一种可控制半导体晶圆片间距的清洗机组的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种可控制半导体晶圆片间距的清洗机组。


背景技术：

2.在随着集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段，集成电路晶片制造工艺中所要求的晶片表面的洁净度越来越苛刻，为了保证晶片材料表面的洁净度，集成电路的制造工艺中存在数百道清洗工序，清洗工序占了整个制造过程的30％，其中，清洗工艺包括湿法工艺以及干法工艺，所谓湿法工艺，就是将晶圆利用酸碱有机物等液体化学品等进行浸泡或冲洗，用以达到清洗表面颗粒、去除反应聚合物、刻蚀表面膜层等目的；目前市场上的可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，在使用时需要先将晶圆片进行固定，再对晶圆片进行清洗；现有技术中，由于该装置难以根据晶圆片所调间距对零部件进行固定，导致清洗过程中晶圆片的间距容易发生变化，从而降低了该装置的使用效果。


技术实现要素：

3.(一)解决的技术问题
4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，解决了上述背景技术中提出的问题。
5.(二)技术方案
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，包括辅助框，所述辅助框的外侧面螺纹连接有辅助杆，所述辅助框外侧面的底部开设有排水孔所述辅助杆的外表面固定连接有垫片，所述辅助框的内部设置有连接块，所述连接块的内侧面固定连接有放置框，所述放置框内侧面的底部开设有排水槽，所述放置框内侧面的顶部固定连接有连接片，所述连接片的内部转动连接有翻转杆，所述翻转杆的内端转动连接有移动板，所述辅助杆的内端与移动板的外侧面转动连接，所述放置框的内部滑动连接有移动块，所述移动块的内侧面固定连接有垫层，所述放置框的外侧面设置有固定销，所述固定销的内端与移动块的外侧面插接，所述辅助框的外侧面固定连接有连接框，所述连接框的内部滑动连接有辅助块，所述辅助块的外侧面插接有移动杆，所述移动杆的外表面套接有缓冲弹簧，所述辅助块的上表面固定连接有固定块，所述固定块的外侧面与连接框的内部滑动连接，所述移动杆和缓冲弹簧的内端固定连接有接触块，所述垫片的外表面与接触块的内部插接，所述连接框的上表面设置有刻度线，所述固定块内侧面的底部固定连接有指针。
7.优选的，所述放置框的外侧面开设有螺纹孔，固定销的外表面设置有外螺纹，固定销与放置框螺纹连接。
8.优选的，所述辅助框的内部开设有滑槽，连接块为方形滑块，连接块与辅助框滑动连接。
9.优选的，所述辅助块的外侧面开设有圆孔，圆孔的尺寸与移动杆的尺寸相适配。
10.优选的，所述缓冲弹簧的数量为八组，缓冲弹簧由铬钒合金钢材料制作而成。
11.优选的，所述连接框的上表面开设有方槽，方槽的尺寸与固定块的尺寸相适配。
12.(三)有益效果
13.与现有技术相比，本实用新型提供了一种可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，具备以下有益效果：
14.1、该可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，通过操纵位于前侧的移动杆向前移动带动位于前侧的辅助块向前移动，使得位于前侧的指针沿着位于前侧的刻度线向前移动，进而更便于操作人员根据需求对该装置内晶圆片的间距进行调整，加强了操作人员调整该装置内零部件位置的多样性，能够更好的对零部件的停止位置进行调整，进一步增强了该装置内零部件在工作过程中的使用效果。
