等离子体灭菌装置的制作方法

1.本发明涉及等离子体发生装置技术领域，特别是涉及等离子体灭菌装置。


背景技术：

2.空气传播是病毒蔓延的主要途径，传统的消毒手段难以有效快速阻断病毒的传播，例如，依靠外科口罩只能被动隔离病毒并降低病毒的传播速度。而低温等离子体在微生物灭活方面，尤其是严重的急性呼吸道传染性病毒的灭活方面表现出显著的灭活效果。低温等离子体灭菌设备可用于个人及医患的活体病菌灭活以及短缺的医疗器械的消毒后重复利用，而且可以长久且便捷地满足日常不同标准的杀菌抑菌需求。
3.目前的低温等离子体灭菌设备常规采用介质阻挡放电(dielectric barrierdischarge，dbd)结构。采用介质阻挡放电结构的低温等离子体灭菌设备进行灭菌的基本原理为：在功率电极与接地电极之间的放电空间中插入绝缘介质，通过对功率电极和接地电极施加交流电，使得放电空间中的放电气体被击穿放电，从而产生等离子体以进行灭菌。
4.保证等离子体的高效灭菌效果的基本条件是维持稳定丰富的等离子体气相活性氮氧物种(o、o2*、o3、oh
·
、no、h2o2和no2等)。目前的采用介质阻挡放电结构的低温等离子体灭菌设备，为了产生足量的活性氮氧物种，通常需要额外配置气体源。通过额外配置的气体源提供足量的放电气体，从而能够产生足量的等离子体，进而能够产生足量的活性氮氧物种。由于需要额外配置气体源，从而导致增加了低温等离子体灭菌设备的结构复杂性和成本。
5.目前的低温等离子体灭菌设备产生的等离子体是通过低温等离子体灭菌设备的出气口流向外界，从而对外界的被处理物(或者人体)进行灭菌。额外配置的气体源提供的放电气体产生的大量等离子体很难完全流出出气口之外，因此，大量等离子体中的大量高活性的短寿命的活性氮氧物种(o、o2*、o3、oh
·
、 no、h2o2和no2等)难以充分利用，这无疑大大的降低了低温等离子体灭菌设备的灭菌效果。
6.此外，目前的低温等离子体灭菌设备，由于等离子体是通过低温等离子体灭菌设备的出气口流向外界。为了提供足量的活性氮氧物种，需要保证等离子体具有足够大的流速，因此，出气口的口径一般都很小，从而导致等离子体从出气口流出时的流出面积较小，进而导致低温等离子体灭菌设备的单位灭菌面积受限。
7.综上所述，传统的采用介质阻挡放电结构的低温等离子体灭菌设备，存在结构复杂和成本大、灭菌效果差以及单位灭菌面积受限的技术问题。


技术实现要素：

8.基于此，有必要针对传统的采用介质阻挡放电结构的低温等离子体灭菌设备，存在结构复杂和成本大、灭菌效果差以及单位灭菌面积受限的技术问题，提供一种结构简单、成本低、灭菌效果好以及单位灭菌面积不受限的等离子体灭菌装置。
9.本技术一实施例提供一种等离子体灭菌装置，包括：
10.绝缘壳体；
11.功率电极，所述功率电极包括电极本体和多个凸出电极，所述电极本体至少部分设置于所述绝缘壳体内；所述电极本体具有第一表面，所述多个凸出电极均匀间隔设置于所述第一表面，所述凸出电极凸出于所述第一表面且至少部分伸出至所述绝缘壳体之外；以及
12.绝缘介质层，所述绝缘介质层包括介质本体层和凸出于所述介质本体层的介质凸出层，所述介质本体层覆盖于所述第一表面，所述介质凸出层包覆于所述凸出电极的表面。
13.在一实施例中，所述第一表面与所述绝缘壳体沿第一方向的一端平齐；或，所述介质本体层与所述绝缘壳体沿第一方向的一端平齐；
14.其中，所述第一方向为所述凸出电极凸出于所述第一表面的方向。
15.在一实施例中，所述凸出电极的形状呈现圆台或者棱台。
16.在一实施例中，所述介质凸出层包括侧部介质层和端部介质层，所述侧部介质层覆盖于所述凸出电极的侧面，所述端部介质层覆盖于所述凸出电极背向所述电极本体的一端，其中，所述端部介质层的厚度大于所述侧部介质层的厚度，所述端部介质层的厚度大于所述介质本体层的厚度。
17.在一实施例中，所述电极本体具有与所述第一表面相背的第二表面，所述第二表面上覆盖有绝缘层。
18.在一实施例中，所述多个凸出电极分为至少两个电极单元，每个所述电极单元中包括多个沿圆周方向均匀间隔排列的所述凸出电极；
19.相邻的两个所述电极单元中，其中一个所述电极单元围设于另一个所述电极单元的外围，并且，该另一个所述电极单元中的任一个所述凸出电极与该其中一个所述电极单元中的任一个所述凸出电极沿所述圆周方向错位设置。
20.在一实施例中，所述功率电极还包括连接电极，所述连接电极的一端与所述电极本体连接，所述连接电极的另一端延伸至所述绝缘壳体远离所述凸出电极的一端。
