一种可控制半导体晶圆片间距的清洗机组的制作方法

技术特征：
1.一种可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，包括辅助框(1)，其特征在于：所述辅助框(1)的外侧面螺纹连接有辅助杆(2)，所述辅助框(1)外侧面的底部开设有排水孔(101)所述辅助杆(2)的外表面固定连接有垫片(3)，所述辅助框(1)的内部设置有连接块(4)，所述连接块(4)的内侧面固定连接有放置框(5)，所述放置框(5)内侧面的底部开设有排水槽(501)，所述放置框(5)内侧面的顶部固定连接有连接片(6)，所述连接片(6)的内部转动连接有翻转杆(7)，所述翻转杆(7)的内端转动连接有移动板(18)，所述辅助杆(2)的内端与移动板(18)的外侧面转动连接，所述放置框(5)的内部滑动连接有移动块(8)，所述移动块(8)的内侧面固定连接有垫层(9)，所述放置框(5)的外侧面设置有固定销(10)，所述固定销(10)的内端与移动块(8)的外侧面插接，所述辅助框(1)的外侧面固定连接有连接框(11)，所述连接框(11)的内部滑动连接有辅助块(12)，所述辅助块(12)的外侧面插接有移动杆(13)，所述移动杆(13)的外表面套接有缓冲弹簧(14)，所述辅助块(12)的上表面固定连接有固定块(15)，所述固定块(15)的外侧面与连接框(11)的内部滑动连接，所述移动杆(13)和缓冲弹簧(14)的内端固定连接有接触块(16)，所述垫片(3)的外表面与接触块(16)的内部插接，所述连接框(11)的上表面设置有刻度线，所述固定块(15)内侧面的底部固定连接有指针(17)。2.根据权利要求1所述的一种可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，其特征在于：所述放置框(5)的外侧面开设有螺纹孔，固定销(10)的外表面设置有外螺纹，固定销(10)与放置框(5)螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，其特征在于：所述辅助框(1)的内部开设有滑槽，连接块(4)为方形滑块，连接块(4)与辅助框(1)滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，其特征在于：所述辅助块(12)的外侧面开设有圆孔，圆孔的尺寸与移动杆(13)的尺寸相适配。5.根据权利要求1所述的一种可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，其特征在于：所述缓冲弹簧(14)的数量为八组，缓冲弹簧(14)由铬钒合金钢材料制作而成。6.根据权利要求1所述的一种可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，其特征在于：所述连接框(11)的上表面开设有方槽，方槽的尺寸与固定块(15)的尺寸相适配。

技术总结
本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，包括辅助框，所述辅助框的外侧面螺纹连接有辅助杆，所述辅助框外侧面的底部开设有排水孔所述辅助杆的外表面固定连接有垫片，所述辅助框的内部设置有连接块。该可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，通过操纵位于前侧的移动杆向前移动带动位于前侧的辅助块向前移动，使得位于前侧的指针沿着位于前侧的刻度线向前移动，进而更便于操作人员根据需求对该装置内晶圆片的间距进行调整，加强了操作人员调整该装置内零部件位置的多样性，能够更好的对零部件的停止位置进行调整，进一步增强了该装置内零部件在工作过程中的使用效果。工作过程中的使用效果。工作过程中的使用效果。


技术研发人员：鹿存安
受保护的技术使用者：唐山川跃科技有限公司
技术研发日：2021.07.29
技术公布日：2022/1/26