一种LED的封装装置及封装方法与流程

一种led的封装装置及封装方法
技术领域
1.本发明属于led封装领域，特别涉及一种led的封装装置；本发明还涉及一种led的封装方法。


背景技术：

2.led即发光二极管，发光二极管是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件。
3.led在制备时，需要用透明环氧树脂对其进行封装，现有的技术，都是在led焊接后再转移至封装台对其进行封装，由于是先焊接再封装，这就导致led芯片在封装注胶时，由于环氧树脂注入的可流动性以及转移过程中的外力作用带动led芯片移动，容易造成焊点连接脱落，直接导致产品报废，因此，急需提供一种封装质量更稳定的led的封装装置及封装方法。


技术实现要素：

4.针对上述问题，本发明提供了一种led的封装装置，包括：基台、移动放置组件、焊线组件、热风干组件、控制系统和点胶组件，所述焊线组件、热风干组件和点胶组件沿着移动放置组件推进方向依次安装在基台上；
5.所述移动放置组件包括导轨、滑块、电动推杆、移动板和放置板，所述导轨固定安装于基台的上端，所述滑块滑动安装于导轨上，所述移动板安装于滑块上，所述放置板通过电动滑台滑动安装于移动板上，所述电动推杆通过固定件固定安装于基台上，所述电动推杆活塞杆的一端与移动板的侧壁连接固定，所述放置板上开设有放置槽；
6.所述焊线组件包括热压焊结构、远红外加热板、焊线放置结构和固定架，所述固定架焊接于基台上，所述热压焊结构和焊线放置结构均安装于固定架上端，且所述热压焊结构的焊接端贯穿固定架位于放置板上方，所述远红外加热板安装于固定架的侧壁上，所述固定架上设置有用于焊线穿过的导向组件；
7.所述热风干组件位于固定架和点胶组件之间，所述热风干组件包括安装板和热风机，所述热风机的吹风端贯穿安装板位于放置板上方；
8.所述点胶组件包括：支架、储胶筒、升降压胶结构和点胶头，所述储胶筒、升降压胶结构均设置在支架的上端，所述点胶头与储胶筒内部连通，且所述点胶头的一端贯穿支架位于放置板上方。
9.进一步的，所述热压焊结构包括第一升降机构、压块、滑动柱、压缩弹簧和热压焊机，所述压块固定安装于第一升降机构的升降端，所述固定架上开设有通孔，所述滑动柱滑动插接于通孔内部，所述压缩弹簧套装于滑动柱上，所述滑动柱的上端设置有压板，所述压块压紧贴合于压板的上表面，所述压缩弹簧的两端分别抵触于固定架的上表面和压板的上表面，所述热压焊机安装于滑动柱的下端。
10.进一步的，所述焊线放置结构包括立柱、转动轴承、平板和焊线捆放置柱，所述立柱固定焊接于固定架的上端，所述转动轴承内嵌于平板的下表面，所述立柱的一端固定插接于转动轴承内圈，所述焊线捆放置柱固定于平板的上表面，且所述焊线捆放置柱上端开设有螺孔，且螺孔内部螺纹连接有限位块。
11.进一步的，所述升降压胶结构包括第二升降机构、连接柱和活塞块，所述连接柱固定于第二升降机构的升降端，所述活塞块固定连接于连接柱的一端，且所述活塞块位于储胶筒内部，所述储胶筒的内壁设置为光滑内壁，所述活塞块上套设置有密封橡胶圈，所述密封橡胶圈与储胶筒的内壁贴合。
12.进一步的，所述第一升降机构包括空心柱、驱动马达、滚珠丝杆和滑动块，所述驱动马达固定安装于空心柱的上端，且所述驱动马达的输出轴贯穿空心柱与滚珠丝杆的一端连接，所述滑动块安装于滚珠丝杆丝杆座的一端，所述空心柱的内壁上开设有滑槽，所述滑动块滑动安装于滑槽内部。
13.进一步的，所述固定架上嵌装固定有空心管，所述平板的侧壁上设置有导向定滑轮，所述导向定滑轮位于空心管上端管口中心位置，所述空心管的下端管口开设有弧形倒角。
14.进一步的，所述控制系统包括若干组信号接收器、若干组红外感应光栅和plc控制机柜，若干组所述信号接收器分别安装于电动推杆、热压焊结构、升降压胶结构和热风机的控制端，若干组所述红外感应光栅分别安装于固定架、安装板和支架上，若干组所述红外感应光栅的输出端均与plc控制机柜输入端通信连接，若干组所述信号接收器的输入端均与plc控制机柜输出端通信连接，所述plc控制机柜安装于基台的侧壁上。
