用于芯片版图设计的规则检测方法与流程

1.本发明涉及芯片版图检测技术领域，具体为一种用于芯片版图设计的规则检测方法。


背景技术：

2.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
3.为了保证集成电路芯片在生产中成功量产，并得到高的良率，芯片制造工厂要求版图设计者在版图设计的时候按照一定的设计规则来设计芯片版图，由于集成电路芯片的芯片版图设计需要遵守若干条设计规则，并且芯片版图包括若干形状，版图设计软件设计的形状不可避免会存在一些误差或者版图设计者在设计过程中可能会出现失误。因此，当版图设计完成后，在进入工厂开始制造以前，首先需要根据每一设计规则，对设计的芯片版图中与设计规则相关的形状进行检测，即设计规则检查，获得与若干形状对应的多个违反值(不满足设计规则的这些违反结果)。
4.但是对于存在违反值的形状，并非都需要进行修改，当这些违反值的数值在预想的范围内时，说明不会产生影响，不需要修改，当这些违反值的数值超出预想的范围时，说明存在问题，需要进行修改；但是，存在在较小的违反值中夹杂一些存在风险的较大违反值，就需要对其进行再次检测，排除隐患，否则会影响芯片的正常使用。
5.申请人在申请本发明时，经过检索，发现中国专利公开了一种“芯片版图的检测方法”，其申请号为“201110414147.1”，该专利根据科学有效的分类方法，对每一设计规则下违反设计规则的图形和基于违反所述设计规则的图形的违反值进行了筛选，仅对每一设计规则下与最小违反值对应的图形按图形结构进行分类，对所述类中一类的一个图形进行图形检测，判断选择的图形是否满足制造工艺条件，若存在制造工艺条件的图形，则修改与所述设计规则相关的所有图形，此方法仅仅对最小违反值对应的图形按图形结构进行分类，并没有对最大违反值中是否存在合格的可能性作出判断，会降低检测的准确性，造成合格产品的再次修改，造成负担。


