散热复合件和包括其的显示设备的制作方法

散热复合件和包括其的显示设备
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年7月22日提交的第10-2020-0090821号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请出于所有目的通过引用并入本文中，如同在本文中完全阐述一样。
技术领域
3.本发明的示例性实现方式总体上涉及散热复合件，并且更具体地涉及下面板片和包括下面板片的显示设备中的至少一个。


背景技术：

4.向用户提供图像的电子设备(诸如智能电话、平板pc、数码相机、膝上型计算机、导航系统和智能电视)包括用于显示图像的显示设备。显示设备包括用于生成和显示图像的显示面板和各种输入设备。
5.显示设备可以包括用多个发光元件产生图像的显示面板和附接到显示面板的下部的散热构件。显示面板的多个发光元件可以利用从外部施加的功率显示图像。施加给多个发光元件以显示图像(从功率到光能的转换)的功率的一部分可以不被转换成光能，而是可以以热能的形式发射到显示面板外部。
6.发射到显示面板外部的热能通过散热构件的外表面辐射，并且辐射的程度可以根据散热构件的表面的传热程度和随散热构件的厚度而变化的热容而变化。
7.在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。


技术实现要素：

8.申请人发现了更有效地从显示面板发射或辐射热能而不增加显示面板上的散热层的厚度的方式，例如通过将从散热层传递的热能转换为电能并且将电能转换为振动。
9.根据本发明的原理和示例性实现方式构造的散热复合件、下面板片和包括其的显示设备提供散热复合件、包括散热复合件的下面板片和包括具有改善的散热特性的散热复合件的显示设备中的至少一个。例如，散热复合件可以通过经由散热层上的热电元件层和热电元件层上的压电元件层引起与散热复合件上的环境空气的强制对流而有效地发射或辐射来自显示面板的热能，而不增加用于增加散热层的热容的散热层本身的厚度。
10.本发明构思的附加特征将在随后的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过本发明构思的实践来习得。
11.根据本发明的一个方面，用于显示设备的散热复合件包括：吸热器；电生成器，设置在吸热器上，以将来自吸热器的热量转化为电力；以及振动器，设置在电生成器上，以将从电生成器提供的电力转换为振动。
12.散热复合件可以具有等于或大于约70w/m2k的对流传热系数。
13.吸热器可以包括散热层，电生成器可以包括热电元件层，振动器可以包括压电元件层，并且热电元件层可以设置在散热层和压电元件层之间。
14.第一散热结合构件可以设置在散热层和热电元件层之间以将散热层和热电元件层结合在一起；并且第二散热结合构件可以设置在热电元件层和压电元件层之间以将热电元件层和压电元件层结合在一起。
15.散热复合件可以具有等于或小于约1mm的厚度。
16.热电元件层可以包括设置在第一散热结合构件和压电元件层之间的第一热电元件层以及设置在第一热电元件层和压电元件层之间的第二热电元件层。
17.第三散热结合构件可以设置在第一热电元件层和第二热电元件层之间以将第一热电元件层和第二热电元件层结合在一起。
18.电生成器可以具有包括多个开口部分的大致网格形状，并且吸热器可以设置在多个开口部分中的至少一些中。
19.吸热器可以设置在与电生成器相同的层上，并且可以被电生成器围绕。
20.振动器可以具有包括多个开口部分的大致网格形状，并且电生成器可以设置在多个开口部分中的至少一些中。
21.电生成器可以设置在与振动器相同的层上，并被振动器围绕。
22.吸热器可以包括石墨片。
23.电生成器可以包括碲化铋。
24.振动器可以包括石英、酒石酸钾钠、钛酸钡、磷酸二氢铵或乙二胺酒石酸盐。
25.根据本发明的另一方面，显示设备包括：显示面板，包括多个发光元件；以及下面板，设置在显示面板上并且包括散热复合件，其中，散热复合件包括：吸热器；电生成器，设置在吸热器上，以将从吸热器提供的热量转化为电力；以及振动器，设置在电生成器上，以将从电生成器提供的电力转换为振动。
26.散热复合件可以具有等于或大于约70w/m2k的对流传热系数。
27.散热复合件可以包括彼此间隔开的多个散热复合件。
28.显示面板可以包括中央部分和围绕中央部分的外围部分，并且多个散热复合件可以具有在从外围部分到中央部分的方向上减小的布置密度。
29.吸热器可以包括散热层，电生成器可以包括热电元件层，振动器可以包括压电元件层，并且热电元件层可以具有包括多个开口部分的大致网格形状，散热层可以设置在多个开口部分中的至少一些中，并且散热层可以设置在与热电元件层相同的层上，并且可以被热电元件层围绕。
30.下面板可以包括下面板片，下面板片包括设置在吸热器与显示面板之间的缓冲构件以及设置在缓冲构件与显示面板之间的光阻挡层。
31.应当理解，前面的一般性描述和下面的详细描述两者是示例性的和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
32.附图示出了本发明的示例性实施方式，并且与说明书一起用于解释本发明构思，附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且并入本说明书中并且构成本说明书的一部
分。
33.图1是根据本发明的原理构造的散热复合件的示例性实施方式的剖视图。
34.图2至图8是示出根据本发明的原理的散热复合件的散热过程的示例性实施方式的示意图。
35.图9是示出根据本发明的原理构造的散热复合件的根据对流传热系数绘制的表面温度的曲线图。
