一种新型散热结构光电模块的制作方法

1.本发明涉及光电传输技术领域，尤其涉及一种新型散热结构光电模块。


背景技术：

2.网线无法满足长距离传输的需要，人们开始设法去拓展带宽，提高传输速率，所以就有了光模块，光模块由光电子元件、功能电路和光接口等组成，是一种将光信号转换成电信号和将电信号转化成光信号的一种集成模块，目前光模块主要向着小型化、高速率、远距离、热插拔的方向发展。
3.随着光模块小型化的发展，光模块的散热是必须要解决的问题，如果散热过多的器件积聚在一起，必然带来器件的热量难以散发，而散热困难引起器件升温，从而导致芯片的工作状态变化，严重的还会引起芯片停止工作，如果光模块的作业温度过高，光模块的光功率就会变大，接收信号就会出现过错，甚至会烧坏光模块，导致光模块无法正常作业，传统的光模块散热已经不能满足上述存在的问题。


技术实现要素：

4.本发明针对现有技术的不足，提供了一种新型散热结构光电模块。
5.本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
6.一种新型散热结构光电模块，包括上盖、下盖以及毛纽扣连接器，所述上盖、下盖之间通过螺栓连接，所述上盖内通过螺栓连接有上pcb板，所述下盖内通过螺栓连接有下pcb板，所述毛纽扣连接器设置在上pcb板、下pcb板之间，所述上盖、下盖内均设置有传输单元；
7.两组所述传输单元产生热量，分别通过上盖、下盖扩散至外部。
8.作为上述技术方案的改进，所述上盖、下盖之间设置有尾套，所述尾套上设置有热缩管以及硅胶缠绕管，所述硅胶缠绕管上设置有mt组件，所述mt组件与传输单元连接，所述下盖上还设置有电连接器，所述电连接器与下pcb板连接。
9.作为上述技术方案的改进，所述传输单元包括fd组件、驱动芯片以及激光芯片，所述驱动芯片、激光芯片焊接在下盖内，所述fd组件设置在下盖上，所述驱动芯片上还设置有保护壳，所述保护壳与下pcb板连接。
10.作为上述技术方案的改进，所述毛纽扣连接器包括导向柱以及基座，所述基座与下pcb板连接，所述导向柱固定设置在基座上，所述上pcb板设置有凹槽，所述凹槽与导向柱匹配。
11.作为上述技术方案的改进，所述上盖上设置有第一限位块，所述上pcb板设置在第一限位块、上盖之间，所述下盖上设置有第二限位块，所述下pcb板设置在第二限位块、下盖之间。
12.本发明的有益效果：
13.1、通过设置的传输单元分别与上盖、下盖进行连接，在进行传输数据的过程中，能
分别通过上盖、下盖的表面将热量散发出去，能有效的防止出现热量堆积，造成传输单元损坏；
14.2、通过设置的上pcb板、下pcb板与毛纽扣连接之间的配合，在进行数据传输的过程中，解决了使用软板数据走不下的问题，而且也能有效的方便通过上盖、下盖的表面进行散热，能够有效的防止出现热量堆积的现象，而且在进行组装的过程中，通过上pcb板、下pcb板对称设置，能合理的利用空间，以方便其他的零件进行安装。
附图说明
15.图1为本发明实施例所述上盖、下盖的连接示意图；
16.图2为本发明实施例所述传输单元的结构示意图；
17.图3为本发明实施例所述电连接器、下盖的连接示意图；
18.图4为本发明实施例所述毛纽扣连接器的结构示意图；
19.图5为本发明实施例所述上盖的结构示意图；
20.图6为本发明实施例所述下盖的结构示意图。
21.图中：10.上盖；11.第一限位块；12.上pcb板；20.尾套；30.热缩管；40.硅胶缠绕管；50.mt组件；60.下盖；61.下pcb板；62.电连接器；63.第二限位块；70.毛纽扣连接器；71.导向柱；72.基座；80.传输单元；81.保护壳；82.fd组件；83.驱动芯片；84.激光芯片。
具体实施方式
22.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
23.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
24.实施例：
