加固型的车载核心电路板的制作方法

技术特征：
1.加固型的车载核心电路板，其特征在于，包括安装板（1）、电路板本体（2）、控制芯片（3）、散热结构（6）和横向加强杆（11），所述电路板本体（2）设置在安装板（1）的内部，所述控制芯片（3）设置在电路板本体（2）的上表面，所述散热结构（6）设置在电路板本体（2）的下表面，散热结构（6）设置有两组，所述横向加强杆（11）设置在散热结构（6）的两侧，横向加强杆（11）与电路板本体（2）焊接，所述横向加强杆（11）之间的散热结构（6）下表面皆设置有纵向加强杆（12），纵向加强杆（12）设置有三组，纵向加强杆（12）与电路板本体（2）焊接，纵向加强杆（12）的两端皆与横向加强杆（11）固定连接，所述电路板本体（2）两侧的外壁上皆设置有焊接板（4），焊接板（4）的一端与电路板本体（2）焊接，且所述焊接板（4）的内部设置有焊接孔（5）。2.根据权利要求1所述的加固型的车载核心电路板，其特征在于：所述安装板（1）的内部皆固定有定位柱（7），且所述定位柱（7）的顶端固定有缓冲弹簧（8），缓冲弹簧（8）的顶端与电路板本体（2）的底端固定连接。3.根据权利要求1所述的加固型的车载核心电路板，其特征在于：所述安装板（1）两侧的内壁上皆设置有等间距的橡胶块（9），橡胶块（9）与安装板（1）紧密粘黏。4.根据权利要求1所述的加固型的车载核心电路板，其特征在于：所述安装板（1）两侧的外壁上皆设置有等间距的散热孔（10），散热孔（10）为挖空设置。5.根据权利要求1所述的加固型的车载核心电路板，其特征在于：所述散热结构（6）的内部依次设置有集热板（601）、散热鳍片（602）和散热空隙（603），所述电路板本体（2）的下表面设置有集热板（601），集热板（601）与电路板本体（2）紧密粘黏。6.根据权利要求5所述的加固型的车载核心电路板，其特征在于：所述集热板（601）的下表面皆设置有等间距的散热鳍片（602），散热鳍片（602）与集热板（601）焊接，且所述散热鳍片（602）之间皆设置有散热空隙（603）。

技术总结
本实用新型公开了加固型的车载核心电路板，包括安装板、电路板本体、控制芯片、散热结构和横向加强杆，电路板本体设置在安装板的内部，控制芯片设置在电路板本体的上表面，散热结构设置在电路板本体的下表面，散热结构设置有两组，横向加强杆设置在散热结构的两侧，横向加强杆与电路板本体焊接，横向加强杆之间的散热结构下表面皆设置有纵向加强杆，电路板本体两侧的外壁上皆设置有焊接板，焊接板的一端与电路板本体焊接，且焊接板的内部设置有焊接孔。本实用新型不仅使得焊接更加牢固，提高了电路板的抗压强度，减轻了震动对电路板的影响，而且改善了电路板的散热效果。而且改善了电路板的散热效果。而且改善了电路板的散热效果。


技术研发人员：龚林军
受保护的技术使用者：深圳市路通达实业有限公司
技术研发日：2021.09.22
技术公布日：2022/1/28