36.图10是示出根据本发明的原理构造的散热复合件的根据对流传热系数给出的表面温度值的表。
37.图11至图14是示出根据本发明的原理构造的散热复合件的根据对流传热系数的表面温度的图。
38.图15是根据本发明的原理构造的散热复合件的另一示例性实施方式的剖视图。
39.图16是根据本发明的原理构造的散热复合件的又一示例性实施方式的立体图。
40.图17是沿着图16的线i-i'截取的剖视图。
41.图18是根据本发明的原理构造的散热复合件的再一示例性实施方式的立体图。
42.图19是根据本发明的原理构造的散热复合件的再一示例性实施方式的立体图。
43.图20是沿着图19的线ii-ii'截取的剖视图。
44.图21是根据本发明的原理构造的显示设备的下面板片的示例性实施方式的剖视图。
45.图22是具有图21的下面板片的根据本发明的原理构造的显示设备的示例性实施方式的剖视图。
46.图23是图22的区域a的放大剖视图。
47.图24是图22的显示面板的剖视图。
48.图25是根据本发明的原理构造的显示设备的再一示例性实施方式的剖视图。
49.图26是根据本发明的原理构造的显示设备的再一示例性实施方式的剖视图。
具体实施方式
50.在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以便提供对本发明的各种示例性实施方式或实现方式的透彻理解。如本文中所使用的，“实施方式”和“实现方式”是可互换的词，它们是采用本文中所公开的发明构思中的一个或多个的设备或方法的非限制性示例。然而，显而易见，可以在没有这些具体细节或具有一个或多个等同布置的情况下实践各种示例性实施方式。在其他情况下，以框图形式示出了公知的结构和设备，以便避免不必要地模糊各种示例性实施方式。此外，各种示例性实施方式可以是不同的，但不必是排他的。例如，在不背离本发明构思的情况下，示例性实施方式的特定形状、配置和特性可以在另一示例性实施方式中使用或实现。
51.除非另外说明，否则所说明的示例性实施方式应理解为提供可在实践中实施本发明构思的一些方式的变化细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不背离本发明构思的情况下，各种实施方式的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域、部分和/或方面等(在下文中，单独或统称为“元件”)可以以其他方式组合、分离、互换和/或重新布置。
52.附图中的交叉影线和/或阴影的使用通常被提供来阐明相邻元件之间的边界。因
此，除非指定，否则交叉影线或阴影的存在或缺失都不传达或表示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，出于清楚和/或描述的目的，可能夸大元件的尺寸和相对尺寸。当示例性实施方式可以不同地实施时，可以与所描述的顺序不同地执行特定工艺顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。另外，相同的附图标记表示相同的元件。
53.当元件或层被称为“在”另一元件或层上、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或直接联接到另一元件或层，或者可以存在介于中间的元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时，不存在介于中间的元件或层。为此，术语“连接”可以指具有或不具有介于中间的元件的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，d1轴、d2轴和d3轴不限于直角坐标系的三个轴，诸如x轴、y轴和z轴，并且可以在更宽泛的意义上解释。例如，d1轴、d2轴和d3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“x、y和z中的至少一个”和“选自由x、y和z组成的群组中的至少一个”可被解释为仅x、仅y、仅z，或者x、y和z中的两个或更多个的任意组合，诸如例如xyz、xyy、yz和zz。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。
54.尽管可以在本文中使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。
55.出于描述的目的，可在本文中使用空间相对术语，诸如“下面”、“下方”、“之下”、“下”、“上方”、“上”、“之上”、“更高”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等，且从而描述如附图中所示的一个元件与另一元件(多个元件)的关系。除了附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在包含装置在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件将随之被定向在其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以包含上方和下方两种定向。另外，装置可以另外定向(例如，旋转90度或处于其他定向)，并且因此，本文中使用的空间相对描述语应被相应地解释。
