备料车的制作方法

1.本技术涉及物料运输设备技术领域，具体而言，涉及一种备料车。


背景技术：

2.在现有技术中，芯片备料车的物料放置表面往往都是平面结构。芯片盒被机械的排列在备料车表面，在备料车行进过程中，芯片盒很容易产生移位，导致芯片盒排列不整齐，不方便芯片盒的取放。严重时还会导致芯片盒之间相互碰撞，甚至出现芯片盒以及芯片掉落的情况。


技术实现要素：

3.本技术实施例旨在提供一种备料车，该切备料车能够保证芯片盒在备料车上放置的可靠性。
4.本技术实施例提供了一种备料车，包括车架和设置于所述车架下端的车轮，所述车架包括车架本体和多个限位块，所述车架本体具有放置面，所述多个限位块间隔设置在所述放置面上，以在所述放置面上限定出多个用于放置并限位芯片盒的容纳空间。
5.可选地，所述多个限位块中包括多个l形限位块和多个t形限位块，每两个所述l形限位块和每两个所述t形限位块限定出一个所述容纳空间，或者，四个多个所述t形限位块之间限定出一个所述容纳空间，相邻两个所述容纳空间共用两个t形限位块。
6.可选地，所述备料车包括两列限位块组，两列限位块组沿所述备料车的长度方向间隔布置，每列限位块组包括沿所述备料车的宽度方向间隔布置的多个所述限位块，每列限位块组的两端分别设置有一个所述l形限位块，四个所述l形限位块相对设置，两列限位块中的t形限位块数量相等且一一对应。
7.可选地，所述l形限位块的高度为25-30mm，所述t形限位块的高度为25-30mm。
8.可选地，所述限位块可拆卸地安装于所述放置面。
9.可选地，所述l形限位块用于与所述芯片盒接触的壁上设置有第一导向斜面，和/或,所述t形限位块用于与所述芯片盒接触的壁上设置有第二导向斜面，所述第一导向斜面和所述第二导向斜面用于在所述芯片盒插入所述容纳空间内时进行导向。
10.可选地，所述l形限位块用于与所述芯片盒接触的壁上均设置有第一柔性层，和/或,所述t形限位块用于与所述芯片盒接触的壁上均设置有第二柔性层。
11.可选地，所述车架还包括隔板，所述隔板将所述放置面分隔为第一区和第二区，所述限位块设置于所述第一区，所述第二区为平面区。
12.可选地，所述车架本体包括底板、顶板和多个纵梁，所述多个纵梁的下端均连接于所述底板，所述多个纵梁的上端均连接于所述顶板，所述放置面设置于所述顶板的上表面，所述车轮安装于所述底板。
13.在本技术提供的备料车中，由于在放置面上设置有容纳空间，芯片盒放置于容纳空间内后，能够对芯片盒起到限位作用。这样，在备料车的行进过程中，由于容纳空间的作
用，保证每个芯片盒在备料车上保持固定的位置。因此，能够有效防止芯片盒在备料车的行进过程中可能存在的移位、碰撞以及掉落的风险，避免因碰撞而产生颗粒物，以及避免由于芯片掉落而造成的原材料损失。
14.另外，容纳空间的设置，也便于芯片盒的取放，避免在取放过程中造成的芯片盒之间的碰撞。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
16.图1为本技术一种实施例的备料车的立体结构示意图；
17.图2为本技术一种实施例的备料车的正视示意图，其中示出了芯片盒；
18.图3为本技术一种实施例的备料车的俯视示意图；
19.图4为本技术一种实施例的l形限位块的俯视示意图，其中，示出了第一柔性层；
20.图5为本技术一种实施例的t形限位块的俯视示意图，其中，示出了第二柔性层。
21.图标：100-备料车；10-车架；11-车架本体；111-顶板；112-底板；113-中间板；114-纵梁；115-放置面；1151-第一区；1152-第二区；12-限位块；121-l形限位块；122-t形限位块；13-把手；14-隔板；20-车轮；31-第一柔性层；32-第二柔性层；200-芯片盒；300-容纳空间。
具体实施方式
22.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
23.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
25.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
