装部及一非包装部，所述包装部包覆于所述容置盒的外侧，所述非包装部被弯折成为一尾端结构，所述胶带黏贴于所述包装部及所述尾端结构，而所述胶带用以使所述尾端结构固定于所述包装部，所述取物方法包含：一定位步骤：固定所述半导体料件；一切割步骤：控制至少一刀具机构先后切断所述胶带及所述尾端结构，以使所述包装部形成一取物开口，所述容置盒则能通过所述取物开口露出；一撑开步骤：控制一撑袋机构，撑开所述包装部；一取出步骤：控制一取物装置，伸入所述包装部中，固持所述容置盒，并将所述容置盒由所述包装部取出。2.依据权利要求1所述的取物方法，其特征在于，于所述切割步骤中，是先后控制两个所述刀具机构，两个所述刀具机构分别定义为一第一刀具机构及一第二刀具机构；于所述切割步骤中是先控制所述第一刀具机构切割所述胶带，以使所述尾端结构呈现为活动状，再控制所述第二刀具机构切割所述尾端结构，以使所述包装部形成所述取物开口。3.依据权利要求2所述的取物方法，其特征在于，所述切割步骤及所述撑开步骤之间还包含一开袋步骤：控制多个吸盘组件吸附所述包装部的外侧，并使多个所述吸盘组件向远离所述容置盒的方向翻转。4.依据权利要求2所述的取物方法，其特征在于，于所述撑开步骤中，是使所述撑袋机构的四个杆体先伸入所述包装部中，再控制至少一移动模块，使四个所述杆体向远离所述容置盒的方向移动，借此撑开所述包装部。5.依据权利要求1所述的取物方法，其特征在于，于所述定位步骤中，是控制一固定机构的四个推抵装置分别推抵所述半导体料件的四个侧面，并控制两个抵压装置抵压所述包装部，借此固定设置于一载台的所述半导体料件；各个所述推抵装置包含一驱动器及一推抵件，于所述定位步骤中是控制四个所述驱动器，以使四个所述推抵件推抵所述包装部及所述容置盒；各个所述抵压装置包含一驱动器及一抵压件，于所述定位步骤中，是控制两个所述抵压装置的两个所述驱动器，而使两个所述抵压装置的两个所述抵压件仅抵压所述包装部。6.一种取物设备，其特征在于，所述取物设备用以由一半导体料件的一保护袋中取出一容置盒，所述保护袋具有一容置空间及一开口，所述容置盒是通过所述开口而设置于所述容置空间中，所述保护袋定义有一包装部及一非包装部，所述包装部包覆于所述容置盒的外侧，所述非包装部被弯折成为一尾端结构，所述胶带黏贴于所述包装部及所述尾端结构，而所述胶带用以使所述尾端结构固定于所述包装部，所述取物设备包含：一处理装置；一固定机构，其电性连接所述处理装置，所述处理装置能控制所述固定机构固定所述半导体料件；至少一刀具机构，其电性连接所述处理装置，所述刀具机构用以切断所述胶带及所述尾端结构；以及一撑袋机构，其电性连接所述处理装置，所述撑袋机构用以撑开所述包装部；
一取物装置，其电性连接所述处理装置，所述取物装置用以将设置于所述包装部中的所述容置盒，由所述包装部中取出；其中，所述处理装置是先控制所述固定机构固定所述半导体料件，接着控制所述刀具机构切断所述胶带及所述尾端结构，以使所述包装部形成一取物开口，所述容置盒则能通过所述取物开口露出，再控制所述撑袋机构，撑开所述包装部，最后控制所述取物装置，伸入所述包装部中，将所述容置盒取出。7.依据权利要求6所述的取物设备，其特征在于，所述取物设备包含两个刀具机构，其分别定义为一第一刀具机构及一第二刀具机构，所述第一刀具机构包含一第一刀具及一第一刀具驱动器，所述第二刀具机构包含一第二刀具及一第二刀具驱动器，所述处理装置电性连接所述第一刀具驱动器及所述第二刀具驱动器，所述第一刀具与所述第一刀具驱动器相连接，所述第二刀具与所述第二刀具驱动器相连接，所述处理装置能控制所述第一刀具驱动器，而使所述第一刀具切断所述胶带，所述处理装置能控制所述第二刀具驱动器，而使所述第二刀具切断所述尾端结构。8.依据权利要求6所述的取物设备，其特征在于，所述取物设备还包含一输送机构，所述输送机构包含一轨道及一载台，所述载台能受控制而沿所述轨道移动，所述固定机构设置于所述载台，所述固定机构包含四个推抵装置，各个所述推抵装置包含一驱动器及一推抵件，所述驱动器与所述处理装置电性连接，所述推抵件与所述驱动器相连接；当所述半导体料件设置于所述载台时，所述处理装置将控制四个所述推抵装置，以使四个所述推抵件推抵所述包装部及所述容置盒。9.依据权利要求6所述的取物设备，其特征在于，所述取物设备还包含两个抵压装置，各个所述抵压装置包含一驱动器及一抵压件，所述驱动器与所述处理装置电性连接，所述抵压件与所述驱动器相连接；所述处理装置能控制两个所述驱动器，而使两个所述抵压件仅抵压所述包装部。10.