56.本文中使用的术语是出于描述特定实施方式的目的，并且不旨在限制。如本文中所使用的，单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”旨在还包括复数形式，除非上下文另有明确表示。此外，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”指定所阐述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在，但不排除一个或多个其他特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在或添加。还注意的是，如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”和其他类似的术语用作近似术语而不用作程度术语，并且因此，被用于为将由本领域普通技术人员认识到的测量值、计算值和/或提供值中的固有偏差留有余量。例如，“约”可以表示在一个或多个标准偏差以内，或者在所述值的
±
30％、
±
20％、
±
10％或
±
5％以内。
57.本文中参考作为理想化的示例性实施方式和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图描述各种示例性实施方式。因此，应预期例如由于制造技术和/或公差而导致的、图示的形状的变型。因此，本文中所公开的示例性实施方式不必要被解释为受限于特定示
出的区域形状，而是应包括例如由制造而导致的形状的偏差。以这种方式，附图中示出的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映设备的区域的实际形状，并且因此不必要旨在进行限制。
58.除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域中的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。术语，诸如在常用字典中定义的那些术语，应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文中明确地如此定义，否则不应以理想化或过于形式化的含义进行解释。
59.图1是根据本发明的原理构造的散热复合件的示例性实施方式的剖视图。图2至图8是示出根据本发明的原理的散热复合件的散热过程的示例性实施方式的示意图。
60.为了描述的简洁，图2中未描绘下面板片的除散热复合件1之外的、设置在散热复合件1与显示面板之间的组件。第三方向dr3是散热复合件1的厚度方向。
61.参照图1至图8，散热复合件1可以是下面板片的组件，其由多于一种的材料或层形成为复合件，并且用于释放作为施加到显示面板的功率的一部分的、未被显示面板的多个发光元件转换成光能的剩余热能。图2是示出从显示面板pn发射热能的示意图。图3至图5是示出热能传递到散热层10的示意图。图6是示出热能从散热层10传递到热电元件层30并且热能被转换成电能的示意图。图7是示出通过热电元件层30中转换的电能经由压电元件层50产生振动能的示意图。图8是示出通过振动能在散热复合件1的表面(压电元件层50的最外表面)上形成强制对流的示意图。为了描述的简洁，图2中未描绘下面板片的除散热复合件1之外的、设置在散热复合件1与显示面板pn之间的组件。
62.散热复合件1可以包括散热层10的形式的吸热器、设置在散热层10上的热电元件层30的形式的电生成器以及设置在热电元件层30上的压电元件层50的形式的振动器。热电元件层30可以设置在散热层10和压电元件层50之间。
63.散热复合件1还可以包括设置在散热层10和热电元件层30之间以将散热层10和热电元件层30结合在一起的第一散热结合构件61以及设置在热电元件层30和压电元件层50之间以将热电元件层30和压电元件层50结合在一起的第二散热结合构件62。
64.在一些示例性实施方式中，可以省略散热结合构件61和62，使得热电元件层30以涂覆在散热层10上的方式形成，并且压电元件层50以涂覆在热电元件层30上的方式形成。散热复合件1可以具有第一厚度t1。例如，第一厚度t1可以是约1mm。
65.参照图1至图5，散热层10可用于吸收来自显示面板pn的热能。散热层10的热能的吸收程度可以与散热层10的材料和散热层10的热容有关。
66.散热层10的材料可以包括石墨、一个或多个碳纳米管或薄金属膜。散热层10可以形成为单层。在一些示例性实施方式中，散热层10可以形成为两个或更多个层。例如，散热层10可以包括第一散热层、第一散热层上的第二散热层以及用于将第一散热层和第二散热层结合在一起的结合构件。
67.在散热层10包括第一散热层和第二散热层的情况下，第一散热层可以由示例性材料中的诸如铜和银的薄金属膜制成，并且第二散热层可以由石墨或一个或多个碳纳米管制成。用于结合第一散热层和第二散热层的结合构件可以包括用于结合相邻构件的公知的粘合剂或粘结剂。以下描述针对散热层10形成为单层的情况。
68.如图2中所示，热能可以从显示面板pn提供。如上所述，热能可以是施加到显示面
板pn的功率的一部分，但无法通过显示面板pn的多个发光元件(例如，图22中的ed)转换成光能。
69.如图3中所示，从显示面板pn提供的热能可以传递到散热层10。从显示面板pn提供到散热层10的热能可以首先传递到与显示面板pn的热源(如图3中所示的提供热量的区域)相邻的散热层10。
70.如图4中所示，传递到散热层10的热能可以从与热源相邻的散热层10向左和向右(在基本上水平的方向上)分散。
71.随后，如图5中所示，由从与各热源相邻的散热层10向左和向右(在基本上水平的方向上)分散的热量形成的散热区域可以与相邻的散热区域组合。
72.如上所述，散热层10可用于吸收来自显示面板pn的热能。为了增加散热层10的热能吸收程度，可以可考虑使用具有比示例性材料的热容更大的热容的材料以用于散热层10。然而，具有比示例性材料的热容大的热容的材料可增加散热层10的制造成本。