15.本发明还提供了一种led的封装方法，采用上述led封装装置，包括如下步骤：
16.s1.通过电动推杆推动放置板从初始位移动至点胶头正下方，向放置槽内部注入树脂；
17.s2.通过电动推杆将放置板移动至初始位，将led芯片放置于放置槽内部的树脂上，并且留出led芯片的焊线端；
18.s3.通过电动推杆将放置板推动至热风机下端，通过热风机对树脂进行预烘干，使led芯片与树脂相对固定；
19.s4.通过电动推杆将放置板推动热压焊机焊接头下端，然后通过远红外加热板对led芯片进行加热，通过热压焊法将led芯片与连接线焊接固定；
20.s5.焊接后再次通过电动推杆推动放置板在导轨上移动至点胶头正下方，进行二次注胶，使led芯片完全封装；
21.s6.二次注胶后，再次通过电动推杆将放置板推动至热风机下端，对新注胶的树脂进行预烘干；
22.s7.通过电动推杆拉动放置板回到初始位，取料。
23.进一步的，步骤s1中注胶量为放置槽容量的30％
±
3％。
24.本发明的有益效果是：
25.本发明中，通过在基台上分别设置移动放置组件、焊线组件、热风干组件、控制系统和点胶组件，焊线与点胶在同一工序统一加工，并且通过注胶-预烘干-焊接-二次注胶-二次预烘干的方式，不仅能避免现有技术中环氧树脂注入和转移过程中led芯片的移动，造
成焊点连接脱落的问题，在封装后，由于进行了二次预烘干，使封装胶具有一定的硬度，也避免了封装后转移过程中导致的封装树脂外形损坏。
26.本发明中，通过将控制系统包括若干组信号接收器、若干组红外感应光栅和plc控制机柜，通过红外感应光栅感应放置板的位置，然后将信息传输至plc控制机柜，再通过plc控制机柜对热风机、驱动马达和电动推杆的控制端发出动作信号，控制其相应动作，能实现制动化高精度焊接及封装。
27.本发明中，在热压焊时远红外加热板在对led芯片加热能够实现热压温度的精确调节的同时，也会对第一次注胶的树脂进一步固化，使其具备足够的强度，避免热压焊时施加的压力导致破损，进而影响封装效果。
28.本发明中，通过将第二升降机构的移动端通过连接柱与活塞块连接，通过第二升降机构带动活塞块精确下压，从而控制注胶量，实现定量注胶，能将加工方法中的依次注胶量精确控制在放置槽容量的30％
±
3％。
29.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
30.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1示出了本发明实施例的led的封装装置结构示意图；
32.图2示出了本发明实施例的放置板结构示意图；
33.图3为示出了本发明实施例的固定件结构示意图；
34.图4示出了本发明实施例的焊线组件结构示意图；
35.图5示出了本发明实施例的第一升降机构结构示意图；
36.图6示出了本发明实施例的热风干组件结构示意图；
37.图7示出了本发明实施例的点胶组件结构示意图；
38.图8示出了本发明实施例的储胶筒内部结构示意图；
39.图9示出了本发明实施例的led封装方法流程图。
40.图中：1、移动放置组件；2、焊线组件；3、热风干组件；4、点胶组件；5、导轨；6、滑块；7、放置板；8、基台；9、电动推杆；10、固定件；11、热压焊结构；12、远红外加热板；13、焊线放置结构；14、固定架；15、导向组件；16、热风机；17、支架；18、储胶筒；19、升降压胶结构；20、点胶头；21、信号接收器；22、红外感应光栅；23、plc控制机柜；24、第一升降机构；25、压块；26、滑动柱；27、压缩弹簧；28、热压焊机；29、压板；30立柱；31、移动板；32、平板；33、焊线捆放置柱；34、第二升降机构；35、连接柱；36、活塞块；37、密封橡胶圈；38、空心柱；39、驱动马达；40、滚珠丝杆；41、滑动块；42、滑槽；43、空心管；44、连接块；45、弧形块；46、连接板：47、放置槽。