21.在一实施例中，所述的等离子体灭菌装置还包括凸出部，所述凸出部设置于所述绝缘壳体远离所述凸出电极的一端，所述凸出部上设有插口，所述插口用于使所述连接电极的另一端与所述绝缘壳体外部的交流高压电源电连接。
22.在一实施例中，所述绝缘壳体包括：头部和手柄，所述电极本体位于所述头部内，所述手柄连接于所述头部远离所述凸出电极的一端。
23.在一实施例中，所述的等离子体灭菌装置还包括交流高压电源，用于与所述功率电极电连接。
24.在一实施例中，所述绝缘介质层所采用的材料的耐击穿电压大于所述绝缘壳体所采用的材料的耐击穿电压。
25.上述的等离子体灭菌装置用于对被处理物灭菌时，介质本体层与被处理物的表面则会被介质凸出层隔开。对功率电极施加高压交流电时，介质本体层与被处理物的表面之间的气隙层内的空气则可以作为放电气体，被处理物则可以作为接地电极，从而功率电极与接地电极之间放电能够使得该气隙层内的空气被击穿而产生等离子体，产生的该等离子体则可以直接作用于被处理物的表面，以对被处理物灭菌，故而能够充分利用等离子体中的活性氮氧物种，灭菌效果良好。由于多个凸出电极至少部分伸出至绝缘壳体之外，则包覆
于凸出电极的表面的介质凸出层至少部分伸出至绝缘壳体之外，介质本体层与被处理物的表面之间的气隙层则至少部分位于绝缘壳体之外。位于绝缘壳体之外的该气隙层周围的空气则不会被绝缘壳体阻挡，从而位于绝缘壳体之外的该气隙层周围的空气能够不断地补充至该气隙层内以作为放电气体，进而，不需要配置额外的气体源也能够提供足量的放电气体，以产生足量的活性氮氧物种，降低了等离子体灭菌装置的结构复杂性和成本。如前所述，上述等离子体灭菌装置不但能够产生足量的活性氮氧物种，而且，可以理解的，由于是通过功率电极与被处理物之间放电产生的等离子体进行灭菌，因此，等离子体灭菌装置的单位灭菌面积的最大值大致等于电极本体的第一表面的面积，从而可以根据被处理物的大小自由设计电极本体的第一表面的面积，以实现大面积放电，不受传统的等离子体灭菌装置的出口气口径的限制。
附图说明
26.图1为一实施例的等离子体灭菌装置的结构示意图；
27.图2为图1中的绝缘壳体与功率电极的连接结构的局部位置示意图；
28.图3为图1中的多个凸出电极的排布方式示意图；
29.图4为图1中的等离子体灭菌装置的外形结构示意图。
30.附图标号说明：
31.等离子体灭菌装置100；
32.绝缘壳体110；头部111；手柄112；绝缘连接头113；绝缘壳体沿第一方向一端的表面1111；
33.功率电极120；电极本体121；第一表面1211；第二表面1212；凸出电极 122；连接电极123；其中一个电极单元122a；另一个电极单元122b；
34.绝缘介质层130；介质本体层131；介质凸出层132；侧部介质层1321；端部介质层1322；
35.凸出部1121；
36.绝缘层140；
37.交流高压电源150；
38.高压线160。
具体实施方式
39.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
40.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
41.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
42.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
43.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
44.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
45.请参考图1和图2，本技术一实施例提供一种等离子体灭菌装置100。等离子体灭菌装置100包括：绝缘壳体110、功率电极120以及绝缘介质层130。