73.如上所述，考虑到可能难以使用其它材料来代替示例性材料以用于散热层10。作为增加散热层10的热能吸收程度的另一种方法，可以考虑增加示例性的散热层10的热容。
74.如本文中所使用的，散热层10的热容是指当响应于材料或层的温度的升高(或降低)而由材料或层吸收(或释放)能量时，使材料或层的温度升高1℃所需的热量。通常，热容与相应材料或层的厚度相关。
75.从这一观点来看，随着散热层10的厚度增加，散热层10的热容增加，并且对来自显示面板pn的热能的吸收程度可增加。然而，在为了增加散热层10的热能吸收程度的目的而增加散热层10的厚度方面可能存在限制。例如，增加散热层10的厚度可相应地增加材料消耗成本或不利地影响显示设备的功能或期望性。
76.此外，即使通过增加散热层10的厚度来增加热能吸收的程度，热能通过散热复合件1的发射或辐射可与散热复合件1的最外表面(或层)与外部温度(或环境温度)之间的热交换大致相关。也就是说，可以根据与散热复合件1的最外表面(或层)处的环境空气相关的对流或辐射所引起的热交换程度来确定热能发射或辐射的程度。从这一观点来看，即使通过增加散热层10的厚度来增加热能吸收的程度，也必须确保对流或辐射有效地发生在散热复合件1的表面上，以促进散热复合件1的热能消散功能，这意味着存在热量可能积累在散热层10内的可能性。
77.散热复合件1的表面上的对流可以包括自然发生的与表面上的环境空气的自然对流和人工施加的与表面上的环境空气的强制对流。
78.申请人发现，散热复合件1可以通过经由散热层10上的热电元件层30和热电元件层30上的压电元件层50来引起与散热复合件1上的环境空气的强制对流来有效地发射或辐射来自显示面板pn的热能，而不增加用于确保散热层10的热容的散热层10本身的厚度。
79.参照图1和图6，热电元件层30可以用于将从散热层10传递的热能转换为电能。热电元件层30可以形成为单层。
80.形成为单层的热电元件层30通常可以包括能够将热能转换为电能的材料。例如，热电元件层30可以包括碲化铋(bi2te3)，但不限于此。例如，热电元件层30可以将从散热层10传递的热能转换为负电荷的电能。然而，示例性实施方式不限于此，热电元件层30可以将从散热层10传递的热能转换为正电荷的电能。
81.在一些示例性实施方式中，热电元件层30可以不形成为单层，并且可以包括用于吸收来自散热层10的热能的吸热部分、用于释放所吸收的热能的放热部分以及设置在吸热部分和放热部分之间的n型半导体和p型半导体。在热电元件层30形成为上述结构的情况下，可以在经由吸热部分吸收从散热层10传递的热能并且经由放热部分释放所吸收的热能的过程中产生电能。以下描述针对热电元件层30形成为单层的情况。
82.接下来，参考图1、图7和图8，压电元件层50可以用于将从热电元件层30传递的电能转换为振动能。压电元件层50可以通过使用从热电元件层30传递的电能作为电源电压或驱动电压而将电能转换为振动能。
83.在一些示例性实施方式中，压电元件层50可以形成为单层。压电元件层50可以包括能够将电能转换为振动能的公知材料。例如，压电元件层50可以包括石英、酒石酸钾钠(诸如罗谢尔(rochelle)盐)、钛酸钡、磷酸二氢铵或乙二胺酒石酸盐。
84.在一些示例性实施方式中，压电元件层50可以不形成为单层，并且可以用压电元件、使用小马达的致动器或电磁体来实现。下面的描述针对压电元件层50形成为单层的情况。如图7中所示，从热电元件层30提供的电能可以通过压电元件层50转换为振动能。
85.如图8中所示，由压电元件层50产生的振动能可引起与压电元件层50的表面(压电元件层50的与面对第二散热结合构件62的一个表面相对的表面或散热复合件1的与面对显示面板pn的一个表面相对的最外表面)上的环境空气的强制对流。
86.如上所述，随着散热层10的厚度增加，散热层10的热容增加，并且对来自显示面板pn的热能的吸收程度可以增加。然而，在为了增加散热层10的热能吸收程度的目的而增加散热层10的厚度方面可能存在限制。例如，增加散热层10的厚度可以相应地增加材料消耗成本。
87.此外，即使通过增加散热层10的厚度来增加热能吸收的程度，热能通过散热复合件1的发射或辐射可与散热复合件1的最外表面(或层)与外部温度(或环境温度)之间的热交换大致相关。也就是说，可以根据与散热复合件1的最外表面(或层)处的环境空气相关的对流或辐射所引起的热交换程度来确定热能发射或辐射的程度。从这一观点来看，即使通过增加散热层10的厚度来增加热能吸收的程度，也必须确保对流或辐射有效地发生在散热复合件1的表面上，以促进散热复合件1的热能消散功能，这意味着存在热量可能积累在散热层10内的可能性。散热复合件1的表面上的对流可以包括自然发生的与表面上的环境空气的自然对流和人工施加的与表面上的环境空气的强制对流。
88.散热复合件1可以通过经由散热层10上的热电元件层30和热电元件层30上的压电元件层50引起与散热复合件1上的环境空气的强制对流而有效地发射或辐射来自显示面板pn的热能，而不增加用于确保散热层10的热容的散热层10本身的厚度。
89.散热复合件1对热能的外部发射或辐射的程度与对流传热系数有关。通常，随着对流传热系数增加，热能的外部发射的程度可增加，并且随着对流传热系数降低，热能的外部发射的程度可降低。如本文中所使用的，对流传热系数是指表示通过对流现象(前述自然对流或强制对流)热量从固体传递至流体的量的系数。
90.散热复合件1的对流传热系数可以等于或大于约50w/m2k。优选地，散热复合件1的对流传热系数可以等于或大于约70w/m2k。
91.参考图9至图14描述根据一些示例性实施方式的散热复合件1的对流传热系数。图
9是示出根据本发明的原理构造的散热复合件的根据对流传热系数绘制的表面温度的曲线图。图10是示出根据本发明的原理构造的散热复合件的根据对流传热系数给出的表面温度值的表。图11至图14是示出根据本发明的原理构造的散热复合件的根据对流传热系数的表面温度的图。