技术实现要素：

6.(一)解决的技术问题
7.针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于芯片版图设计的规则检测方法，解决了检测效率低下，且检测不准确的问题。
8.(二)技术方案
9.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种用于芯片版图设计的规则检测装置，包括工作台，所述工作台的上表面一侧固定连接有固定框，所述固定框的上表面固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端延伸至固定框的内部，且其底端固定连接有丝杠，所述丝杠的外壁螺纹连接有移动块，所述移动块的外表面固定连接有连接块，所
述连接块远离移动块的一端固定连接有支撑板，所述支撑板的下表面设置有检测仪，所述工作台的上表面放置有芯片体。
10.优选的，所述工作台的上表面一侧固定连接有立柱，所述立柱的外表面开设有限位槽，所述支撑板与限位槽滑动连接。
11.优选的，所述工作台的底端四角均固定连接有支撑腿，所述支撑腿的底端设置有防滑垫。
12.优选的，所述芯片体包括几种检测区域，且检测区域的形状为方形、菱形、圆形和三角形。
13.优选的，一种用于芯片版图设计的规则检测装置所提出的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
14.s1：在工作台的上表面放置好芯片体，芯片体分形状为方形、菱形、圆形和三角形的检测区域，所述芯片体具有与所述检测区域相关的设计规则；
15.s2：打开驱动电机的开关，可实现丝杠的转动，进而可带动与丝杠螺纹连接的移动块的移动，可驱使检测仪的下移，对芯片体的各个检测区域进行检测，获得违反设计规则的检测区域和基于违反设计规则的检测区域的违反值；
16.s3：将s2中获得的违反值进行取舍，选择违反值中最大的违反值和最小的违反值，并对最大的违反值和最小的违反值所对应的检测区域进行形状分类；
17.s4：分别选取最大的违反值所对应的检测区域的形状中的一个形状a和最小的违反值所对应的检测区域的形状中的一个形状b，重复s2进行再次检测，若检测后，形状a得到的违反值趋于最大违反值，则形状a有问题，需后期修改，形状a得到的违反值趋于最小值，则形状a满足使用要求；若检测后，形状b得到的违反值趋于最小违反值，则形状b满足使用要求，形状b得到的违反值趋于最大值，则形状b可能存在问题，需将此形状b重复s4进行再次检测，直至完成所有检测。
18.(三)有益效果
19.本发明提供了一种用于芯片版图设计的规则检测方法。具备以下有益效果：
20.1、通过对芯片体的各个检测区域进行检测，获得违反设计规则的检测区域和基于违反设计规则的检测区域的违反值，并选择违反值中最大的违反值和最小的违反值，并对最大的违反值和最小的违反值所对应的检测区域进行形状分类后再次检测，可提高检测的效率和合格率。
21.2、在较小的违反值中会夹杂一些存在风险的较大违反值，通过对其进行再次检测，排除隐患，使得检测的结果更加准确，可进一步提高产品的合格率。
22.3、通过对最大违反值中是否存在合格的可能性作出判断，会提高检测的准确性，避免对合格产品的再次修改，造成负担。
附图说明
23.图1为本发明的检测装置示意图；
24.图2为本发明的芯片体俯视图。
25.其中，1、工作台；2、固定框；3、驱动电机；4、丝杠；5、移动块；6、连接块；7、支撑板；8、检测仪；9、立柱；10、限位槽；11、芯片体；12、支撑腿。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.实施例一：
28.如图1-2所示，本发明实施例提供一种用于芯片版图设计的规则检测装置，包括工作台1，工作台1的底端四角均固定连接有支撑腿12，支撑腿12的底端设置有防滑垫，起到防滑减震的作用，提高稳定性，工作台1的上表面一侧固定连接有固定框2，固定框2的上表面固定连接有驱动电机3，驱动电机3的输出端延伸至固定框2的内部，且其底端固定连接有丝杠4，丝杠4的外壁螺纹连接有移动块5，移动块5的外表面固定连接有连接块6，连接块6远离移动块5的一端固定连接有支撑板7，支撑板7的下表面设置有检测仪8，打开驱动电机3的开关，可实现丝杠4的转动，进而可带动与丝杠4螺纹连接的移动块5的移动，可驱使检测仪8的下移，工作台1的上表面放置有芯片体11，芯片体11包括几种检测区域，且检测区域的形状为方形、菱形、圆形和三角形，检测仪8可对各个检测区域进行检测。
29.工作台1的上表面一侧固定连接有立柱9，立柱9的外表面开设有限位槽10，支撑板7与限位槽10滑动连接，起到限位的作用。
30.一种用于芯片版图设计的规则检测装置所提出的检测方法，包括以下步骤：
31.s1：在工作台1的上表面放置好芯片体11，芯片体11分形状为方形、菱形、圆形和三角形的检测区域，所述芯片体11具有与所述检测区域相关的设计规则。
32.s2：打开驱动电机3的开关，可实现丝杠4的转动，进而可带动与丝杠4螺纹连接的移动块5的移动，可驱使检测仪8的下移，对芯片体11的各个检测区域进行检测，获得违反设计规则的检测区域和基于违反设计规则的检测区域的违反值。
33.s3：将s2中获得的违反值进行取舍，选择最小的违反值，并对最小的违反值所对应的检测区域进行形状分类。
34.s4：选取最小的违反值所对应的检测区域的形状中的一个形状b，重复s2进行再次检测，若检测后，形状b得到的违反值趋于最小违反值，则形状b满足使用要求，形状b得到的违反值趋于最大值，则形状b可能存在问题，需将此形状b重复s4进行再次检测，直至完成所有检测。
35.实施例二：
36.如图1-2所示，本发明实施例提供一种用于芯片版图设计的规则检测装置，包括工作台1，工作台1的底端四角均固定连接有支撑腿12，支撑腿12的底端设置有防滑垫，起到防滑减震的作用，提高稳定性，工作台1的上表面一侧固定连接有固定框2，固定框2的上表面固定连接有驱动电机3，驱动电机3的输出端延伸至固定框2的内部，且其底端固定连接有丝杠4，丝杠4的外壁螺纹连接有移动块5，移动块5的外表面固定连接有连接块6，连接块6远离移动块5的一端固定连接有支撑板7，支撑板7的下表面设置有检测仪8，打开驱动电机3的开关，可实现丝杠4的转动，进而可带动与丝杠4螺纹连接的移动块5的移动，可驱使检测仪8的下移，工作台1的上表面放置有芯片体11，芯片体11包括几种检测区域，且检测区域的形状为方形、菱形、圆形和三角形，检测仪8可对各个检测区域进行检测。
37.工作台1的上表面一侧固定连接有立柱9，立柱9的外表面开设有限位槽10，支撑板7与限位槽10滑动连接，起到限位的作用。
38.一种用于芯片版图设计的规则检测装置所提出的检测方法，包括以下步骤：
39.s1：在工作台1的上表面放置好芯片体11，芯片体11分形状为方形、菱形、圆形和三角形的检测区域，所述芯片体11具有与所述检测区域相关的设计规则。
40.s2：打开驱动电机3的开关，可实现丝杠4的转动，进而可带动与丝杠4螺纹连接的移动块5的移动，可驱使检测仪8的下移，对芯片体11的各个检测区域进行检测，获得违反设计规则的检测区域和基于违反设计规则的检测区域的违反值。
41.s3：将s2中获得的违反值进行取舍，选择违反值中最大的违反值和最小的违反值，并对最大的违反值和最小的违反值所对应的检测区域进行形状分类。
42.s4：分别选取最大的违反值所对应的检测区域的形状中的一个形状a和最小的违反值所对应的检测区域的形状中的一个形状b，重复s2进行再次检测，若检测后，形状a得到的违反值趋于最大违反值，则形状a有问题，需后期修改，形状a得到的违反值趋于最小值，则形状a满足使用要求；若检测后，形状b得到的违反值趋于最小违反值，则形状b满足使用要求，形状b得到的违反值趋于最大值，则形状b可能存在问题，需将此形状b重复s4进行再次检测，直至完成所有检测。
43.综上，第二实施例与第一实施例的不同之处在于，第二实施例中，在s3中，通过选择违反值中最大的违反值和最小的违反值，并对最大的违反值和最小的违反值所对应的检测区域进行形状分类，检测后，形状a得到的违反值趋于最小值，则形状a满足使用要求，避免对合格产品的再次修改，造成负担；并当形状b得到的违反值趋于最大值，则形状b可能存在问题，需将此形状b重复s4进行再次检测，可使得检测的结果更加准确，可进一步提高产品的合格率。
44.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。