46.绝缘壳体110可以是通过3d打印技术整装打印成型，或者通过绝缘壳体110 的各零部件装配而成。绝缘壳体110所采用的材料可以是pla(聚乳酸)或abs (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)中的任一种，或者也可以是其他材料。功率电极120包括电极本体121和多个凸出电极122。电极本体121至少部分设置于绝缘壳体110内，以便功率电极120安装于绝缘壳体110。电极本体121具有第一表面1211。多个凸出电极122均匀间隔设置于第一表面1211。凸出电极122 凸出于第一表面1211，而且，凸出电极122至少部分伸出至绝缘壳体110之外。以下为了方便说明，将凸出电极122凸出于第一表面1211的方向定义为第一方向yy’。因此可以理解的是，第一表面1211面向第一方向yy’,凸出电极122 沿第一方向yy’凸出于第一表面1211,且凸出电极122沿第一方向yy’至少部分伸出至绝缘壳体110之外。
47.如图2所示，绝缘介质层130包括介质本体层131和介质凸出层132。介质本体层131覆盖于电极本体121的第一表面1211。介质凸出层132沿第一方向 yy’凸出于介质本体层131，从而介质凸出层132能够包覆于凸出电极122的表面。
48.上述的等离子体灭菌装置100用于对被处理物(例如医疗器械)灭菌时，将介质凸出层132背向介质本体层131的一端朝向被处理物的表面放置。由于介质凸出层132凸出于介质本体层131，则介质本体层131与被处理物的表面则会被介质凸出层132隔开，使得介质本体层131与被处理物的表面之间形成气隙层。
49.利用介质阻挡放电的原理，对功率电极120施加高压交流电时，介质本体层131与被处理物的表面之间的气隙层内的空气则可以作为放电气体，被处理物则可以作为接地电
极，从而功率电极120与接地电极之间放电能够使得该气隙层内的空气被击穿而产生等离子体，产生的该等离子体则可以直接作用于被处理物的表面，以对被处理物灭菌，故而能够充分利用等离子体中的活性氮氧物种，灭菌效果良好。
50.由于多个凸出电极122至少部分伸出至绝缘壳体110之外，则包覆于凸出电极122的表面的介质凸出层132至少部分伸出至绝缘壳体110之外，介质本体层131与被处理物的表面之间的气隙层则至少部分位于绝缘壳体110之外。位于绝缘壳体110之外的该气隙层周围的空气则不会被绝缘壳体110阻挡，从而位于绝缘壳体110之外的该气隙层周围的空气能够不断地补充至该气隙层内以作为放电气体，进而，不需要配置额外的气体源也能够提供足量的放电气体，以产生足量的活性氮氧物种，降低了等离子体灭菌装置100的结构复杂性和成本。
51.如前所述，上述等离子体灭菌装置100不但能够产生足量的活性氮氧物种，而且，可以理解的，由于是通过功率电极120与被处理物之间放电产生的等离子体进行灭菌，因此，等离子体灭菌装置100的单位灭菌面积的最大值大致等于电极本体121的第一表面1211的面积，从而可以根据被处理物的大小自由设计电极本体121的第一表面1211的面积，以实现大面积放电，不受传统的等离子体灭菌装置的出口气口径的限制。
52.在其他实施例中，上述的等离子体灭菌装置100也可以用于对人体灭菌，则对功率电极120施加高压交流电时，电极本体121的第一表面1211与人体的皮肤表面之间形成气隙层，而人体本身则作为接地电极。
53.具体地，在本技术的实施例中，由于多个凸出电极122均匀间隔设置于电极本体121的第一表面1211，则能够使得等离子体灭菌装置100均匀放电，从而使得被处理物表面产生的等离子体较为均匀，进而有利于对被处理物表面的灭菌效果均衡。
54.请参考图2，在一实施例中，第一表面1211与绝缘壳体110沿第一方向yy’的一端的表面1111平齐，由此可以理解，第一表面1211面向绝缘壳体110外部，电极本体121完全位于绝缘壳体110内部，从而可以避免电极本体121暴露于绝缘壳体110之外，进而可以避免电极本体121对绝缘壳体110外部的其他区域(被处理物表面之外的区域)进行不必要的放电。
55.此外，由于绝缘壳体110沿第一方向yy’的一端的表面1111与第一表面 1211平齐，且凸出电极122凸出于电极本体121的第一表面1211，因此，在保证电极本体121不外露于绝缘壳体110的情况下，还能够使得凸出电极122完全伸出至绝缘壳体110之外，从而在保证电极本体121不外露于绝缘壳体110 的情况下，最大限度地保证了第一表面1211与被处理物的表面之间的气隙层的厚度足够大，即能够最大限度地提供足量的放电气体。
56.在其他实施例中，也可以是：绝缘壳体沿第一方向yy’的一端的端面与介质本体层背向第一表面一侧的表面(即介质本体层面向第一方向的表面)平齐，则也能够在保证电极本体不外露于绝缘壳体的情况下，最大限度地保证第一表面与被处理物的表面之间的气隙层的厚度足够大。