92.参照图9至图14，观察到固体的对流传热系数越高，固体的表面温度趋于越低。图9是在固体的初始表面温度为约45℃并且在约1小时后在相应的对流传热系数下测量固体的表面温度的情况下的曲线图。在图9中，水平轴表示对流传热系数(w/m2k)，并且垂直轴表示表面温度(℃)。图10是示出根据特定对流传热系数的固体的表面温度的表。图11是示出当固体的对流传热系数为3w/m2k时的表面温度的图。图12是示出当固体的对流传热系数为10w/m2k时的表面温度的图。图13是示出当固体的对流传热系数为40w/m2k时的表面温度的图。图14是示出当固体的对流传热系数为300w/m2k时的表面温度的图。
93.如图9至图14中所示，观察到固体的对流传热系数和固体的表面温度示出了对数函数的示意性形状。详细地，观察到随着固体的对流传热系数在约0至约50的范围内增加，固体的表面温度急剧下降，并且然后随着固体的对流传热系数在大于50的范围内增加，固体的表面温度略微下降。
94.也就是说，在固体的对流传热系数大于约50的范围内，与固体的原始表面温度相比，在1小时后测量的固体的表面温度可以变得接近25℃的室温t
amb
。
95.如图9至图14中所观察到的，散热复合件1的对流传热系数(由强制对流引起的对流传热系数)等于或大于约50w/m2k，优选地，等于或大于约70w/m2k，使得散热复合件1的原始表面温度为约45℃，并且散热复合件1的表面温度在约1小时后可接近室温。
96.如上所述，散热复合件1可以通过经由散热层10上的热电元件层30和热电元件层30上的压电元件层50引起与散热复合件1上的环境空气的强制对流来有效地发射或辐射来自显示面板pn的热能，而不增加用于确保散热层10的热容的散热层10本身的厚度。
97.在下文中，将描述根据另一示例性实施方式的散热复合件。在下面的示例性实施方式中，与上述示例性实施方式的组件相同的组件由相同的附图标记表示，并且将省略或简化其描述以避免冗余。
98.图15是根据本发明的原理构造的散热复合件的另一示例性实施方式的剖视图。
99.参照图15，散热复合件2与散热复合件1的不同之处在于，热电元件层30_1包括第一热电元件层31和第二热电元件层32。
100.更详细地，散热复合件2可以包括热电元件层30_1，热电元件层30_1包括第一热电元件层31和第二热电元件层32。
101.第一热电元件层31可以设置在第一散热结合构件61和压电元件层50之间，并且第二热电元件层32可以设置在第一热电元件层31和压电元件层50之间。
102.此外，散热复合件2还可以包括第三散热结合构件63。第三散热结合构件63可以包括与上述散热结合构件61和62相同的材料。
103.第一热电元件层31可以设置在第三散热结合构件63和第一散热结合构件61之间，并且第二热电元件层32可以设置在第三散热结合构件63和第二散热结合构件62之间。也就是说，第一热电元件层31可以通过第一散热结合构件61结合到散热层10，并且第二热电元件层32可以通过第三散热结合构件63结合到第一热电元件层31。
104.根据该示例性实施方式，因为散热复合件2包括两个不同的热电元件层31和32，所以可以更容易地实现通过热电元件层31和32将热能转换到电能。更详细地，第一热电元件层31可以将从散热层10传递的热能转换为电能。在第一热电元件层31转换从散热层10传递的热能之后的、剩余的没有被转换的热能可以被第二热电元件层32转换为电能。
105.尽管在该示例性实施方式中描述了热电元件层30_1包括两个热电元件层31和32，但是示例性实施方式不限于此，并且热电元件层30_1可以包括三个或更多个热电元件层。
106.即使在散热复合件2的情况下，也可以通过经由散热层10上的热电元件层30_1和热电元件层30_1上的压电元件层50引起与散热复合件2上的环境空气的强制对流来有效地发射或辐射来自显示面板pn的热能，而不增加用于确保散热层10的热容的散热层10本身的厚度。
107.图16是根据本发明的原理构造的散热复合件的又一示例性实施方式的立体图。图17是沿着图16的线i-i'截取的剖视图。
108.参照图16和图17，散热复合件3可以包括热电元件复合件30_3。更详细地，散热复合件3可以包括热电元件复合件30_3，热电元件复合件30_3包括散热层10_1和热电元件层30_2。
109.散热复合件3可具有大致矩形形状，大致矩形形状包括沿第一方向dr1延伸的短边和沿与第一方向dr1相交的第二方向dr2延伸的长边。
110.热电元件复合件30_3可以包括散热层10_1和在散热层10_1周围的热电元件层30_2。热电元件层30_2可以布置在散热层10_1的侧表面上。
111.根据该示例性实施方式，构成热电元件复合件30_3的散热层10_1和热电元件层30_2可以设置在相同的层上。
112.在平面图中，热电元件层30_2可以具有包括多个开口部分的大致网格形状。可以存在多个散热层10_1。多个散热层10_1可以分别设置在热电元件层30_2的多个开口部分中。在平面图中，散热层10_1可以被热电元件层30_2完全围绕。
113.设置在散热层10_1的侧表面上的热电元件层30_2可以用于将从散热层10_1传递的热能转换为电能。
114.如图17中所示，热电元件层30_2可以设置在相邻的散热层10_1之间，并且散热层10_1可以设置在相邻的热电元件层30_2之间。散热层10_1在平面图中可具有大致四边形形状。例如，散热层10_1在平面图中可具有大致矩形形状或大致正方形形状。