25.如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，本实施例所述一种新型散热结构光电模块，包括上盖10、下盖60以及毛纽扣连接器70，所述上盖10、下盖60之间通过螺栓连接，所述上盖10内通过螺栓连接有上pcb板12，所述下盖60内通过螺栓连接有下pcb板61，所述毛纽扣连接器70设置在上pcb板12、下pcb板61之间，所述上盖10、下盖60内均设置有传输单元80；
26.两组所述传输单元80产生热量，分别通过上盖10、下盖60扩散至外部。
27.本实施例中，传输单元80与上盖10的连接位置和传输单元80与下盖60的连接位置相同，且位置匹配；
28.在传输单元80进行输送数据产生热量时，传输单元80将热量传递至下盖10上，之后通过下盖10的表面进行散热，上盖10的传输单元80同上述散热原理；
29.通过设置的传输单元80分别与上盖10、下盖60进行连接，在进行传输数据的过程中，能分别通过上盖10、下盖60的表面将热量散发出去，能有效的防止出现热量堆积，造成传输单元80损坏；
30.通过设置的上pcb板12、下pcb板61与毛纽扣连接70之间的配合，在进行数据传输的过程中，解决了使用软板数据走不下的问题，而且也能有效的方便通过上盖10、下盖60的表面进行散热，能够有效的防止出现热量堆积的现象，而且在进行组装的过程中，通过上pcb板12、下pcb板61对称设置，能合理的利用空间，以方便其他的零件进行安装。
31.如图1所示，所述上盖10、下盖60之间设置有尾套20，所述尾套20上设置有热缩管30以及硅胶缠绕管40，所述硅胶缠绕管40上设置有mt组件50，所述mt组件50与传输单元80连接，所述下盖60上还设置有电连接器62，所述电连接器62与下pcb板61连接，通过设置的mt组件50以及电连接器62能方便与外设的设备进行连接。
32.如图2和图3所示，所述传输单元80包括fd组件82、驱动芯片83以及激光芯片84，所述驱动芯片83、激光芯片84焊接在下盖60内，所述fd组件82设置在下盖60上，所述驱动芯片83上还设置有保护壳81，所述保护壳81与下pcb板61连接。
33.本实施例中，上盖10中的fd组件82、驱动芯片83、激光芯片84以及保护壳81的连接方式，与下盖60中的fd组件82、驱动芯片83、激光芯片84以及保护壳81的连接方式相同，且位置匹配；
34.在进行传输数据的过程中，驱动芯片83、激光芯片84工作产生热量，之后热量分别通过上盖10、下盖60导出，进行散热，在进行传输数据的过程中，能够有效的防止出现热量堆积的现象，同时分别进行散热，能够有效的提高散热的效率。
35.如图4所示，所述毛纽扣连接器70包括导向柱71以及基座72，所述基座72与下pcb板61连接，所述导向柱71固定设置在基座72上，所述上pcb板12设置有凹槽，所述凹槽与导向柱71匹配。
36.在上pcb板12与下pcb板61进行连接传输数据时，即上盖10与下盖60合并时，导向柱71与凹槽之间的配合，能方便对于上pcb板12进行导向，能提高安装的便捷性；
37.本实施例中，基座72采用导热绝缘材料，在进行输送数据的过程中，能方便进行快速的散热工作。
38.如图5和图6所示，所述上盖10上设置有第一限位块11，所述上pcb板12设置在第一限位块11、上盖10之间，所述下盖60上设置有第二限位块63，所述下pcb板61设置在第二限位块63、下盖60之间。
39.通过设置的第一限位块11能对于上pcb板12进行限位，在进行安装的过程中，提高上pcb板12的稳定性，通过设置的第二限位块63能对于下pcb板61进行限位，在进行安装的过程中，提高下pcb板的稳定性。
40.需要说明的是，在本文中，如若存在第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
41.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施
例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。