一种散热印刷电路板结构的制作方法

1.本实用新型涉及pcb板技术领域，具体而言，涉及一种散热印刷电路板结构。


背景技术：

2.印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
3.现有的线路板在通电工作时，焊接在pcb线路板上的ic芯片和元器件容易发热，热量非常容易聚集在ic芯片和元器件的焊接盘上，造成ic芯片和元器件的损坏。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种散热印刷电路板结构，其通过在pcb板内部设置多条导热水管，对pcb板进行水冷散热，在pcb板的上基板上设置有散热机构，散热机构包括多个散热片，进一步对pcb板进行有效散热。
5.本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：
6.一种散热印刷电路板结构，包括上基板、下基板以及设置在所述上基板表面的散热装置，所述上基板的底部设有第一凹槽，所述上基板与所述下基板连接并通过所述第一凹槽形成空腔，所述空腔内放置有多条导热水管，所述导热水管的两端延展至所述空腔外。
7.优选地，所述导热水管包括进水端、出水端以及导热段，所述进水端、出水端以及导热段一体设计，所述进水端与所述出水端分别与所述导热段形成一定夹角，所述进水端高于所述导热段设置，所述出水端低于所述导热段设置。
8.优选地，所述导热水管还设有接头套，所述接头套可拆卸设置在所述进水端以及出水端上，所述接头套内还设有密封圈。
9.优选地，所述第一凹槽的侧壁还均匀设有多个第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽连通。
10.优选地，所述下基板与所述上基板结构相同，且对称设置。
11.优选地，所述散热装置包括第一散热板、第二散热板以及第三散热板，所述第一散热板以及第二散热板均竖直安装在所述上基板上且相对设置，所述第三散热板水平安装在所述第一散热板以及第三散热板的顶端，所述第一散热板、所述第二散热板以及第三散热
板上均设有多个散热片。
12.优选地，所述上基板上设有滑槽，所述第一散热板与所述第二散热板的底部分贝设有滑轮，所述滑轮可拆卸安装在所述滑槽中。
13.本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：
14.1.本实用新型的上基板设有第一凹槽，第一凹槽与下基板形成空腔，空腔减小pcb板的集热面积，从本质上减少pcb板的产生的热量，第一凹槽中放置多条导热水管，导热水管对空腔以及上基板的地面进行导热，散热效果好；
15.2.本实用新型的上基板上安装的散热装置包括有多个散热片，散热片对上基板表面进行散热，进一步起到散热效果；
16.本实用新型设计合理、结构简单，实用性强。
附图说明
17.图1为本实用新型实施例1提供的散热印刷电路板结构剖视图；
18.图2为本实用新型实施例1提供的导热水管的正视图；
19.图3为本实用新型实施例1提供的散热印刷电路板结构的结构示意图；
20.图标：1-上基板，11-第一凹槽，12-第二凹槽，13-滑槽，2-下基板，3-空腔，4-导热水管，41-进水端，42-出水端，43-导热段，44-接头套，5-散热装置，51-第一散热板，52-第二散热板，53-第三散热板，54-散热片，55-滑轮。
具体实施方式
21.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
22.实施例1
23.如图1-3所示，一种散热印刷电路板结构，包括上基板1、下基板2以及设置在所述上基板1表面的散热装置5，所述上基板1的底部设有第一凹槽11，所述上基板1与所述下基板2连接并通过所述第一凹槽11形成空腔3，所述空腔3内放置有多条导热水管4，所述导热水管4的两端延展至所述空腔3外。因为导热水管4放置在空腔3内，导致空腔3内的温度变低，从而降低第一凹槽11与上基板1共用的侧壁的热量，起到有效散热的效果。
24.所述导热水管4包括进水端41、出水端42以及导热段43，所述进水端41、出水端42以及导热段43一体设计，所述进水端41与所述出水端42分别与所述导热段43形成一定夹角，所述进水端41高于所述导热段43设置，所述出水端42低于所述导热段43设置。冷凝水从较高的进水端41进入导热段43而后又进入出水端42，使得冷凝水在导热水管4中流动，带走更多的热量。