115.根据该示例性实施方式，可以通过在相同的层中设置散热层10_1和热电元件层30_2来减小散热复合件3的总厚度。即使在该示例性实施方式中，也可以通过经由散热层10_1周围的热电元件层30_2和热电元件层30_2上的压电元件层50引起与散热复合件3上的环境空气的强制对流来有效地发射或辐射从显示面板pn传递的热能，而不增加用于确保散热层10_1的热容的散热层10_1本身的厚度。
116.图18是根据本发明的原理构造的散热复合件的再一示例性实施方式的立体图。
117.参照图18，散热复合件4与图16的散热复合件3的不同之处在于散热层10_1在平面图中具有大致圆形形状。更详细地，散热复合件4可以包括在平面图中具有大致圆形形状的散热层10_1。
118.即使在该示例性实施方式中，也可以通过经由散热层10_1周围的热电元件层30_2
和热电元件层30_2上的压电元件层50引起与散热复合件4上的环境空气的强制对流来有效地发射或辐射从显示面板pn传递的热能，而不增加用于确保散热层10_1的热容的散热层10_1本身的厚度。
119.图19是根据本发明的原理构造的散热复合件的再一示例性实施方式的立体图。图20是沿着图19的线ii-ii'截取的剖视图。
120.参照图19和图20，散热复合件5可以包括压电元件复合件50_2。更详细地，散热复合件5可以包括压电元件复合件50_2，压电元件复合件50_2包括热电元件层30_4和压电元件层50_1。
121.散热复合件5可具有大致矩形形状，该大致矩形形状包括沿第一方向dr1延伸的短边和沿与第一方向dr1相交的第二方向dr2延伸的长边。压电元件复合件50_2可以包括热电元件层30_4和热电元件层30_4周围的压电元件层50_1。压电元件层50_1可以设置在热电元件层30_4的侧表面上。根据该示例性实施方式，构成压电元件复合件50_2的热电元件层30_4和压电元件层50_1可以设置在相同的层上。
122.在平面图中，压电元件层50_1可以具有包括多个开口部分的大致网格形状。可以存在多个热电元件层30_4。多个热电元件层30_4可以分别设置在压电元件层50_1的多个开口部分中。在平面图中，热电元件层30_4可以被压电元件层50_1完全围绕。
123.设置在热电元件层30_4的侧表面上的压电元件层50_1可以用于将从热电元件层30_4传递的电能转换为振动能。如图20中所示，热电元件层30_4可以设置在相邻的压电元件层50_1之间，并且压电元件层50_1可以设置在相邻的热电元件层30_4之间。
124.热电元件层30_4在平面图中可以具有大致四边形形状。例如，热电元件层30_4在平面图中可以具有大致矩形形状或大致正方形形状。根据该示例性实施方式，可以通过相同的层中的热电元件层30_4和压电元件层50_1来减小散热复合件5的总厚度。
125.即使在该示例性实施方式中，也可以通过经由散热层10上的热电元件层30_4和热电元件层30_4周围的压电元件层50_1引起与散热复合件5上的环境空气的强制对流来有效地发射或辐射从显示面板pn传递的热能，而不增加用于确保散热层10的热容的散热层10本身的厚度。
126.在下文中，将描述根据一些示例性实施方式的包括散热复合件的显示设备的下面板片。在下面的示例性实施方式中，与上述示例性实施方式的组件相同的组件由相同的附图标记表示，并且将省略或简化其描述以避免冗余。
127.图21是根据本发明的原理构造的显示设备的下面板片的示例性实施方式的剖视图。
128.参照图21，下面板片100包括至少一个功能层。功能层可以是执行散热功能、电磁屏蔽功能、接地功能、缓冲功能、刚度增强功能、支承功能、遮光功能和/或数字化功能的层。功能层可以是片层、膜层、薄层、涂层、面板、板等。一个功能层可以由单个层或多个薄膜或涂层的堆叠组成。功能层可以是例如支承构件、散热层、电磁屏蔽层、冲击吸收层、数字化仪等。
129.图21示例性地示出了包括具有散热功能的散热复合件1、散热复合件1上的具有缓冲功能和强度增强功能的缓冲构件70、缓冲构件70上的具有光阻挡功能的光阻挡层80以及光阻挡层80上的具有支承功能的支承膜90的下面板片100。然而，下面板片100的堆叠结构
不限于图21中所示的结构，并且还可以设置上述其它功能层，或者可以在图21中所示的堆叠结构中省略除散热复合件1之外的层。
130.结合构件可以设置在散热复合件1、缓冲构件70、光阻挡层80和支承膜90之间，以将相邻的组件结合在一起。例如，结合构件可以包括设置在散热层10和缓冲构件70之间的散热-缓冲构件结合构件63、设置在缓冲构件70和光阻挡层80之间的缓冲-光阻挡层结合构件64以及设置在光阻挡层80和支承膜90之间的光阻挡-支承膜结合构件65。结合构件63、64和65中的每一个可包括粘合剂或粘结剂。
131.缓冲构件70可以包括例如具有弹性的材料，诸如聚氨酯或聚乙烯树脂。缓冲构件70可以是垫层。光阻挡层80可以包括吸收可见光的黑色染料或颜料。例如，光阻挡层80可以包括与黑矩阵相同的材料。支承膜90可以用于支承显示面板pn，并且可以包括聚酰亚胺(pi)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)，而不限于此。
132.在下文中，将描述根据一些示例性实施方式的包括下面板片的显示设备。在下面的示例性实施方式中，与上述示例性实施方式的组件相同的组件由相同的附图标记表示，并且将省略或简化其描述以避免冗余。
133.图22是具有图21的下面板片的根据本发明的原理构造的显示设备的示例性实施方式的剖视图。图23是图22的区域a的放大剖视图。图24是图22的显示面板的剖视图。
134.参照图22，显示设备1000可以包括显示面板pn、设置在显示面板pn上的下面板片100以及设置在显示面板pn和下面板片100之间的结合构件am。结合构件am可以包括与参照图1描述的散热结合构件61和62相同的材料，但不限于此。
