电感器的制作方法

1.本发明涉及一种电感器。


背景技术：

2.以往，公知有一种具备布线和覆盖布线的磁性层的电感器(例如参照下述专利文献1。)。专利文献1的磁性层含有磁性颗粒。专利文献1的电感器还具备狭缝。狭缝形成于两个布线之间的磁性层。狭缝通过激光形成。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2019－186365号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的问题
7.然而，为了使布线与外部设备电连接，有时在电感器形成导通孔并在导通孔的内部形成镀层。导通孔从电感器的表面朝向布线地贯穿设置。
8.但是，若利用专利文献1的方法来形成导通孔，则会由于激光对于磁性层的照射而在导通孔的内周面残留大量的磁性颗粒的熔融固化物。那样一来，存在因大量的熔融固化物而无法在导通孔的内部稳定地形成镀层这样的不良。
9.本发明提供一种熔融固化物较少的电感器。
10.用于解决问题的方案
11.本发明(1)提供一种电感器，该电感器具备：布线；以及磁性层，其将所述布线埋起来并含有磁性颗粒，其中，所述磁性层具有：第1主表面，其以与所述布线隔开间隔的方式相对于所述布线配置在厚度方向一侧；第2主表面，其在厚度方向上与所述第1主表面隔开间隔，该第2主表面相对于所述布线配置于所述第1主表面的相反侧；以及导通孔，其从所述第1主表面朝向所述布线地贯穿设置，所述导通孔具有从厚度方向观察时为环形状的内周面，通过下述方法求出的熔融固化物的百分率为10％以下。在横截所述导通孔的截面中，取得以第1点和第2点以及第3点和第4点为顶点的四边形的面积s0，该第1点和第2点位于以所述内周面的厚度方向一侧的端缘为基准分别在所述第1主表面所延伸的方向的一侧和另一侧与所述内周面的厚度方向一侧的端缘分开50μm的位置，该第3点和第4点位于以所述内周面的厚度方向另一侧的端缘为基准分别在所述延伸的方向的一侧和另一侧与所述内周面的厚度方向另一侧的端缘分开50μm的位置。取得位于所述四边形的内部的所述熔融固化物的面积s1。求出所述熔融固化物的所述面积s1相对于所述四边形的所述面积s0的百分率(s1/s0
×
100％)。
12.该电感器的熔融固化物较少。因此，能够在导通孔稳定地形成导电构件。
13.本发明(2)是根据(1)所述的电感器，其中，在1个所述导通孔中，位于所述内周面的台阶的数量为1以下。
14.在该电感器中，台阶的数量较少，为1以下，因此能够在导通孔进一步稳定地形成导电构件。
15.本发明(3)是根据(1)或(2)所述的电感器，其中，所述内周面具有随着接近所述第1主表面而所述导通孔的开口截面积变大的坡面。
16.在该电感器中，由于具有导通孔的开口截面积变大的坡面，因此，若在导通孔填充导电构件，则能够增大导电构件的厚度方向一侧面的面积。因此，与外部设备连接的连接可靠性优异。
17.本发明(4)是根据(1)～(3)中任一项所述的电感器，其中，在所述布线所延伸的方向的截面中，所述布线的厚度方向一侧面的从所述导通孔暴露的部分为平坦形状。
18.在该电感器中，在沿着第1方向的截面中，布线的厚度方向一侧面的从导通孔暴露的部分为平坦形状，因此能够稳定地形成导电构件。
19.本发明(5)是根据(1)～(4)中任一项所述的电感器，其中，所述布线具备导线和配置于所述导线的周面的绝缘膜，所述绝缘膜从所述导通孔暴露。
20.在该电感器中，绝缘膜从导通孔暴露，另一方面，绝缘膜覆盖导线，因此能够抑制导线的劣化和损伤。
21.本发明(6)是根据(1)～(5)中任一项所述的电感器，其中，该电感器还具备被填充至所述导通孔的加工稳定层。
22.在该电感器中，加工稳定层被填充至导通孔，因此能够提高针对导通孔的加工时的稳定性。
23.本发明(7)是根据(6)所述的电感器，其中，所述内周面具有随着接近所述第1主表面而所述导通孔的开口截面积变小的第2坡面。
24.在该电感器中，在将导电构件设于导通孔时，能够基于锚固效应来抑制导电构件从导通孔脱落。
25.本发明(8)是根据(1)～(4)中任一项所述的电感器，其中，所述布线具备导线和配置于所述导线的周面的绝缘膜，所述绝缘膜在所述导通孔处具有从所述内周面的所述厚度方向另一侧的端缘向内侧突出的突出端部，该电感器还具备配置于所述突出端部的厚度方向一侧面和所述内周面的加工稳定层，所述突出端部和所述加工稳定层使所述导线的厚度方向一侧面暴露。
26.在该电感器中，加工稳定层配置于突出端部的厚度方向一侧面和内周面，因此能够提高针对它们的加工时的稳定性。另一方面，由于突出端部和加工稳定层使导线的厚度方向一侧面暴露，因此能够使导线与外部设备可靠地连接。
27.本发明(9)是根据(6)～(8)中任一项所述的电感器，其中，所述加工稳定层还配置于第1主表面。
28.在该电感器中，由于加工稳定层配置于第1主表面，因此能够提高第1主表面的加工稳定性。