依据权利要求6所述的取物设备，其特征在于，所述撑袋机构包含一升降模块、两个支撑结构、四个杆体及四个移动模块，所述升降模块电性连接所述处理装置，两个所述支撑结构与所述升降模块相连接，各个所述支撑结构设置有两个所述移动模块，各个所述杆体连接一个所述移动模块；所述处理装置电性连接所述升降模块及四个所述移动模块，所述处理装置能控制所述升降模块，以使四个所述杆体通过所述取物开口进入所述包装部中，且所述处理装置能控制四个所述移动模块，以使位于所述包装部中的四个所述杆体向远离所述容置盒的方向移动而撑开所述包装部。11.依据权利要求10所述的取物设备，其特征在于，所述撑袋机构还包含两个辅助移动模块及两个辅助板体，两个所述辅助移动模块设置于两个所述支撑结构，各个所述辅助板体连接一个所述辅助移动模块，所述处理装置能控制所述升降模块，以使两个所述辅助板体进入所述包装体中，所述处理装置能控制两个所述辅助移动模块，以使两个所述辅助板体向远离所述容置盒的方向移动而撑开所述包装部。12.依据权利要求6所述的取物设备，其特征在于，所述取物设备还包含两个翻转装置，各个所述翻转装置包含一移动模块、一旋转模块、一支撑结构及多个吸盘组件，所述移动模块及所述旋转模块分别电性连接所述处理装置，所述移动模块与所述旋转模块相连接，所述支撑结构与所述旋转模块相连接，所述旋转模块能受控制而使所述支撑结构旋转，多个
所述吸盘组件固定于所述支撑结构；所述处理装置能先控制多个吸盘组件吸附所述包装部的外侧，再控制两个所述旋转模块，而使两个所述支撑结构翻转，据以使所述多个所述吸盘组件带动所述包装部向远离所述容置盒的方向翻转。13.一种开袋设备，其特征在于，所述开袋设备用以由一半导体料件的一保护袋中取出一容置盒，所述保护袋具有一容置空间及一开口，所述容置盒是通过所述开口而设置于所述容置空间，所述保护袋定义有一包装部及一非包装部，所述包装部包覆于所述容置盒的外侧，所述非包装部被弯折成为一尾端结构，所述胶带黏贴于所述包装部及所述尾端结构，而所述胶带用以使所述尾端结构固定于所述包装部，所述开袋设备包含：一处理装置，其能与一取物装置通讯连接；一固定机构，其电性连接所述处理装置，所述处理装置能控制所述固定机构固定所述半导体料件；至少一刀具机构，其电性连接所述处理装置，所述刀具机构用以切断所述胶带及所述尾端结构；以及一撑袋机构，其电性连接所述处理装置，所述撑袋机构用以撑开所述包装部；其中，所述处理装置是先控制所述固定机构固定所述半导体料件，接着控制所述刀具机构切断所述胶带及所述尾端结构，以使所述包装部形成一取物开口，所述容置盒则能通过所述取物开口露出，再控制所述撑袋机构，撑开所述包装部；当所述撑袋机构撑开所述包装部时，所述处理装置能传递信号至所述取物装置，以使所述取物装置由所述包装部中取出所述容置盒。14.一种取物系统，其特征在于，所述取物系统包含：依据权利要求6至12其中任一项所述的取物设备、一中央控制设备及一袋体回收设备，所述中央控制设备电性连接所述取物设备及所述袋体回收设备；所述中央控制设备能先控制所述取物设备，切断所述半导体料件的所述尾端结构，并取出设置于所述包装部中的所述容置盒，再控制所述袋体回收设备收折所述包装部。15.依据权利要求14所述的取物系统，其特征在于，所述袋体回收设备包含至少一移动模块、一夹持模块及一平台，所述移动模块与所述夹持模块相连接，所述夹持模块包含两个夹臂及一伸入构件，所述伸入构件位于两个所述夹臂之间，各个所述夹臂面对所述伸入构件设置，各个夹臂能受控制而向靠近或远离所述伸入构件的方向移动，据以夹持或不再夹持所述包装部；所述中央控制设备电性连接所述袋体回收设备；所述中央控制设备能控制所述夹持模块及所述移动模块，以夹持所述包装部并将其移动至所述平台。

技术总结
本申请提供一种取物方法、取物设备、开袋设备及取物系统，取物方法用以由一半导体料件的一保护袋中取出一容置盒，保护袋具有一容置空间及一开口，容置盒是通过开口而设置于容置空间，保护袋定义有一包装部及一非包装部，包装部包覆于容置盒的外侧，非包装部被弯折成为一尾端结构，胶带黏贴于包装部及尾端结构，而胶带用以使尾端结构固定于包装部，取物方法包含：一定位步骤：固定半导体料件；一切割步骤：控制至少一刀具机构先后切断胶带及尾端结构，以使包装部形成一取物开口，容置盒则能通过取物开口露出；一撑开步骤：控制一撑袋机构，撑开包装部；一取出步骤：控制一取物装置，伸入包装部中，固持容置盒，并将容置盒由包装部取出。并将容置盒由包装部取出。并将容置盒由包装部取出。


技术研发人员：张孟椿
受保护的技术使用者：盟立自动化股份有限公司
技术研发日：2021.01.07
技术公布日：2022/2/6