135.显示面板pn可以是包括发光元件ed的发光显示面板。例如，显示面板pn可以是使用有机发光二极管的有机发光显示面板，使用微led的微发光二极管显示面板或者包括量子点发光二极管(qled)的量子点发光显示面板。以下描述针对显示面板pn是有机发光显示面板的情况。
136.发光元件ed可以包括第一发光元件ed1至第三发光元件ed3。第一发光元件ed1可以是辐射红光的红色发光元件，第二发光元件ed2可以是辐射绿光的绿色发光元件，并且第三发光元件ed3可以是辐射蓝光的蓝色发光元件。红光的峰值波长范围可以是约620nm至约750nm，并且绿光的峰值波长范围可以是约495nm至约570nm。此外，蓝光的峰值波长范围可以是约450nm至约495nm。在一些示例性实施方式中，发光元件ed还可以包括辐射白光的白色发光元件。
137.参照图22和图23，显示面板pn可以经由结合构件am与支承膜90结合。已经参考图1和图21对下面板片100和散热复合件1进行了详细描述，并且在下文中将省略该详细描述以避免冗余。
138.参照图24，显示面板pn可以包括基础衬底bs、基础衬底bs上的缓冲层bf、缓冲层bf上的半导体层act、半导体层act上的第一栅极绝缘层gi1、第一栅极绝缘层gi1上的栅电极ge、栅电极ge上的第一层间绝缘层il1、第一层间绝缘层il1上的源电极se/漏电极de、源电极se/漏电极de上的第二层间绝缘层il2、第二层间绝缘层il2上的阳极电极ano、阳极电极ano上的像素限定层pdl、有机层el、有机层el和像素限定层pdl上的阴极电极cat以及阴极电极cat上的薄膜封装层tfe。
139.基础衬底bs可以包括具有柔性的聚合物材料。例如，基础衬底bs可以包括聚醚砜
(pes)、聚丙烯酸酯(pa)、聚芳酯(par)、聚醚酰亚胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚苯硫醚(pps)、聚烯丙基化物、聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、三乙酸纤维素(cat)、乙酸丙酸纤维素(cap)或其组合。在一些示例性实施方式中，基础衬底bs可以包括刚性材料。例如，基础衬底bs可以包括玻璃、石英等。
140.缓冲层bf可以设置在基础衬底bs上。缓冲层bf可以形成在基础衬底bs上，以保护发光元件ed和薄膜晶体管(将在下面描述)不受渗透通过基础衬底bs(其易受湿气渗透)的湿气的影响。缓冲层bf可以由交替堆叠的多个无机层形成。例如，缓冲层bf可以由多层形成，其中交替堆叠有氧化硅(sio
x
)层、氮化硅(sin
x
)层和氮氧化硅(sion)层中的多个无机层。缓冲层bf可以被省略。
141.半导体层act可以设置在缓冲层bf上。半导体层act可以由硅基半导体材料或氧化物基半导体材料形成。光阻挡层可以形成在缓冲层bf和半导体层act之间，以阻挡入射在半导体层act上的外部光。
142.第一栅极绝缘层gi1可以设置在半导体层act上。第一栅极绝缘层gi1可以由诸如氧化硅(sio
x
)层和氮化硅(sin
x
)层的无机层或其多层形成。
143.栅电极ge和栅极线可以形成在第一栅极绝缘层gi1上。栅电极ge和栅极线可以形成为由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任一种或其合金制成的单层或多层。
144.第一层间绝缘层il1可以设置在栅电极ge上。第一层间绝缘层il1可以由诸如氧化硅(sio
x
)层和氮化硅(sin
x
)层的无机层或其多层形成。
145.源电极se/漏电极de和数据线可以设置在第一层间绝缘层il1上。源电极se和漏电极de可以各自通过穿过第一栅极绝缘层gi1和第一层间绝缘层il1的接触孔连接到半导体层act。源电极se/漏电极de和数据线可以形成为由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任一种或其合金制成的单层或多层。
146.半导体层act、栅电极ge和源电极se/漏电极de可以形成薄膜晶体管。用于绝缘薄膜晶体管的第二层间绝缘层il2可以设置在源电极se/漏电极de和数据线上。第二层间绝缘层il2可以由诸如氧化硅(sio
x
)层和氮化硅(sin
x
)层的无机层或其多层形成。
147.在一些示例性实施方式中，可以省略第二层间绝缘层il2。平坦化层可以进一步设置在第二层间绝缘层il2上。平坦化层可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机层形成。
148.发光元件ed可以设置在平坦化层上。发光元件ed可以包括阳极电极ano、有机层el、阴极电极cat。发光元件ed和像素限定层pdl可以设置在平坦化层上。发光元件ed可以是有机发光二极管。
149.阳极电极ano可以形成在平坦化层上。阳极电极ano可以通过穿透平坦化层和第二层间绝缘层il2的接触孔连接到薄膜晶体管的漏电极de。
150.像素限定层pdl可以形成为覆盖平坦化层上的阳极电极ano的边缘，从而限定像素。即，像素限定层pdl用作用于限定像素的像素限定层。
151.有机层el形成在阳极电极ano和像素限定层pdl上。有机层el可以是有机发光层。有机层el可以发射红光、绿光和蓝光中的一种。红光的峰值波长范围可以是约620nm至约750nm，并且绿光的峰值波长范围可以是约495nm至约570nm。此外，蓝光的峰值波长范围可
以是约450nm至约495nm。替代地，有机层el可以是发射白光的白色发光层。在这种情况下，有机层el可以具有其中堆叠红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层的结构，并且可以是针对像素公共地形成的公共层。在这种情况下，显示面板pn还可以包括用于显示红色、绿色或蓝色的单独的滤色器。