25.导热水管4还设有接头套44，所述接头套44可拆卸设置在所述进水端41以及出水端42上，所述接头套44内还设有密封圈。导热水管4的进水端41与出水端42均需连接水管来保持冷凝水的流动，接头套44用于收集进水端41以及连接水管时出现的漏水，密封圈用于进一步密封，防止水流水导热水管4进入空腔3内。
26.所述第一凹槽11的侧壁还均匀设有多个第二凹槽12，所述第二凹槽12与所述第一凹槽11连通。第二凹槽12增大空腔3的面积，进一步增加上基板1的导热面积。
27.所述下基板2与所述上基板1结构相同，且对称设置。
28.所述散热装置5包括第一散热板51、第二散热板52以及第三散热板53，所述第一散热板51以及第二散热板52均竖直安装在所述上基板1上且相对设置，所述第三散热板53水平安装在所述第一散热板51以及第三散热板53的顶端，所述第一散热板51、所述第二散热板52以及第三散热板53上均设有多个散热片54。散热片54吸收上基板1表面上的电子元件的热量。
29.所述上基板1上设有滑槽13，所述第一散热板51与所述第二散热板52的底部分贝设有滑轮55，所述滑轮55可拆卸安装在所述滑槽13中。散热装置5可在上基板1上滑动，使用更方便。
30.以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种散热印刷电路板结构，其特征在于，包括上基板(1)、下基板(2)以及设置在所述上基板(1)表面的散热装置(5)，所述上基板(1)的底部设有第一凹槽(11)，所述上基板(1)与所述下基板(2)连接并通过所述第一凹槽(11)形成空腔(3)，所述空腔(3)内放置有多条导热水管(4)，所述导热水管(4)的两端延展至所述空腔(3)外，所述上基板(1)的表面还安装有散热装置(5)。2.根据权利要求1所述的一种散热印刷电路板结构，其特征在于，所述导热水管(4)包括进水端(41)、出水端(42)以及导热段(43)，所述进水端(41)、出水端(42)以及导热段(43)一体设计，所述进水端(41)与所述出水端(42)分别与所述导热段(43)形成一定夹角，所述进水端(41)高于所述导热段(43)设置，所述出水端(42)低于所述导热段(43)设置。3.根据权利要求2所述的一种散热印刷电路板结构，其特征在于，所述导热水管(4)还设有接头套(44)，所述接头套(44)可拆卸设置在所述进水端(41)以及出水端(42)上，所述接头套(44)内还设有密封圈。4.根据权利要求1所述的一种散热印刷电路板结构，其特征在于，所述第一凹槽(11)的侧壁还均匀设有多个第二凹槽(12)，所述第二凹槽(12)与所述第一凹槽(11)连通。5.根据权利要求4所述的一种散热印刷电路板结构，其特征在于，所述下基板(2)与所述上基板(1)结构相同，且对称设置。6.根据权利要求1所述的一种散热印刷电路板结构，其特征在于，所述散热装置(5)包括第一散热板(51)、第二散热板(52)以及第三散热板(53)，所述第一散热板(51)以及第二散热板(52)均竖直安装在所述上基板(1)上且相对设置，所述第三散热板(53)水平安装在所述第一散热板(51)以及第三散热板(53)的顶端，所述第一散热板(51)、所述第二散热板(52)以及第三散热板(53)上均设有多个散热片(54)。7.根据权利要求6所述的一种散热印刷电路板结构，其特征在于，所述上基板(1)上设有滑槽(13)，所述第一散热板(51)与所述第二散热板(52)的底部分贝设有滑轮(55)，所述滑轮(55)可拆卸安装在所述滑槽(13)中。

技术总结
本实用新型提供了一种散热印刷电路板结构，包括上基板、下基板以及设置在上基板表面的散热装置，上基板的底部设有第一凹槽，上基板与下基板连接并通过第一凹槽形成空腔，第一凹槽的侧壁还均匀设有多个第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽连通，空腔内放置有多条导热水管，导热水管的两端延展至空腔外，上基板的表面还安装有散热装置，导热水管包括一体设置的进水端、出水端以及导热段，进水端与出水端的还分贝设置有密封的接头套，散热装置包括多条散热片；本实用新型通过设置多条导热水管对PCB板进行散热，以水冷的方式代替风冷，散热效果好；且在上基板上设置的散热装置对PCB板表面进行散热，基于水冷的基础上进一步散热，散热效果更佳。更佳。更佳。


技术研发人员：刘庆辉 吴博平 沈加孝 黄平 张永清 张文强 刘伟
受保护的技术使用者：四川普瑞森电子有限公司
技术研发日：2021.08.12
技术公布日：2022/1/25