29.本发明(10)是根据(1)～(9)中任一项所述的电感器，其中，所述磁性颗粒是软磁性颗粒。
30.若磁性颗粒为软磁性颗粒，则电感器的电感优异。
31.本发明(11)是根据(1)～(10)中任一项所述的电感器，其中，所述导通孔具有与厚
度方向正交的面方向上的最长长度d1和最短长度d2，所述最长长度d1相对于所述最短长度d2的比(d1/d2)为10以下。
32.在该电感器中，由于最长长度d1相对于最短长度d2的比(d1/d2)小至10以下，因此能够在导通孔稳定地形成导电构件。
33.发明的效果
34.本发明的电感器的熔融固化物较少。因此，能够在导通孔稳定地形成导电构件。
附图说明
35.图1是本发明的电感器的第1实施方式的俯视图。
36.图2是图1所示的电感器的沿着第2方向的剖视图。
37.图3是与图2相对应的实施例1的电感器的沿着第2方向的sem照片的图像处理图。
38.图4是图1所示的电感器的沿着第1方向的剖视图。
39.图5是比较例1的电感器的沿着第2方向的sem照片的图像处理图。
40.图6a～图6e是图2所示的电感器的制造工序图和使用图。图6a是准备磁性层叠体的工序。图6b是形成阻挡层(日文：
レジスト
)的工序。图6c是形成导通孔的工序。图6d是去除阻挡层的工序。图6e是在导通孔形成导电构件的使用图。
41.图7是图2所示的电感器的变形例。
42.图8是图1所示的电感器的变形例。
43.图9是图2所示的电感器的变形例。
44.图10是图2所示的电感器的变形例。
45.图11a～图11b是第1实施方式的变形例。图11a表示具备具有第2坡面的导通孔的电感器。图11b表示还具备加工稳定层和第2加工稳定层的电感器。
46.图12是本发明的电感器的第1实施方式的剖视图。
47.图13是本发明的电感器的第2实施方式的剖视图。
48.图14是本发明的电感器的第3实施方式的剖视图。
49.附图标记说明
50.1、电感器；2、布线；3、磁性层；4、导线；5、绝缘膜；6、第1主表面；7、第2主表面；9、内周面；10、导通孔；11、一侧面；13、台阶；24、加工稳定层；27、坡面；28、第2坡面；34、厚度方向一侧面；35、突出端部；36、厚度方向一侧面；m、熔融固化物；p1、第1点；p2、第2点；p3、第3点；p4、第4点；e1、第1端缘；e2、第2端缘。
具体实施方式
51.参照图1～图4来说明本发明的电感器的第1实施方式。
52.电感器1具有预定厚度，并具有大致平板形状。电感器1在与厚度方向正交的第1方向上较长。电感器1具有在俯视时呈矩形的形状。如图2～图4所示，电感器1具备一侧面11和另一侧面12。一侧面11与另一侧面12隔开间隔地在厚度方向一侧与另一侧面12相对配置。电感器1具备布线2和磁性层3。
53.如图1所示，布线2沿着第1方向延伸。布线2的形状、尺寸、结构、材料、配方(填充率、含有比例等)等例如记载于日本特开2019－220618号公报等中。如图2和图3所示，布线2
在沿着厚度方向和第2方向的截面中具有大致圆形形状。第2方向分别与厚度方向和第1方向正交。
54.布线2在上述截面中包含外周面14。优选的是，布线2包含由导体构成的导线4和覆盖导线4的周面的绝缘膜5。
55.磁性层3在俯视时具有与电感器1相同的外形形状。磁性层3具有沿第1方向延伸的片形状。另外，磁性层3在剖视时将布线2埋起来。磁性层3的材料是包含粘结剂和磁性颗粒的磁性组合物。从提高电感器1的电感的观点出发，磁性颗粒优选为软磁性颗粒。
56.对于磁性组合物和磁性层3的形成方法，例如，在日本特开2019－165221号公报、日本特开2019－165222号公报等中进行了详细说明。磁性层3具有作为第1主表面的一个例子的第1主表面6、作为第2主表面的一个例子的第2主表面7和外侧面8。
57.如图2～图4所示，第1主表面6形成磁性层3的厚度方向一侧面。第1主表面6也是电感器1的一侧面11。第1主表面6以与布线2隔开间隔的方式相对于布线2配置在厚度方向一侧。如图2和图3所示，第1主表面6包含与布线2相对应的弯曲面。
58.第2主表面7形成磁性层3的厚度方向另一侧面。第2主表面7也是电感器1的另一侧面12。第2主表面7以与第1主表面6隔开间隔的方式配置于第1主表面6的厚度方向另一侧。第2主表面7相对于布线2配置于第1主表面6的相反侧。第2主表面7包含与布线2相对应的弯曲面。
59.如图1和图2所示，外侧面8是磁性层3的在第2方向上隔开间隔地相对的两个侧面。外侧面8将第1主表面6的第2方向两端缘和第2主表面7的第2方向两端缘分别连结起来。
60.并且，如图1～图3所示，磁性层3具有导通孔10。导通孔10以与布线2的第1方向两端部对应的方式设于磁性层3。两个导通孔10分别具有在俯视时呈大致圆形的形状。导通孔10从电感器1的一侧面11朝向布线2地贯穿设置。导通孔10使绝缘膜5的厚度方向一侧面34暴露。厚度方向一侧面34是布线2的外周面14中的、位于比中心靠厚度方向一侧的位置的部分。导通孔10具有内周面9和底面17。
