多层印刷电路板的制作方法

1.本实用新型涉及一种电路主板，属于电子信息技术领域。


背景技术：

2.现有技术中，由于各种电子产品的功能日渐全面、多能、复杂化，而电子产品的设计日趋轻、薄、短、小，从而对电路板的高密度和高集成度设计提出了更高的要求。为了提高电路板搭载能力，通常采用在电路板表面叠加多层电路以提高电路的密度，多层电路之间通过激光或机械钻孔的方式在层间互连位置形成介质孔，再在介质孔上形成电导通的电镀层。但是现有的电路板仍然有有待克服的技术缺陷。


技术实现要素：

3.本实用新型目的是提供一种多层印刷电路板，该多层印刷电路板提高了器件的密度，既缩小了电路板的体积，也有效防止了内部信号之间的相互干扰。
4.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种多层印刷电路板，包括绝缘基板、上导电图形层、第一中导电图形层、第二中导电图形层和下导电图形层，所述第一中导电图形层、第二中导电图形层分别位于绝缘基板的上表面和下表面；
5.所述第一中导电图形层与上导电图形层之间设置有第一介质层，所述第二中导电图形层与下导电图形层之间设置有第二介质层；
6.所述上导电图形层通过至少2个第一盲孔组与第一中导电图形层电连接，所述下导电图形层通过至少2个第二盲孔组与第二中导电图形层电连接，所述上导电图形层通过至少2个通孔组与下导电图形层电连接；
7.所述第一盲孔组由若干个间隔分布的穿过第一介质层的第一盲孔组成，所述第二盲孔组由若干个间隔分布的穿过第二介质层的第二盲孔组成，所述通孔组由若干个间隔分布的依次穿过第一介质层、绝缘基板、第二介质层的通孔组成；
8.相邻的所述第一盲孔组之间设置有一个通孔组，相邻的所述第二盲孔组之间设置有一个通孔组，从而使得所述第一盲孔组、第二盲孔组与通孔组在电路板平面方向上交替间隔分布。
9.上述技术方案中进一步改进的方案如下：
10.1. 上述方案中，所述通孔位于第一介质层、绝缘基板之间区域为第一梯形孔，此第一梯形孔与上导电图形层接触的开口为广口。
11.2. 上述方案中，所述通孔位于第二介质层、绝缘基板之间区域为第二梯形孔，此第二梯形孔与下导电图形层接触的开口为广口。
12.3. 上述方案中，所述第一介质层和第二介质层的厚度为100~200微米。
13.由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
14.1、本实用新型多层印刷电路板，其位于绝缘基板两侧分别具有上导电图形层、第一中导电图形层和第二中导电图形层、下导电图形层，从而在上表面和下表面均可以连接
电子器件，进一步提高了器件的密度，缩小了电路板的体积，有利于电子产品小型化。
15.2、本实用新型多层印刷电路板，其第一盲孔组由若干个间隔分布的穿过第一介质层的第一盲孔组成，第二盲孔组由若干个间隔分布的穿过第二介质层的第二盲孔组成，通孔组由若干个间隔分布的依次穿过第一介质层、绝缘基板、第二介质层的通孔组成，第一盲孔组、第二盲孔组与通孔组在电路板平面方向上交替间隔分布，有效改善由于电路板的线路密度和层数增加，带来的相互干扰问题，从而有效防止了内部信号之间的相互干扰，提高了电路板传输信号的准确性、可靠性及稳定性。
附图说明
16.附图1为本实用新型多层印刷电路板结构示意图。
17.以上附图中：1、绝缘基板；2、上导电图形层；3、第一中导电图形层；4、下导电图形层；5、第一介质层；6、第二介质层；7、第一盲孔组；71、第一盲孔；8、第二盲孔组；81、第二盲孔；9、第二中导电图形层；10、通孔组；101、通孔；102、第一梯形孔；103、第二梯形孔。
具体实施方式