具体实施方式
41.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
42.本发明实施例提供了一种led的封装装置，如图1所示，包括：基台8、移动放置组件1、焊线组件2、热风干组件3、控制系统和点胶组件4，所述焊线组件2、热风干组件3和点胶组件4沿着移动放置组件1推进方向依次安装在基台8上。
43.通过在基台上分别设置移动放置组件1、焊线组件2、热风干组件3、控制系统和点胶组件4，焊线与点胶在同一工序统一加工，并且通过注胶-预烘干-焊接-二次注胶-二次预烘干的方式，不仅能避免现有技术中环氧树脂注入的流动过程带动led芯片移动，容易造成焊点连接脱落的问题，在封装后，由于进行了二次预烘干，使封装胶具有一定的硬度，也避免了封装后转移过程中导致的封装树脂外形损坏。
44.如图1、图2所示所述移动放置组件1包括导轨5、滑块6、电动推杆9、移动板和放置板7，所述导轨5固定安装于基台8的上端，所述滑块6滑动安装于导轨5上，所述移动板31安装于滑块6上，所述放置板7通过电动滑台滑动安装于移动板31上，所述电动推杆9通过固定件10固定安装于基台8上，所述电动推杆9活塞杆的一端与移动板31的侧壁连接固定，所述放置板7上开设有放置槽47。
45.优选的，如图3所示，所述固定件10包括连接块44和弧形块45，所述连接块44固定焊接于基台8的上表面，所述连接块44和弧形块45的侧壁均设置有连接板46，所述连接板6上开设有通孔，所述通孔内设置有连接螺栓，所述连接块44的上端开设有弧形缺口，所述电动推杆9安装于弧形缺口与弧形块45之间。
46.如图1和图4所示，所述焊线组件2包括热压焊结构11、远红外加热板12、焊线放置结构13和固定架14，所述固定架14焊接于基台8上，所述热压焊结构11和焊线放置结构13均安装于固定架14上端，且所述热压焊结构11的焊接端贯穿固定架14位于放置板7上方，所述远红外加热板12安装于固定架14的侧壁上，所述固定架14上设置有用于焊线穿过的导向组件15，所述固定架14上嵌装固定有空心管43，所述导向组件15设置为导向定滑轮，所述导向定滑轮位于空心管43上端管口中心位置，所述空心管43的下端管口开设有弧形倒角。
47.如图4所示，所述热压焊结构11包括第一升降机构24、压块25、滑动柱26、压缩弹簧27和热压焊机28，所述压块25固定安装于第一升降机构24的升降端，所述固定架14上开设有通孔，所述滑动柱26滑动插接于通孔内部，所述压缩弹簧27套装于滑动柱26上，所述滑动柱26的上端设置有压板29，所述压块25压紧贴合于压板29的上表面，所述压缩弹簧27的两端分别抵触于固定架14的上表面和压板29的上表面，所述热压焊机28安装于滑动柱26的下端。
48.如图4所示，所述焊线放置结构13包括立柱30、转动轴承、平板32和焊线捆放置柱33，所述立柱30固定焊接于固定架14的上端，所述转动轴承内嵌于平板32的下表面，所述立柱30的一端固定插接于转动轴承内圈，所述焊线捆放置柱33固定于平板32的上表面，且所述焊线捆放置柱33上端开设有螺孔，且螺孔内部螺纹连接有限位块，所述焊线捆放置在焊线捆放置柱33上，焊线捆上端通过限位块夹紧固定，焊线的一端通过导向定滑轮导向，然后
穿过空心管43与热压焊机28的接线端连接。
49.如图6所示，所述热风干组件3位于固定架14和点胶组件4之间，所述热风干组件3包括安装板和热风机16，所述热风机16的吹风端贯穿安装板位于放置板7上方。
50.如图7所示，所述点胶组件4包括：支架17、储胶筒18、升降压胶结构19和点胶头20，所述储胶筒18、升降压胶结构19均设置在支架17的上端，所述点胶头20与储胶筒18内部连通，且所述点胶头20的一端贯穿支架17位于放置板7上方。