61.内周面9在磁性层3中面朝导通孔10的内部。如图1所示，内周面9在俯视(与从厚度方向观察时是相同含义，以下相同。)时为环形状。具体而言，内周面9具有在俯视时呈大致圆环的形状。如图2和图3所示，内周面9具有随着接近一侧面11而导通孔10的开口截面积变大的坡面27。具体而言，内周面9由坡面27构成。内周面9具有台阶13。对于每个导通孔10，台阶13的数量例如为1个。
62.底面17面朝导通孔10。底面17是布线2的外周面14的一部分。另外，底面17也是布线2的厚度方向一侧面34。底面17与内周面9的厚度方向另一侧的端缘(后述的第2端缘e2)相连续。如图1所示，底面17具有在俯视时呈大致圆形的形状。另外，如图2和图3所示，底面17在沿着第2方向的截面中具有大致圆弧形状。另外，如图4所示，底面17在沿着第1方向的截面中为平坦形状。底面17的轮廓最大高度rz例如为10μm以下，优选为1μm以下，更优选为0.1μm以下，另外例如为0.000001μm以上。另一方面，覆盖部18的轮廓最大高度rz例如为10μm以下，优选为1μm以下，更优选为0.1μm以下，另外例如为0.000001μm以上。轮廓最大高度rz例如通过激光显微镜等来测量。覆盖部18是厚度方向一侧面34中的被磁性层3覆盖的部分。对于底面17的轮廓最大高度rz相对于覆盖部18的轮廓最大高度rz的比，其例如小于2，优选为1.5以下，更优选为1.1以下，另外例如为1以上。若该比低于上述上限，则能够抑制导通孔
10的底面17相对于覆盖部18过度地粗糙。因此，能够在导通孔10进一步可靠地形成导电构件19。
63.磁性层3可以是单层或多层。在磁性层3为多层的情况下，例如，具备将布线2埋起来的第1层15和两个第2层16。两个第2层16分别配置于第1层15的厚度方向一侧面和另一侧面。第2层16的磁性颗粒的种类和/或比例与第1层15的磁性颗粒的种类和/或比例不同。
64.并且，在该电感器1中，熔融固化物m的百分率为10％以下。
65.熔融固化物m的百分率能够通过以下的方法求出。
66.首先，如图2～图4所示，在横截导通孔10的截面中，确定第1点p1和第2点p2、以及第3点p3和第4点p4，该第1点p1和第2点p2位于以内周面9的厚度方向一侧的第1端缘e1为基准分别在第1主表面6所延伸的方向上的一侧和另一侧与第1端缘e1分开50μm的位置，该第3点p3和第4点p4位于以内周面9的厚度方向另一侧的第2端缘e2为基准分别在延伸的方向上的一侧和另一侧与第2端缘e2分开50μm的位置。
67.横截导通孔10的截面既可以如图2和图3所示那样是沿着第2方向的截面，也可以如图4所示那样是沿着第1方向的截面。
68.第1端缘e1是由内周面9和第1主表面6形成的角。在沿着第2方向的截面中，如图2和图3所示，若第1主表面6为弯曲面，则第1主表面6所延伸的方向是第1端缘e1处的切线方向。另一方面，在沿着第1方向的截面中，如图4所示，若第1主表面6为平坦面，则第1主表面6所延伸的方向是沿着第1主表面6的方向，也就是第1方向。
69.第2端缘e2是由内周面9和布线2的外周面14形成的角。在以第2端缘e2为基准来确定第3点p3和第4点p4时成为基准的方向与在确定第1点p1和第2点p2时成为基准的方向相同。因此，将第1点p1和第2点p2连结起来的第1线段l1与将第3点p3和第4点p4连结起来的第2线段l2平行。由此，形成以第1点p1、第2点p2、第3点p3、第4点p4为顶点的四边形。四边形是两边(第1线段l1和第2线段l2)平行的四边形，是平行四边形。
70.接着，取得四边形的面积s0。
71.接着，取得位于四边形的内部的熔融固化物m的面积s1。熔融固化物m是在通过后述的制造方法来形成导通孔10时如图5所示那样磁性颗粒发生熔融并聚集、固化而成的固形物。例如，熔融固化物m还能够如以下那样定义。通过截面sem图像观察，对于10个未熔融的磁性颗粒，求出其外周，算出平均值。另外，通过截面sem图像观察，对于10个未熔融的磁性颗粒，求出其面积，算出平均值。具有比上述磁性颗粒的外周的平均值大的外周和比上述磁性颗粒的面积的平均值大的面积的物体就是熔融固化物。
72.之后，求出熔融固化物的面积s1相对于四边形的面积s0的百分率(s1/s0
×
100％)。
73.如图5所示，若熔融固化物m的百分率超过10％，则因熔融固化物m而无法在导通孔10的内部稳定地形成后述的导电构件19。
74.熔融固化物m的百分率的上限优选为7.5％，更优选为5％，进一步优选为2.5％，特别优选为1％，更进一步优选为0.1％，再进一步优选为0.01％，熔融固化物m的百分率最优选为0％。
75.参照图6a～图6d来说明电感器1的制造方法。
