一种行星式三轴真空浸银设备的制作方法

技术特征：
1.一种行星式三轴真空浸银设备，其特征在于，包括机架；所述机架上设置有底座和固定承板；所述固定承板水平设置于所述底座的上方；在所述底座和固定承板之间安装有主气缸；所述主气缸使所述底座和固定承板进行相近或相离动作；安装于所述机架上的抽真空机构；所述抽真空机构包括安装于所述底座上的浸银桶，设置于所述固定承板上的真空泵，以及安装于所述浸银桶上的进气阀；所述浸银桶开口向上，与所述固定承板配合密封；所述真空泵用于对与所述固定承板密封的浸银桶抽真空；在所述浸银桶上部设置有进气孔；所述进气阀安装于所述进气孔上；安装于所述固定承板上的行星式浸银机构；所述行星式浸银机构包括转动传动轴、升降驱动轴、中间传动组件和行星转轴；所述转动传动轴和升降驱动轴同轴设置，竖直安装在所述固定承板上，所述转动传动轴套设于所述升降驱动轴外；所述升降驱动轴驱动所述中间传动组件沿所述升降驱动轴轴向运动；所述转动传动轴驱动所述中间传动组件以所述升降驱动轴为轴心转动；所述行星转轴为两个以上，安装于所述中间传动组件上；所述行星转轴竖直设置，进行周向自转；以及安装于所述行星式浸银机构上的载架；所述载架安装于各个所述行星转轴的下端，用于承载微波介质陶瓷基体。2.根据权利要求1所述的行星式三轴真空浸银设备，其特征在于，在所述中间传动组件上设置有行星驱动电机，所述行星驱动电机驱动所述行星转轴转动。3.根据权利要求1所述的行星式三轴真空浸银设备，其特征在于，所述中间传动组件包括安装板、双联转轴、连接套环和传动导柱；所述升降驱动轴与所述安装板连接，所述安装板相对所述升降驱动轴转动，所述安装板与所述升降驱动轴沿竖直方向同步运动；所述传动导柱竖直安装于所述安装板上，所述连接套环固定套设于所述转动传动轴上，所述连接套环活动套设于所述传动导柱上，与所述传动导柱沿竖直方向相对运动；所述双联转轴活动安装于所述安装板上；所述双联转轴与所述转动传动轴通过转动连接件连接，驱动所述双联转轴转动；所述双联转轴与各个所述行星转轴通过转动连接件连接，带动所述行星转轴转动。4.根据权利要求3所述的行星式三轴真空浸银设备，其特征在于，在所述固定承板上安装有驱动气缸；所述驱动气缸与所述升降驱动轴连接，驱动所述升降驱动轴沿竖直方向运动。5.根据权利要求4所述的行星式三轴真空浸银设备，其特征在于，在所述固定承板上安装有驱动电机；所述驱动电机通过转动连接件与所述转动传动轴连接，驱动所述转动传动轴转动。6.根据权利要求5所述的行星式三轴真空浸银设备，其特征在于，所述行星转轴为三个；三个所述行星转轴环绕所述转动传动轴均匀间隔分布。7.根据权利要求6所述的行星式三轴真空浸银设备，其特征在于，在所述固定承板的下表面上设置有用于与所述浸银桶配合的密封圈；在所述进气阀上安装有空气过滤器；在所述底座上设置有用于对所述浸银桶进行限位固定的限位块。8.根据权利要求7所述的行星式三轴真空浸银设备，其特征在于，在所述载架上安装有载具；所述载具包括盘托和盘盖；所述盘托和盘盖都为圆板形结构，相互平行、上下层叠间
隔设置；所述盘托和盘盖的中间设置有对应的用于定位安装的中心轴孔；在所述盘托的外侧设置有用于限位所述盘托周向转动的限位缺槽；在所述盘托和盘盖之间设置有用于安装微波介质陶瓷基体的基体容置位；所述基体容置位环绕所述盘托均匀间隔排列设置；在所述基体容置位上设置有用于限位固定的限位伞针；所述限位伞针的前端设置有伞形针头；在所述盘托和盘盖上设置有镂空孔，所述镂空孔避开所述基体容置位所在位置；所述盘托和盘盖之间通过连接柱连接，所述连接柱安装在所述盘托上，位于所述盘盖镂空孔所在位置；连接端帽穿过所述盘盖与所述连接柱连接。9.根据权利要求8所述的行星式三轴真空浸银设备，其特征在于，所述限位伞针包括侧向限位针、底部限位针和顶部限位针；所述侧向限位针和底部限位针安装于所述盘托上，所述侧向限位针环绕所述基体容置位分布，所述底部限位针位于所述基体容置位所在位置；所述顶部限位针安装于所述盘盖上，位于所述基体容置位所在位置。10.根据权利要求8所述的行星式三轴真空浸银设备，其特征在于，所述载架呈方形框体结构；在所述载架上安装有中心定位轴；所述载具的中心轴孔套设在所述中心定位轴上；在所述载架上设置有限位凸轴；所述限位凸轴卡设在所述载具的限位缺槽所在位置。

技术总结
本实用新型涉及5G通讯产品加工领域，公开了一种行星式三轴真空浸银设备，包括机架，安装于机架上的抽真空机构，安装于固定承板上的行星式浸银机构，以及安装于行星式浸银机构上的载架。本实用新型结构合理，操作简单，自动化程度高，设备的灵活性好，能够自动化实现微波介质陶瓷基体的浸银和离心甩干作业，具有处理效率高，在浸银作业前进行抽真空操作，有效解决盲孔内存有气泡，导致浸银后存在缺银或起皮的情况，大大提高了产品浸银作业的良品率，同时采用类行星式的离心甩干结构设计，保证了各个位置的微波介质陶瓷基体所受的离心力的一致性，提高了产品的品质。提高了产品的品质。提高了产品的品质。


技术研发人员：席波
受保护的技术使用者：苏州威斯东山电子技术有限公司
技术研发日：2021.05.27
技术公布日：2022/1/25