57.在另一实施例中，电极本体也可以沿第一方向略凸出于绝缘壳体的端面之外，则电极本体会部分地外露于绝缘壳体之外。
58.在又一实施例中，电极本体还可以位于绝缘壳体内部，并距离绝缘壳体沿第一方向的一端一段距离，即绝缘壳体沿第一方向的一端沿第一方向凸出于电极本体。在这种情况下，则凸出电极连接于电极本体的一端位于绝缘壳体内部，而凸出电极远离电极本体的
一端伸出至绝缘壳体外部。
59.如图2所示，在一实施例中，凸出电极122的形状呈现圆台或棱台。
60.具体地，可以理解的是，上述的等离子体灭菌装置100用于对被处理物(例如医疗器械)灭菌时，介质凸出层132背向介质本体层131的一端朝向被处理物的表面放置，此时，介质凸出层132背离介质本体层131的一端与被处理物的表面之间没有间隙或者间隙很小，则凸出电极122的背离电极本体121的一端与被处理物的表面之间没有间隙或者间隙很小，因此，若凸出电极122的尖端放电并不能产生较多的等离子体，故而也就不必通过凸出电极122的尖端放电。
61.而电极本体121与被处理物的表面之间的间隙较大，以及，凸出电极122 的根部(即靠近电极本体121的一端)与被处理物的表面之间的间隙较大，因此，大量等离子体的产生主要是依靠电极本体121和凸出电极122的根部放电。
62.相比于一般的锥状的凸出电极，在本实施例中，凸出电极122的形状呈现圆台或棱台，从而可以使得凸出电极122的尖端(背离电极本体121的一端) 不会过度尖锐，进而能够削弱或避免凸出电极122的尖端放电，以减少不必要的放电现象。
63.在其他实施例中，凸出电极的形状也可以呈现柱状，例如圆柱、棱柱等；或者，还可以呈现锥状，例如圆锥、棱锥等；或者，还可以呈点状。
64.请参考图2，在一实施例中，介质凸出层132包括侧部介质层1321和端部介质层1322。侧部介质层1321覆盖于凸出电极122的侧面，端部介质层1322 覆盖于凸出电极122背向电极本体121的一端(在本实施例中即尖端)。其中，端部介质层1322的厚度大于侧部介质层1321的厚度，且端部介质层1322的厚度大于介质本体层131的厚度。由于端部介质层1322的厚度较大，从而能够尽量地削弱或避免凸出电极122的尖端放电，以减少不必要的放电现象。具体地，端部介质层1322的厚度大致在1～2mm，是侧部介质层1321厚度的1～2倍，也可以是介质本体层131的厚度的1～2倍。
65.而且，如前所述，等离子体灭菌装置100用于对被处理物(例如医疗器械) 灭菌时，介质凸出层132背离介质本体层131的一端(即端部介质层1322)朝向被处理物的表面放置，因此，端部介质层1322容易受到被处理物的磨损。在本实施例中，通过使端部介质层1322的厚度较大，则能够使得端部介质层1322 的更耐磨。
66.请参考图2，在一实施例中，电极本体121具有与第一表面1211相背的第二表面1212，则第二表面1212面向绝缘壳体110的内部。第二表面1212上覆盖有绝缘层140，绝缘层140用于削弱或者防止电极本体121向绝缘壳体110内部放电，以减少不必要的放电现象。
67.在一实施例中，电极本体121具有与第一表面1211相背的第二表面1212，第二表面1212为平面，以减少第二表面1212的不平整所引起的不必要的放电。
68.在一实施例中，多个凸出电极122分为至少两个电极单元。每个电极单元中包括多个沿圆周方向均匀间隔排列的凸出电极122。如图3所示，在本实施例中，电极单元的数量为两个，在图3中，每一个圆周方向上的多个凸出电极122 组成一个电极单元。
69.如图3所示，在相邻的两个电极单元中，其中一个电极单元122a围设于另一个电极单元122b的外围。在本实施例中，该其中一个电极单元122a包括十个凸出电极122，该另一个电极单元122b包括五个凸出电极122。
70.该另一个电极单元122b中的任一个凸出电极122与该其中一个电极单元 122a中
的任一个凸出电极122沿圆周方向错位设置，即：沿电极单元(122a、 122b)的周向，电极单元122b中的任一个凸出电极122的周向位置坐标与电极单元122a中的的任一个凸出电极122的周向位置坐标不同，如此可以削弱相邻电极单元中的凸出电极122产生的电场叠加作用所导致的放电削弱的现象。
71.在其他实施例中，电极单元的数量也可以为更多个。每个电极单元中的凸出电极的数量也不限于是五个、十个。