152.有机层el可以包括空穴传输层、发光层和电子传输层。此外，有机层el可以形成为两个或更多个叠层的串联结构，在这种情况下，可以在叠层之间形成电荷产生层。
153.阴极电极cat可以形成在有机层el上。阴极电极cat可以形成为覆盖有机层el。阴极电极cat可以是针对像素公共地形成的公共层。
154.在发光元件ed通过向上发射光的顶部发射方法形成的情况下，阳极电极ano可以由具有高反射率的金属材料形成，以具有铝和钛的堆叠结构(ti/al/ti)、铝和铟锡氧化物(ito)的堆叠结构(ito/al/ito)、银-钯-铜(apc)合金以及apc合金和ito的堆叠结构(ito/apc/ito)。apc合金是银(ag)、钯(pd)和铜(cu)的合金。此外，阴极电极cat可以由可以透射光的透明导电材料(tco)(诸如ito或铟锌氧化物(izo))或半透射导电材料(诸如镁(mg)、银(ag)或镁(mg)和银(ag)的合金)形成。在阴极电极cat由半透射导电材料形成的情况下，由于微腔效应，可以提高发光效率。
155.在发光元件ed通过向下发射光的底部发射方法形成的情况下，阳极电极ano可以由诸如ito或izo的透明导电材料(tco)或诸如镁(mg)、银(ag)或镁(mg)和银(ag)的合金的半透射导电材料形成。阴极电极cat可以由具有高反射率的金属材料形成，金属材料诸如为铝(al)和钛(ti)的堆叠结构(ti/al/ti)、al和ito的堆叠结构(ito/al/ito)、apc合金、apc合金和ito的堆叠结构(ito/apc/ito)等。在阳极电极ano由半透射导电材料形成的情况下，由于微腔效应，可以提高发光效率。
156.薄膜封装层tfe可以形成在发光元件ed上。薄膜封装层tfe可用于防止氧气或湿气渗透到有机层el和阴极电极cat中。为此，薄膜封装层tfe可以包括至少一个无机层。薄膜封装层tfe可以包括阴极电极cat上的第一无机层tfe1、第一无机层tfe1上的薄膜有机层tfe2和薄膜有机层tfe2上的第二无机层tfe3。
157.无机层tfe1和tfe3可以由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛形成。薄膜有机层tfe2可以包括环氧树脂、丙烯酸酯或氨基甲酸乙酯丙烯酸酯。
158.即使在该示例性实施方式中，如上所述，因为散热层10的热容随着散热层10的厚度的增加而增加，因此可以增加对从显示面板pn传递的热能的吸收程度。
159.然而，在为了增加散热层10的热能吸收程度的目的而增加散热层10的厚度方面可能存在限制。例如，增加散热层10的厚度可以相应地增加材料消耗成本。
160.此外，即使通过增加散热层10的厚度来增加热能吸收的程度，热能通过散热复合件1的发射或辐射可与散热复合件1的最外表面(或层)与外部温度(或环境温度)之间的热交换大致相关。也就是说，可以根据与散热复合件1的最外表面(或层)处的环境空气相关的对流或辐射所引起的热交换程度来确定热能发射或辐射的程度。从这一观点来看，即使通过增加散热层10的厚度来增加热能吸收的程度，也必须确保对流或辐射有效地发生在散热复合件1的表面上，以促进散热复合件1的热能消散功能，这意味着存在热量可能积累在散热层10内的可能性。
161.散热复合件1的表面上的对流可以包括自然发生的与表面上的环境空气的自然对流和人工施加的与表面上的环境空气的强制对流。散热复合件1可以通过经由散热层10上的热电元件层30和热电元件层30上的压电元件层50引起与散热复合件1上的环境空气的强制对流来有效地发射或辐射来自显示面板pn的热能，而不增加用于确保散热层10的热容的散热层10本身的厚度。
162.图25是根据本发明的原理构造的显示设备的再一示例性实施方式的剖视图。
163.参照图25，显示设备1001与显示设备1000的不同之处在于，显示设备1001包括多个散热复合件6，多个散热复合件6设置成彼此间隔开。更详细地，显示设备1001可以包括设置成彼此间隔开的多个散热复合件6。
164.散热复合件6可以设置在其中在显示设备1001的显示面板pn上产生相对大量的热量的部分(或区域)中，并且散热复合件6可以不设置在其中在显示面板pn上产生相对少量的热量的部分(或区域)中。
165.也就是说，散热复合件6可以以图案化的方式形成，而不是以如图22和图23中所示的一体方式形成，以确保布置散热复合件6的自由度。以这种方式，可以通过将散热复合件6有意地布置在必要的部分中来减少散热复合件6的材料消耗。
166.图26是根据本发明的原理构造的显示设备的再一示例性实施方式的剖视图。
167.参照图26，显示设备1002与图22的显示设备1000的不同之处在于，显示面板pn包括中央部分和围绕中央部分的外围部分，并且多个散热复合件7的布置密度随着其从外围部分到中央部分而减小。
168.更详细地，显示面板1002的显示面板pn可以包括中央部分和围绕中央部分的外围部分，并且多个散热复合件7的布置密度可以随着其从外围部分到中央部分而降低。
169.根据该示例性实施方式，可以增加散热复合件7在区域(例如，显示面板pn的外围部分)中的布置密度，以增加从显示设备1002的显示面板pn释放的热量。以这种方式，可以通过根据预期用途布置散热复合件7来减少散热复合件7的材料消耗。
170.尽管已经在本文中描述了某些示例性实施方式和实现方式，但是根据该描述，其他实施方式和修改将是显而易见的。因此，本发明构思不限于这类实施方式，而是限于所附权利要求的更宽泛的范围以及如将对本领域普通技术人员显而易见的各种明显的修改和等同布置。