76.电感器1的制造方法具备第1工序和第2工序。
77.如图6a所示，在第1工序中，制作磁性层叠体20。磁性层叠体20是尚未形成有导通孔10的电感器1。磁性层叠体20具备布线2和磁性层3。对于磁性层叠体20的制作方法，例如，在日本特开2019－165221号公报、日本特开2019－165222号公报等中进行了详细说明。
78.如图6b～图6c所示，在第2工序中，在磁性层3形成导通孔10。作为导通孔10的形成方法，例如，举出喷砂法。喷砂法具备第3工序、第4工序和第5工序。
79.如图6b所示，在第3工序中，将阻挡层21配置于第1主表面6。阻挡层21具有与导通孔10相对应的开口部22。开口部22在厚度方向上贯通阻挡层21。阻挡层21由不易因与以下说明的磨料颗粒碰撞而损伤的材料构成。阻挡层21的材料并未特别限定。阻挡层21能够使用市售品，例如，也能够使用市售的“喷砂用干膜抗蚀剂”。
80.如图6c所示，在第4工序中，朝向第1主表面6的从开口部22暴露的部分喷射磨料颗粒。在磨料颗粒的喷射中，使用磨料颗粒喷射装置(未图示)。
81.磨料颗粒喷射装置例如朝向磨料颗粒的流动方向去依次具备导入部、扩展部、整流部、集合部和喷射喷嘴，该情况未图示。导入部分别与磨料颗粒罐和气罐连接。扩展部使磨料颗粒在内部扩散。整流部调整磨料颗粒的流动。集合部一边汇集磨料颗粒，一边使流动压力上升。喷射喷嘴具备多个喷嘴。多个喷嘴分别为大致圆形形状的孔。喷射喷嘴在使磨料颗粒均等的状态下从多个喷嘴喷射磨料颗粒。磨料颗粒喷射装置的结构和使用条件等例如记载于日本特开2015－199131号公报中。磨料颗粒喷射装置能够使用市售品。
82.具体而言，作为磨料颗粒的材料，例如，举出氧化铝、玻璃微珠、碳化硅、氮化硅、氧化锆、不锈钢等。喷嘴直径例如为0.1μm以上，优选为0.5μm以上，另外例如为10000μm以下，优选为5000μm以下。磨料颗粒的中值粒径例如为0.1μm以上，优选为0.5μm以上，另外例如为1000μm以下，优选为100μm以下。磨料颗粒的喷射压力例如为0.01mpa以上，优选为0.05mpa以上，另外例如为10mpa以下，优选为5mpa以下。
83.在第4工序中，第1主表面6的从开口部22暴露的部分被磨削，然后，在磁性层3形成导通孔10。
84.如图6d所示，在第5工序中，去除阻挡层21。具体而言，从第1主表面6剥离阻挡层21。
85.由此，能够得到如图2～图4所示具备布线2、磁性层3和导通孔10的电感器1。
86.之后，如图6e所示，使导电构件19例如通过镀敷、具体而言通过电镀等形成于导通孔10内。此外，在形成导电构件19之前，利用公知方法来剥离绝缘膜5的位于导通孔10处的部分。绝缘膜5能够通过各种方法剥离，例如，能够通过激光加工或喷砂法来剥离。并且，在电镀之前，形成晶种层(未图示)。另外，导电构件19从导通孔10的底面17析出。另外，导电构件19沿着内周面9向厚度方向上的一侧析出。并且，导电构件19还形成于导通孔10的周围的一侧面11。作为导电构件19的材料，例如，举出铜等导体。
87.[第1实施方式的作用效果]
[0088]
在该电感器1中，熔融固化物的百分率较低，为10％以下，因此，熔融固化物较少。因此，如图6e所示，能够稳定地形成导电构件19。
[0089]
另外，在该电感器1中，内周面9具有随着接近第1主表面6而导通孔10的开口截面积变大的坡面27，因此，若在导通孔10填充导电构件19，则能够增大导电构件19的厚度方向一侧面的面积。因此，与外部设备连接的连接可靠性优异。
[0090]
如图4所示，在沿着第1方向的截面中，布线2的厚度方向一侧面34的从导通孔10暴露的部分为平坦形状，因此能够稳定地形成导电构件19。
[0091]
在图2～图4所示的、未形成有导电构件19的电感器1中，加工稳定层24配置于突出端部35的厚度方向一侧面和内周面9，因此能够提高针对它们的加工时的稳定性。另一方面，突出端部35覆盖导线4，因此能够抑制导线4的劣化和损伤。
[0092]
另外，若磁性颗粒为软磁性颗粒，则电感器1的电感优异。
[0093]
[第1实施方式的变形例]
[0094]
内周面9的台阶13的数量可以为0或多个。台阶13的数量优选为1以下，更优选为0。若台阶13的数量为1以下，则能够更可靠地稳定地形成导电构件19。在图7中，描绘出没有台阶13的内周面9。
[0095]
导通孔10的形状未限定于在俯视时呈大致圆形的形状。如图8所示，例如，导通孔10具有在俯视时呈大致矩形的形状。该变形例中，导通孔10在俯视时在第1方向上较长。导通孔10在俯视时具有最长长度d1和最短长度d2。
[0096]
在该变形例中，最长长度d1是导通孔10的矩形形状中相对的两个顶点之间的距离。最短长度d2是导通孔10的第2方向上的长度。最长长度d1相对于最短长度d2的比(d1/d2)的上限例如为10，优选为5，更优选为3，进一步优选为2。该比的下限例如为1.1，优选为1.2。此外，在图1所示的导通孔10的圆形形状中，最长长度d1和最短长度d2相同。若比(d1/d2)小至10以下，则能够在导通孔10稳定地形成导电构件19。