72.请参考图1，在一实施例中，功率电极120还包括连接电极123，连接电极 123的一端与电极本体121连接，连接电极123的另一端延伸至绝缘壳体110远离凸出电极122的一端。具体地，在本实施例中，连接电极123呈杆状，节省绝缘壳体110内部空间。
73.由于连接电极123的另一端延伸至绝缘壳体110远离凸出电极122的一端，从而，连接电极123的另一端距离绝缘壳体110远离凸出电极122的一侧的外部空间较近，因此，只需要将连接电极123的另一端与绝缘壳体110该一侧外部的交流高压电源连接，即可方便地对功率电极120施加高压交流电。
74.请参考图1结合图4，在一实施例中，等离子体灭菌装置100还包括凸出部 1121。凸出部1121设置于绝缘壳体110远离凸出电极122的一端，凸出部1121 上设有插口(未示出)，插口用于使交流高压电源150与连接电极123的另一端电连接。
75.具体地，结合图4，由于连接电极123的另一端延伸至绝缘壳体110远离凸出电极122的一端，且凸出部1121设置于绝缘壳体110远离凸出电极122的一端，因此，可通过将高压线160的一端与交流高压电源150连接，另一端插入凸出部1121上的插口，则通过该插口能够使得高压线160与连接电极123电连接，从而方便交流高压电源150与连接电极123电连接。
76.请参考图1和图4，在一实施例中，绝缘壳体110包括：头部111和与头部 111连接的手柄112。头部111与手柄112可以是装配在一起的，也可以是一体成型的。电极本体121位于头部111内。手柄112连接于头部111远离凸出电极122的一端。通过设置手柄112，方便手持等离子体灭菌装置100进行操作。
77.进一步地，在本实施例中，连接电极123的一端位于头部111内，另一端穿过头部111后延伸至手柄112内，并且延伸至手柄112远离头部111的一端。在本实施例中，手柄112远离头部111的一端，即上述的绝缘壳体110远离凸出电极122的一端。因此可以理解的，连接电极123的另一端距离手柄112远离头部111一侧的外部较近，则只需要将连接电极123的另一端与手柄112远离头部111一侧外部的交流高压电源150连接，即可方便地对功率电极120施加高压交流电。
78.进一步地，在本实施例中，绝缘壳体110还包括绝缘连接头113。头部111 与手柄112通过绝缘连接头113连接，可以使得头部111与手柄112之间呈现预期的夹角，从而方便手持等离子体灭菌装置100进行操作。
79.在本实施例中，由于凸出部1121设置于绝缘壳体110远离凸出电极122的一端，而手柄112连接于头部111远离凸出电极111的一端，因此，凸出部1121 设置于手柄112远离头部111的一端。
80.请参考图4，在一实施例中，等离子体灭菌装置100包括交流高压电源150，用于与功率电极120电连接，从而方便等离子灭菌装置100的在不同的使用场景下使用，无需寻找
另外的交流高压电源150。交流高压电源150可通过高压线 160与功率电极120连接。
81.在其他实施例中，等离子体灭菌装置也可以不包括交流高压电源，而是在使用时再另外寻找交流高压电源。
82.在一实施例中，绝缘介质层130所采用的材料的耐击穿电压大于绝缘壳体 110所采用的材料的耐击穿电压。可以理解的，等离子体灭菌装置100主要通过击穿绝缘介质层130而放电产生等离子体，因此，绝缘介质层130所采用的材料需要具有足够的耐击穿电压。而等离子体灭菌装置100并不对绝缘壳体110 放电，因此，绝缘壳体110可以选用一般的绝缘材料，具有较小的耐击穿电压即可。具体地，绝缘介质层130所采用的材料的耐击穿电压的范围为3kv峰值电压～10kv峰值电压。绝缘壳体110所采用的材料可以是聚四氟乙烯、聚乙烯或聚丙烯。
83.进一步地，凸出部1121所采用的材料的耐击穿电压的范围也可以是3kv峰值电压～10kv峰值电压，大于绝缘壳体110所采用的材料的耐击穿电压，以防止连接电极123的另一端击穿凸出部1121放电，以减少不必要的放电。
84.在一实施例中，等离子体灭菌装置100还包括电阻。电阻连接于功率电极 120，用于控制功率电极120的放电电流，以防止放电电流过高而出现电击的风险。
85.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
86.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。