一种行星式三轴真空浸银设备的制作方法

1.本实用新型涉及5g通讯产品加工领域，特别涉及一种行星式三轴真空浸银设备。


背景技术：

2.介质滤波器是一种采用介质谐振腔经过多级耦合而取得选频作用的微波滤波器。介质滤波器利用介质陶瓷材料的低损耗、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小、可承受高功率等特点设计制作的，由数个长型谐振器纵向多级串联或并联的梯形线路构成。在介质滤波器生产过程中，为了使非金属介质材料制品表面具有导电性，需要对微波介质陶瓷基体进行浸银作业。浸银时通过浸银设备完成，通常将微波介质陶瓷基体排列放置在载具上，然后浸银设备将载具放入容置有银浆的浸银桶进行浸银。浸银完成后，通过浸银设备对银浆进行甩干，保证微波介质陶瓷基体表面银浆层的均匀性。
3.现有的浸银设备存在以下问题：1、由于微波介质陶瓷基体上设置有盲孔，盲孔内具有空气，采用上述浸银设备浸银时易导致盲孔内浸银不充分或者盲孔内存有气泡，出现缺银或起皮情况，影响产品的质量；2、由于浸银设备进行离心甩干时，各个位置的微波介质陶瓷基体所受离心力不均匀，造成微波介质陶瓷基体表面银浆层的厚度不均，外观不光滑，存在疙瘩麻点等问题。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种行星式三轴真空浸银设备，采用真空浸银设计和行星式离心结构配合，解决了现有的浸银设备浸银效果不理想，易出现缺银或起皮现象，同时微波介质陶瓷基体表面的银浆层均匀度差的问题。
5.为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种行星式三轴真空浸银设备，包括
6.机架；所述机架上设置有底座和固定承板；所述固定承板水平设置于所述底座的上方；在所述底座和固定承板之间安装有主气缸；所述主气缸使所述底座和固定承板进行相近或相离动作；
7.安装于所述机架上的抽真空机构；所述抽真空机构包括安装于所述底座上的浸银桶，设置于所述固定承板上的真空泵，以及安装于所述浸银桶上的进气阀；所述浸银桶开口向上，与所述固定承板配合密封；所述真空泵用于对与所述固定承板密封的浸银桶抽真空；在所述浸银桶上部设置有进气孔；所述进气阀安装于所述进气孔上；
8.安装于所述固定承板上的行星式浸银机构；所述行星式浸银机构包括转动传动轴、升降驱动轴、中间传动组件和行星转轴；所述转动传动轴和升降驱动轴同轴设置，竖直安装在所述固定承板上，所述转动传动轴套设于所述升降驱动轴外；所述升降驱动轴驱动所述中间传动组件沿所述升降驱动轴轴向运动；所述转动传动轴驱动所述中间传动组件以所述升降驱动轴为轴心转动；所述行星转轴为两个以上，安装于所述中间传动组件上；所述行星转轴竖直设置，进行周向自转；
9.以及安装于所述行星式浸银机构上的载架；所述载架安装于各个所述行星转轴的下端，用于承载微波介质陶瓷基体。
10.作为本实用新型的一种优选方案，在所述中间传动组件上设置有行星驱动电机，所述行星驱动电机驱动所述行星转轴转动。
11.作为本实用新型的一种优选方案，所述中间传动组件包括安装板、双联转轴、连接套环和传动导柱；所述升降驱动轴与所述安装板连接，所述安装板相对所述升降驱动轴转动，所述安装板与所述升降驱动轴沿竖直方向同步运动；所述传动导柱竖直安装于所述安装板上，所述连接套环固定套设于所述转动传动轴上，所述连接套环活动套设于所述传动导柱上，与所述传动导柱沿竖直方向相对运动；所述双联转轴活动安装于所述安装板上；所述双联转轴与所述转动传动轴通过转动连接件连接，驱动所述双联转轴转动；所述双联转轴与各个所述行星转轴通过转动连接件连接，带动所述行星转轴转动。
12.作为本实用新型的一种优选方案，在所述固定承板上安装有驱动气缸；所述驱动气缸与所述升降驱动轴连接，驱动所述升降驱动轴沿竖直方向运动。
13.作为本实用新型的一种优选方案，在所述固定承板上安装有驱动电机；所述驱动电机通过转动连接件与所述转动传动轴连接，驱动所述转动传动轴转动。
14.作为本实用新型的一种优选方案，所述行星转轴为三个；三个所述行星转轴环绕所述转动传动轴均匀间隔分布。
