一种芯片制造检测用的搬运装置及其搬运方法与流程

1.本发明属于芯片制造检测技术领域，具体涉及一种芯片制造检测用的搬运装置及其搬运方法。


背景技术：

2.近年来，随着国内电子行业的发展，我国已经成为世界第一电子大国，芯片生产数量飞速增长。在芯片制造工艺中，芯片的检测工艺为其中关键的一个步骤。
3.在现有技术中，一般采用一个或多个吸嘴对芯片进行吸取，将芯片搬运至检测区域；当检测完毕后，吸嘴再重新对芯片吸取并将芯片搬运至原位置或其他位置。
4.在检测过程中，吸嘴需要将检测区域中的芯片吸取出来，搬运至其他位置，才能放置新的待检测芯片，否则检测区域的位置被占据，新的待检测芯片不能顺利放置进去；吸嘴在芯片检测期间，只能等待芯片检测完毕才能进行下一步的工作；这般如此吸嘴在芯片检测期间不工作，不产生效能，在一定程度上降低了检测效率。


技术实现要素：

5.发明目的：为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片制造检测用的搬运装置及其搬运方法。
6.技术方案：一种芯片制造检测用的搬运装置，包括移动机构，还包括：吸取机构，传动连接于所述移动机构；所述吸取机构包括：若干组吸取部，所述吸取部至少包括第一工作状态和第二工作状态；暂留机构，设于所述吸取机构下方；所述暂留机构包括：数量等同于吸取部的暂留部，其中所述暂留部为中空结构；定位机构，设于所述暂留部的两侧；所述定位机构被设置用于定位芯片或引导芯片降落；其中，所述第一工作状态为所述吸取部部分延伸至所述暂留机构内；所述第二工作状态为所述吸取部与暂留机构之间形成错位空间；使用时，所述吸取机构被设置用于吸取当前待检测芯片和新的待检测芯片；在当前待检测芯片被检测期间，所述吸取机构被设置吸取新的待检测芯片，所述吸取部处于第一工作状态；新的待检测芯片被搬运至检测区侧方时，所述吸取部处于第二工作状态。
7.在进一步的实施例中，所述吸取部处于第一工作状态时，所述吸取部被设置吸取待检测芯片；所述吸取部处于第二工作状态时，所述吸取部被设置吸取检测完毕的芯片；所述吸取部处于第一工作状态或第二工作状态时，待检测芯片被夹持在所述暂留部与定位机构之间。
8.通过采用上述技术方案，定位机构与暂留部形成的夹持定位空间对待检测芯片空间内，吸取部处于第二工作状态去吸取检测完毕的芯片时，待检测芯片不会发生脱落。
9.在进一步的实施例中，所述吸取机构包括：与所述移动机构连接的调节件，与所述调节件连接的安装架，设于所述安装架内表面的若干组吸取轴，以及设于所述吸取轴端部的吸取部。
10.通过采用上述技术方案，实现吸取部具有两种状态，既能对待检测芯片进行吸取，也能对检测完毕的芯片吸取，而且能实现待检测芯片与检测完毕的芯片在预定时间点上同时处于搬运装置上，从而减少了搬运的路程，减少搬运时间，提高搬运效率。
11.在进一步的实施例中，所述暂留机构包括：分别设于所述吸取机构两侧的安装板，设于所述安装板之间且开设有若干组中空通道的暂留板，以及设于所述中空通道下方的暂留部。
12.通过采用上述技术方案，吸取部处于第一工作状态时，实现将待检测芯片吸取在暂留部下方，且中空通道保持吸取部的吸取力。
13.在进一步的实施例中，所述定位机构包括：与所述暂留部传动连接的直杆，与所述直杆传动连接的转轴，以及与所述转轴连接的定位部。
14.通过采用上述技术方案，定位部对待检测芯片进行定位，保持待检测芯片位置固定，防止待检测芯片脱落。
15.在进一步的实施例中，所述定位部被设置包括定位状态和引导状态；所述定位状态为所述定位部用于支撑定位芯片；所述引导状态为所述定位部用于引导芯片降落。