26.在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是
机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
27.如图1和图5所示，本技术提供了一种备料车100，可用于运输芯片盒200，使芯片盒200在产线不同工位之间流转，从而转运芯片盒200内的芯片。其中，备料车100包括车架10和设置于车架10下端的车轮20，车架10包括车架10本体和多个限位块12，车架10本体具有放置面115，多个限位块12间隔设置在放置面115上，以在放置面115上限定出多个用于放置且限位芯片盒200的容纳空间300。
28.在本技术提供的备料车100中，由于在放置面115上设置有容纳空间300，芯片盒200放置于容纳空间300内后，能够对芯片盒200起到限位作用。这样，在备料车100的行进过程中，由于容纳空间300的作用，保证每个芯片盒200在备料车100上保持固定的位置。因此，能够有效防止芯片盒200在备料车100的行进过程中可能存在的移位、碰撞以及掉落的风险，避免因碰撞而产生颗粒物，以及避免由于芯片掉落而造成的原材料损失。
29.另外，容纳空间300的设置，也便于芯片盒200的取放，避免在取放过程中造成的芯片盒200之间的碰撞。
30.其中，可选地，容纳空间300的尺寸可与芯片盒200的尺寸适配，例如，两者的宽度尺寸和厚度尺寸近似相等，以避免芯片盒200在容纳空间300内晃动，从而能够提升芯片盒200在备料车100上安装的可靠性。
31.在本技术的实施例中，对限位块12的具体结构及在放置面115上的布置方式不作限定，具体可根据芯片盒200的形状而定。可选地，如图1和图3所示，在本技术的一种实施例中，多个限位块12中可包括多个l形限位块121和多个t形限位块122。每两个l形限位块121和每两个t形限位块122限定出容纳空间300，或者，四个多个t形限位块122之间限定出容纳空间300，相邻两个容纳空间300共用两个t形限位块122。在本实施例中，l形限位块121和t形限位块122结构简单，而且，由于相邻的容纳空间300共用t形限位块122，有利于减少限位块12的数量，利于简化备料车100的结构。
32.另外，相较于现有技术中四周侧壁封闭的储物格的结构，在本技术的实施例中，限位块12(包括l形限位块121和t形限位块122)之间间隔设置，即，容纳空间300的四周侧壁是间断的，这样设计的好处在于：在保证对芯片盒200可靠限位作用的同时，有利于节省材料。
33.在本技术的其他实施例中，限位块12可全为长条形或者全为l形。
34.本技术实施例l形限位块121和t形限位块122的数量不作限定，可选地，如图1和图3所示，在本技术的一种实施例中，备料车100包括两列限位块组，两列限位块组沿备料车100的长度方向间隔布置，每列限位块组包括沿备料车100的宽度方向间隔布置的多个限位块12。每列限位块组的两端分别设置有一个l形限位块121，四个l形限位块121相对设置，即，如图3所示，四个l形限位块121的结合部相对。两列限位块12中的t形限位块数量相等且一一对应，即，如图3所示，两列限位块12组的t形限位块122的水平部伸朝向对方延伸。
35.在本实施例中，两个l形限位块121位于外侧，多个t形限位块122位于中间，能够在限位块12数量一定的情况下限定出尽可能多的容纳空间300。
36.需要说明的是，在本实施例中，每列限位块组中可包括1个t形限位块122、2个t形限位块122、3个t形限位块122等任意适当的数量。
37.另外，在本技术的实施例中，备料车100可包括三限位块组、四限位块组等任意多组。
38.t形限位块122的高度和l形限位块121的高度太小起不到对芯片盒200的可靠限位作用，高度太大又浪费材料且可能还不利于芯片盒200在容纳空间300内的取放。
39.鉴于此，在本技术的一种实施例中，l形限位块121的高度可以为25-30mm，t形限位块122的高度可以为25-30mm。t形限位块122和l形限位块121为高度在上述范围内，在起到对芯片盒200起到限位作用的同时，还有利于降低t形限位块122和l形限位块121为高度。
