柔性印刷电路板及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种柔性印刷电路板，其包括：基膜层；导电图案层，形成在所述基膜层上侧；上膜层，形成在所述导电图案层上侧；以及保护层，形成在所述基膜层下侧，其中，在所述柔性电路板的至少一端部形成有将所述基膜层、导电图案层弯曲而成的突出部，在所述突出部的至少一部分去除所述上膜层并在所述弯曲的导电图案层上侧形成第一金属层，在所述突出部的下方侧形成有内槽，在所述内槽具备加强所述突出部的刚性的加强部件。2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，在所述弯曲的基膜层的下侧形成有第二金属层。3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一金属层以及第二金属层各自使用熔融铍、镍以及钛材质而成的bnt合金板形成。4.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一金属层通过各向异性导电膜邦定贴附在所述导电图案层的上侧，所述第二金属层通过所述各向异性导电膜邦定贴附在所述基膜层的下侧。5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述加强部件的材料使用液状的环氧树脂，所述加强部件是将所述液状的环氧树脂利用注射泵涂覆在所述内槽上而形成。6.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述加强部件通过所述保护层防止从所述内槽脱离。7.一种柔性印刷电路板的制造方法，其为包括基膜层、形成在所述基膜层上侧的导电图案层、形成在所述导电图案层上侧的上膜层以及形成在所述基膜层下侧的保护层的柔性电路板的制造方法，其中，包括：去除形成在所述导电图案层的上侧的所述上膜层的一部分，在去除所述上膜层的所述导电图案层的上侧形成第一金属层的第一金属层形成步骤；将位于去除所述上膜层的部位的所述基膜层、所述导电图案层以及所述第一金属层弯曲而形成突出部的突出部形成步骤；以及在形成在所述突出部的下方侧的内槽形成加强部件的加强部件形成步骤。8.根据权利要求7所述的柔性印刷电路板的制造方法，其中，在所述第一金属层形成步骤之后，还包括：在所述基膜层的下侧形成第二金属层的第二金属层形成步骤。9.根据权利要求8所述的柔性印刷电路板的制造方法，其中，所述第一金属层以及第二金属层各自使用熔融铍、镍以及钛材质而成的bnt合金板形成。10.根据权利要求8所述的柔性印刷电路板的制造方法，其中，所述第一金属层通过各向异性导电膜邦定贴附在所述导电图案层的上侧，所述第二金属层通过所述各向异性导电膜邦定贴附在所述基膜层的下侧。
11.根据权利要求7所述的柔性印刷电路板的制造方法，其中，所述加强部件形成步骤是将液状的环氧树脂利用注射泵涂覆在所述内槽上，从而形成所述加强部件。12.根据权利要求7所述的柔性印刷电路板的制造方法，其中，在所述加强部件形成步骤之后，还包括：在所述第二金属层的下侧贴附保护层以防所述加强部件从所述内槽脱离的保护层贴附步骤。

技术总结
本发明涉及柔性印刷电路板以及其制造方法，本发明的柔性印刷电路板，其包括基膜层、形成在所述基膜层上侧的导电图案层、形成在所述导电图案层上侧的上膜层以及形成在所述基膜层下侧的保护层，其中，在所述柔性电路板的至少一端部形成有将所述基膜层、导电图案层弯曲而成的突出部，在所述突出部的至少一部分去除所述上膜层并在所述弯曲的导电图案层上侧形成第一金属层，在所述突出部的下方侧形成有内槽，在所述内槽具备加强所述突出部的刚性的加强部件。强部件。强部件。


技术研发人员：安胜培 申晋燮 李成周
受保护的技术使用者：TSE有限公司
技术研发日：2021.07.20
技术公布日：2022/1/21