16.通过采用上述技术方案，实现了待检测芯片被放置在检测区上时，能平稳准确降落，减少芯片的损伤，以及提高检测精准度。
17.一种使用上述中任意一项所述的芯片制造检测用的搬运装置的搬运方法，包括以下步骤：步骤一、吸取机构初次吸取当前待检测芯片至暂留部下方，定位机构对当前待检测芯片定位，所述吸取机构运动并将当前待检测芯片搬运至检测区；步骤二、在当前待检测芯片被检测期间，所述吸取机构吸取新的待检测芯片至所述暂留部构下方，所述定位机构对新的待检测芯片定位，所述吸取机构运动并将新的待检测芯片搬运至检测区侧方；步骤三、吸取部移动，与所述暂留部发生位置错位，所述吸取部吸取已被检测完毕的当前待检测芯片；检测区空出后，将所述暂留部与定位机构之间的新的待检测芯片放置在检测区；步骤四、重复步骤二和步骤三直至将所有待检测芯片检测完毕。
18.在进一步的实施例中，所述步骤三还包括：所述吸取部吸取已被检测完毕的当前待检测芯片，并将其搬运放置在传送区后，所述吸取部处于第一工作状态，对新的待检测芯片重新吸取；随后将新的待检测芯片搬运并放置在检测区。
19.有益效果：吸取部在当前待检测芯片在检测期间，去重新吸取新的待检测芯片，并将其搬运至检测区侧方，将新的待检测芯片置留在暂留部与定位机构之间；进而吸取部移动吸取已经检测完毕的芯片，并将其搬运至传送区；吸取部无需等待上一组待检测芯片被检测完毕，在其检测期间，吸取部即可吸取下一组待检测芯片，减少了等待时间以及空耗时间，进而减少整体检测时间，提高了检测效率。
附图说明
20.图1是本发明的俯视图。
21.图2是吸取部处于第二工作状态时的俯视图。
22.图3是吸取轴的结构示意图。
23.图4是暂留机构的结构示意图。
24.图5是定位部处于定位状态时的结构示意图。
25.图1至图5中各标注为：x轴直线运动组件100、y轴直线运动组件200、z轴直线运动组件300、吸取机构400、调节件401、安装架402、吸取轴403、吸取部404、暂留机构500、安装板501、暂留板502、暂留部503、定位机构600、直杆601、转轴602、定位部603。
具体实施方式
26.为了解决现有技术中存在的问题，申请人对现有各种方案进行了深入地分析，具体如下：在对芯片检测时，常见的是使用搬运机构如吸嘴将待检测芯片搬运至检测区域，对芯片进行检测；当检测完毕后，将检测完毕的芯片搬运至非检测区域，然后再去搬运新的待检测芯片至检测区域，如此以往，直至将所有待检测芯片检测完毕。在上述过程中，只有检测区域空余，才能放进新的待检测芯片；但只有等待芯片检测完毕，才能将检测区域中的芯片搬运出来，才能时检测区域空余；这般如此搬运机构在芯片检测期间不工作，不产生效能，在一定程度上降低了检测效率。
27.为此申请人提出了以下解决方案，如图1至5所示，本实施例公开了一种芯片制造检测用的搬运装置：包括移动机构，吸取机构400，暂留机构500以及定位机构600。移动机构包括x轴直线运动组件100、y轴直线运动组件200以及z轴直线运动组件300（定义图1中横向为x轴向，竖向为y轴向，同时与x轴向、y轴向垂直的方向为z轴向），x轴直线运动组件100为两组，平行设置，y轴直线运动组件200与两组x轴直线运动组件100传动连接，z轴直线运动组件300与y轴直线运动组件200传动连接，x轴直线运动组件100、y轴直线运动组件200以及z轴直线运动组件300可以采用螺纹螺杆传动、齿轮齿条或者丝杆模组等其他传动方式，在此不做赘述。吸取机构400与移动机构连接，具体设置在z轴直线运动组件300上；移动机构实现吸取机构400在x轴向、y轴向、z轴向运动。吸取机构400至少包括若干组吸取部404，吸取部404被设置包括第一工作状态和第二工作状态。暂留机构500设于吸取机构400下方，但不设置z轴直线运动组件300上，移动机构仅能实现暂留机构500在x轴向、y轴向运动；吸取机构400和暂留机构500在x轴向、y轴向运动时，它们是相对静止的或者说是同时运动。暂留机构500包括若干组暂留部503，暂留部503内部中空且数量与吸附部相同。定位机构600设于暂留部503两侧，用于对芯片定位或引导芯片降落。