18.在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
19.实施例1：一种多层印刷电路板，包括绝缘基板1、上导电图形层2、第一中导电图形层3、第二中导电图形层9和下导电图形层4，所述第一中导电图形层3、第二中导电图形层9分别位于绝缘基板1的上表面和下表面；
20.所述第一中导电图形层3与上导电图形层2之间设置有第一介质层5，所述第二中导电图形层9与下导电图形层4之间设置有第二介质层6；
21.所述上导电图形层2通过至少2个第一盲孔组7与第一中导电图形层3电连接，所述下导电图形层4通过至少2个第二盲孔组8与第二中导电图形层9电连接，所述上导电图形层2通过至少2个通孔组10与下导电图形层4电连接；
22.所述第一盲孔组7由若干个间隔分布的穿过第一介质层5的第一盲孔71组成，所述第二盲孔组8由若干个间隔分布的穿过第二介质层6的第二盲孔81组成，所述通孔组10由若干个间隔分布的依次穿过第一介质层5、绝缘基板1、第二介质层6的通孔101组成；
23.相邻的所述第一盲孔组7之间设置有一个通孔组10，相邻的所述第二盲孔组8之间设置有一个通孔组10，从而使得所述第一盲孔组7、第二盲孔组8与通孔组10在电路板平面方向上交替间隔分布。
24.上述通孔101位于第一介质层5、绝缘基板1之间区域为第一梯形孔102，此第一梯
形孔102与上导电图形层2接触的开口为广口。
25.上述通孔101位于第二介质层6、绝缘基板1之间区域为第二梯形孔103，此第二梯形孔103与下导电图形层4接触的开口为广口。
26.上述第一介质层4和第二介质层5的厚度为120微米。
27.实施例2：一种多层印刷电路板，包括绝缘基板1、上导电图形层2、第一中导电图形层3、第二中导电图形层9和下导电图形层4，所述第一中导电图形层3、第二中导电图形层9分别位于绝缘基板1的上表面和下表面；
28.所述第一中导电图形层3与上导电图形层2之间设置有第一介质层5，所述第二中导电图形层9与下导电图形层4之间设置有第二介质层6；
29.所述上导电图形层2通过至少2个第一盲孔组7与第一中导电图形层3电连接，所述下导电图形层4通过至少2个第二盲孔组8与第二中导电图形层9电连接，所述上导电图形层2通过至少2个通孔组10与下导电图形层4电连接；
30.所述第一盲孔组7由若干个间隔分布的穿过第一介质层5的第一盲孔71组成，所述第二盲孔组8由若干个间隔分布的穿过第二介质层6的第二盲孔81组成，所述通孔组10由若干个间隔分布的依次穿过第一介质层5、绝缘基板1、第二介质层6的通孔101组成；
31.相邻的所述第一盲孔组7之间设置有一个通孔组10，相邻的所述第二盲孔组8之间设置有一个通孔组10，从而使得所述第一盲孔组7、第二盲孔组8与通孔组10在电路板平面方向上交替间隔分布。
32.上述第一介质层4和第二介质层5的厚度为160微米。
33.采用上述多层印刷电路板时，其从而在上表面和下表面均可以连接电子器件，进一步提高了器件的密度，缩小了电路板的体积，有利于电子产品小型化；还有，其第一盲孔组由若干个间隔分布的穿过第一介质层的第一盲孔组成，第二盲孔组由若干个间隔分布的穿过第二介质层的第二盲孔组成，通孔组由若干个间隔分布的依次穿过第一介质层、绝缘基板、第二介质层的通孔组成，第一盲孔组、第二盲孔组与通孔组在电路板平面方向上交替间隔分布，有效改善由于电路板的线路密度和层数增加，带来的相互干扰问题，从而有效防止了内部信号之间的相互干扰，提高了电路板传输信号的准确性、可靠性及稳定性。
34.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。