15.2、该可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，通过辅助杆向外移动带动移动板向外移动，使得移动块向外移动带动垫层向外移动对晶圆片之间的距离进行调整，进而更便于操作人员对每组晶圆片进行单独调节，缩短了操作人员操纵该装置内零部件调整晶圆片位置所需要的时间，加快了操作人员调整晶圆片位置的速度，进一步提升了操作人员操纵该装置内零部件在使用过程中的工作效率。
16.3、该可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，通过顺时针旋转固定销将放置框与移动块进行连接固定，使得该装置内零部件在使用过程中能够更加的稳固，进而可防止该装置内零部件在使用过程中出现松动的现象，进一步提高了该装置内零部件在使用过程中的稳定性，降低了零部件出现松动现象对该装置正常使用造成的影响，更便于操作人员操纵零部件对该装置进行固定。
附图说明
17.图1为本实用新型结构示意图；
18.图2为本实用新型局部结构竖剖示意图；
19.图3为本实用新型a处结构放大示意图。
20.图中：1、辅助框；101、排水孔；2、辅助杆；3、垫片；4、连接块；5、放置框；501、排水槽；6、连接片；7、翻转杆；8、移动块；9、垫层；10、固定销；11、连接框；12、辅助块；13、移动杆；14、缓冲弹簧；15、固定块；16、接触块；17、指针；18、移动板。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，包括辅助框1，辅助框1的外侧面螺纹连接有辅助杆2，辅助杆2向外移动带动移动板18向外移动，使得移动块8向外移动带动垫层9向外移动对晶圆片之间的距离进行调整，进而更便于操作人员对每组晶圆片进行单独调节，缩短了操作人员操纵该装置内零部件调整
晶圆片位置所需要的时间，加快了操作人员调整晶圆片位置的速度，进一步提升了操作人员操纵该装置内零部件在使用过程中的工作效率，辅助框1外侧面的底部开设有排水孔101辅助杆2的外表面固定连接有垫片3，辅助框1的内部设置有连接块4，连接块4的内侧面固定连接有放置框5，放置框5内侧面的底部开设有排水槽501，放置框5内侧面的顶部固定连接有连接片6，连接片6的内部转动连接有翻转杆7，翻转杆7的内端转动连接有移动板18，辅助杆2的内端与移动板18的外侧面转动连接，放置框5的内部滑动连接有移动块8，移动块8的内侧面固定连接有垫层9，放置框5的外侧面设置有固定销10，顺时针旋转固定销10将放置框5与移动块8进行连接固定，使得该装置内零部件在使用过程中能够更加的稳固，进而可防止该装置内零部件在使用过程中出现松动的现象，进一步提高了该装置内零部件在使用过程中的稳定性，降低了零部件出现松动现象对该装置正常使用造成的影响，更便于操作人员操纵零部件对该装置进行固定，固定销10的内端与移动块8的外侧面插接，辅助框1的外侧面固定连接有连接框11，连接框11的内部滑动连接有辅助块12，辅助块12的外侧面插接有移动杆13，操纵位于前侧的移动杆13向前移动带动位于前侧的辅助块12向前移动，使得位于前侧的指针17沿着位于前侧的刻度线向前移动，进而更便于操作人员根据需求对该装置内晶圆片的间距进行调整，加强了操作人员调整该装置内零部件位置的多样性，能够更好的对零部件的停止位置进行调整，进一步增强了该装置内零部件在工作过程中的使用效果，移动杆13的外表面套接有缓冲弹簧14，辅助块12的上表面固定连接有固定块15，固定块15的外侧面与连接框11的内部滑动连接，移动杆13和缓冲弹簧14的内端固定连接有接触块16，垫片3的外表面与接触块16的内部插接，连接框11的上表面设置有刻度线，固定块15内侧面的底部固定连接有指针17。
23.在本实用新型中，为了使该装置在使用时更加稳固，因此在放置框5的外侧面开设有螺纹孔，固定销10的外表面设置有外螺纹，固定销10与放置框5螺纹连接，防止零部件出现松动，增强了该装置的稳定性。
24.在本实用新型中，为了使操作步骤更加流畅，从而在辅助框1的内部开设有滑槽，连接块4为方形滑块，连接块4与辅助框1滑动连接，更便于零部件进行移动，增强了操作步骤的流畅性。