[0097]
布线2的数量可以为多个。如图9所示，布线2在第2方向上隔开间隔地相对配置。多个(例如两个)布线2在俯视时平行。导通孔10以与布线2的数量对应的方式设置。
[0098]
布线2的形状并无限定。如图10所示，布线2的形状可以是截面呈大致矩形的形状。
[0099]
布线2的厚度方向另一侧面与绝缘层23接触。绝缘层23沿第2方向延伸。作为绝缘层23的材料，例如，举出聚酰亚胺等绝缘性的树脂。
[0100]
在第1实施方式中，在电感器1的制造方法中，使用了喷砂法，但不限定于此。优选使用喷砂法。若为喷砂法，则能够尽可能地减少熔融固化物m的生成。
[0101]
在另一变形例中，如图11a所示，内周面9具有坡面27和第2坡面28。
[0102]
对于坡面27，随着接近一侧面11，导通孔10的开口截面积变大。
[0103]
坡面27从第2端缘e2朝向厚度方向一侧去。
[0104]
另一方面，对于第2坡面28，随着接近一侧面11，导通孔10的开口截面积变小。第2坡面28从第1端缘e1到达坡面27的厚度方向一端缘。在该内周面9，朝向厚度方一侧依次配置坡面27和第2坡面28。
[0105]
两个第2坡面28的厚度方向一端缘之间的第2方向上的距离是两个第1端缘e1之间的第2方向上的距离。两个第2坡面28的厚度方向另一端缘e3之间的第2方向上的距离相对于两个第1端缘e1之间的第2方向上的距离的比例如为1.1以上，优选为1.2以上，更优选为1.5以上，另外例如为3以下。
[0106]
两个第2坡面28的厚度方向另一端缘之间的第2方向上的距离是两个厚度方向另一端缘e3之间的第2方向上的距离。两个第2坡面28的厚度方向另一端缘e3之间的第2方向上的距离相对于两个第2端缘e2之间的第2方向上的距离的比例如为1.1以上，优选为1.2以上，更优选为1.5以上，另外例如为3以下。
[0107]
在制作该导通孔10时，例如，使图6b所示的阻挡层21的开口部22狭窄。具体而言，开口部22的直径为例如300μm以下，优选为200μm以下。
[0108]
于是，在第4工序中，磨料颗粒经过狭窄的开口部22与磁性层3的第1主表面6碰撞而磨削磁性层3，但磨料颗粒容易在开口部22的周缘的厚度方向另一侧滞留于磁性层3。该磨料颗粒向喷射方向上游侧逆流。此时，磨料颗粒以大致圆弧形状的轨道形成内周面9。因此，磨料颗粒形成具有第2坡面28和坡面27的内周面9。
[0109]
如图11b所示，若将导电构件19设于导通孔10，则导电构件19分别与坡面27和第2坡面28接触。
[0110]
如图11b所示，在该电感器1中，在将导电构件19设于导通孔10时，能够基于锚固效应(日文：
アンカー
効果)来抑制导电构件19从导通孔10脱落。
[0111]
如图12所示，也能够是，内周面9不具备坡面27，而仅具备第2坡面28。
[0112]
也能够将导通孔10设于一侧面11和另一侧面12这两个侧面，该情况未图示。
[0113]
也能够将导通孔10在磁性层3中仅设于布线2的第1方向一端部，该情况未图示。
[0114]
[第2实施方式]
[0115]
在第2实施方式中，对于与上述第1实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记并省略其详细的说明。另外，在第2实施方式中，除了特别记载以外，能够起到与第1实施方式相同的作用效果。并且，能够适当组合第1实施方式和第2实施方式。
[0116]
如图13所示，该电感器1还具备加工稳定层24和第2加工稳定层25。
[0117]
加工稳定层24被填充至导通孔10。另外，加工稳定层24还配置于第1主表面6。加工稳定层24提高针对磁性层3的第1主表面6的表面加工性以及针对导通孔10的内周面9和导通孔10的表面加工性。并且，加工稳定层24也是在后述的通孔30配置了导电构件19时(参照图14和第3实施方式)能够确保导电构件19与磁性层3之间的绝缘性的绝缘层。
[0118]
加工稳定层24包含热固性树脂组合物的固化物。也就是说，加工稳定层24的材料包含热固性树脂组合物。热固性树脂组合物包含热固性树脂作为必须成分。
[0119]
热固性树脂包含主剂、固化剂和固化促进剂。
[0120]
作为主剂，例如，举出环氧树脂、硅酮树脂等，优选举出环氧树脂。作为环氧树脂，例如，举出双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、改性双酚a型环氧树脂、改性双酚f型环氧树脂、改性双酚s型环氧树脂、联苯型环氧树脂等双官能团环氧树脂、例如苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、三羟基苯基甲烷型环氧树脂、四苯酚基乙烷型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂等三官能团以上的多官能团环氧树脂等。这些环氧树脂能够单独使用或并用两种以上。优选举出双官能团环氧树脂，更优选举出双酚a型环氧树脂。