28.吸取部404处于第一工作状态时，吸取部404部分延伸至暂留机构500内；吸取部404处于第二工作状态时，吸取部404与暂留机构500之间形成错位空间。如图2所示，错位空间为吸取部404与暂留机构500横向错位后形成的空间。
29.使用时，吸取机构400被设置用于吸取当前待检测芯片和新的待检测芯片；在当前待检测芯片被检测期间，吸取机构400被设置吸取新的待检测芯片，吸取部404处于第一工作状态；新的待检测芯片被搬运至检测区侧方时，吸取部404处于第二工作状态。
30.在进一步的实施例中，吸取部404处于第一工作状态时，吸取部404被设置吸取待检测芯片；吸取部404处于第二工作状态时，吸取部404被设置吸取检测完毕的芯片。吸取部404处于第一工作状态或第二工作状态时，待检测芯片被夹持在暂留部503与定位机构600之间。吸取部404处于第一工作状态时，吸取机构400移动至待检测芯片的上方，吸取部404对待检测芯片进行吸取，待检测芯片被吸取部404吸取至暂留部503，并通过定位机构600对待检测芯片进行定位，保持待检测芯片的稳定，保证待检测芯片在被搬运的过程中，不会发生脱离的现象。吸取部404处于第二工作状态时，吸取部404变化位置，与暂留机构500发生错位，此时移动机构在检测区侧方，吸取部404用来吸取检测完毕的芯片，此时待检测芯片失去了吸取部404的吸力，但待检测芯片也不会发生脱落，因为定位机构600对其定位，保持位置不变；吸取部404直接吸取检测完毕的芯片，将检测完毕的芯片搬运至检测区旁的传送区域，并将检测完毕的芯片放下；随后移动位置处于第一工作状态，待检测芯片重新获得吸力，此时定位机构600解除对待检测芯片的定位，吸取机构400移动，将待检测芯片搬运并放置在检测区。在次过程中，将检测完毕的芯片取出检测区以及将新的待检测芯片放置在检测区，是围绕在检测区位置进行的，减少吸取机构400的搬运路程，从而减少了搬运时间，从而提高搬运效率以及检测效率。
31.为了实现上述吸取机构400具有功能，提出了以下技术方案：在进一步的实施例中，吸取机构400包括：调节件401，安装架402以及若干组吸取轴403，以及吸取部404。调节件401与移动机构连接，具体地与z轴直线运动组件300连接，调节件401为电动推杆或伸缩杆等实现长度变化的结构，在调节件401的起始位置时吸取部404处于第一工作状态或吸取部404处于暂留部503的正上方，使得调节件401经过伸长再缩回时，吸取部404都能正好处于暂留部503的正上方；安装架402在本实施例中为方形，在安装架402相对的内表面安装若干组均匀排布的吸取轴403，在吸取轴403下端设置有吸取部404，吸取部404为吸取，吸取轴403与吸取部404的工作模式为现有技术中专用于吸取芯片的吸取装置，在此不再赘述。