15.作为本实用新型的一种优选方案，在所述固定承板的下表面上设置有用于与所述浸银桶配合的密封圈；在所述进气阀上安装有空气过滤器；在所述底座上设置有用于对所述浸银桶进行限位固定的限位块。
16.作为本实用新型的一种优选方案，在所述载架上安装有载具；所述载具包括盘托和盘盖；所述盘托和盘盖都为圆板形结构，相互平行、上下层叠间隔设置；所述盘托和盘盖的中间设置有对应的用于定位安装的中心轴孔；在所述盘托的外侧设置有用于限位所述盘托周向转动的限位缺槽；在所述盘托和盘盖之间设置有用于安装微波介质陶瓷基体的基体容置位；所述基体容置位环绕所述盘托均匀间隔排列设置；在所述基体容置位上设置有用于限位固定的限位伞针；所述限位伞针的前端设置有伞形针头；在所述盘托和盘盖上设置有镂空孔，所述镂空孔避开所述基体容置位所在位置；所述盘托和盘盖之间通过连接柱连接，所述连接柱安装在所述盘托上，位于所述盘盖镂空孔所在位置；连接端帽穿过所述盘盖与所述连接柱连接。
17.作为本实用新型的一种优选方案，所述限位伞针包括侧向限位针、底部限位针和顶部限位针；所述侧向限位针和底部限位针安装于所述盘托上，所述侧向限位针环绕所述基体容置位分布，所述底部限位针位于所述基体容置位所在位置；所述顶部限位针安装于所述盘盖上，位于所述基体容置位所在位置。
18.作为本实用新型的一种优选方案，所述载架呈方形框体结构；在所述载架上安装有中心定位轴；所述载具的中心轴孔套设在所述中心定位轴上；在所述载架上设置有限位凸轴；所述限位凸轴卡设在所述载具的限位缺槽所在位置。
19.其中，上述技术方案中的转动连接件并非指具体某一部件，只要能够实现转动作用力的传递即可，可以是皮带、齿链或者齿轮组等常规转动作用力传递部件。
20.综上所述，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型结构合理，操作简单，自动
化程度高，设备的灵活性好，能够自动化实现微波介质陶瓷基体的浸银和离心甩干作业，具有处理效率高，在浸银作业前进行抽真空操作，有效解决盲孔内存有气泡，导致浸银后存在缺银或起皮的情况，大大提高了产品浸银作业的良品率，同时采用类行星式的离心甩干结构设计，保证了各个位置的微波介质陶瓷基体所受的离心力的一致性，使各个微波介质陶瓷基体表面的银浆层厚相似，并且基体每个面的银浆厚度均匀，提高了产品的品质。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本实用新型的外部结构示意图。
23.图2和图3为本实用新型内部机架不同角度的结构示意图。
24.图4和图5为本实用新型中间传动组件不同角度的结构示意图。
25.图6和图7为本实用新型的载架的结构示意图。
26.图中数字和字母所表示的相应部件名称：
27.1.机壳
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2.脚杯
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3.脚轮
28.4.底座
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5.浸银桶
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6.进气阀
29.7.主气缸
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8.固定承板
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9.真空泵
30.10.驱动电机
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11.中间传动组件
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12.载架
31.13.升降驱动轴
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14.转动传动轴
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15.安装板
