高导热性有机硅组合物及其固化物的制作方法

技术特征：
1.高导热性有机硅组合物，其包含：(a)有机聚硅氧烷，(b)平均球形度为0.8以上、平均粒径为80～150μm、纯度为98质量％以上的球状氧化镁粉末，(c)(c-i)平均球形度为0.8以上、平均粒径为7～60μm并且激光衍射型粒度分布中96～150μm的粗粒子的比例为(c-i)成分整体的0.1～30质量％的球状氧化铝粉末，和(c-ii)平均粒径为0.1～4μm的球状或不定形状氧化铝粉末，其中，所述(c-i)成分与(c-ii)成分的配合比例体积比((c-i)：(c-ii))为2.0：8.0～8.0：2.0，所述(b)成分与(c)成分的配合比例体积比((b)：(c))为5.0：5.0～9.5：0.5，并且(b)成分与(c)成分的合计量在组合物中为80～90体积％，组合物的热导率在按照iso 22007-2的热盘法中为7.0w/m
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k以上，组合物的25℃下的粘度在采用螺旋粘度计的转速10rpm测定时为30～800pa
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s。2.根据权利要求1所述的高导热性有机硅组合物，其中，在组合物中包含1～6质量％的(a)成分。3.根据权利要求1或2所述的高导热性有机硅组合物，其为使用了(a-i)在1分子中平均具有0.1个以上的硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷作为(a)成分的加成反应固化型、使用了(a-ii)在1分子中具有至少2个硅烷醇基或硅原子键合水解性基团的有机聚硅氧烷作为(a)成分的缩合反应固化型、或者使用了(a-iii)在1分子中具有至少1个硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷作为(a)成分的有机过氧化物固化型。4.根据权利要求1～3中任一项所述的高导热性有机硅组合物，其还包含(d)表面处理剂。5.根据权利要求4所述的高导热性有机硅组合物，其中，作为(d)成分，相对于(b)成分和(c)成分的合计100质量份，含有0.1～5质量份的(d-i)硅烷偶联剂。6.根据权利要求4所述的高导热性有机硅组合物，其中，作为(a)成分，使用(a-i)在1分子中平均具有0.1个以上的硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷或(a-iii)在1分子中具有至少1个硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷，作为(d)成分，相对于(a-i)或(a-iii)成分100质量份，含有5～900质量份的(d-ii)由下述通式(1)表示的在1分子中含有至少1个甲硅烷基、25℃下的粘度为0.01～30pa
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s的有机聚硅氧烷，-sir
1a
(or2)
3-a
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(1)式中，r1独立地为未取代或取代的1价烃基，r2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，a为0、1或2。7.根据权利要求1～6中任一项所述的高导热性有机硅组合物，其中，还包含组合物的总量中的0.01～10质量％的(e)中心粒径的最大值为160μm以上、sio2含量为50质量％以上的球状玻璃珠或不定形玻璃。8.根据权利要求3～7中任一项所述的高导热性有机硅组合物的固化物。

技术总结
高导热性有机硅组合物，其绝缘性和导热性优异，该组合物通过在以(A)有机聚硅氧烷为主剂的有机硅组合物中以特定比率配合特定量的作为导热性填充材料的、(B)平均球形度0.8以上、平均粒径80～150μm、纯度为98质量％以上的球状氧化镁粉末、和(C)(C-I)平均球形度0.8以上、平均粒径7～60μm并且激光衍射型粒度分布中96～150μm的粗粒子的比例为(C-I)成分整体的0.1～30质量％的球状氧化铝粉末、和(C-II)平均粒径0.1～4μm的球状或不定形状氧化铝粉末而成，组合物的热导率为7.0W/m


技术研发人员：岩田充弘
受保护的技术使用者：信越化学工业株式会社
技术研发日：2020.06.08
技术公布日：2022/1/28