32.为了实现待检测芯片与检测完毕的芯片在某个时间点上同时存在搬运装置上；换言之，为了使搬运装置不需要等待芯片检测完毕才能搬运新的待检测芯片，减少时间空耗，因此：在进一步的实施例中，暂留机构500包括：安装板501，暂留板502以及暂留部503。安装板501设置在吸取机构400两侧，暂留板502在安装的两侧的安装板501之间，暂留板502上开设有若干组中空通道，暂留部503设置在中空通道下方。中空通道的数量与吸取部404相同，上述提到吸取部404处于第一工作状态时，吸取部404部分延伸至暂留机构500内，具体为吸取部404部分延伸至中空通道内部；暂留部503在本实施例中为内部中空的方形，暂留部503的中空大小与中空通道的大小适配；在使用时，吸取部404处于第一工作状态，将待检测芯片吸取至暂留部503下方，由于吸取部404部分延伸在中空通道内部，减少外接因素对吸取部404的影响，保持吸取部404的吸取力，而且在吸取部404从第一工作状态转变为第二工作状态时，中空通道的存在是吸取部404不会产生负压。
33.在上述实施例中，通过吸取部404将待检测芯片吸取，再将芯片从芯片储存区搬运至检测区，此过程较长，在搬运途中，暂留部503下方的芯片有几率出现掉落的情况；而且在吸取部404从第一工作状态转变为第二工作状态时，暂留部503的待检测芯片失去了吸取部
404的吸取力，故为了保证暂留部503下方的待检测芯片不会脱落：在进一步的实施例中，定位机构600包括：直杆601，转轴602以及定位部603。在暂留部503两侧设置定位机构600，直杆601与暂留部503侧面传动连接，可通过滑槽滑轨传动实现；转轴602与直杆601传动连接，可通过转动座传动实现；定位部603设于转轴602下端，定位部603为柔性定位块或柔性定位指。直杆601的上下滑动可实现对不同厚度的芯片的定位，待检测芯片被夹持定位在暂留部503与定位部603之间，从而防止出现待检测芯片因吸取力不足或无吸取力而脱落的现象。一般情况下，检测区与传送区很近，吸取部404处于第二工作状态，对检测完毕的芯片吸取搬运至传送区时，由于距离较短，吸取部404的吸取力足以用于吸取搬运。
34.在吸取部404处于第一工作状态时，并将新的待检测芯片放置检测区域时，吸取力逐渐变小，新的待检测芯片从在暂留部503上掉落，为了减少此过程的新的待检测芯片的损伤：在进一步的实施例中，定位部603被设置包括定位状态和引导状态；定位状态为定位部603用于支撑定位芯片；引导状态为定位部603用于引导芯片降落。定位部603由定位状态转动90度，变成引导状态。定位部603具有预定的宽度，使得定位部603在引导状态时，其侧面恰好与暂留部503侧面在一个水平面上，两侧的定位部603形成了引导空间，由于定位部603采用柔性材质，所以在新的待检测芯片降落时，对新的待检测芯片起到引导缓冲的作用，使新的待检测芯片精准无伤地降落在检测区。
35.在另一个实施例中，公开了一种使用上述的芯片制造检测用的搬运装置，包括以下步骤：步骤一、吸取机构400初次吸取当前待检测芯片至暂留部503下方，定位机构600对当前待检测芯片定位，所述吸取机构400运动并将当前待检测芯片搬运至检测区；步骤二、在当前待检测芯片被检测期间，所述吸取机构400吸取新的待检测芯片至所述暂留部503构下方，所述定位机构600对新的待检测芯片定位，所述吸取机构400运动并将新的待检测芯片搬运至检测区侧方；步骤三、吸取部404移动，与所述暂留部503发生位置错位，所述吸取部404吸取已被检测完毕的当前待检测芯片；检测区空出后，将所述暂留部503与定位机构600之间的新的待检测芯片放置在检测区；步骤四、重复步骤二和步骤三直至将所有待检测芯片检测完毕。
36.在进一步的实施例中，步骤三还包括：吸取部404吸取已被检测完毕的当前待检测芯片，并将其搬运放置在传送区后，吸取部404处于第一工作状态，对新的待检测芯片重新吸取；随后将新的待检测芯片搬运并放置在检测区。