32.16.传动导柱
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17.连接套环
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18.双联转轴
33.19.行星转轴
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20.张紧轴
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21.载具
34.22.限位凸轴。
具体实施方式
35.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
36.实施例1
37.结合图1至图7，本实用新型为一种行星式三轴真空浸银设备，用于自动化实现微波介质陶瓷基体的浸银和离心甩干作业。为了保证浸银设备的密封性和安全性，在浸银设备的外部设置有机壳1。为了兼顾浸银设备的移动便利性和稳定性，可以在机壳1的底部同时安装脚杯2和脚轮3。在机壳1内部设置有机架。在机架上安装有抽真空机构、行星式浸银机构和载架12。该浸银设备主要包括两大功能机构，分别为抽真空机构和行星式浸银机构。抽真空机构辅助行星式浸银机构实现抽真空作业，行星式浸银机构驱动载架12自动化完成浸银过程中的各个动作。
38.具体的，机架上设置有底座4和固定承板8。固定承板8水平设置于底座4的上方。在
底座4和固定承板8之间安装有主气缸7。主气缸7使底座4和固定承板8进行相近或相离动作。抽真空机构包括安装于底座4上的浸银桶5，设置于固定承板8上的真空泵9，以及安装于浸银桶5上的进气阀6。浸银桶5开口向上，与固定承板8配合密封。真空泵9用于对与固定承板8密封的浸银桶5抽真空。在浸银桶5上部设置有进气孔。进气阀6安装于进气孔上。行星式浸银机构包括转动传动轴14、升降驱动轴13、中间传动组件11和行星转轴19。转动传动轴14和升降驱动轴13同轴设置，竖直安装在固定承板8上，转动传动轴14套设于升降驱动轴13外。升降驱动轴13驱动中间传动组件11沿升降驱动轴13轴向运动。转动传动轴14驱动中间传动组件11以升降驱动轴13为轴心转动。行星转轴19为两个以上，安装于中间传动组件11上。行星转轴19竖直设置，进行周向自转。优选的，行星转轴19为三个；三个行星转轴19环绕转动传动轴14均匀间隔分布。载架12安装于各个行星转轴19的下端，用于承载微波介质陶瓷基体。
39.中间传动组件11采用以下部件和结构。中间传动组件11包括安装板15、双联转轴18、连接套环17和传动导柱16。升降驱动轴13与安装板15连接，安装板15相对升降驱动轴13转动，安装板15与升降驱动轴13沿竖直方向同步运动。传动导柱16竖直安装于安装板15上，连接套环17固定套设于转动传动轴14上，连接套环17活动套设于传动导柱16上，与传动导柱16沿竖直方向相对运动。双联转轴18活动安装于安装板15上。双联转轴18与转动传动轴14通过转动连接件连接，驱动双联转轴18转动。双联转轴18与各个行星转轴19通过转动连接件连接，带动行星转轴19转动。可以在安装板15上竖直设置有张紧轴20；通过张紧轴20使使转动连接件处于张紧状态。
40.本浸银设备可以采用驱动气缸和驱动电机10作为动力输入部件。在固定承板8上安装有驱动气缸；驱动气缸与升降驱动轴13连接，驱动升降驱动轴13沿竖直方向运动。在固定承板8上安装有驱动电机10；驱动电机10通过转动连接件与转动传动轴14连接，驱动转动传动轴14转动。
41.为了保证本浸银设备在浸银过程中的密封性能，在固定承板8的下表面上设置有用于与浸银桶5配合的密封圈；在进气阀6上安装有空气过滤器。为了提高浸银桶5的稳定性，在底座4上设置有用于对浸银桶5进行限位固定的限位块。