51.如图7和图8所示，所述升降压胶结构19包括第二升降机构34、连接柱35和活塞块36，所述连接柱35固定于第二升降机构34的升降端，所述活塞块36固定连接于连接柱35的一端，且所述活塞块36位于储胶筒18内部，所述储胶筒18的内壁设置为光滑内壁，所述活塞块36上套设置有密封橡胶圈37，所述密封橡胶圈37与储胶筒18的内壁贴合。
52.通过将第二升降机构34的移动端通过连接柱35与活塞块36连接，通过第二升降机构34带动活塞块36精确下压，从而控制注胶量，实现定量注胶，能将加工方法中的依次注胶量精确控制在放置槽容量的30％
±
3％。
53.如图5所示，所述第一升降机构24包括空心柱38、驱动马达39、滚珠丝杆40和滑动块41，所述驱动马达39固定安装于空心柱38的上端，且所述驱动马达39的输出轴贯穿空心柱38与滚珠丝杆40的一端连接，所述滑动块41安装于滚珠丝杆40丝杆座的一端，所述空心柱38的内壁上开设有滑槽42，所述滑动块41滑动安装于滑槽42内部；
54.具体的，所述第一升降机构24和第二升降机构34呈相同设置。
55.如图7所示，所述连接柱35包括横向固定杆、横向连接杆、垂直固定杆和垂直连接杆，所述横向固定杆与第二升降机构34滚珠丝杆40的丝杆座连接，所述垂直连接杆固定于横向固定杆的端部，且垂直连接杆的方向朝向向上，所述垂直连接杆的端部与横向连接杆连接固定，所述横向连接杆的端部与垂直固定杆的上端固定。
56.如图1所示，所述控制系统包括若干组信号接收器21、若干组红外感应光栅22和plc控制机柜23，若干组所述信号接收器21分别安装于电动推杆9、热压焊结构11、升降压胶结构19和热风机16的控制端，若干组所述红外感应光栅22分别安装于固定架14、安装板和支架17上，若干组所述红外感应光栅22的输出端均与plc控制机柜23输入端通信连接，若干组所述信号接收器21的输入端均与plc控制机柜23输出端通信连接，所述plc控制机柜23安装于基台8的侧壁上。
57.通过将控制系统包括若干组信号接收器21、若干组红外感应光栅22和plc控制机柜23，通过红外感应光栅22感应放置板7的位置，然后将信息传输至plc控制机柜23，再通过plc控制机柜23对热风机、驱动马达和电动推杆的控制端发出动作信号，控制其相应动作，能实现制动化高精度焊接及封装。
58.在上述led的封装装置的基础上，本发明实施例还提供了一种led的封装方法，如图9所示，包括如下步骤：
59.s1.通过电动推杆推动放置板从初始位移动至点胶头正下方，向放置槽内部注入树脂；
60.s2.通过电动推杆将放置板移动至初始位，将led芯片放置于放置槽内部的树脂上，并且留出led芯片的焊线端；
61.s3.通过电动推杆将放置板推动至热风机下端，通过热风机对树脂进行预烘干，使
led芯片与树脂相对固定；
62.s4.通过电动推杆将放置板推动热压焊机焊接头下端，然后通过远红外加热板对led芯片进行加热，通过热压焊法将led芯片与连接线焊接固定；
63.s5.焊接后再次通过电动推杆推动放置板在导轨上移动至点胶头正下方，进行二次注胶，使led芯片完全封装；
64.s6.二次注胶后，再次通过电动推杆将放置板推动至热风机下端，对新注胶的树脂进行预烘干；
65.s7.通过电动推杆拉动放置板回到初始位，取料。
66.在一些实施例中，步骤s1中注胶量为放置槽容量的30％
±
3％。
67.其中，所述led的封装方法中电动推杆的移动以及位置定位通过红外感应光栅感知并传输至plc控制机柜，所述热风机的启停、热压焊机焊接头垂直位置移动以及注胶量均通过plc控制机柜对热风机和驱动马达的控制端输出信号进行自动化精确控制。
68.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。