[0121]
环氧树脂的环氧当量的下限例如为10g/eq.，另外，上限例如为1000g/eq.。
[0122]
作为固化剂，若主剂为环氧树脂，则举出酚醛树脂、异氰酸酯树脂等。作为酚醛树脂，例如，举出苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、苯酚联苯基树脂、二环戊二烯型酚醛树脂、甲阶酚醛树脂等多官能团酚醛树脂。这些酚醛树脂能够单独使用或并用两种以上。作为酚醛树脂，优选举出苯酚酚醛清漆树脂、苯酚联苯基树脂。若主剂为环氧树脂且固化剂为酚醛树脂，则相对于环氧树脂中的一当量环氧基，酚醛树脂中的羟基的合计的下限例如为0.7当量，优选为0.9当量，另外，上限例如为1.5当量，优选为1.2当量。
具体而言，相对于100质量份的主剂而言，固化剂的质量份数的下限例如为1质量份，另外例如为50质量份。
[0123]
作为固化促进剂，其是促进主剂的固化的催化剂(热固化催化剂)(优选为环氧树脂固化促进剂)，例如，举出有机磷系化合物、例如2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑(2p4mhz)等咪唑化合物等。相对于100质量份的主剂而言，固化促进剂的质量份数的下限例如为0.05质量份，另外，上限例如为5质量份。
[0124]
并且，热固性树脂组合物例如能够含有颗粒作为任意成分。颗粒分散于热固性树脂。颗粒例如是从第1颗粒和第2颗粒组成的群组中选择出的至少1种颗粒。
[0125]
第1颗粒例如具有大致球形形状。第1颗粒的中值粒径的下限例如为1μm，优选为5μm，另外，第1颗粒的中值粒径的上限例如为250μm，优选为200μm。第1颗粒的中值粒径能够通过激光衍射式粒度分布测量装置求出。另外，第1颗粒的中值粒径例如也能够通过基于截面观察的二值化处理来求出。
[0126]
第1颗粒的材料并未特别限定。作为第1颗粒的材料，例如，举出金属类、无机化合物、有机化合物等，为了提高热膨胀系数，优选举出金属类、无机化合物。
[0127]
在使加工稳定层24作为电感提高层发挥功能的情况下，金属类被包含在热固性树脂组合物中。作为金属类，举出在磁性层3中例示的磁性体，优选举出含有铁作为第1金属元素的有机铁化合物，更优选举出羰基铁。
[0128]
在使加工稳定层24作为热膨胀系数抑制层发挥功能的情况下，无机化合物被包含在热固性树脂组合物中。作为无机化合物，例如，举出无机填料，具体而言，举出二氧化硅、氧化铝等，优选举出二氧化硅。
[0129]
具体而言，作为第1颗粒，优选举出球状二氧化硅，另外，优选举出球状羰基铁。
[0130]
第2颗粒例如具有大致扁平形状。大致扁平形状包含大致板形状。
[0131]
第2颗粒的扁平率(扁平度)的下限例如为8，优选为15，另外，上限例如为500，优选为450。
[0132]
第2颗粒的中值粒径的下限例如为1μm，优选为5μm，另外，第2颗粒的中值粒径的上限例如为250μm，优选为200μm。
[0133]
第2颗粒的中值粒径能够通过与第1颗粒的中值粒径的计算方法相同的方法来求出。
[0134]
第2颗粒的平均厚度的下限例如为0.1μm，优选为0.2μm，另外，上限例如为3.0μm，优选为2.5μm。
[0135]
第2颗粒的材料例如是无机化合物。作为无机化合物，例如举出氮化硼等导热性化合物等。因而，优选的是，在使加工稳定层24作为导热性提高层发挥功能的情况下，无机化合物被包含在热固性树脂组合物中。
[0136]
具体而言，作为第2颗粒，优选举出扁平形状的氮化硼。
[0137]
在热固性树脂组合物中，包含第1颗粒和第2颗粒中的一种颗粒，或者包含第1颗粒和第2颗粒这两种颗粒。
[0138]
相对于100质量份的热固性树脂而言，颗粒(第1颗粒和/或第2颗粒)的质量份数的下限例如为10质量份，优选为50质量份，另外，颗粒(第1颗粒和/或第2颗粒)的质量份数的上限例如为2000质量份，优选为1500质量份。另外，固化物中的颗粒的含有比例的下限例如
为10质量％，另外，上限例如为90质量％。在第1颗粒和第2颗粒这两者都被包含在热固性树脂组合物中的情况下，相对于100质量份的第1颗粒而言，第2颗粒的质量份数的下限例如为30质量份，另外，第2颗粒的质量份数的上限例如为300质量份。
[0139]
此外，由于颗粒是热固性树脂组合物中的任意成分，因此，热固性树脂组合物也可以不含有颗粒。
[0140]