42.为了进一步提升本浸银设备的性能，可以对浸银设备的常规载具21结构进行改进。具体可以采用以下结构的载具21。载具21安装在载架12上，用于放置微波介质陶瓷基体。载具21包括盘托和盘盖。盘托和盘盖都为圆板形结构，相互平行、上下层叠间隔设置。盘托和盘盖的中间设置有对应的用于定位安装的中心轴孔。在盘托的外侧设置有用于限位盘托周向转动的限位缺槽。在盘托和盘盖之间设置有用于安装微波介质陶瓷基体的基体容置位。基体容置位环绕盘托均匀间隔排列设置；在基体容置位上设置有用于限位固定的限位伞针。限位伞针的前端设置有伞形针头。在盘托和盘盖上设置有镂空孔，镂空孔避开基体容置位所在位置。盘托和盘盖之间通过连接柱连接，连接柱安装在盘托上，位于盘盖镂空孔所在位置。连接端帽穿过盘盖与连接柱连接。优选的，限位伞针包括侧向限位针、底部限位针和顶部限位针；侧向限位针和底部限位针安装于盘托上，侧向限位针环绕基体容置位分布，底部限位针位于基体容置位所在位置；顶部限位针安装于盘盖上，位于基体容置位所在位置。
43.为了使载架12和载具21更好的配合，载架12呈方形框体结构；在载架12上安装有
中心定位轴；载具21的中心轴孔套设在中心定位轴上；在载架12上设置有限位凸轴22；限位凸轴22卡设在载具21的限位缺槽所在位置。采用上述载具21结构，通过限位伞针对浸银的微波介质陶瓷基体进行限位固定，与微波介质陶瓷基体点接触，接触面积小，不会出现表面缺银，同时在安装微波介质陶瓷基体也不会出现产品表面划伤，大大提高了产品的品质，此外，浸银载具21安装到浸银设备上时，只需直接摆放上去即可，安装速度快，效率高，同时便于进行机械自动化改造，能够实现无人自动化加工过程。
44.本实用新型的具体动作过程：将待浸银作业的微波介质陶瓷基体排列放置在载具21上，并将载具21放置到载架12上；在浸银桶5内放入一定量的银浆，然后将浸银桶5放置在底座4上；主气缸7驱动底座4上升或者固定承板8下降，使固定承板8密封盖合在浸银桶5上；关闭浸银桶5上的进气阀6，启动真空泵9，对浸银桶5内进行抽真空；抽真空完成后，驱动气缸驱动载架12下降，使载架12上的载具21浸入银浆中，再通过驱动气缸抬起载架12，载架12的升降过程可以进行多次，以保证微波介质陶瓷基体表面充分浸银；浸银后，通过驱动电机10驱动转动传动轴14转动，转动传动轴14通过连接套环17带动安装板15进行转动，同时转动传动轴14通过双联转轴18带动行星转轴19转动，从而实现了载架12的自转和公转，通过载架12的自转和公转实现对微波介质陶瓷基体表面的银浆进行离心甩干。离心甩干后，打开进气阀6，进行解真空，然后通过主气缸7打开固定承板8，将载具21下料。
45.实施例2
46.实施例2的技术方案与实施例1的方案近似，改动之处在于行星转轴的驱动方式。实施例1的行星式三轴真空浸银设备使通过双联转轴18作为动力中转件，实现转动传动轴14和行星转轴18的同步转动。该设计的好处在于，简化动力源，节约设备制造成本，只需一个动力源驱动转动传动轴14进行转动，即可实现载架12的自转和周转动作。但是该设计的缺点也同样明显，无法独立的控制载架12自转和周转的速率，可调性较差。因此，针对这一问题，本实施例针对行星转轴19，设置独立的动力源，即行星驱动电机。而双联转轴18不与转动传动轴14通过转动连接件连接，这两者相互独立，通过行星驱动电机驱动双联转轴18转动，从而带动各个行星转轴19转动，甚至可以省去双联转轴18，行星驱动电机直接通过转动连接件与行星转轴19连接，驱动各个行星转轴19同步转动。本实施例的优点在于，可以独立调节载架12的自转和公转速率，可调性和灵活性好。
47.通过上述具体实施例，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构合理，操作简单，自动化程度高，设备的灵活性好，能够自动化实现微波介质陶瓷基体的浸银和离心甩干作业，具有处理效率高，在浸银作业前进行抽真空操作，有效解决盲孔内存有气泡，导致浸银后存在缺银或起皮的情况，大大提高了产品浸银作业的良品率，同时采用类行星式的离心甩干结构设计，保证了各个位置的微波介质陶瓷基体所受的离心力的一致性，使各个微波介质陶瓷基体表面的银浆层厚相似，并且基体每个面的银浆厚度均匀，误差能够控制在5μm以内，解决了浸银作业长期以来存在厚度不均，外观不光滑，有疙瘩麻点等难题，提高了产品的品质。
48.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理
和新颖特点相一致的最宽的范围。