电子设备壳体及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备壳体及电子设备。


背景技术：

2.相关技术中，门机控制器等电子设备本身的壳体仅仅符合ipx 0防护等级要求。在实际安装时，需要搭配额外的选配件达到ipx 1防护等级要求。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提供一种电子设备壳体及电子设备，旨在解决现有技术中电子设备本身的壳体本身防护等级不满足ipx 1防护等级要求的技术问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提出的一种电子设备壳体，包括：
5.第一壳体部，第一壳体部包括相对且彼此间隔设置的第一壁和第二壁，以及连接第一壁和第二壁的第三壁，第一壁、第二壁以及第三壁限定出元器件安装腔，且第一壳体部为一体成型件；以及
6.第二壳体部，第二壳体部设置于第一壁与第二壁之间以盖合元器件安装腔，且第二壳体部的一侧与第一壁的朝向第二壁的侧壁连接，另一侧与第二壁的朝向第一壁的侧壁连接。
7.在一实施例中，所述第一壁具有靠近所述第二壳体部的第一侧边，所述第一侧边具有第一翻边，所述第一翻边沿远离所述第二壁的方向延伸。
8.在一实施例中，所述第一壁具有分别位于所述第一侧边两侧的第二侧边和第三侧边，所述第二侧边具有第二翻边，所述第二翻边沿远离所述第二壁的方向延伸，所述第三侧边具有第三翻边，所述第二翻边沿远离所述第二壁的方向延伸。
9.在一实施例中，所述第一壳体部还包括彼此相对且间隔设置的第四壁和第五壁，所述第四壁和第五壁均设置于所述第一壁和第二壁之间，且所述第四壁靠近所述第二侧边设置，所述第五壁靠近所述第三侧边设置；
10.其中，所述第二侧边凸出于所述第四壁，所述第三侧壁凸出于所述第五壁。
11.在一实施例中，所述第一壁在远离所述第二壳体部的方向上，沿朝向所述第二壁的方向倾斜延伸。
12.在一实施例中，所述第二壳体部的背离所述第三壁的侧壁的部分凸出形成凸出部，所述凸出部的部分表面凹陷形成凹陷部，所述凹陷部用于安装电子设备的人机交互组件。
13.在一实施例中，所述电子设备壳体还包括防护盖，所述防护盖盖合所述凹陷部；所述防护盖背离所述凹陷部的侧壁具有防水背胶层。
14.在一实施例中，所述第三壁的部分凹陷形成散热槽，所述散热槽开设有散热开口；
15.所述第三壁具有位于所述散热开口与所述第一壁之间的挡水结构。
16.在一实施例中，所述第一壁具有与所述散热槽连接的第一区域，所述第一区域开
设有至少一个散热孔。
17.第二方面，本技术还提供了一种电子设备，包括如上述的电子设备壳体。
18.本实用新型技术方案通过将第二壳体部设置于第一壳体部的第一壁和第二壁之间，使得第一壳体部和第二壳体部之间的拼缝位于壳体的前壁面处，被第一壳体部的第一壁遮挡，从而使得壳体的顶部为无拼缝设计，避免顶部滴水通过顶部拼缝直接渗透进壳体内部，从而达到ipx 1级等级防护。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
20.图1为本实用新型电子设备壳体一实施例的结构示意图；
21.图2为图1中i处的局部放大图；
22.图3为本实用新型电子设备壳体一实施例的剖视图；
23.图4为本实用新型电子设备壳体一实施例的爆炸示意图；
24.图5为本实用新型电子设备壳体一实施例的后视图。
25.附图标号说明：
26.标号名称标号名称10第一壳体部11第一壁12第二壁13第三壁111第一侧边112第二侧边113第三侧边1121第二翻边1111第一翻边131散热槽114散热孔14挡水结构141第一挡水台143第二挡水台142第三挡水台20第二壳体部21凹陷部22凸出部30防护板31防水背胶层15第五壁
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27.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如
果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
30.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
31.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