另一方面，加工稳定层24的材料也可以进一步含有热塑性树脂。相对于100质量份的热固性树脂而言，热塑性树脂的质量份数的下限例如为1质量份，热塑性树脂的质量份数的上限例如为100质量份。
[0141]
加工稳定层24的厚度的下限例如为1μm，优选为10μm，另外，上限例如为1000μm，优选为100μm。加工稳定层24的厚度相对于电感器1的厚度的比的下限例如为0.001，优选为0.005，更优选为0.01，另外，上限例如为0.5，优选为0.3，更优选为0.1。此外，加工稳定层24的厚度是第1主表面6与加工稳定层24的厚度方向一侧面之间的最短长度。
[0142]
第2加工稳定层25配置于电感器1的另一侧面12。第2加工稳定层25提高针对电感器1的另一侧面12的表面加工性。第2加工稳定层25包含热固性树脂组合物的固化物，第2加工稳定层25的材料包含在加工稳定层24中举出的热固性树脂组合物。第2加工稳定层25的厚度的下限例如为1μm，优选为10μm，另外，上限例如为1000μm，优选为100μm。第2加工稳定层25的厚度相对于电感器1的厚度的比的下限例如为0.001，优选为0.005，更优选为0.01，另外，上限例如为0.5，优选为0.3，更优选为0.1。此外，第2加工稳定层25的厚度是第2主表面7与第2加工稳定层25的厚度方向另一侧面之间的最短长度。
[0143]
为了得到第2实施方式的电感器1，如图13的假想线所示，准备两个加工稳定片26。两个加工稳定片26分别由加工稳定层24和第2加工稳定层25的材料形成为片形状。加工稳定片26优选包含b阶段热固性树脂组合物。此外，也能够通过向上述热固性树脂组合物进一步配混溶剂，并作为清漆来调制出上述材料。并且，也能够在材料中进一步配混热塑性树脂。在该方法中，将清漆涂敷于未图示的剥离片的表面并使其干燥，形成加工稳定片26。
[0144]
接着，从厚度方向两侧对两个加工稳定片26和电感器1进行加压。之后，对它们进行加热，使两个加工稳定片26c阶段化。由此，电感器1具备：加工稳定层24，其配置于磁性层3的第1主表面6、导通孔10的内周面9和绝缘膜5的厚度方向一侧面34；以及第2加工稳定层25，其配置于磁性层3的第2主表面7。
[0145]
[第2实施方式的作用效果]
[0146]
在第2实施方式的电感器1中，加工稳定层24被填充至导通孔10，因此能够提高针对导通孔10的接下来的加工(后述的第3实施方式)时的稳定性。
[0147]
[第3实施方式]
[0148]
在第3实施方式中，对于与上述第1实施方式和第2实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记并省略其详细的说明。另外，在第3实施方式中，除了特别记载以外，能够起到与第1实施方式和第2实施方式相同的作用效果。并且，能够适当组合第1实施方式～第3实施方式。
[0149]
如图14所示，导线4的厚度方向一侧面36在厚度方向一侧暴露。例如，导线4的厚度方向一侧面36从绝缘膜5的一部分和加工稳定层24暴露。
[0150]
加工稳定层24具备第1覆盖部31和第2覆盖部32。第1覆盖部31追随第1主表面6地
覆盖第1主表面6。第1覆盖部31位于第1主表面6的厚度方向一侧面。第2覆盖部32追随导通孔10的内周面9地覆盖内周面9。第2覆盖部32在沿第2方向(或第1方向)进行投影时与内周面9重叠。另外，第2覆盖部32沿着厚度方向延伸。第2覆盖部32的厚度方向另一端面从厚度方向一侧接触于绝缘膜5的突出端部35。第2覆盖部32的厚度方向另一端面是第2覆盖部32的位于与第1覆盖部31所在侧相反的那侧的面。突出端部35是绝缘膜5的一部分。突出端部35具有在俯视时呈大致圆环的形状。此外，突出端部35的圆环形状在图14中未描绘出来。突出端部35在其内侧使导线4的厚度方向一侧面36的一部分暴露。突出端部35的内侧面和第2覆盖部32的内侧面齐平。
[0151]
由此，绝缘膜5的突出端部35和加工稳定层24的第2覆盖部32使导线4的厚度方向一侧面36朝向厚度方向一侧暴露。
[0152]
导通孔10由加工稳定层24的第2覆盖部32、绝缘膜5的突出端部35和导线4的厚度方向一侧面36划分出来。
[0153]
在形成导通孔10时，对第2实施方式的加工稳定层24例如进行穿孔加工。
[0154]
作为穿孔加工，例如，举出激光加工等。
[0155]
[第3实施方式的作用效果]
[0156]
在该电感器1中，由于导线4的厚度方向一侧面36从第2覆盖部32和突出端部35暴露，因此，若将导电构件19设于导线4的厚度方向一侧面36，则能够使导线4与外部设备电连接。
[0157]
另一方面，若加工稳定层24为绝缘层，则由于加工稳定层24介于导电构件19与磁性层3之间，因此能够提高它们之间的绝缘性。
[0158]
【实施例】
[0159]