40.需要说明的是，本技术实施例对t形限位块122和l形限位块121的高度不作限定，只要能够实现对芯片盒200的可靠限位即可，其高度可以是任意适当的值，不限于上述的取值范围。
41.在本技术的实施例中，限位块12可以采用任意适当的方法设置在放置面115上，例如，焊接，螺栓连接或卡接等，本技术对此不作限定。可选地，在本技术的一种实施例中，限位块12(包括上述的t形限位块122和l形限位块121)可拆卸地安装于放置面115。这样，当需要运输芯片盒200时，可使限位块12保持在放置面115上，以构造出容纳空间300，实现对芯片盒200的固定。当无须运输芯片盒200时，可将限位块12从放置面115上拆卸下，以使放置面115可以放置其他物件。如此，可增大本技术实施例提供的备料车100的通用性。
42.可选地，限位块12可采用螺栓连接在放置面115上，即t形限位块122和l形限位块121分别采用螺栓连接于放置面115，螺栓连接方便可靠。
43.在其他实施例中，限位块12可卡接在放置面115上，例如在限位面上设置卡接孔，限位块12插接在卡接孔内实现两者的可拆卸连接。
44.为了方便芯片盒200插入到容纳空间300内，在本技术的一种实施例中，l形限位块121用于与芯片盒200接触的壁上设置有第一导向斜面(未图示)，和/或，t形限位块122用于与芯片盒200接触的壁上设置有第二导向斜面(未图示)，第一导向斜面和第二导向斜面用于在芯片盒200插入容纳空间300内时进行导向。
45.可选地，如图4所示，在本技术的一种实施例中，l形限位块121用于与芯片盒200接触的壁上均设置有第一柔性层31，和/或，如图5所示，t形限位块122用于与芯片盒200接触的壁上均设置有第二柔性层32。通过设置第一柔性层31和第二柔性层32，能够形成对芯片盒200的保护，避免因芯片盒200在进出容纳空间300时与限位块12发生碰撞而对芯片盒200造成损伤。
46.本技术对第一柔性层31和第二柔性层32的材质不作限定，可选地，第一柔性层31和第二柔性层32的材质可选用弹性橡胶。
47.在本技术的其他实施例中，可从l形限位块121和t形限位块122的材质入手，以降低两者碰撞损伤的风险。例如，l形限位块121和t形限位块122可选用强度满足要求的弹性材料。这样，即可保证限位块12的限位可靠性，也能避免两者碰撞损伤。
48.如图1和图3所示，在本技术的一种实施例中，车架10还包括隔板14，隔板14将放置面115分隔为第一区1151和第二区1152，限位块12设置于第一区1151，第二区1152为平面区。即，在本实施例中，备料车100的放置面115除了能够运输芯片盒200外，其放置面115还可放置其他物件，例如，放置尺寸较大的不宜放置在容纳空间300的物件。
49.如图1和图2所示，在本技术的一种实施例中，车架10本体还包括底板112、顶板111
和多个纵梁114，多个纵梁114的下端均连接于底板112，多个纵梁114的上端均连接于顶板111，顶板111的上表面构造为上述的放置面115，车轮20安装于底板112。这里多个纵梁114可采用型材结构，以简化备料车100的加工工艺。可选地，其可以为铝合金型材。
50.可选地，如图1和图3所示，车架10本体可还包括至少一个中间板113，中间板113位于底板112与顶板111之间且于多个纵梁114相连，中间板113和底板112上也可用于放置物件。在本实施例中，备料车100为多层结构，一次运输可携带多个物件。。
51.为了方便备料车100能够随时驻停，如图1和图3所示，可选地，车轮20可为带有自锁功能的万向轮，例如，车轮20可为科顺公司的5寸万向带刹车的脚轮。
52.为了方便推拉备料车100，如图2和图3所示，可选地，车架10还包括把手13，把手13连接于车架本体11，可选地，连接于顶板111。该把手13可采用例如焊接、螺栓连接等任意适当的方式安装于车架本体11。另外，本技术实施例对把手13的材质不作限定，可选地，该把手13可为米思米型材。
53.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例中的特征可以相互结合。
54.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。