32.相关技术中，门机控制器等电子设备的壳体顶部具有拼缝，仅仅符合ipx0防护等级要求。因此，门机控制器等电子设备在使用时，需要额外的搭配件将达到更高的ip防护等级。如门机控制器实际安装于轿厢门头时，由于轿厢开关门可能会有顶部滴水，门机控制器需要搭配一个c型钣金选配件，门机控制器安装于c型钣金选配件内后，方可达到ipx 1防护等级要求。不难发现，电子设备的壳体的本身的防水等级较低，在安装使用时，不仅浪费安装工时，还造成设备总体成本升高。
33.为此，本技术提供一种电子设备壳体，该电子设备壳体采用顶部无拼缝设计，从而使得电子设备壳体本身无需额外附件即可达到ipx 1级防护。
34.下面解决一些具体实施例进一步阐述本技术的发明构思。
35.参阅图1至图3，本技术实施例提供了一种电子设备壳体。
36.该电子设备可以是门机控制器等电子设备。
37.本实施例中，电子设备壳体包括：第一壳体部10和第二壳体部20。
38.第一壳体部10包括相对且彼此间隔设置的第一壁11和第二壁12，以及连接第一壁11和第二壁12的第三壁13，第一壁11、第二壁12以及第三壁13限定出元器件安装腔，且第一壳体部10为一体成型件。
39.具体而言，第一壳体部10可以是壳体的底壳体，第一壳体部10的第一壁11为底壳体的顶板，第二壁12为底壳体的底板，第三壁13为底壳体的背板。第二壁12和第三壁13可相互垂直设置，以便于平稳地将壳体安装在轿厢门头等待安装处。第一壁11、第二壁12和第三壁13依次围合形成元器件安装腔。其中，为了利于元器件安装腔的散热，第二壁12可设置有散热结构。由于第一壁11为顶壁，为了满足ipx1防护等级的要求，避免顶壁漏水，顶壁可为一整块板。在一些实施例中，顶壁用于限定出元器件安装腔的部分为一整块板。
40.其中第一壳体部10为一体成型件，如第一壁11、第二壁12和第三壁13可一并吹塑形成，以满足防水所需的密封性能。
41.第二壳体部20设置于第一壁11与第二壁12之间以盖合元器件安装腔，且第二壳体部20的一侧与第一壁11的朝向第二壁12的侧壁连接，另一侧与第二壁12的朝向第一壁11的
侧壁连接。
42.具体而言，第二壳体部20可以是壳体的面壳体。第二壳体部20可通过卡扣、凸笋等结构与第一壳体部10可拆卸地连接。第二壳体部20嵌设于第一壁11和第二壁12之间，且第二壳体部20的一侧与第一壁11的朝向第二壁12的侧壁连接，即第二壳体部20的上侧边与第一壁11的下表面连接，另一侧与第二壁12的朝向第一壁11的侧壁连接，即第二壳体的下侧边与第二壁12的上表面连接。
43.由此本实施例中，第一壳体部10和第二壳体部20之间的拼缝位于壳体的前壁面处，被第一壳体部10的第一壁11遮挡，从而使得壳体的顶部为无拼缝设计，避免顶部滴水通过顶部拼缝直接渗透进壳体内部，从而达到ipx 1级等级防护。
44.在一实施例中，第一壁11具有靠近第二壳体部20的第一侧边111，第一侧边111具有第一翻边1111，第一翻边1111沿远离第二壁12的方向延伸。
45.参阅图2，第一壁11的第一侧边111向上弯折形成第一翻边1111。第一翻边1111可阻挡顶部滴水从壳体的前壁面留下，防止水滴在向下流动过程中通过前壁面的拼缝浸入壳体内部，以进一步提高壳体对顶部滴水的防水性能。
46.在一实施例中，为了更进一步防止水滴在向下流动过程中通过前壁面的拼缝浸入壳体内部，第一侧边111凸出于第二壳体部20，形成飞檐结构。
47.在一实施例中，第一壁11具有分别位于第一侧边111两侧的第二侧边112和第三侧边113，第二侧边112具有第二翻边1121，第二翻边1121沿远离第二壁12的方向延伸，第三侧边113具有第三翻边，第二翻边1121沿远离第二壁12的方向延伸。
48.参阅图1和图4，第一壁11还具有与第一侧边111相邻的第二侧边112和第三侧边113，即左侧边和右侧边。第一壁11的左侧边向上弯折形成第二翻边1121，第二壁12的右侧边向上弯折形成第三翻边。水滴从壳体的上方滴落后，由于受到第一翻边1111、第二翻边1121和第三翻边的阻挡，水滴仅可流向壳体的背部。由于壳体的底壳体，为一体成型件，没有拼缝，从而可避免水滴侵入到壳体内部。
49.可以理解的，在一些实施例中，第三翻边、第一翻边1111和第二翻边1121依次连接成一体，使得第一壁11的三边形成可挡水的围栏结构，避免水滴从第三翻边、第一翻边1111和第二翻边1121彼此之间的间隙漏下。
50.在一实施例中，第一壳体部10还包括彼此相对且间隔设置的第四壁和第五壁15，第四壁和第五壁15均设置于第一壁11和第二壁12之间，且第四壁靠近第二侧边112设置，第五壁15靠近第三侧边113设置.