以下示出实施例和比较例，进一步具体地说明本发明。此外，本发明并不限定于任何实施例和比较例。另外，在以下的记载中所使用的配混比例(含有比例)、物理性质值、参数等具体的数值可以替代上述的“具体实施方式”中所述的、与之相对应的配混比例(含有比例)、物理性质值、参数等相应记载的上限值(以“以下”、“小于”的方式来定义的数值)或下限值(以“以上”、“大于”的方式来定义的数值)。
[0160]
实施例1
[0161]
[与第1实施方式相对应的实施例]
[0162]
如图6a所示，首先，制作了磁性层叠体20。具体而言，利用由厚度为100μm的第1磁性片和厚度为125μm的第2磁性片构成的磁性层3覆盖了半径为115μm的多个布线2。此外，第1磁性片包含61.5体积％的球状磁性粉体、9.6体积％的甲酚酚醛清漆型环氧树脂(主剂)、9.6体积％的酚醛树脂(固化剂)、0.5体积％的聚醚磷酸酯(分散剂)、0.3体积％的咪唑化合物(固化促进剂)和18.5体积％的热塑性树脂(含羧基的丙烯酸脂共聚物)。另外，第2磁性片包含55体积％的扁平形状的由fe－si合金构成的磁性颗粒、11.0体积％的甲酚酚醛清漆型环氧树脂(主剂)、11.0体积％的酚醛树脂(固化剂)、0.4体积％的聚醚磷酸酯(分散剂)、0.4体积％的咪唑化合物(固化促进剂)和21.2体积％的热塑性树脂(含羧基的丙烯酸脂共聚物)。
[0163]
如图6b所示，使阻挡层21形成于绝缘膜5的第1主表面6。经过光刻工序在阻挡层21形成了开口部22。开口部22为在俯视时呈圆形的形状。开口部22的直径为250μm。
[0164]
如图6c所示，通过喷砂法形成了导通孔10。导通孔10的内周面9具有坡面27。
[0165]
以下记载喷砂法的条件。
[0166]
喷嘴直径：2mm
[0167]
磨料颗粒的材料：氧化铝
[0168]
磨料颗粒的中值粒径：14μm
[0169]
喷射速度：0.4mpa
[0170]
接着，如图6d所示，从第1主表面6剥离了阻挡层21。
[0171]
由此，制造了电感器1。
[0172]
实施例2
[0173]
[与第2实施方式相对应的实施例]
[0174]
如图13所示，在实施例1的电感器1具备加工稳定层24和第2加工稳定层25。
[0175]
具体而言，首先，如图13的假想线所示，准备了两个加工稳定片26。加工稳定片26是通过涂敷包含935质量份的球形状的二氧化硅颗粒(第1颗粒)、100质量份的双酚a型环氧树脂(热固性树脂的主剂)、106质量份的酚醛树脂(固化剂)、4质量份的咪唑化合物(固化促进剂)和10质量份的环己酮(溶剂)在内的清漆并使其干燥而形成的。加工稳定片26中的二氧化硅颗粒的含有比例为55体积％。加工稳定片26的厚度为40μm。加工稳定片26处于b阶段。
[0176]
从厚度方向两侧对两个加工稳定片26和电感器1进行了加压。之后，使加工稳定片26c阶段化。
[0177]
实施例3
[0178]
[与第3实施方式相对应的实施例]
[0179]
如图14所示，在实施例2的加工稳定层24形成了导通孔10。
[0180]
具体而言，使用激光装置在加工稳定层24形成了导通孔10。
[0181]
之后，如图6e所示，在利用化学镀铜在导通孔10形成晶种层(未图示)之后，利用电镀铜形成了导电构件19。顺利地形成了导电构件19。
[0182]
实施例4
[0183]
除了将开口部22的直径变更为100μm以外，与实施例1同样地进行了处理。如图11a所示，内周面9具有坡面27和第2坡面28。
[0184]
此外，两个第1端缘e1之间的在第2方向上的距离为105μm，两个第2端缘e2之间的在第2方向上的距离为85μm，两个第2坡面28的厚度方向另一端缘e3之间的在第2方向上的距离为122μm。
[0185]
比较例1
[0186]
在导通孔的形成中，替代喷砂法，变更为激光加工，除此以外，与实施例1同样地进行了处理。导线4通过激光加工而暴露。并且，尝试通过电镀铜来形成导电构件19。但是，在导电构件19的形成中产生了不良。
[0187]
评价
[0188]
sem观察、熔融固化物m的比例和导电构件的形成
[0189]
对各实施例～比较例实施了截面sem观察。在图3中示出实施例1的沿着第2方向的sem的图像处理图。在图5中示出比较例1的沿着第2方向的sem的图像处理图。
[0190]
并且，求出了熔融固化物m的百分率。在表1中示出其结果。
[0191]
另外，通过截面sem图像观察了导通孔10的底面17和内周面9上的导电构件19，按照以下的基准评价了导电构件19的形成。
[0192]
[良好]导电构件19形成为未夹杂有熔融固化物m。
[0193]
[不良]导电构件19形成为夹杂有熔融固化物m。
[0194]
【表1】
[0195]
[0196]
此外，作为本发明的例示的实施方式提供了上述发明，但这仅是例示，并不能限定性地解释本发明。对于该技术领域的技术人员而言可明确的本发明的变形例包含于前述的权利要求书中。