25.在本实用新型中，为了提高零部件间的配合，因此在辅助块12的外侧面开设有圆孔，圆孔的尺寸与移动杆13的尺寸相适配，缩小了零部件间的空隙，最大限度的发挥了零部件的作用。
26.在本实用新型中，为了使该装置更便于操作人员使用，从而设置缓冲弹簧14的数量为八组，缓冲弹簧14由铬钒合金钢材料制作而成，减少零部件的磨损时间，延长了零部件的使用寿命。
27.在本实用新型中，为了更便于零部件进行移动，因此在连接框11的上表面开设有方槽，方槽的尺寸与固定块15的尺寸相适配，增强了零部件的移动效果，防止零部件出现卡顿的现象。
28.在使用时，逆时针旋松固定销10，操纵晶圆片移动至垫层9的内侧面，操纵移动块8沿着放置框5内部向内移动，移动块8向内移动带动垫层9向内移动与晶圆片接触，顺时针旋转固定销10将放置框5与移动块8进行连接固定，操纵移动杆13沿着辅助块12内部向外移动，移动杆13向外移动带动接触块16向外移动与垫片3分离，使缓冲弹簧14收缩，操纵位于
前侧的移动杆13向前移动带动位于前侧的辅助块12向前移动，位于前侧的辅助块12向前移动带动位于前侧的固定块15沿着位于前侧的连接框11内部向前移动，位于前侧的固定块15向前移动带动位于前侧的指针17向前移动，位于前侧的指针17沿着位于前侧的刻度线向前移动，再操纵位于后侧的移动杆13向后移动带动位于后侧的辅助块12向后移动，位于后侧的辅助块12向后移动带动位于后侧的固定块15沿着位于后侧的连接框11内部向后移动，位于后侧的固定块15向后移动带动位于后侧的指针17向后移动，位于后侧的指针17沿着位于后侧的刻度线向后移动，移动好后逆时针旋转辅助杆2使其向外移动，辅助杆2向外移动带动垫片3向外移动，辅助杆2向外移动带动移动板18向外移动，移动板18向外移动带动翻转杆7向外翻转，翻转杆7向外翻转带动放置框5向外移动，放置框5经过连接块4沿着辅助框1内部向外移动，放置框5向外移动带动移动块8向外移动，移动块8向外移动带动垫层9向外移动，垫层9向外移动带动晶圆片向外移动，垫片3向外移动至接触块16内侧后，松开移动杆13，使缓冲弹簧14回弹带动接触块16向内移动，接触块16向内移动对垫片3进行固定，再对晶圆片进行清洗。
29.综上所述，该可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，通过操纵位于前侧的移动杆13向前移动带动位于前侧的辅助块12向前移动，使得位于前侧的指针17沿着位于前侧的刻度线向前移动，进而更便于操作人员根据需求对该装置内晶圆片的间距进行调整，加强了操作人员调整该装置内零部件位置的多样性，能够更好的对零部件的停止位置进行调整，进一步增强了该装置内零部件在工作过程中的使用效果。
30.该可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，通过辅助杆2向外移动带动移动板18向外移动，使得移动块8向外移动带动垫层9向外移动对晶圆片之间的距离进行调整，进而更便于操作人员对每组晶圆片进行单独调节，缩短了操作人员操纵该装置内零部件调整晶圆片位置所需要的时间，加快了操作人员调整晶圆片位置的速度，进一步提升了操作人员操纵该装置内零部件在使用过程中的工作效率。
31.该可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，通过顺时针旋转固定销10将放置框5与移动块8进行连接固定，使得该装置内零部件在使用过程中能够更加的稳固，进而可防止该装置内零部件在使用过程中出现松动的现象，进一步提高了该装置内零部件在使用过程中的稳定性，降低了零部件出现松动现象对该装置正常使用造成的影响，更便于操作人员操纵零部件对该装置进行固定。
32.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。