51.参阅图1，第四壁为第一壳体部10的左侧板，第五壁15为第一壳体部10的右侧板。第一壁11、第二壁12、第三壁13、第四壁和第五壁15共同围合出元器件安装腔。且可以理解的，第四壁和第五壁15可与第一壁11、第二壁12以及第三壁13一同一次性注塑形成，以提高第一壳体部10的防水性能。第四壁和第五壁15上可开设有接口开孔，以便于安装电子设备的各个接口端子。
52.本实施例中，第二侧边112凸出于第四壁，第三侧边113凸出于第五壁15。即第一壳体部10的左右两侧也具有飞檐结构，从而在竖直方向遮挡接口端子，避免壳体顶部的滴水直接滴落至接口端子处而导致电子设备使用时漏电。
53.在一实施例中，第一壁11在远离第二壳体部20的方向上，沿朝向第二壁12的方向
倾斜延伸。
54.参阅图3，第一壁11向壳体的背板倾斜，使得壳体上方滴落的水滴在滴落至第一壁11上后，向机器的背面流走，防止水流较大时越过翻边而从壳体的面壳体处留下而浸入拼缝内，从而进一步提高防水性能。
55.在一实施例中，第二壳体部20的背离第三壁13的侧壁的部分凸出形成凸出部22，凸出部22的部分表面凹陷形成凹陷部21，凹陷部21用于安装电子设备的人机交互组件。
56.参阅图4，第二壳体部20为壳体的面壳体，面壳体的部分区域凸出形成一凸出部22，凸出部的部分表面凹陷形成凹陷部21，凹陷部21内开设有相应的安装孔，以使得元器件安装腔内安装的元器件中的人机交互组件可安装于该凹陷部21内。如凹陷部21内可安装一显示屏以及若干个按键。
57.本实施例中，为了避免水滴从凹陷部21浸入壳体内部，第二壳体部20先凸再凹形成凹陷部，从而使得环绕凹陷部21凸出设置有一圈凸出部22。如此，水滴在滴落至第二壳体部20上时，水滴向下流动至凸出部22的顶壁面上时，被凸出部22的顶壁面阻挡，从而沿该顶壁面向两侧流动。水滴流动至凸出部22的两侧后，沿凸出部22的两侧壁留下。本实施例中，第二壳体部20的表面流动的水滴可被凸出部22阻挡并分流，从而避免水滴从凹陷部21浸入至壳体内部。
58.在一实施例中，电子设备壳体还包括防护盖30，防护盖30盖合凹陷部21。
59.本实施例中，通过防护盖30盖合凹陷部21，防护盖可从第二壳体的正面遮挡凹陷部21，避免颗粒物等直接溅射入凹陷部21内。
60.防护盖30背离凹陷部21的侧壁具有防水背胶层31。
61.参阅图4，防护盖30的正表面具有一层防水背胶材料形成的膜状结构，即防水背胶层31。防水背胶层31可以防止水分直接渗入进入防护盖，还可避免水滴挂在其表面，使得水滴尽快沿防水背胶层流下。
62.在一实施例中，第三壁13的部分凹陷形成散热槽131，散热槽131开设有散热开口；第三壁13具有位于散热开口与第一壁11之间的挡水结构14。
63.参阅图5，第三壁13的部分区域沿朝向第二壳体部20的方向凹陷形成散热槽131。散热槽131的截面可配置为矩形，如可包括两个槽侧壁，以及连接两个槽侧壁的槽底壁。散热槽的槽侧壁和槽底壁的下端可开设有一散热开口，散热开口上阵列设置有多个散热翅片，以辅助壳体内部的散热器更好的散热。散热开口的上方具有一挡水结构14，该挡水结构14用于阻挡水滴从散热开口进入到壳体内。
64.具体而言，左槽侧壁的部分区域凸出形成有第一挡水台141，右槽侧壁的部分区域凸出形成有第二挡水台143，槽底壁的部分区域凸出形成有第三挡水台142。为了避免水滴与散热翅片接触，挡水结构14凸出于散热翅片或者与散热翅片平齐。
65.参阅图5，第一挡水台141和第二挡水台143均延伸至与第三壁13的表面平齐。第一挡水台141、第二挡水台143和第三挡水台142一体成型。且三者在竖直方向上位于同一水平高度。从而在使用时，滴落的水滴被挡水结构阻挡，然后沿挡水结构的上表面流动，直至从第一挡水台或者第二挡水台从散热槽的开口处流出。
66.在一实施例中，第一壁11具有与散热槽连接的第一区域，第一区域开设有至少一个散热孔114。
67.参阅图5，散热槽131的一侧可贯穿第二壁12，另一侧被第一壁11的第一区域封堵。为了避免散热开口逸出的热空气向上流动过程中，在第一区域遇冷而凝结成水滴后又滴落，第一壁11与散热槽相对的区域可设置多个散热孔114，以使得热空气可通过散热孔114继续逸出至壳体外。多个散热孔114可沿散热槽的宽度方向依次阵列。
68.本实施例中，通过在壳体的顶壁设置为无拼缝设计，并结合三侧边的翻边结构、顶壁的倾斜设置、壳体两侧的飞檐结构、操作区域的凹陷部21和凸出部22的结合设计，以及散热槽处的挡水结构，使得该电子设备壳体本身可达成ipx1防护，在安装时，无需借助额外的附件，从而省去了现场装配工时和成本。
69.本实用新型还提出一种电子设备，包括如上述的电子设备壳体。
70.该电子设备壳体的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
71.其中，该电子设备可为门机控制器。
72.以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。